消息称 iPhone 13 会采用高通骁龙 X60 5G 芯片：

来自 DigiTimes 的消息，苹果下一代新品 iPhone 13 将搭载高通骁龙 X60 5G 芯片，三星负责芯片的生产。X60 基于 5 纳米工艺打造，与 iPhone 12 系列采用的 7 纳米 X55 相比，能效更高，可提升电池续航。X60 还支持聚合毫米波 5G 和 sub-6GHz 频段，实现更高的速度和更低的延迟。

不久前高通发布了全新 X65 万兆 5G 芯片和天线系统，理论数据传输速度高达每秒 10Gb/s，可能会被用到明年的 iPhone 上。

此外，苹果也在自研 5G 芯片，但或许最早也要等到 2023 年。

【消息称苹果 #苹果iphone# 13 将使用高通骁龙 5G 基带 X60：5 纳米工艺，功耗更低】
苹果的下一代 iPhone 13 系列将使用高通公司的 5G 基带骁龙 X60，由三星公司负责芯片制造。
X60 采用了 5 纳米工艺，可以做到体积更小的同时，功耗更低，这有助于延长电池续航。有了 X60 基带，iPhone 13 系列还可以同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于 6Ghz 频段的 5G 信号），以实现高速和低延迟的网络信号，将 5G 网络性能进一步强化达到全新水平。

据台湾《电子时报》昨天报道，苹果的下一代 iPhone 13 系列将使用高通公司的 5G 基带骁龙 X60，由三星公司负责芯片制造。

与 iPhone 12 中使用的 7 纳米制程的骁龙 X55 相比，X60 可以做到体积更小的同时，功耗更低，这有助于延长电池续航。

有了 X60 基带，iPhone 13 系列还可以同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于 6Ghz 频段的 5G 信号），以实现高速和低延迟的网络信号，将 5G 网络性能进一步强化达到全新水平。