在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel发力：以工程技术创未来)”活动中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）宣布了IDM 2.0愿景，简单来说包括扩大内部制造能力、积极采用三方代工和对外提供代工服务三大部分。

对于普通消费者来说，一个值得关注的确认是，Intel表示EUV极紫外光刻已经引入其7nm工艺，预计今年二季度流片首款客户端CPU。

这里的首款7nm客户端CPU研发代号Meteor Lake，计划2023年开始向客户出货，7nm数据中心处理器Granite Rapids也会在同年交付。

Intel的新任CEO Pat Gelsinger指出了，Intel要重建Tick-Tock模式，并且回复CPU的正常更新。

现在Intel期待在2024年到2025年重建辉煌，取得毫无质疑的性能优势（应该就是全线全面领先）。

Intel目前的7nm进展正常，将会在2023年推出采用胶水设计的Meteor Lake，并且将会在这个季度进行一次流片， 其中Compute Die会是自家的7nm，一些其他Die（比如GPU）应该会采用第三方工艺，这个和之前的预期是符合的。

【Intel 7nm桌面处理器2023年降临】在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel发力：以工程技术创未来)”活动中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）宣布了IDM 2.0愿景，简单来说包括扩大内部制造能力、积极采用三方代工和对外提供代工服务三大部分。
Intel表示，EUV极紫外光刻已经引入其7nm工艺，预计今年二季度流片首款客户端CPU。这里的首款7nm客户端CPU研发代号Meteor Lake，计划2023年开始向客户出货，7nm数据中心处理器Granite Rapids也会在同年交付。关于Meteor Lake，它还将使用Intel的Foveros设计技术，也就是基于裸片的3D封装。它的意义在于，如果GPU、北桥等是台积电其它工艺代工，同样可以和CPU核整合在一起。
就爆料的路线图来看，Meteor Lake可能对应14代酷睿，在11代酷睿桌面Rocket Lake之后，Intel还有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。