moto晒骁龙8 Gen 1芯片了，这个芯片的具体时间是11月19日，确实是第一批骁龙8gen1版本的具体时间，并不是简简单单的工程机版本，工程机版本比11月19要早很多，可以说今年摩托罗拉为了首发是下了血本的。

图里面一卷1000颗一代8，根据摩托罗拉公布的数据起码有两卷，那就是2000颗，以1200一颗为标准那就是240万了，可以直接在二线城市买个不错的房子，确实相当于三四线城市好几套房子了。

【#联发科发布天玑9000芯片# 】今天早上，联发科新一代旗舰 SoC 天玑 9000 正式发布（是的大家没看错，就是天玑9000这个名字），首发台积电 4nm 工艺制程，各种纸面参数都很猛，来给大家汇总下~
规格上，联发科天玑9000全球首发台积电4nm制程工艺，采用新一代Arm V9架构CPU：1*Arm Cortex-X2超大核@3.05Ghz➕3*Arm Cortex-A710大核@2.85Ghz➕4*Arm Cortex-A510小核，支持LPDDR5X 内存，速率可达 7500Mbps；Arm Mali-G710十核 GPU，支持移动端光线追踪图形渲染技术、最高180Hz屏幕刷新率FHD+显示屏。
此外，天玑9000搭载联发科第5代AI处理器APU；集成支持3GPP R16的新一代5G调制解调器，支持3CC多载波聚合 300MHz下行速率可达 7Gbps，支持蓝牙5.3，支持Wi-Fi 6E 2x2MIMO，支持新型北斗3代-B1C GNSS等；旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，最高可支持3.2亿像素摄像头，高性能ISP处理速度高达90亿像素/秒，支持三个摄像头同时处理18位HDR视频且三摄均支持三重曝光。
官方还列举了联发科天玑9000拿下了多个世界第一，比如：全球首款台积电4nm工艺芯片、全球首款采用Cortex-X2架构/频率3.05GHz的芯片、全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片、全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps内存的芯片、全球首款支持3.2亿像素相机的芯片、全球首款支持蓝牙5.3的手机芯片等等。
性能表现上，搭载联发科天玑9000的工程机在安兔兔V9版本中跑分超100万，远超现在的高通骁龙888/Plus（最高88W+）和麒麟9000。
具体联发科天玑9000，官方预热的首批搭载的手机厂商有：vivo 、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。

#新亮暴光大佬# 联发科天玑9000发布！首发台积电4nm 跑分破百万 Redmi要1999？

今天早上，联发科新一代旗舰 SoC 天玑 9000 正式发布（是的大家没看错，就是天玑9000这个名字），首发台积电 4nm 工艺制程，各种纸面参数都很猛，来给大家汇总下~

规格上，联发科天玑9000全球首发台积电4nm制程工艺，采用新一代Arm V9架构CPU：1*Arm Cortex-X2超大核@3.05Ghz➕3*Arm Cortex-A710大核@2.85Ghz➕4*Arm Cortex-A510小核，支持LPDDR5X 内存，速率可达 7500Mbps；Arm Mali-G710十核 GPU，支持移动端光线追踪图形渲染技术、最高180Hz屏幕刷新率FHD+显示屏。

图片图片此外，天玑9000搭载联发科第5代AI处理器APU；集成支持3GPP R16的新一代5G调制解调器，支持3CC多载波聚合 300MHz下行速率可达 7Gbps，支持蓝牙5.3，支持Wi-Fi 6E 2x2MIMO，支持新型北斗3代-B1C GNSS等；旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，最高可支持3.2亿像素摄像头，高性能ISP处理速度高达90亿像素/秒，支持三个摄像头同时处理18位HDR视频且三摄均支持三重曝光。

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官方还列举了联发科天玑9000拿下了多个世界第一，比如：全球首款台积电4nm工艺芯片、全球首款采用Cortex-X2架构/频率3.05GHz的芯片、全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片、全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps内存的芯片、全球首款支持3.2亿像素相机的芯片、全球首款支持蓝牙5.3的手机芯片等等。

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性能表现上，搭载联发科天玑9000的工程机在安兔兔V9版本中跑分超100万，远超现在的高通骁龙888/Plus（最高88W+）和麒麟9000。

图片具体联发科天玑9000，官方预热的首批搭载的手机厂商有：vivo 、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。

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Redmi卢伟冰也在微博进行了一番天玑9000相关的预热，有网友起哄“1999元”，卢伟冰回应“差不多可以买颗芯片了......”不知道具体新机会是哪款。就天玑9000这参数定位，估计不会像去年天玑1000 Plus那批价格定位较低，而且真·旗舰SoC了。