2024年5月9日 星期四
1、【SIA机构称24Q1全球半导体收入1377亿美元，同比增长15.2%、环比下降5.7%】
5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。
2、【苹果M4芯片发布：10核CPU+10核GPU，2024款iPad Pro首搭】
5月8日讯，在7日晚间的新品发布会上，苹果M4芯片发布，将由2024款iPad Pro首搭。苹果M4芯片基于第二代3nm制程打造，总计集成280亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用4大核+6小核CPU，号称CPU速度比M2提升高达50%。（IT之家）
3、【韩国计划开发算力达 1000TOPS 的自动驾驶芯片】
5月8日讯，韩国产业通商资源部近日发布公告，计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达1000TOPS。公告表示，韩国政府计划将目前针对个别企业的研发补贴转移到行业共同核心技术的研究中，同时将10%以上的补贴用于有挑战性、可能面临失败风险的创新项目上。（IT之家）
4、【SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”】
韩国首尔，2024年5月9日——SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。SK海力士表示：“ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品，其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化。”公司还强调，“通过此产品， 继HBM在内的超高性能DRAM后，也在NAND闪存领域公司将引领面向AI的存储器市场。”（SK海力士 ）
5、【微软将斥资33亿美元在富士康威斯康星州旧址建AI数据中心】
美国拜登政府宣布，微软将投资 33 亿美元在威斯康星州建设人工智能（AI）数据中心，该土地曾指定用于富士康主要设施。微软表示，这一投资将创造 4300 个工作岗位。拜登政府称，这一投资是对富士康在该州建设 100 亿美元液晶显示器工厂计划失败的“抵消”。富士康已将其工厂转变为网络设备和服务器的生产设施，并计划在威斯康星州生产电动汽车电池。微软正在大力推进人工智能投资，今年 4 月，微软宣布在亚洲进行一系列人工智能基础设施投资。（集微网）
6、【消息称三星组建两大产品团队，剑指HBM和1d DRAM】
5月8日讯，据业内人士透露，三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约，该新工作小组由大约100名优秀工程师组成，首要目标是通过英伟达的测试。此外，三星电子DRAM事业部也决定组成百人团队，提前投入10nm第七代1d DRAM研发与量产。（综合台湾电子时报、韩国朝鲜日报）
1、【SIA机构称24Q1全球半导体收入1377亿美元，同比增长15.2%、环比下降5.7%】
5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。
2、【苹果M4芯片发布：10核CPU+10核GPU，2024款iPad Pro首搭】
5月8日讯，在7日晚间的新品发布会上，苹果M4芯片发布，将由2024款iPad Pro首搭。苹果M4芯片基于第二代3nm制程打造，总计集成280亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用4大核+6小核CPU，号称CPU速度比M2提升高达50%。（IT之家）
3、【韩国计划开发算力达 1000TOPS 的自动驾驶芯片】
5月8日讯，韩国产业通商资源部近日发布公告，计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达1000TOPS。公告表示，韩国政府计划将目前针对个别企业的研发补贴转移到行业共同核心技术的研究中，同时将10%以上的补贴用于有挑战性、可能面临失败风险的创新项目上。（IT之家）
4、【SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”】
韩国首尔，2024年5月9日——SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。SK海力士表示：“ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品，其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化。”公司还强调，“通过此产品， 继HBM在内的超高性能DRAM后，也在NAND闪存领域公司将引领面向AI的存储器市场。”（SK海力士 ）
5、【微软将斥资33亿美元在富士康威斯康星州旧址建AI数据中心】
美国拜登政府宣布，微软将投资 33 亿美元在威斯康星州建设人工智能（AI）数据中心，该土地曾指定用于富士康主要设施。微软表示，这一投资将创造 4300 个工作岗位。拜登政府称，这一投资是对富士康在该州建设 100 亿美元液晶显示器工厂计划失败的“抵消”。富士康已将其工厂转变为网络设备和服务器的生产设施，并计划在威斯康星州生产电动汽车电池。微软正在大力推进人工智能投资，今年 4 月，微软宣布在亚洲进行一系列人工智能基础设施投资。（集微网）
6、【消息称三星组建两大产品团队，剑指HBM和1d DRAM】
5月8日讯，据业内人士透露，三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约，该新工作小组由大约100名优秀工程师组成，首要目标是通过英伟达的测试。此外，三星电子DRAM事业部也决定组成百人团队，提前投入10nm第七代1d DRAM研发与量产。（综合台湾电子时报、韩国朝鲜日报）
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1、【SIA机构称24Q1全球半导体收入1377亿美元，同比增长15.2%、环比下降5.7%】
5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。
2、【苹果M4芯片发布：10核CPU+10核GPU，2024款iPad Pro首搭】
5月8日讯，在7日晚间的新品发布会上，苹果M4芯片发布，将由2024款iPad Pro首搭。苹果M4芯片基于第二代3nm制程打造，总计集成280亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用4大核+6小核CPU，号称CPU速度比M2提升高达50%。（IT之家）
3、【韩国计划开发算力达 1000TOPS 的自动驾驶芯片】
5月8日讯，韩国产业通商资源部近日发布公告，计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达1000TOPS。公告表示，韩国政府计划将目前针对个别企业的研发补贴转移到行业共同核心技术的研究中，同时将10%以上的补贴用于有挑战性、可能面临失败风险的创新项目上。（IT之家）
4、【SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”】
韩国首尔，2024年5月9日——SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。SK海力士表示：“ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品，其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化。”公司还强调，“通过此产品， 继HBM在内的超高性能DRAM后，也在NAND闪存领域公司将引领面向AI的存储器市场。”（SK海力士 ）
5、【微软将斥资33亿美元在富士康威斯康星州旧址建AI数据中心】
美国拜登政府宣布，微软将投资 33 亿美元在威斯康星州建设人工智能（AI）数据中心，该土地曾指定用于富士康主要设施。微软表示，这一投资将创造 4300 个工作岗位。拜登政府称，这一投资是对富士康在该州建设 100 亿美元液晶显示器工厂计划失败的“抵消”。富士康已将其工厂转变为网络设备和服务器的生产设施，并计划在威斯康星州生产电动汽车电池。微软正在大力推进人工智能投资，今年 4 月，微软宣布在亚洲进行一系列人工智能基础设施投资。（集微网）
6、【消息称三星组建两大产品团队，剑指HBM和1d DRAM】
5月8日讯，据业内人士透露，三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约，该新工作小组由大约100名优秀工程师组成，首要目标是通过英伟达的测试。此外，三星电子DRAM事业部也决定组成百人团队，提前投入10nm第七代1d DRAM研发与量产。（综合台湾电子时报、韩国朝鲜日报）
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5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。
2、【苹果M4芯片发布：10核CPU+10核GPU，2024款iPad Pro首搭】
5月8日讯，在7日晚间的新品发布会上，苹果M4芯片发布，将由2024款iPad Pro首搭。苹果M4芯片基于第二代3nm制程打造，总计集成280亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用4大核+6小核CPU，号称CPU速度比M2提升高达50%。（IT之家）
3、【韩国计划开发算力达 1000TOPS 的自动驾驶芯片】
5月8日讯，韩国产业通商资源部近日发布公告，计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达1000TOPS。公告表示，韩国政府计划将目前针对个别企业的研发补贴转移到行业共同核心技术的研究中，同时将10%以上的补贴用于有挑战性、可能面临失败风险的创新项目上。（IT之家）
4、【SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”】
韩国首尔，2024年5月9日——SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。SK海力士表示：“ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品，其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化。”公司还强调，“通过此产品， 继HBM在内的超高性能DRAM后，也在NAND闪存领域公司将引领面向AI的存储器市场。”（SK海力士 ）
5、【微软将斥资33亿美元在富士康威斯康星州旧址建AI数据中心】
美国拜登政府宣布，微软将投资 33 亿美元在威斯康星州建设人工智能（AI）数据中心，该土地曾指定用于富士康主要设施。微软表示，这一投资将创造 4300 个工作岗位。拜登政府称，这一投资是对富士康在该州建设 100 亿美元液晶显示器工厂计划失败的“抵消”。富士康已将其工厂转变为网络设备和服务器的生产设施，并计划在威斯康星州生产电动汽车电池。微软正在大力推进人工智能投资，今年 4 月，微软宣布在亚洲进行一系列人工智能基础设施投资。（集微网）
6、【消息称三星组建两大产品团队，剑指HBM和1d DRAM】
5月8日讯，据业内人士透露，三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约，该新工作小组由大约100名优秀工程师组成，首要目标是通过英伟达的测试。此外，三星电子DRAM事业部也决定组成百人团队，提前投入10nm第七代1d DRAM研发与量产。（综合台湾电子时报、韩国朝鲜日报）
#张元英[超话]#
乱儿是人，她不是真的爱豆神。
她是会累会忘的元英，是喜欢空白期宅在家里的元英，是希望当一辈子忙内被姐姐照顾的元英。
她也是为了呈现尽可能好的状态、困到不行所以掐自己的元英，是死亡行程连轴转下努力交上满分mc答卷的元英，是如今在队内作为姐姐和前辈、悉心照顾队友的元英。
元英是人，她已经尽自己最大的努力在向着一位pro爱豆看齐。所有人都明白，站得越高，被责怪的风险就越大；做得越好，被要求的标准就越高。
但我仍然恳请大家，请对这个19岁的女孩多一些宽容吧。她已经做的足够好了。
回首从18年出道到现在，每次回归时元英和我们好像都在和舆论做着斗争，元英和我们一起“战斗”，在许多人的诋毁下越走越远，越站越高。这次，也请大家不要丧气、不要生气，focus on WY，做好我们能做的，长长久久的一起陪着元英走下去吧
乱儿是人，她不是真的爱豆神。
她是会累会忘的元英，是喜欢空白期宅在家里的元英，是希望当一辈子忙内被姐姐照顾的元英。
她也是为了呈现尽可能好的状态、困到不行所以掐自己的元英，是死亡行程连轴转下努力交上满分mc答卷的元英，是如今在队内作为姐姐和前辈、悉心照顾队友的元英。
元英是人，她已经尽自己最大的努力在向着一位pro爱豆看齐。所有人都明白，站得越高，被责怪的风险就越大；做得越好，被要求的标准就越高。
但我仍然恳请大家，请对这个19岁的女孩多一些宽容吧。她已经做的足够好了。
回首从18年出道到现在，每次回归时元英和我们好像都在和舆论做着斗争，元英和我们一起“战斗”，在许多人的诋毁下越走越远，越站越高。这次，也请大家不要丧气、不要生气，focus on WY，做好我们能做的，长长久久的一起陪着元英走下去吧
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