昨天, 当我被派往一个社区时, 一个小兄弟要求微信。 然后肖黄茂之前说过的喜欢我的朋友也加了我v我下了订单,乘出租车去了最多的工业区,刚好遇到了奇奇的主人。我跑了这个订单,然后回来给我买早餐, 但是我的车筐里还有来自fzk的煎饼。 我没有胃口。 看到萧黄茂 他们把它给了他。 他们邀请我中午晚餐。 我们中有些人在吉隆吉盛克度过了愉快的午餐和夜晚。 Fzk邀请我去他的社区吃火锅。 他们特别喜欢我。 哈哈。 我认为我不太高兴说话。 给我肉。 为时已晚,我没有离开。 我们整晚五点都在聊天。我在沙发上睡着了。 我真的很喜欢这种休闲生活。 感谢他向我介绍他的朋友们!在早上, 萧健健的打s声唤醒了他们三个, 他们两个人, 其中一个困了,打耳光哈哈哈。 我只斜视了五点钟,今天继续欢呼!

$闻泰科技 sh600745$ 调研纪要20210120

业务介绍
安世半导体:全球前十位的功率半导体厂商,汽车半导体领域,车规功率器件排名更高。公司供给和客户有一些在欧洲,所以二季度疫情有一些影响,但是从三季度开始,大量的汽车厂订单开始进来,现在看,订单和出货始终往上走。20Q4从出货来说是新高,bb值来看4季度末超过1.4,Q1是1.2多,从未来展望,出货会环比持续往上。

价格:公司价格变化有两个阶段:1)变相的变化,去年Q4国内厂商很多有涨价函的通知,安世作为全球领先的厂商,价格规则跟全球大厂一致,大部分价格是一对一的协商,所以不太可能发通知,去年Q3供不应求的情况下,不同客户的价差比较大,保证高价格、高毛利的客户交期拉短,增加配额;2)近期,公司很多客户是年度协议价,从协议定价的角度来说,也有上涨,Q1陆续开展,会陆续兑现。
价格趋势看的比较清晰,利好未来的毛利率和净利率的水平。

产能:每年技改,提升10%左右,同时去年Q3做了内部产能结构的优化,把低毛利的产品压缩一下,扩张高毛利。外部的代工厂,像华虹也在更多的外协,满足需求。
从21到22年,整个的总产能包括代工,每年有10%以上的增速。到明年年底,控股股东控股的临港晶圆厂良率投产,满产是每年4万片。公司也不断做产品线拓展。

安世的收入50%在车上,全球所有品牌的车都会用到安世的半导体。从产品类别看,有进一步扩充的地方,在研发中高功率的mos产品和igbt产品,碳化硅的产品,二极管也在流片,公司整个集团布局碳化硅全产业链,氮化镓也是全球领先,650v的fet从2019年的5月就已经产出了。希望公司能真正成为中国的英飞凌,全球功率器件的龙头厂商。

需求展望:欧洲新能源汽车渗透率非常快,一辆新能源汽车,需要的功率器件是传统汽油车的5-10倍,未来5-10年,提升会非常大,安世相关的产品基本上从70多到380美金,需求的前景非常乐观。

手机和终端:
2021-2022年,1)5G手机的量快速切换,今年是5G千元机出来的第一年,也是放量的第一年,对手机的ODM非常有利,21年手机的量逐季度都会环比上升;2)非手机品类,现在布局非常积极,去年内部做了组织架构的创新改组,IOT和笔电放到了非常重要的位置,笔电从今年到明年,从200-300,到700-800万的出货量,手表和tws也会迅速上量;3)现有体系外的新品牌,新客户,在目前安卓系手机的基础上,打造增长第二曲线。
公司也在打造从服务型向产品型转型升级,大量手机的项目,由需求定义,转移到笔电领域产品方案型,客户选择预研好的产品,有效提高自采率。

SiP:
包括5G手机射频,手表,耳机主板,三个方案都在推进,二季度开始有design方案出来。未来手机出货2亿部,iot 1亿部,希望超过一半能超过自己的sip方案。
去年Q4到今年Q1上游配件涨价趋势,现在来看,一方面积极解决这个问题,部分配件厂商还是可以协同;另一方面5G新项目上量,boom的基准就是现在的,基本不受影响。从2021年看,ODM业务盈利也会逐季度环比往上走。

总结来看:
半导体业务,受益于电动车渗透率的快速提升,有快速增长态势,安世50%的收入来自车规器件,在电动车渗透率提升的过程中,未来增长空间非常乐观;终端产品业务,21-22年,逐步有新的增长点,在5G手机、非手机和SiP方案的导入,都会成为新的增长主线。未来3年,会给闻泰成长带来空间。

Q:安世是欧洲公司,被闻泰收购,怎么整合?
公司的融合方面,
现在董事长张总亲自担任了安世的ceo;过去一年,外部环境非常复杂,董事长也面临一定挑战,像2季度,要决定是否降产能,当时决策推动产能继续满产,当时有压力,会有库存,但公司判断后续需求会起来。现在看起来,非常明智,带动了效率提升和市占率提升,同时,张总兼任ceo后,带来了团队凝聚力,现在安世管理的协同和一致性非常好。
从公司的实际控制和管理效果看,在疫情的影响下,最终结果都非常好。

从业务拓展来看,
1/4号启动了临港12寸晶圆厂,40万的产能,完全扩产后,产出能力翻倍;公司也在中国建设研发中心,中国研发中心可能会侧重工程公关的产品,中高压mos和igbt;对欧洲体系,创新导向,进一步扩充,发挥整体优势。
临港晶圆厂,目前是请了intel的核心团队,欧洲晶圆厂核心的人员预计下半年到上海。

去年很多投资者担心收购风险,从目前来看,很可能会是中国企业收购外资企业的典范。

Q:未来产能和价格变化
产能:
目前大家了解的数据是2018年的收购报告,那时候曼彻斯特和汉堡加起来是6万片/月的8‘’,每年10%左右的提升,目前自有总产能在95-100万片/年的8‘’;今年会自有提升,接近110的投片;
公司1/3的投片在代工厂,代工产能50万片/年,现在还在继续协同,略有提升,公司的需求有长期的稳定性。
临港投片后,满产是1年40万片的12‘’,明年底良率投产,2023年要看需求,决定是否全面投片。但临港后续还有可能扩充,实际最大的产能是60万片/年。
产能规划的阶梯非常好,如果新能源汽车渗透率提升,希望产能能匹配节奏。

价格:
两个阶段:1)是根据价差差别供货;2)协议性的,每个协议都不一样。总的来看可以参考行业的水平,比如stm,总体涨价了5-10%,这个也是安世大概的水准。
未来2年,从需求角度,车规半导体有5-10倍的空间,紧缺情况还会持续,价格会保持平稳略有提升。

Q:ODM,元器件有些价格压力,对利润率有影响,大概的量化影响
具体的影响存在,量化的影响要看后续的公告。
上游器件涨价,后续的影响:1)主要的配件涨价,会跟下游通过库存、协同的方式去消化;2)新的5G项目,boom的成本基准是按照目前的物料价格,这部分项目不受影响,一季度末和二季度出货,会逐步恢复。
Q4开始到21年,每个季度都是环比向上的。

Q:安世:上半年受疫情比较厉害,毛利率会有下滑,Q4来看,毛利率的修复情况
Q4的出货量已经是历史新高,考虑到价格因素,出货值应该也是历史新高。
20Q3盈利就开始回复,到Q4进一步修复,到21Q1预计能修复到正常水平。能否修复到历史最高水平,要看价格和成本费用。

Q:临港晶圆厂的产能投放节奏
临港晶圆厂是控股股东在临港投资的,晶圆厂刚开始是亏损的,所以采取了这个模式,运营平稳后上市公司回购。
投产是22年年底,1/4打桩,3个月基础工程,再6个月建筑封顶,之后6个月洁净车间,到明年6,7月完成自动化设备,再投片,需要一些时间,所以要到明年四季度了。
明年底良率投产后,普及就没有太大问题了。

Q:手机芯片缺货导致Q1部分手机无法出货,对公司ODM业务的影响
20Q4的时候,订单非常好,总订单需求量比历史新高都要高很多;但实际交付量,同比有增长,但跟订单的差值就是有些交付受到的芯片缺货的影响。
到21Q1,会比20Q4好,特别是在交付上面,内部也推动了很多措施,去改善交付的提升,今年应该会逐步的改善。

Q:安世的产能代工情况
大概1/3是代工,现在的代工产能还在逐步提升,虽然8‘’紧张,但是不同厂商有差异,规模大的厂商与代工厂的关系好,还是能做到协同,小厂商可能会比较难。
外协的量每个月都在提升,中小功率厂商很难拿到增量,要么就是很高的价格。大厂对晶圆厂来说,可以保持长期的稳定性,所以大厂相对能协调。

Q:安世汽车和其他领域的产能利用率,以及未来的需求展望。
公司产能利用率超过100%;
安世的收入一半是用在汽车,包括了汽油车和新能源汽车。实际上车规的功率器件,同样的汽油车用71美金的安世半导体,纯电动车用380美金,这还没包括中高功率的料号。新能源车的电动系统和智能系统,电动系统弹性很高,以前是机械动力系统,现在无论obc、电驱、动力模块,都需要模块化、电动化模式,这里面用的pcb提升了很多。
收入来看,Mos占公司1/3,esd是10-15%,标准逻辑10-15%,晶体管40%,在电路板都会应用,在电动车弹性非常直接。
电动车智能化布局就比汽油车好,现在看电动车渗透率提升对车规功率器件有很大拉动作用。
车规功率器件领域,未来5-10年,行业是5-10倍的成长。车规和其他功率器件无法混用,生产线都是特许的,认证周期非常长。车规领域的增速会非常高。
其他领域:消费电子、工业增速也还可以,但是车规这块增速最明确,跟着电动车上升。

Q:新能源车相关的器件占安世的比重
不太好区分,新能源汽车上面的igbt、中高功率mos,也要电路板和驱动系统,都会用到二极管、三极管、标准逻辑、mos等,不是独立器件。
安世都是封装置后成品的方式出货。

Q:安世的交期
可以参考第三方数据,以前正常是14周,现在会拉长不少。

Q:收购完安世之后,协同效率,量化的改善
公司20Q4,出货量已经创历史新高,出货值肯定也是。
毛利率和净利率:Q2受最大的影响,后面就逐季度改善了,21Q1净利率水平能回复的比较正常。
成本:安世也采取了很多措施,比如说硅片,也希望从国内的硅片厂去拿货。上游供应链逐步转向国内,会有比较好的成本优势。
无论是经营结果,还是管控效果,趋势都比较好。

Q:公司的封装产能
总的还好,包括上次定增和可转债,东莞去年已经在投扩产了,在菲律宾主要是功率mos,扩产速度会比较快,相对晶圆产能好很多。
封测外协:外协比较少,跟晶圆厂不一样,车规功率器件,晶圆代工有些前道工艺20-30%的会外包。整个下游封测占比一般比较重,所以主要还是自己做。#今日看盘#

【芯片】闻泰科技调研纪要20210120

参会领导:
闻泰科技副总裁 吴总
闻泰科技董秘 周总
投资者关系总监 邓总

业务介绍
安世半导体:全球前十位的功率半导体厂商,汽车半导体领域,车规功率器件排名更高。公司供给和客户有一些在欧洲,所以二季度疫情有一些影响,但是从三季度开始,大量的汽车厂订单开始进来,现在看,订单和出货始终往上走。20Q4从出货来说是新高,bb值来看4季度末超过1.4,Q1是1.2多,从未来展望,出货会环比持续往上。

价格:公司价格变化有两个阶段:1)变相的变化,去年Q4国内厂商很多有涨价函的通知,安世作为全球领先的厂商,价格规则跟全球大厂一致,大部分价格是一对一的协商,所以不太可能发通知,去年Q3供不应求的情况下,不同客户的价差比较大,保证高价格、高毛利的客户交期拉短,增加配额;2)近期,公司很多客户是年度协议价,从协议定价的角度来说,也有上涨,Q1陆续开展,会陆续兑现。
价格趋势看的比较清晰,利好未来的毛利率和净利率的水平。

产能:每年技改,提升10%左右,同时去年Q3做了内部产能结构的优化,把低毛利的产品压缩一下,扩张高毛利。外部的代工厂,像华虹也在更多的外协,满足需求。
从21到22年,整个的总产能包括代工,每年有10%以上的增速。到明年年底,控股股东控股的临港晶圆厂良率投产,满产是每年4万片。公司也不断做产品线拓展。

安世的收入50%在车上,全球所有品牌的车都会用到安世的半导体。从产品类别看,有进一步扩充的地方,在研发中高功率的mos产品和igbt产品,碳化硅的产品,二极管也在流片,公司整个集团布局碳化硅全产业链,氮化镓也是全球领先,650v的fet从2019年的5月就已经产出了。希望公司能真正成为中国的英飞凌,全球功率器件的龙头厂商。

需求展望:欧洲新能源汽车渗透率非常快,一辆新能源汽车,需要的功率器件是传统汽油车的5-10倍,未来5-10年,提升会非常大,安世相关的产品基本上从70多到380美金,需求的前景非常乐观。

手机和终端:
2021-2022年,1)5G手机的量快速切换,今年是5G千元机出来的第一年,也是放量的第一年,对手机的ODM非常有利,21年手机的量逐季度都会环比上升;2)非手机品类,现在布局非常积极,去年内部做了组织架构的创新改组,IOT和笔电放到了非常重要的位置,笔电从今年到明年,从200-300,到700-800万的出货量,手表和tws也会迅速上量;3)现有体系外的新品牌,新客户,在目前安卓系手机的基础上,打造增长第二曲线。
公司也在打造从服务型向产品型转型升级,大量手机的项目,由需求定义,转移到笔电领域产品方案型,客户选择预研好的产品,有效提高自采率。

SiP:
包括5G手机射频,手表,耳机主板,三个方案都在推进,二季度开始有design方案出来。未来手机出货2亿部,iot 1亿部,希望超过一半能超过自己的sip方案。
去年Q4到今年Q1上游配件涨价趋势,现在来看,一方面积极解决这个问题,部分配件厂商还是可以协同;另一方面5G新项目上量,boom的基准就是现在的,基本不受影响。从2021年看,ODM业务盈利也会逐季度环比往上走。

总结来看:
半导体业务,受益于电动车渗透率的快速提升,有快速增长态势,安世50%的收入来自车规器件,在电动车渗透率提升的过程中,未来增长空间非常乐观;终端产品业务,21-22年,逐步有新的增长点,在5G手机、非手机和SiP方案的导入,都会成为新的增长主线。未来3年,会给闻泰成长带来空间。

Q:安世是欧洲公司,被闻泰收购,怎么整合?
公司的融合方面,
现在董事长张总亲自担任了安世的ceo;过去一年,外部环境非常复杂,董事长也面临一定挑战,像2季度,要决定是否降产能,当时决策推动产能继续满产,当时有压力,会有库存,但公司判断后续需求会起来。现在看起来,非常明智,带动了效率提升和市占率提升,同时,张总兼任ceo后,带来了团队凝聚力,现在安世管理的协同和一致性非常好。
从公司的实际控制和管理效果看,在疫情的影响下,最终结果都非常好。

从业务拓展来看,
1/4号启动了临港12寸晶圆厂,40万的产能,完全扩产后,产出能力翻倍;公司也在中国建设研发中心,中国研发中心可能会侧重工程公关的产品,中高压mos和igbt;对欧洲体系,创新导向,进一步扩充,发挥整体优势。
临港晶圆厂,目前是请了intel的核心团队,欧洲晶圆厂核心的人员预计下半年到上海。

去年很多投资者担心收购风险,从目前来看,很可能会是中国企业收购外资企业的典范。

Q:未来产能和价格变化
产能:
目前大家了解的数据是2018年的收购报告,那时候曼彻斯特和汉堡加起来是6万片/月的8‘’,每年10%左右的提升,目前自有总产能在95-100万片/年的8‘’;今年会自有提升,接近110的投片;
公司1/3的投片在代工厂,代工产能50万片/年,现在还在继续协同,略有提升,公司的需求有长期的稳定性。
临港投片后,满产是1年40万片的12‘’,明年底良率投产,2023年要看需求,决定是否全面投片。但临港后续还有可能扩充,实际最大的产能是60万片/年。
产能规划的阶梯非常好,如果新能源汽车渗透率提升,希望产能能匹配节奏。

价格:
两个阶段:1)是根据价差差别供货;2)协议性的,每个协议都不一样。总的来看可以参考行业的水平,比如stm,总体涨价了5-10%,这个也是安世大概的水准。
未来2年,从需求角度,车规半导体有5-10倍的空间,紧缺情况还会持续,价格会保持平稳略有提升。

Q:ODM,元器件有些价格压力,对利润率有影响,大概的量化影响
具体的影响存在,量化的影响要看后续的公告。
上游器件涨价,后续的影响:1)主要的配件涨价,会跟下游通过库存、协同的方式去消化;2)新的5G项目,boom的成本基准是按照目前的物料价格,这部分项目不受影响,一季度末和二季度出货,会逐步恢复。
Q4开始到21年,每个季度都是环比向上的。

Q:安世:上半年受疫情比较厉害,毛利率会有下滑,Q4来看,毛利率的修复情况
Q4的出货量已经是历史新高,考虑到价格因素,出货值应该也是历史新高。
20Q3盈利就开始回复,到Q4进一步修复,到21Q1预计能修复到正常水平。能否修复到历史最高水平,要看价格和成本费用。

Q:临港晶圆厂的产能投放节奏
临港晶圆厂是控股股东在临港投资的,晶圆厂刚开始是亏损的,所以采取了这个模式,运营平稳后上市公司回购。
投产是22年年底,1/4打桩,3个月基础工程,再6个月建筑封顶,之后6个月洁净车间,到明年6,7月完成自动化设备,再投片,需要一些时间,所以要到明年四季度了。
明年底良率投产后,普及就没有太大问题了。

Q:手机芯片缺货导致Q1部分手机无法出货,对公司ODM业务的影响
20Q4的时候,订单非常好,总订单需求量比历史新高都要高很多;但实际交付量,同比有增长,但跟订单的差值就是有些交付受到的芯片缺货的影响。
到21Q1,会比20Q4好,特别是在交付上面,内部也推动了很多措施,去改善交付的提升,今年应该会逐步的改善。

Q:安世的产能代工情况
大概1/3是代工,现在的代工产能还在逐步提升,虽然8‘’紧张,但是不同厂商有差异,规模大的厂商与代工厂的关系好,还是能做到协同,小厂商可能会比较难。
外协的量每个月都在提升,中小功率厂商很难拿到增量,要么就是很高的价格。大厂对晶圆厂来说,可以保持长期的稳定性,所以大厂相对能协调。

Q:安世汽车和其他领域的产能利用率,以及未来的需求展望。
公司产能利用率超过100%;
安世的收入一半是用在汽车,包括了汽油车和新能源汽车。实际上车规的功率器件,同样的汽油车用71美金的安世半导体,纯电动车用380美金,这还没包括中高功率的料号。新能源车的电动系统和智能系统,电动系统弹性很高,以前是机械动力系统,现在无论obc、电驱、动力模块,都需要模块化、电动化模式,这里面用的pcb提升了很多。
收入来看,Mos占公司1/3,esd是10-15%,标准逻辑10-15%,晶体管40%,在电路板都会应用,在电动车弹性非常直接。
电动车智能化布局就比汽油车好,现在看电动车渗透率提升对车规功率器件有很大拉动作用。
车规功率器件领域,未来5-10年,行业是5-10倍的成长。车规和其他功率器件无法混用,生产线都是特许的,认证周期非常长。车规领域的增速会非常高。
其他领域:消费电子、工业增速也还可以,但是车规这块增速最明确,跟着电动车上升。

Q:新能源车相关的器件占安世的比重
不太好区分,新能源汽车上面的igbt、中高功率mos,也要电路板和驱动系统,都会用到二极管、三极管、标准逻辑、mos等,不是独立器件。
安世都是封装置后成品的方式出货。

Q:安世的交期
可以参考第三方数据,以前正常是14周,现在会拉长不少。

Q:收购完安世之后,协同效率,量化的改善
公司20Q4,出货量已经创历史新高,出货值肯定也是。
毛利率和净利率:Q2受最大的影响,后面就逐季度改善了,21Q1净利率水平能回复的比较正常。
成本:安世也采取了很多措施,比如说硅片,也希望从国内的硅片厂去拿货。上游供应链逐步转向国内,会有比较好的成本优势。
无论是经营结果,还是管控效果,趋势都比较好。

Q:公司的封装产能
总的还好,包括上次定增和可转债,东莞去年已经在投扩产了,在菲律宾主要是功率mos,扩产速度会比较快,相对晶圆产能好很多。
封测外协:外协比较少,跟晶圆厂不一样,车规功率器件,晶圆代工有些前道工艺20-30%的会外包。整个下游封测占比一般比较重,所以主要还是自己做。#股票##价值投资日志[超话]#


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