忘了分享前段时间去北京车展，我觉得特别具有未来感的一个展台—极越展台[哇]4月25日，极越汽车机器人携全新产品阵容亮相北京车展，旗下第二款车型——AI智能纯电轿车极越07迎来车展首秀，以极具艺术审美的中国原创设计，赢得“最美7系”头衔。极越与NVIDIA再度联手，1000TFLOPS的高性能计算平台Thor将于2026年量产上车。同时，极越01也将升级最新V1.5.0版本，PPA智驾将在100个城市进行尝鲜体验，又一次为用户送上月度“新车”。
高颜值、艺术美是汽车设计的永恒追求。极越07在设计美学方面更进一步，将先进的AI智能与绝美的机器人美学设计语言相融合，配合领先的智能化技术，汇聚成集美学设计、尖端科技、运动基因于一身的“最美7系”，成为全球汽车行业轿车美学设计的新标杆。
极越07延续了“机器人美学”设计语言的家族化基因——机器人化、未来主义、共情，追求科技、纯净、简洁。在极越07身上，既沉淀了汽车设计历史中的经典元素，又完美结合AI科技，消除传统车外门把手、车顶激光雷达等繁复的组件，采用溜背式设计，以黄金比例定律营造丰盈线条，塑造出科技简约又富有动感的汽车机器人外观。
机器人化的家族式前脸设计集成智能交互灯光系统，就像机器人正在蓄力的眼神，极具辨识度，并展现出极强的未来科技感。绝佳的A柱角度与溜背线条共同勾勒出“维纳斯曲线”绝美轮廓，高光线从头到尾贯穿，动感之余尽显优雅。后肩翼子板还采用了媲美超跑的大起伏曲线设计，冲压成形深度达373mm，极大提升了整车造型的饱满度，自带裸眼宽体效果。
近乎工程极致的曲线设计，使车身更符合流体力学理论，以获得优异的空气动力学性能。极越07凭借高度集成化的隐藏式车外传感器、隐藏式水切线，以及多达数十次的底护板平整优化，辅以周身空气动力学套件，风阻系数达到了惊人的0.198，遥遥领先于同级车型。
“好看好聪明”是极越07的独特亮点。标志性的无把手电动感应门、智能交互大灯、自动升降尾翼，开创了全新的视觉感观，也带来前所未有的智能交互体验。
得益于此，极越07一举斩获德国红点和iF两项全球顶级设计大奖。至此，极越汽车机器人的设计已经横扫德国红点、iF和日本GOOD DESIGN三项殿堂级设计大奖，斩获15个不同类别的最高荣誉。中国原创设计，问鼎世界设计巅峰。
其实我个人对于极越这两款车型还是很喜欢的，我们下个视频来聊一聊[哈哈]
高颜值、艺术美是汽车设计的永恒追求。极越07在设计美学方面更进一步，将先进的AI智能与绝美的机器人美学设计语言相融合，配合领先的智能化技术，汇聚成集美学设计、尖端科技、运动基因于一身的“最美7系”，成为全球汽车行业轿车美学设计的新标杆。
极越07延续了“机器人美学”设计语言的家族化基因——机器人化、未来主义、共情，追求科技、纯净、简洁。在极越07身上，既沉淀了汽车设计历史中的经典元素，又完美结合AI科技，消除传统车外门把手、车顶激光雷达等繁复的组件，采用溜背式设计，以黄金比例定律营造丰盈线条，塑造出科技简约又富有动感的汽车机器人外观。
机器人化的家族式前脸设计集成智能交互灯光系统，就像机器人正在蓄力的眼神，极具辨识度，并展现出极强的未来科技感。绝佳的A柱角度与溜背线条共同勾勒出“维纳斯曲线”绝美轮廓，高光线从头到尾贯穿，动感之余尽显优雅。后肩翼子板还采用了媲美超跑的大起伏曲线设计，冲压成形深度达373mm，极大提升了整车造型的饱满度，自带裸眼宽体效果。
近乎工程极致的曲线设计，使车身更符合流体力学理论，以获得优异的空气动力学性能。极越07凭借高度集成化的隐藏式车外传感器、隐藏式水切线，以及多达数十次的底护板平整优化，辅以周身空气动力学套件，风阻系数达到了惊人的0.198，遥遥领先于同级车型。
“好看好聪明”是极越07的独特亮点。标志性的无把手电动感应门、智能交互大灯、自动升降尾翼，开创了全新的视觉感观，也带来前所未有的智能交互体验。
得益于此，极越07一举斩获德国红点和iF两项全球顶级设计大奖。至此，极越汽车机器人的设计已经横扫德国红点、iF和日本GOOD DESIGN三项殿堂级设计大奖，斩获15个不同类别的最高荣誉。中国原创设计，问鼎世界设计巅峰。
其实我个人对于极越这两款车型还是很喜欢的，我们下个视频来聊一聊[哈哈]
瑞发科半导体在2024北京车展展示12G HSMT SerDes量产生态成果 并荣获“智輅奖”
声势浩大的2024（第十八届）北京国际汽车展览会在4月25号隆重开幕，成为本年度中国乃至全球汽车行业的一大盛事，受到海内外汽车行业专业人士的高度重视，也成为未来汽车行业核心技术发展趋势的方向标。天津瑞发科半导体技术有限公司（Norelsys）作为国产SerDes车载芯片领先者，以12G
HSMT
SerDes车载芯片系列产品参加此次车展，并全面展示所取得的量产生态成果，赢得了众多行业资深人士和权威机构的好评，受到车企、Tier1客户和相关产业链合作伙伴企业的认可，也得到广大媒体和观众的关注。这是瑞发科半导体第三次参加在国内举办的大型国际车展，前两次分别是2021年和2023年是上海的国际汽车工业展览会，都受邀在国际馆里《汽车观察》的“智輅空间”设“黑科技”展台。前一次重点展示基于AVT技术高清视频传输解决方案的上车应用，后一次则正式发布12Gbps
HSMT
SerDes系列芯片。此次北京车展，“智輅空间”单独设立的展厅更加引人瞩目，瑞发科半导体logo也格外醒目。在其展位上，全面展示12.8Gbps
HSMT车载SerDes系列芯片的量产及生态建设成果。HSMT的英文全称为 Automotive Wired High Speed Media
Transmission，中文为“车载有线高速媒体传输”，这是为了改变车载有线高速媒体传输技术缺乏国内标准的局面，汽标委网联工作组在2020年启动《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》标准起草的行标。瑞发科是参与HSMT标准的首家芯片设计企业，为标准制定和测试规范的完善做出了巨大贡献，并在2022年完成芯片测试，最高速率达到12.8Gbps，测试结果全部满足标准测试规范要求。此次车展瑞发科集中展示首批采用12G
HSMT SerDes车规芯片的量产摄像头成品模组，以及对接演示的多种行业主流车载SOC平台，倍受汽车行业人士的青睐。
瑞发科展台一大亮点，就是适配对接业界主流车载AI
SOC与CIS，现场展示出了地平线J5+HSMT SerDes平台、芯驰X9H+HSMT SerDes平台、星宸SAC8542+HSMT
SerDes平台、MTK MT8675+HSMT SerDes平台、高通车载SOC+HSMT SerDes平台、爱芯元智M76+HSMT
SerDes平台、NVIDIA Orin+HSMT
SerDes平台等。另外还展示国内十余家头部车载摄像头模组大厂，包括智华，晶华，瞰瞰，森云智能，利达等各家的基于HSMT
Tx芯片和主流车规CIS的多种1M/2M/8M车载摄像头成品模组。
4月26日，汽车观察在中国国际贸促会汽车行业委员会指导下主办的2024智輅奖•中国汽车智能创新技术评选颁奖仪式在“智輅空间”展台举行，近50位来自汽车智能化领域的行业领导、知名专家教授、主流车企研究院领导、科技公司代表，以及数十家主流媒体前来，共同见证这振奋人心的时刻。今年的评选首次将范围扩大到全球，得到国内外科技公司积极响应，超120项产品和技术报名参评，80项通过初评入围，最终有25项胜出。瑞发科凭借6.4G
HSMT
SerDes车载摄像头传输芯片组，荣获“数据传储与通信技术”奖项，有幸与高通，芯驰等知名车载半导体公司一起共享“智輅奖”殊荣。年度大奖涵盖智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能车控、智能三电、智能生态及应用、能研发与测试、数据传储与通信技术等多个技术领域，瑞发科是唯一的数据传储与通信技术得主。
此车载传输芯片系列包括串行器NS6012和4合一解串器NS6603，是全球首颗符合汽标委HSMT行标的商用量产芯片，支持最高正向6.4Gbps和反向100Mb/s速率，及低延时双向IO透传和PoC供电。符合AEC-Q100
Grade-2车规认证和ISO
26262功能安全ASIL-B产品认证。支持前向纠错、物理层重传、实时均衡校准等技术，传输距离达16米同轴和10米双绞线缆，均优于国外竞品。串行器芯片支持MIPI
CSI-2 2.5Gbps D-PHY输入，解串器芯片支持MIPI CSI-2 2.5Gbps D-PHY和5.7Gbps
C-PHY输出，可连接8MP车载摄像头到ADAS或智能座舱SoC，广泛适合于各种车载智能应用。在汽车观察直播间，瑞发科半导体副总裁王立新接受了媒体得访谈，主题为“自主知识产权创新是护身符”。王总首先提到此次车展的重点就是量产和生态，他提到“这次给我们的主机厂和相应的合作伙伴，还有Tier一个集中呈现。SOC生态以及主机厂所关心模组厂的生态，我们带来的是现货不是期货。”实际上瑞发科给客户量产送样是去年十月，由于车载芯片上车有个漫长的认证，和各个方面规模测试的过程，所以需要半年多时间。预计今年三季度会正式上车，而且是在比较大的头部主机厂。为此，主机厂和Tier1客户今年就会大量提货，以保证明年大批量生产。所以，上车和上量过程比预想要快。王总又谈到，之前车载产品因为是一个全新的供应链，所以有一个“爬坡”的过程，凭借瑞发科团队成员三十多年的SerDer技术和经验，在国内做SerDes十二年，包括车载SerDes八年，并且全部具有自主知识产权，所以这是瑞发科可以厚积薄发的一个有力支撑。在中国汽车芯片联盟的展台，瑞发科半导体公司的Logo，以及12G HSMT车载SerDes芯片样品，作为优秀国产汽车芯片的代表，也占有重要的一席之地。
北京车展是一次产业的巡礼，特别是在国产汽车芯片方面。瑞发科半导体作为国内领先的车载SerDes芯片的提供商，以务实的量产和完善的生态为行业交了一份令人满意的答卷，这将对于车载国产化芯片的自主、可控、保供、降本提供更加有力的保障。
声势浩大的2024（第十八届）北京国际汽车展览会在4月25号隆重开幕，成为本年度中国乃至全球汽车行业的一大盛事，受到海内外汽车行业专业人士的高度重视，也成为未来汽车行业核心技术发展趋势的方向标。天津瑞发科半导体技术有限公司（Norelsys）作为国产SerDes车载芯片领先者，以12G
HSMT
SerDes车载芯片系列产品参加此次车展，并全面展示所取得的量产生态成果，赢得了众多行业资深人士和权威机构的好评，受到车企、Tier1客户和相关产业链合作伙伴企业的认可，也得到广大媒体和观众的关注。这是瑞发科半导体第三次参加在国内举办的大型国际车展，前两次分别是2021年和2023年是上海的国际汽车工业展览会，都受邀在国际馆里《汽车观察》的“智輅空间”设“黑科技”展台。前一次重点展示基于AVT技术高清视频传输解决方案的上车应用，后一次则正式发布12Gbps
HSMT
SerDes系列芯片。此次北京车展，“智輅空间”单独设立的展厅更加引人瞩目，瑞发科半导体logo也格外醒目。在其展位上，全面展示12.8Gbps
HSMT车载SerDes系列芯片的量产及生态建设成果。HSMT的英文全称为 Automotive Wired High Speed Media
Transmission，中文为“车载有线高速媒体传输”，这是为了改变车载有线高速媒体传输技术缺乏国内标准的局面，汽标委网联工作组在2020年启动《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》标准起草的行标。瑞发科是参与HSMT标准的首家芯片设计企业，为标准制定和测试规范的完善做出了巨大贡献，并在2022年完成芯片测试，最高速率达到12.8Gbps，测试结果全部满足标准测试规范要求。此次车展瑞发科集中展示首批采用12G
HSMT SerDes车规芯片的量产摄像头成品模组，以及对接演示的多种行业主流车载SOC平台，倍受汽车行业人士的青睐。
瑞发科展台一大亮点，就是适配对接业界主流车载AI
SOC与CIS，现场展示出了地平线J5+HSMT SerDes平台、芯驰X9H+HSMT SerDes平台、星宸SAC8542+HSMT
SerDes平台、MTK MT8675+HSMT SerDes平台、高通车载SOC+HSMT SerDes平台、爱芯元智M76+HSMT
SerDes平台、NVIDIA Orin+HSMT
SerDes平台等。另外还展示国内十余家头部车载摄像头模组大厂，包括智华，晶华，瞰瞰，森云智能，利达等各家的基于HSMT
Tx芯片和主流车规CIS的多种1M/2M/8M车载摄像头成品模组。
4月26日，汽车观察在中国国际贸促会汽车行业委员会指导下主办的2024智輅奖•中国汽车智能创新技术评选颁奖仪式在“智輅空间”展台举行，近50位来自汽车智能化领域的行业领导、知名专家教授、主流车企研究院领导、科技公司代表，以及数十家主流媒体前来，共同见证这振奋人心的时刻。今年的评选首次将范围扩大到全球，得到国内外科技公司积极响应，超120项产品和技术报名参评，80项通过初评入围，最终有25项胜出。瑞发科凭借6.4G
HSMT
SerDes车载摄像头传输芯片组，荣获“数据传储与通信技术”奖项，有幸与高通，芯驰等知名车载半导体公司一起共享“智輅奖”殊荣。年度大奖涵盖智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能车控、智能三电、智能生态及应用、能研发与测试、数据传储与通信技术等多个技术领域，瑞发科是唯一的数据传储与通信技术得主。
此车载传输芯片系列包括串行器NS6012和4合一解串器NS6603，是全球首颗符合汽标委HSMT行标的商用量产芯片，支持最高正向6.4Gbps和反向100Mb/s速率，及低延时双向IO透传和PoC供电。符合AEC-Q100
Grade-2车规认证和ISO
26262功能安全ASIL-B产品认证。支持前向纠错、物理层重传、实时均衡校准等技术，传输距离达16米同轴和10米双绞线缆，均优于国外竞品。串行器芯片支持MIPI
CSI-2 2.5Gbps D-PHY输入，解串器芯片支持MIPI CSI-2 2.5Gbps D-PHY和5.7Gbps
C-PHY输出，可连接8MP车载摄像头到ADAS或智能座舱SoC，广泛适合于各种车载智能应用。在汽车观察直播间，瑞发科半导体副总裁王立新接受了媒体得访谈，主题为“自主知识产权创新是护身符”。王总首先提到此次车展的重点就是量产和生态，他提到“这次给我们的主机厂和相应的合作伙伴，还有Tier一个集中呈现。SOC生态以及主机厂所关心模组厂的生态，我们带来的是现货不是期货。”实际上瑞发科给客户量产送样是去年十月，由于车载芯片上车有个漫长的认证，和各个方面规模测试的过程，所以需要半年多时间。预计今年三季度会正式上车，而且是在比较大的头部主机厂。为此，主机厂和Tier1客户今年就会大量提货，以保证明年大批量生产。所以，上车和上量过程比预想要快。王总又谈到，之前车载产品因为是一个全新的供应链，所以有一个“爬坡”的过程，凭借瑞发科团队成员三十多年的SerDer技术和经验，在国内做SerDes十二年，包括车载SerDes八年，并且全部具有自主知识产权，所以这是瑞发科可以厚积薄发的一个有力支撑。在中国汽车芯片联盟的展台，瑞发科半导体公司的Logo，以及12G HSMT车载SerDes芯片样品，作为优秀国产汽车芯片的代表，也占有重要的一席之地。
北京车展是一次产业的巡礼，特别是在国产汽车芯片方面。瑞发科半导体作为国内领先的车载SerDes芯片的提供商，以务实的量产和完善的生态为行业交了一份令人满意的答卷，这将对于车载国产化芯片的自主、可控、保供、降本提供更加有力的保障。
2024年5月9日，全球出行科技企业亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）应邀出席第二届长安“创新驱动 数智未来”行业研讨会，亿咖通科技亚太区销售、市场&传播高级副总裁蔡莉莉和亿咖通科技工程和产品研发高级副总裁张容波共同出席，与行业专家及企业高管共同探讨汽车智能化领域的最新发展。
在全球汽车智能化市场迎来变革之际，长安汽车与盖世汽车联合举办此次研讨会，邀请主机厂代表与行业专家，聚焦智能座舱、智能驾驶、人工智能、电动化、电气化等热点话题，旨在深入了解行业动态，挖掘业内顶尖产品与技术，为长期发展积蓄力量。亿咖通科技作为受邀的头部供应链企业之一，其技术实力与创新成果得到了业界及与会者的广泛关注。
在当天上午主论坛环节，亿咖通科技高级副总裁张容波发表了题为“智驾普惠落地，舱驾融合加速，亿咖通科技解锁制胜关键”的主题演讲。他深入剖析了智能汽车产业当前的发展态势，并详细介绍了亿咖通科技在汽车智能化领域的核心技术与创新产品。这些技术包括智能驾驶、舱驾融合等方面的创新成果与量产应用，展现了亿咖通科技在推动汽车智能化进程中的领先地位。
关于汽车智能化的发展趋势，亿咖通科技工程和产品研发高级副总裁张容波谈到：“伴随着汽车智能化渗透率的提升，智能座舱和L2+智能驾驶逐渐成为标配；降本增效成为OEM主旋律，以高快NOA为代表的自驾方案开始收敛并快速渗透到主流车型。SoC朝着高算力、多域、破界的趋势发展；兼容多架构、多SoC、多域融合的中央计算平台成为加速汽车智能化落地的最优路径。亿咖通科技致力于提供高性能、可扩展、易集成的技术底座，并按需提供包括生态和应用在内的全栈解决方案，在满足用户需求的同时，帮助主机厂降本增效。这种渐进式创新的技术产品正是亿咖通科技的制胜关键。”
截至目前，亿咖通科技已经为行业提供了包含智能座舱、智能驾驶、中央计算平台在内的芯片模组及多款解决方案。其中，定位于L2++的亿咖通·天穹®Pro（ECARX Skyland Pro）智能驾驶计算平台已经在领克08 EM-P车型上实现量产，并在4月底完成了高速NOA、APA自动泊车、RPA遥控泊车等关键功能的OTA上线。
面对日益加剧的市场竞争，亿咖通科技正专注于创新技术研发与产品布局，持续完善产品矩阵。近期，公司发布了一系列行业领先的技术产品，如可通过单芯片实现“舱行泊”一体化功能的亿咖通·汽车大脑®安托拉1000（ECARX Super Brain Antora1000）系列计算平台、龍鹰AD1000高阶7nm智驾SoC以及长/短距激光雷达产品。
此次研讨会圆满结束，不仅为亿咖通科技与长安汽车未来的合作发展可能奠定了基础，也为整个汽车智能化持续发展注入了新的活力。亿咖通科技将继续专注于技术创新与产品迭代，为整车品牌加速智能化转型升级持续注入新能量，协同推动汽车产业在全新赛道上重塑格局。
关于亿咖通科技
亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）作为全球出行科技企业，始终秉持“加速汽车智能化，创建人车新关系”的发展使命，持续与全球汽车制造商深度合作，共同重塑汽车行业向全面电动化发展的未来格局。在全球汽车制造商不断推出全新的车载平台的同时，亿咖通科技正在研发包括中央计算机平台、芯片模组（SoCs）及软件的全栈式解决方案，以高效开发和丰富选择，协助客户不断提升车内用户体验。
亿咖通科技成立于2017 年并于2022年在纳斯达克成功上市，现已拥有超2,000位团队成员，目前在中国、英国、美国、瑞典、德国和马来西亚拥有11个全球运营中心。公司由两位汽车企业家联合创立。创始人之一的沈子瑜先生现担任董事长兼首席执行官，另一位创始人李书福 （Eric Li）先生则是浙江吉利控股集团（“吉利”）的创始人和董事长，该集团持有股份及投资的国际品牌包括路特斯（Lotus）、领克（Lynk & Co）、极星（Polestar）、智马达（smart）和沃尔沃汽车（Volvo Cars）等。亿咖通科技也和其他知名汽车制造商合作，包括一汽和东风标致雪铁龙。迄今为止，亿咖通科技的技术产品已成功搭载于全球600多万辆车型产品之上。
在全球汽车智能化市场迎来变革之际，长安汽车与盖世汽车联合举办此次研讨会，邀请主机厂代表与行业专家，聚焦智能座舱、智能驾驶、人工智能、电动化、电气化等热点话题，旨在深入了解行业动态，挖掘业内顶尖产品与技术，为长期发展积蓄力量。亿咖通科技作为受邀的头部供应链企业之一，其技术实力与创新成果得到了业界及与会者的广泛关注。
在当天上午主论坛环节，亿咖通科技高级副总裁张容波发表了题为“智驾普惠落地，舱驾融合加速，亿咖通科技解锁制胜关键”的主题演讲。他深入剖析了智能汽车产业当前的发展态势，并详细介绍了亿咖通科技在汽车智能化领域的核心技术与创新产品。这些技术包括智能驾驶、舱驾融合等方面的创新成果与量产应用，展现了亿咖通科技在推动汽车智能化进程中的领先地位。
关于汽车智能化的发展趋势，亿咖通科技工程和产品研发高级副总裁张容波谈到：“伴随着汽车智能化渗透率的提升，智能座舱和L2+智能驾驶逐渐成为标配；降本增效成为OEM主旋律，以高快NOA为代表的自驾方案开始收敛并快速渗透到主流车型。SoC朝着高算力、多域、破界的趋势发展；兼容多架构、多SoC、多域融合的中央计算平台成为加速汽车智能化落地的最优路径。亿咖通科技致力于提供高性能、可扩展、易集成的技术底座，并按需提供包括生态和应用在内的全栈解决方案，在满足用户需求的同时，帮助主机厂降本增效。这种渐进式创新的技术产品正是亿咖通科技的制胜关键。”
截至目前，亿咖通科技已经为行业提供了包含智能座舱、智能驾驶、中央计算平台在内的芯片模组及多款解决方案。其中，定位于L2++的亿咖通·天穹®Pro（ECARX Skyland Pro）智能驾驶计算平台已经在领克08 EM-P车型上实现量产，并在4月底完成了高速NOA、APA自动泊车、RPA遥控泊车等关键功能的OTA上线。
面对日益加剧的市场竞争，亿咖通科技正专注于创新技术研发与产品布局，持续完善产品矩阵。近期，公司发布了一系列行业领先的技术产品，如可通过单芯片实现“舱行泊”一体化功能的亿咖通·汽车大脑®安托拉1000（ECARX Super Brain Antora1000）系列计算平台、龍鹰AD1000高阶7nm智驾SoC以及长/短距激光雷达产品。
此次研讨会圆满结束，不仅为亿咖通科技与长安汽车未来的合作发展可能奠定了基础，也为整个汽车智能化持续发展注入了新的活力。亿咖通科技将继续专注于技术创新与产品迭代，为整车品牌加速智能化转型升级持续注入新能量，协同推动汽车产业在全新赛道上重塑格局。
关于亿咖通科技
亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）作为全球出行科技企业，始终秉持“加速汽车智能化，创建人车新关系”的发展使命，持续与全球汽车制造商深度合作，共同重塑汽车行业向全面电动化发展的未来格局。在全球汽车制造商不断推出全新的车载平台的同时，亿咖通科技正在研发包括中央计算机平台、芯片模组（SoCs）及软件的全栈式解决方案，以高效开发和丰富选择，协助客户不断提升车内用户体验。
亿咖通科技成立于2017 年并于2022年在纳斯达克成功上市，现已拥有超2,000位团队成员，目前在中国、英国、美国、瑞典、德国和马来西亚拥有11个全球运营中心。公司由两位汽车企业家联合创立。创始人之一的沈子瑜先生现担任董事长兼首席执行官，另一位创始人李书福 （Eric Li）先生则是浙江吉利控股集团（“吉利”）的创始人和董事长，该集团持有股份及投资的国际品牌包括路特斯（Lotus）、领克（Lynk & Co）、极星（Polestar）、智马达（smart）和沃尔沃汽车（Volvo Cars）等。亿咖通科技也和其他知名汽车制造商合作，包括一汽和东风标致雪铁龙。迄今为止，亿咖通科技的技术产品已成功搭载于全球600多万辆车型产品之上。
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