由江西、湖南、湖北、安徽四省文化和旅游厅、南昌市人民政府主办，四省非物质文化遗产保护中心、南昌市文化广电新闻出版旅游局、南昌市交通投资集团有限公司承办的第六届湘鄂赣皖四省非物质文化遗产联展于近日在南昌市万寿宫历史文化街区隆重开幕。
江西、湖南、湖北、安徽四省山水相依、地域相近、人缘相亲、文脉相连，文化底色相同，又各具鲜明特色，在长江文明发展进程中一直发挥着重要作用，其独具魅力的非物质文化遗产更是成为了四省共同的靓丽文化名片。自2013年以来，湘鄂赣皖四省已成功举办了五届非物质文化遗产联展，成为区域性非遗展览与传播的亮丽品牌、非遗保护与研究的重要平台、对外交流与开放合作的前沿阵地和文旅融合与产业发展的有力推手。
本届四省非遗联展活动以“传承创新·融合共享”为主题，邀请四省53个非遗代表性项目参加展示展演。活动主要包括开幕式与交接旗仪式、四省传统表演类非遗节目惠民展演、四省传统工艺类非遗项目展示、南昌市“非遗在社区”成果展示展演四大板块。通过线上线下展演、展示、展销和体验相结合的方式，让大家近距离感受四省非遗的魅力。
湖南省主要有菊花石雕、醴陵釉下五彩瓷烧制技艺、苗族银饰锻制技艺、侗锦织造技艺、土家族刺绣、宝庆瓷刻、纸影戏影偶制作技艺、黄茶制作技艺(谷雨烟茶制作技艺)、四保贡茶制作技艺、衡山师古民族乐器制作技艺、临武龙须草编11个传统工艺类非遗项目；新化山歌、常德丝弦、瑶族长鼓舞3个表演类非遗项目，共46位传承人参加此次活动。活动现场突出体现非遗项目技艺特点及其相关文化生活场景，让观众在沉浸式体验中，全面认知和了解非遗项目。
活动举办地点在南昌万寿宫历史文化街区。千载万寿宫，半部豫章史。一屋一景尽显城市底蕴。本次活动让非遗项目入驻其中，让古老街区平添烟火气息，更加鲜活起来。
本次四省非遗联展是对扩大非遗产品销售，激发经济发展新动能和促进文旅融合的积极探索，对进一步深化长江中游各省文化和旅游合作，推进长江经济带非遗保护传承工作高质量发展，助力长江国家文化公园建设，全面展示湘鄂赣皖四省非遗保护传承的新进展和新成果具有重要意义。
江西、湖南、湖北、安徽四省山水相依、地域相近、人缘相亲、文脉相连，文化底色相同，又各具鲜明特色，在长江文明发展进程中一直发挥着重要作用，其独具魅力的非物质文化遗产更是成为了四省共同的靓丽文化名片。自2013年以来，湘鄂赣皖四省已成功举办了五届非物质文化遗产联展，成为区域性非遗展览与传播的亮丽品牌、非遗保护与研究的重要平台、对外交流与开放合作的前沿阵地和文旅融合与产业发展的有力推手。
本届四省非遗联展活动以“传承创新·融合共享”为主题，邀请四省53个非遗代表性项目参加展示展演。活动主要包括开幕式与交接旗仪式、四省传统表演类非遗节目惠民展演、四省传统工艺类非遗项目展示、南昌市“非遗在社区”成果展示展演四大板块。通过线上线下展演、展示、展销和体验相结合的方式，让大家近距离感受四省非遗的魅力。
湖南省主要有菊花石雕、醴陵釉下五彩瓷烧制技艺、苗族银饰锻制技艺、侗锦织造技艺、土家族刺绣、宝庆瓷刻、纸影戏影偶制作技艺、黄茶制作技艺(谷雨烟茶制作技艺)、四保贡茶制作技艺、衡山师古民族乐器制作技艺、临武龙须草编11个传统工艺类非遗项目；新化山歌、常德丝弦、瑶族长鼓舞3个表演类非遗项目，共46位传承人参加此次活动。活动现场突出体现非遗项目技艺特点及其相关文化生活场景，让观众在沉浸式体验中，全面认知和了解非遗项目。
活动举办地点在南昌万寿宫历史文化街区。千载万寿宫，半部豫章史。一屋一景尽显城市底蕴。本次活动让非遗项目入驻其中，让古老街区平添烟火气息，更加鲜活起来。
本次四省非遗联展是对扩大非遗产品销售，激发经济发展新动能和促进文旅融合的积极探索，对进一步深化长江中游各省文化和旅游合作，推进长江经济带非遗保护传承工作高质量发展，助力长江国家文化公园建设，全面展示湘鄂赣皖四省非遗保护传承的新进展和新成果具有重要意义。
盛大开幕！elexcon电子+嵌入式+半导体展为智能化赋能！
全文：https://t.cn/A6OAmEE0
高算力！低功耗！
见证PPA影响力为社会智能化赋能
年度电子 + 嵌入式 + 半导体大展
elexcon 2023 盛大开幕！
携手共进，穿越周期
45,000㎡展览规模、500+品牌展商
20+高峰论坛、200+专家大咖齐聚
为您把脉下一轮市场上升周期的拐点方向
01
3 大主题展
500+品牌闪耀登场
紧跟前沿技术应用及市场发展热点，elexcon2023聚焦三大展示板块：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，吸引了500+家全球优质品牌厂商齐聚现场，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。
从芯片设计到封测，从智能设计到集成！elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品，现场同期四展精彩联动，助力链接电子产业上下游合作，让国内供应链更有韧性。
嵌入式与AIoT展
算力是驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌？8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴，但又不止于AI！
创龙科技（展位号1R56）10多年来一直专注于ARM、FPGA、DSP异构多核技术开发，是国内领先的嵌入式产品平台提供商。
Type-C PD特色应用（PDUSB）、工业控制、计算机与手机周边、物联网、电机驱动等多领域百余件展品及应用方案带您进入沁恒（展位号1S32）高效能、低成本、高易用性的芯片世界。
航顺芯片（展位号1S20）展示了HK32MCU在物联网、电机驱动、工业控制、医疗电子、汽车电子等诸多领域的应用，一众爆款及明星产品亮相展会现场！
以32位MCU为主营方向的澎湃微电子（1号馆1N32）在现场带来单芯片离线语音风扇方案、高速风筒方案、油烟机无刷电机驱动板、角磨方案、数传模块方案等。
时创意已多年参会，此次携旗下嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级存储及移动存储产品精彩亮相（展位号1K11），分享存储创新技术和客户应用案例。LPDDR5、UFS3.1作为公司重要战略规划产品亦于会上重磅首发。
慧智微（展位号1N20）现场展示了5G可重构的射频前端最新开发进展、消费类/工业类/车载类射频前端最新应用、未来射频前端技术演进等最新射频技术与射频产品。
现场，还汇聚了安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相，呈现一场国内AI的饕餮盛宴！
电源与储能展
当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？8月23至25日来elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场，看见答案！
清纯半导体（展位号1E55）是目前国内少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一，相关产品已经在光伏、储能、充电桩、新能源汽车等领域得到广泛应用。
围绕新能源汽车、通信、工业等领域，风华高科（展位号1L32）有多款新产品、新工艺亮相。例如面向新能源汽车领域的车规谐振电容、车规瓷介电容；通讯领域的小尺寸一体成型功率电感；应用于工业领域的超高压牛角铝电解等产品。
宇阳科技（展位号1L26）在本次展会上展出了旗下工业级、车规级和通用型全系列产品和多款定制化产品，全方位展示宇阳科技高品质MLCC产品及技术实力。
国产半导体新锐品牌安森德（展位号1F35）携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片与行业解决方案重磅亮相，邀您共商“芯”机遇，共谋“芯”发展。
威兆半导体（展位号1H08）始终聚焦功率器件研发与应用技术研究，凭借多年的科研攻关已成为少数同时具备低压、中压、高压全系列功率 MOSFET/IGBT单管和模块，以及特殊半导体制程设计能力的先进半导体设计公司。
elexcon2023现场还汇聚了安世半导体、凌讯微、罗德与施瓦茨、至信微、中车、海乾、茂睿芯、英诺赛科、镓未来、广东场效应、COSAR、通科、金誉、可易亚、华之海、复锦、芯力特、为芯半导体、爱浦、明纬、拓尔微、沃芯半导体、圭石南方、威谷微；扬兴、顺络电子、力特、创意电子、微容、岑科、科达嘉、翔胜科技、京频科技、深海、宇熙等国内外电源转换与功率应用，及无源器件领域的品牌厂商。
同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！
SiP与先进封装展
Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国而言，Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！
HIWIN（展位号9H22）晶圆机器人提供半导体设备升级完整解决方案！
锐德热力设备（展位号9B55）现场展示了VXP+Vac真空回流焊、Condenso XS Smart 真空气相焊及VX-Semico半导体回流焊3款明星产品亮相现场。
镭晨科技（展位号9B11）携高精度检测技术解决方案、电源储能行业解决方案、Underfill 3D光学检测解决方案以及3D AOI、双面涂覆AOI等明星设备亮相，共启半导体行业数智之旅。
针对Chiplet的完整的SI/PI/多物理场分析解决方案：芯和半导体（展位号9C61）此次带来了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平台。
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了华润微封测事业群/矽磐微、云天半导体、天芯互联、奕成科技、佛智芯、奇普乐、奇异摩尔、高格芯微、Ansys、Cadence、西门子EDA、芯瑞微、铟泰、思立康、轴心、凯格精机、爱德万、宝士曼、盟拓智能、华芯智能、伟特科技、鸿骐科技、恩欧西智能、BTU、UR、华工激光、日联、诚联恺达等半导体设备、封测服务、EDA/IP、先进材料等领域全球优质企业。
除了三大主题展年度新品亮相，elexcon现场还打造了2条深度互动的封装产线、14+热门技术展示专区。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必驰、中车、英诺赛科、极海半导体、镓未来、赛昉、凯云、孤波、中微电、飞腾、沐曦、广电计量、普源精电等翘楚企业纷纷登场！
在540㎡的展区内，以论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等先进封装技术，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花！凯意科技（展位号9L32）今年再次联合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。
通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。鸿骐科技（展位号9L26）也携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备，带来一站式植球解决方案。
02
20+场高峰论坛
洞察全球智能化商机！
展会首日，UCle™联盟、平头哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星电子、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛，带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛……多场高峰论坛热点纷呈，现场听众爆满。
全文：https://t.cn/A6OAmEE0
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携手共进，穿越周期
45,000㎡展览规模、500+品牌展商
20+高峰论坛、200+专家大咖齐聚
为您把脉下一轮市场上升周期的拐点方向
01
3 大主题展
500+品牌闪耀登场
紧跟前沿技术应用及市场发展热点，elexcon2023聚焦三大展示板块：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，吸引了500+家全球优质品牌厂商齐聚现场，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。
从芯片设计到封测，从智能设计到集成！elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品，现场同期四展精彩联动，助力链接电子产业上下游合作，让国内供应链更有韧性。
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算力是驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌？8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴，但又不止于AI！
创龙科技（展位号1R56）10多年来一直专注于ARM、FPGA、DSP异构多核技术开发，是国内领先的嵌入式产品平台提供商。
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航顺芯片（展位号1S20）展示了HK32MCU在物联网、电机驱动、工业控制、医疗电子、汽车电子等诸多领域的应用，一众爆款及明星产品亮相展会现场！
以32位MCU为主营方向的澎湃微电子（1号馆1N32）在现场带来单芯片离线语音风扇方案、高速风筒方案、油烟机无刷电机驱动板、角磨方案、数传模块方案等。
时创意已多年参会，此次携旗下嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级存储及移动存储产品精彩亮相（展位号1K11），分享存储创新技术和客户应用案例。LPDDR5、UFS3.1作为公司重要战略规划产品亦于会上重磅首发。
慧智微（展位号1N20）现场展示了5G可重构的射频前端最新开发进展、消费类/工业类/车载类射频前端最新应用、未来射频前端技术演进等最新射频技术与射频产品。
现场，还汇聚了安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相，呈现一场国内AI的饕餮盛宴！
电源与储能展
当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？8月23至25日来elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场，看见答案！
清纯半导体（展位号1E55）是目前国内少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一，相关产品已经在光伏、储能、充电桩、新能源汽车等领域得到广泛应用。
围绕新能源汽车、通信、工业等领域，风华高科（展位号1L32）有多款新产品、新工艺亮相。例如面向新能源汽车领域的车规谐振电容、车规瓷介电容；通讯领域的小尺寸一体成型功率电感；应用于工业领域的超高压牛角铝电解等产品。
宇阳科技（展位号1L26）在本次展会上展出了旗下工业级、车规级和通用型全系列产品和多款定制化产品，全方位展示宇阳科技高品质MLCC产品及技术实力。
国产半导体新锐品牌安森德（展位号1F35）携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片与行业解决方案重磅亮相，邀您共商“芯”机遇，共谋“芯”发展。
威兆半导体（展位号1H08）始终聚焦功率器件研发与应用技术研究，凭借多年的科研攻关已成为少数同时具备低压、中压、高压全系列功率 MOSFET/IGBT单管和模块，以及特殊半导体制程设计能力的先进半导体设计公司。
elexcon2023现场还汇聚了安世半导体、凌讯微、罗德与施瓦茨、至信微、中车、海乾、茂睿芯、英诺赛科、镓未来、广东场效应、COSAR、通科、金誉、可易亚、华之海、复锦、芯力特、为芯半导体、爱浦、明纬、拓尔微、沃芯半导体、圭石南方、威谷微；扬兴、顺络电子、力特、创意电子、微容、岑科、科达嘉、翔胜科技、京频科技、深海、宇熙等国内外电源转换与功率应用，及无源器件领域的品牌厂商。
同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！
SiP与先进封装展
Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国而言，Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！
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镭晨科技（展位号9B11）携高精度检测技术解决方案、电源储能行业解决方案、Underfill 3D光学检测解决方案以及3D AOI、双面涂覆AOI等明星设备亮相，共启半导体行业数智之旅。
针对Chiplet的完整的SI/PI/多物理场分析解决方案：芯和半导体（展位号9C61）此次带来了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平台。
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除了三大主题展年度新品亮相，elexcon现场还打造了2条深度互动的封装产线、14+热门技术展示专区。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必驰、中车、英诺赛科、极海半导体、镓未来、赛昉、凯云、孤波、中微电、飞腾、沐曦、广电计量、普源精电等翘楚企业纷纷登场！
在540㎡的展区内，以论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等先进封装技术，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花！凯意科技（展位号9L32）今年再次联合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。
通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。鸿骐科技（展位号9L26）也携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备，带来一站式植球解决方案。
02
20+场高峰论坛
洞察全球智能化商机！
展会首日，UCle™联盟、平头哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星电子、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛，带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛……多场高峰论坛热点纷呈，现场听众爆满。
近些年，国家为推动新型城镇化建设，持续出台了多项相关政策，如《“十四五”新型城镇化实施方案》、《“健康中国2030”规划纲要》等，推动建筑节能改造，不断引导健康化、低碳化、智能化等新型居家生活。家庭装修是环保家居的基础环节，从选材到施工都应当慎重。美巢近三十年来专注于室内环保辅料的研发、生产和制造，其产品质量与服务水平都在行业内居领先地位。
专注室内装饰辅料，严格把控质量关卡
美巢自1996年成立之初 ，始终专业专注于室内装饰辅料的研究、开发和制造，采用“环保+智能”双轮驱动发展策略，在生产环境上，实现了全过程的自动化、数字化和智能化，这对提升产品品质和提高生产效率起到了非常积极的作用，引领行业高质量发展。
作为“北京市智能制造标杆企业”，生产设备均来自于世界上口碑企业，被全球同行业誉为“世界砂浆之巅”的砂浆产品生产线，集“自动化水平最高、功能最强、单体产能最大、生产环境最洁净、产品质量最稳定、科技含量最高于一身。此外，美巢集团还被评为国家“绿色工厂”，入选国家“工业产品绿色设计示范企业”、“绿色供应链管理企业”等称号。
世界级环保产品，践行可持续发展理念
在进行室内装饰时，业主们往往更关注涂料、家具和灯具这些直接影响整体美观的部分，但他们可能并不理解“三分面，七分底”这句话的含义。这句话其实强调了室内装饰辅料在装修过程中的关键性，特别是从环保角度来看，我们对室内装饰辅料可能带来的装修污染还没有足够的重视。
美巢深知装修污染的危害，为了保障消费者的居家健康生活，严格把控产品质量，从选材方向和生产环节都确保产品的绿色环保，包含易呱平、墙锢、墙尼、占瓷宝、坊水固等在内的家装辅料全系列15类产品全部通过了世界四大严苛环保认证的高级：美国UL绿色卫士【金级】认证、欧洲Eurofins IAC【金级】认证、德国GEV【EC1PLUS】认证以及法国【A+】标准，以高品质的产品标准，为消费者创造更舒适的居家环境。
美巢多年来以“为健康护航，为环保助力，为民族喝彩”为使命，将低碳、智能发展融入到企业各个环节，全链路方式打造环保健康人居环境，赢得消费者和行业内高度认可。
专注室内装饰辅料，严格把控质量关卡
美巢自1996年成立之初 ，始终专业专注于室内装饰辅料的研究、开发和制造，采用“环保+智能”双轮驱动发展策略，在生产环境上，实现了全过程的自动化、数字化和智能化，这对提升产品品质和提高生产效率起到了非常积极的作用，引领行业高质量发展。
作为“北京市智能制造标杆企业”，生产设备均来自于世界上口碑企业，被全球同行业誉为“世界砂浆之巅”的砂浆产品生产线，集“自动化水平最高、功能最强、单体产能最大、生产环境最洁净、产品质量最稳定、科技含量最高于一身。此外，美巢集团还被评为国家“绿色工厂”，入选国家“工业产品绿色设计示范企业”、“绿色供应链管理企业”等称号。
世界级环保产品，践行可持续发展理念
在进行室内装饰时，业主们往往更关注涂料、家具和灯具这些直接影响整体美观的部分，但他们可能并不理解“三分面，七分底”这句话的含义。这句话其实强调了室内装饰辅料在装修过程中的关键性，特别是从环保角度来看，我们对室内装饰辅料可能带来的装修污染还没有足够的重视。
美巢深知装修污染的危害，为了保障消费者的居家健康生活，严格把控产品质量，从选材方向和生产环节都确保产品的绿色环保，包含易呱平、墙锢、墙尼、占瓷宝、坊水固等在内的家装辅料全系列15类产品全部通过了世界四大严苛环保认证的高级：美国UL绿色卫士【金级】认证、欧洲Eurofins IAC【金级】认证、德国GEV【EC1PLUS】认证以及法国【A+】标准，以高品质的产品标准，为消费者创造更舒适的居家环境。
美巢多年来以“为健康护航，为环保助力，为民族喝彩”为使命，将低碳、智能发展融入到企业各个环节，全链路方式打造环保健康人居环境，赢得消费者和行业内高度认可。
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