这PPT肯定是母亲做的，外企这类做公关/市场/销售出来的人，身上的印记太明显了，干啥都像一个模板里出来的，而且讲PPT的样子（表情，动作，姿态）都是一个模板的，这类人到了中老年很容易堕入一个奇怪的圈，比如去搞灵修的胡因梦，跟活佛生孩子的关淑怡，跟着台湾人搞传销的陶虹，学国学的潘蔚，还有到处找年轻男人的刘姥姥。
#pitd互助#
彭于虐，您好。希望能借助您的平台听听大家对于 offer 选择的看法。感谢！
当初找工作的时候目标就是外企销售/市场部门、或者是体制内工作。现在最后决赛圈两个offer要做定夺了，希望能够听听大家的意见，把初入职场的第一步走好，未来不花更多的时间去修正，毕竟读研出来也不是能再试错的年纪了，试错成本越来越高了。
个人基本情况为：长三角普通 985 本硕，半生化环材半电子信息专业。女生，家里不缺钱也不富，普普通通小家庭。两个工作一个在家乡，一个离家乡很近。
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【开源刘翔团队】胜宏科技电话会议-20210429
核心观点：
公司已过Q1原材料成本压制最严重的时点，后续盈利逐季改善
产能扩张会进一步扩大，先进技术的人才储备和客户吸纳做了充分准备。
一、基本情况
1、 公司2021Q1营业收入15.7亿元，YoY+64.6%，QoQ-13.7%；归母净利润为1.82亿元，YoY+74.6%，QoQ+89.0%。单季度毛利率实现22.5%，净利率11.6%，环比提升6.4 pct；公司扣非归母净利润1.47亿元，YoY+40.9%。
2. 订单增长来自：
新能源汽车的发展，海外客户的增长，另外包括GPU显卡的增量，全球数字货币的需求发展，公司本身在产品线和生产能力准备、人才准备、研发能力准备都有储备，顺应市场份额的增长。
3. 净利润扣非后增长40%
来源于原材料涨价部分，原材料看到铜Q1原铜涨价50-60%，玻纤布、树脂都增长了70-80%，甚至超过了90%。对公司压力较大，向客户这边反映成本，反映了60-65%，3000-3100万左右的情况，供应商增长的原材料在4800-4900万，公司在成本转移上要满足对客户的服务需求，转移上略差了1800万左右，还原后增速在60-70%的水平
4. HDI包括六处的高多层产品：
产品结构、能力上还没有到达最佳状态，毛利率略有影响，二季度的情况来看已经积累了几个月，买HDI整个产业的准备来看，到达相对成熟期，毛利率比较看好的时期
5. 针对客户的部分：
客户转移，从ODM工厂的订单转移到终端，进入到终端有90多家已经进入了，对这个客户比较珍惜，在反映成本上相对保护，有些客户特别是海外客户的会计年报是从7月份到次年6月，成本反映有些跟不上，有些老的项目在公司这边持续开发的项目要把成本反映进去，到了新的年度可以反映一些成本，做一些沟通。老的项目不太赚钱，新的项目在承接的时候也会放宽一些尺度
6. 本部100-120亿，明年接近100亿的目标：
若2023年按照增长回到120-130亿。准备第二个基地定位在江苏海门，离中国上海相邻，海外客户的研发中心基本都是在上海和苏州，和客户合作配合的话，更加紧密的服务客户。建设期2年，第三年投产，20亿收入。布局有：高多层产品线、HDI产品线、IC载板（BT和另外一个高端的产品线）
7. 工作产品线和产品结构的调整：
专业的产品化分工部分已经做好了；做100亿要做专业人员方面的调整，花了六年的时间把老的项目、原有团队和新团队进行整合。整合部分调整人员结构，来公司都是2-3年、不超过4年的经历，人员调整：1）上述团队核心人员没有流失；2）引进新的团队挑了大梁。人员调整后可以做到100-200亿产值。
二、Q&A
1. 团队调整对应的具体产品
HDI团队：15年以前没有外企成员，现在有50多人外企人员、服务人员和销售人员，引进了外籍客户包括美资、欧洲等客户群体，包括台系的厂商
多层板领域：做了专业化分工，一处做了高多层的产品，二处做了高铜、电类产品，三处做电动汽车，四处做NB产品，公司主业做显卡，今年显卡的增长量比较大
基本上都是16-18年引进的人才，副总也是18年引进的核心高管，现在团队组建、梳理上为了100多亿的人才准备。
2. Q1情况
向客户传导价格最艰难的一个季度，完成了60-70%的传导，有些客户是老的项目，年度竞标的项目价格加不上去的。海外的客户的年度计算模式是按照6-7月份，公司能够完成60-70%的产品转移，二季度的成本如果不持续往上涨，基本没有太大压力，成本上已经相对平稳
3. 产品升级的区别和挑战
转到HDI，流程比较复杂，从18、19到21年积累，研发相对成功，IC载板业务和HDI流程接近、很多基本一样，团队建立上非常有信心
技术门槛：国内厂商做的相对少，一定是有技术门槛的，不管是管理还是生产流程的设计，客户群体都有门槛，HDI也有门槛，核心是看门槛的技术积累的突破
规模优势和天花板：对产品线进行专业化分工，可以实现规模化。既要做汽车，又要做HDI，以前在整个产业链的协同效应上有些问题，产业发展不够成熟，效应不好，每一家在做产品线的规划时每一家都有管理的特点，导致产能有局限性，设备、物料产业链协同效应上来之后，把原来因人而治的技术覆盖掉了。
4. 展望后面的毛利率情况
成本改善带来毛利率改善
高端产品会逐季提升
历年显卡就是拳头产品，导入北美两家，现在也是核心产品，3070-3080-3090等；数字货币，原来北美企业不做低端挖矿机，持续增长是必然趋势，去年7.5亿，今年9-10亿，处在龙头地位还会上量增长。高技术难度、高单价，毛利率和净利率会有比较大的贡献
5. miniLED的部分处于几个阶段
第一部分是显示广告屏、会议室广告屏；第二类电视、显示器部分；第三类笔电、手机、Ipad，分三块来讲，技术不一样
大型140英寸以上MiniLED用途在会议室、春晚的屏幕，主要的方式是直显，灯珠在PCB上，LED进行图像转移，用到的是HDI，pitch在0.5-0.9之间，主要是传统LED生产厂家，比如海康、艾比森等工厂，传统LED转到这部分，P2.0以上缩小到0.5-0.9，有一定的技术门槛，传统用的是通孔，在4-8层 不等，技术门槛不高，国内企业参与不多。整个技术要求变高，PCB从通孔转为HDI，二阶、三阶的HDI，HDI有高精密的趋势。国内部分能做miniLED的厂家非常少，台系厂商不愿意往这个部分切换，原来消费类的产品有很大的差异，结构和数据来看，去年miniLED直显屏上，胜宏做到全国最大，HDI 20%是这类产品，未来的趋势来讲，直显做成拳头产品。
miniLED背光：手持式的只有苹果，从新品分布来看，工厂主要是台系，比如鹏鼎等，技术难度高，国内厂家都在观望，公司还在做基础研究；放量部分来自TV的部分，采用的是背光、LCD的模式，主要是2-4层为主，主要难度来自油墨（白色油墨），板子难度不高，但是灯珠比较小，间距做到140-200微米之间，低端工厂有技术门槛。控制上有一定的门槛，白色家电的客户在这块，韩国、三星、索尼、LG、夏普等工厂，来自国内海信、维创等厂家，做了布局，以前传统的做屏幕的像京东方只做屏幕，现在有屏幕\LCD部分，也在做开发，是未来的趋势，从行业来讲，真正导入量产的是三星，量刚刚起步。三星、LG、TCL、华星光电等在做研发、样品测试的阶段。
6. 显卡带动PCB变高端
芯片技术纳米级工艺变小，1）芯片技术等级提高后，晶圆数量变多了，功能实现多了，对应的BGA焊点增加，传统GPU显卡在3500左右，技术提高后，引脚数变为5-6000。
传统PCB是通孔PCB，另外有一类激光盲孔，可以做到更小更细的间距，引脚数变多了之后，0.8-1.0pitch没有办法满足要求，芯片技术演变出了PCB密度增加。
一般到高速传输的部分变化带来的是PCB原材料从FR-4转向高速产品，材料增加了、产品价值增加。PCB的加工工艺变化，PCB的通孔有纵深，信号传输有影响，延伸出了背钻、长短金手指，满足信号的要求。PCB的加工工艺从8-12层，从通孔到HDI，PCB设计上有大的变化，高速材料、加工工艺、特殊流程的加工差异，PCB的加工门槛越来越高，售价、毛利率都会往上走。
核心观点：
公司已过Q1原材料成本压制最严重的时点，后续盈利逐季改善
产能扩张会进一步扩大，先进技术的人才储备和客户吸纳做了充分准备。
一、基本情况
1、 公司2021Q1营业收入15.7亿元，YoY+64.6%，QoQ-13.7%；归母净利润为1.82亿元，YoY+74.6%，QoQ+89.0%。单季度毛利率实现22.5%，净利率11.6%，环比提升6.4 pct；公司扣非归母净利润1.47亿元，YoY+40.9%。
2. 订单增长来自：
新能源汽车的发展，海外客户的增长，另外包括GPU显卡的增量，全球数字货币的需求发展，公司本身在产品线和生产能力准备、人才准备、研发能力准备都有储备，顺应市场份额的增长。
3. 净利润扣非后增长40%
来源于原材料涨价部分，原材料看到铜Q1原铜涨价50-60%，玻纤布、树脂都增长了70-80%，甚至超过了90%。对公司压力较大，向客户这边反映成本，反映了60-65%，3000-3100万左右的情况，供应商增长的原材料在4800-4900万，公司在成本转移上要满足对客户的服务需求，转移上略差了1800万左右，还原后增速在60-70%的水平
4. HDI包括六处的高多层产品：
产品结构、能力上还没有到达最佳状态，毛利率略有影响，二季度的情况来看已经积累了几个月，买HDI整个产业的准备来看，到达相对成熟期，毛利率比较看好的时期
5. 针对客户的部分：
客户转移，从ODM工厂的订单转移到终端，进入到终端有90多家已经进入了，对这个客户比较珍惜，在反映成本上相对保护，有些客户特别是海外客户的会计年报是从7月份到次年6月，成本反映有些跟不上，有些老的项目在公司这边持续开发的项目要把成本反映进去，到了新的年度可以反映一些成本，做一些沟通。老的项目不太赚钱，新的项目在承接的时候也会放宽一些尺度
6. 本部100-120亿，明年接近100亿的目标：
若2023年按照增长回到120-130亿。准备第二个基地定位在江苏海门，离中国上海相邻，海外客户的研发中心基本都是在上海和苏州，和客户合作配合的话，更加紧密的服务客户。建设期2年，第三年投产，20亿收入。布局有：高多层产品线、HDI产品线、IC载板（BT和另外一个高端的产品线）
7. 工作产品线和产品结构的调整：
专业的产品化分工部分已经做好了；做100亿要做专业人员方面的调整，花了六年的时间把老的项目、原有团队和新团队进行整合。整合部分调整人员结构，来公司都是2-3年、不超过4年的经历，人员调整：1）上述团队核心人员没有流失；2）引进新的团队挑了大梁。人员调整后可以做到100-200亿产值。
二、Q&A
1. 团队调整对应的具体产品
HDI团队：15年以前没有外企成员，现在有50多人外企人员、服务人员和销售人员，引进了外籍客户包括美资、欧洲等客户群体，包括台系的厂商
多层板领域：做了专业化分工，一处做了高多层的产品，二处做了高铜、电类产品，三处做电动汽车，四处做NB产品，公司主业做显卡，今年显卡的增长量比较大
基本上都是16-18年引进的人才，副总也是18年引进的核心高管，现在团队组建、梳理上为了100多亿的人才准备。
2. Q1情况
向客户传导价格最艰难的一个季度，完成了60-70%的传导，有些客户是老的项目，年度竞标的项目价格加不上去的。海外的客户的年度计算模式是按照6-7月份，公司能够完成60-70%的产品转移，二季度的成本如果不持续往上涨，基本没有太大压力，成本上已经相对平稳
3. 产品升级的区别和挑战
转到HDI，流程比较复杂，从18、19到21年积累，研发相对成功，IC载板业务和HDI流程接近、很多基本一样，团队建立上非常有信心
技术门槛：国内厂商做的相对少，一定是有技术门槛的，不管是管理还是生产流程的设计，客户群体都有门槛，HDI也有门槛，核心是看门槛的技术积累的突破
规模优势和天花板：对产品线进行专业化分工，可以实现规模化。既要做汽车，又要做HDI，以前在整个产业链的协同效应上有些问题，产业发展不够成熟，效应不好，每一家在做产品线的规划时每一家都有管理的特点，导致产能有局限性，设备、物料产业链协同效应上来之后，把原来因人而治的技术覆盖掉了。
4. 展望后面的毛利率情况
成本改善带来毛利率改善
高端产品会逐季提升
历年显卡就是拳头产品，导入北美两家，现在也是核心产品，3070-3080-3090等；数字货币，原来北美企业不做低端挖矿机，持续增长是必然趋势，去年7.5亿，今年9-10亿，处在龙头地位还会上量增长。高技术难度、高单价，毛利率和净利率会有比较大的贡献
5. miniLED的部分处于几个阶段
第一部分是显示广告屏、会议室广告屏；第二类电视、显示器部分；第三类笔电、手机、Ipad，分三块来讲，技术不一样
大型140英寸以上MiniLED用途在会议室、春晚的屏幕，主要的方式是直显，灯珠在PCB上，LED进行图像转移，用到的是HDI，pitch在0.5-0.9之间，主要是传统LED生产厂家，比如海康、艾比森等工厂，传统LED转到这部分，P2.0以上缩小到0.5-0.9，有一定的技术门槛，传统用的是通孔，在4-8层 不等，技术门槛不高，国内企业参与不多。整个技术要求变高，PCB从通孔转为HDI，二阶、三阶的HDI，HDI有高精密的趋势。国内部分能做miniLED的厂家非常少，台系厂商不愿意往这个部分切换，原来消费类的产品有很大的差异，结构和数据来看，去年miniLED直显屏上，胜宏做到全国最大，HDI 20%是这类产品，未来的趋势来讲，直显做成拳头产品。
miniLED背光：手持式的只有苹果，从新品分布来看，工厂主要是台系，比如鹏鼎等，技术难度高，国内厂家都在观望，公司还在做基础研究；放量部分来自TV的部分，采用的是背光、LCD的模式，主要是2-4层为主，主要难度来自油墨（白色油墨），板子难度不高，但是灯珠比较小，间距做到140-200微米之间，低端工厂有技术门槛。控制上有一定的门槛，白色家电的客户在这块，韩国、三星、索尼、LG、夏普等工厂，来自国内海信、维创等厂家，做了布局，以前传统的做屏幕的像京东方只做屏幕，现在有屏幕\LCD部分，也在做开发，是未来的趋势，从行业来讲，真正导入量产的是三星，量刚刚起步。三星、LG、TCL、华星光电等在做研发、样品测试的阶段。
6. 显卡带动PCB变高端
芯片技术纳米级工艺变小，1）芯片技术等级提高后，晶圆数量变多了，功能实现多了，对应的BGA焊点增加，传统GPU显卡在3500左右，技术提高后，引脚数变为5-6000。
传统PCB是通孔PCB，另外有一类激光盲孔，可以做到更小更细的间距，引脚数变多了之后，0.8-1.0pitch没有办法满足要求，芯片技术演变出了PCB密度增加。
一般到高速传输的部分变化带来的是PCB原材料从FR-4转向高速产品，材料增加了、产品价值增加。PCB的加工工艺变化，PCB的通孔有纵深，信号传输有影响，延伸出了背钻、长短金手指，满足信号的要求。PCB的加工工艺从8-12层，从通孔到HDI，PCB设计上有大的变化，高速材料、加工工艺、特殊流程的加工差异，PCB的加工门槛越来越高，售价、毛利率都会往上走。
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