【传联发科与美商务部就恢复荣耀供货评估 V40芯片存疑】日前，据第一财经报道，联发科方面透露，目前正在通过法务与美国商务部（对恢复荣耀供货进行）评估。这意味着，荣耀V40系列可能会用上联发科的旗舰芯片？有意思的是，不久前还发生了一件意味深长的事情。荣耀官微发布了一个投票，几天后三星Exynos官微对这条微博进行了点赞。这被媒体普遍解读为：双方接下来可能会有合作。
【芯片断供启动，华为该何去何从？】9月15日，是美国对华为禁令生效的时间。
截至记者交稿，美国方面没有传出任何新的声音，这意味着禁令没有延期，也意味着从今天开始，台积电、高通、三星、SK海力士、美光等企业将不再向华为供应芯片和“含有美国技术的零部件”。
华为该何去何从?
遭遇“围追堵截”
让我们先简要回顾一下：
今年5月，美国商务部工业与安全局宣布，严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。
8月，美国商务部又进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家的38家子公司列入了“实体名单”。
赛迪智库信息化与软件产业所高级咨询师钟新龙对经济日报记者解释说，从实际禁令执行层面上看，9月15日起，凡使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体公司(先前的技术限定标准是25%，去年12月降至10%，现在变成了0)，未经美国政府批准不得向华为供货。
这意味着，使用美国任何技术的芯片企业都不能与华为有任何形式的合作，也不能卖芯片给华为，彻底切断了华为从外界寻求代工制造到成品芯片购买的所有途径。
禁令之下，台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都相继宣布，9月15日后将无法继续为华为供货。据韩国媒体9月9日报道，三星和SK海力士两大存储芯片巨头将于9月15日起停止向华为出售零部件。同时，三星电子旗下的三星显示器及LG显示器预计将从9月15日起停止向华为的高端智能手机供应面板。
“可见，不仅仅是计算芯片和存储芯片，包括面板驱动芯片等华为供应链所需的关键环节都遭到了美国的‘围追堵截’。” 钟新龙说。
绕开“美国技术”不可行
很多人问，华为乃至中国就不能完全不用美国技术去自己制造芯片吗?
答案是不能!
先不说，经济全球一体化带来的产业链全球分工大格局，没有任何一家企业能把什么事都自己做了。
再谈谈芯片这个产业，众所周知，高端芯片是一个长期烧钱，知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高的产业，非一日之功就能突破。
迄今为止，华为突破的也仅是芯片设计领域，而且还要在ARM公版架构上定制开发。当然，不仅是华为，苹果、高通、三星这些巨头的芯片也都得在这个架构上定制开发，可以说，ARM架构在移动计算领域已处于全球垄断地位。
更要命的是，据外媒报道，美国当地时间9月13日，美国芯片制造商英伟达宣布将以400亿美元的价格收购ARM公司。显然，这项收购会导致美国对中国芯片行业的限制能力进一步提升。
还有人问，芯片制造商能否绕开美国呢?
此前，业内专家介绍说，5G芯片的代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指。目前来看，三星制造芯片的工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电。而网上公开数据显示，台积电的股权绝大部分为美国所有。
因此，正如北大科技园创新研究院产业研究分析师李朕所总结的：“虽然华为旗下海思已跻身全球前十半导体厂商，但其在芯片封测、制造等领域并未有涉足，产业链发展并不健全，因而面临目前卡脖子的问题。我们要承认，在华为遭遇断供之后，华为自产的高端芯片已经成为历史。华为尚不具备完善的芯片生产能力。未来一段时间，在相关领域谋求生存是关键词。”
华为怎么办?
不可否认，断供将对华为产生巨大的冲击。
在8月7日举行的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东坦言：“今年第二季度，华为智能手机市场份额位于全球第一。如果不是美国制裁，去年华为的市场份额就应该做到遥遥领先的第一名。因为制裁，华为去年少发货了6000万台智能手机。”
余承东还表示，由于遭遇断供危机，华为的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，即将上市的华为Mate40因此或将成为最后一代采用华为麒麟高端芯片的手机。
面临如此困境，华为怎么办?
9月14日下午，余承东发声了：Mate40会如期而至!
一方面，华为此前就积极囤货芯片，并减缓手机出货速度，先努力活下去。
5月，美国出台的管制措施给了120天的缓冲期，业界认为这是考虑到了芯片的生产周期包括后端封装测试等。华为也积极利用了这120天缓冲期拼命囤货。
各路消息显示，华为近日包下一架货运专机，赶在9月14日前将1.2亿颗芯片运回，以缓解即将面临的芯片危机。
同时，华为的手机经销商证实，现在华为手机拿货很难，除非同步搭配手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品，而且还有涨价趋势。
另一方面，鉴于华为的大客户地位，在商言商，芯片制造商也在积极向美国申请继续向华为供货。
公开报道显示，台积电、联发科、三星电子、SK 海力士等企业均表示已向美国申请批准获得向华为继续供货的许可。
“华为自身也表示，将继续投资海思，完善其产业链上下游的打造，力争早日实现全产业链的研发和制造环节打通，为华为产品提供高端芯片。”李朕说。
钟新龙认为，华为要想突破断供困境，需从内外双循环的新时期格局下思考双重发力方向。
对内，要深耕并完善供应链内循环体系。
一是继续加大研发创新力度，确保传统业务稳步发展，如组建显示驱动芯片及部件产品领域团队，涵盖显示驱动FAE(现场应用工程师)、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发等。
二是除手机、通信基站、电子产品等传统业务之外，积极寻求新产业新业态的合作，进一步与智能网联汽车、物联网企业合作，探索5G背景下衍生的新产业技术服务提供商等市场角色。
三是加速完成供应链体系中国内供应链上下游企业的“去美化”，对供应链上下游企业提供技术指导以及必要的帮扶措施，完成对华为供应链合作伙伴的互帮互助。同时，也推动国内信息技术、电子信息制造业的研发创新和技术转型升级。
“对外，可通过合纵连横突破外循环封锁。基于全球供应链体系下多位巨头企业的长期良好合作关系，华为可积极推动合作伙伴从侧面继续游说美国政府，寻求给予临时许可证、美国技术含量百分比适当提高、技术合作许可等新型合作关系。”钟新龙说。
华为还有别的出路吗?
在9月10日举行的华为开发者大会2020(Together)上，华为的分布式操作系统鸿蒙2.0正式亮相并开源，华为还表示年底将面向开发者发布鸿蒙系统的手机版本。
同时，华为公开的数据显示，华为的移动应用生态已经成为全球第三大移动应用生态，集成了超过9.6万个应用，应用商店全球活跃用户达4.9亿。
显然，加强生态建设正是华为努力的方向，以求缓解美国断供带来的负面效应。
钟新龙也认为，要全力推动华为生态的建设和完善，一方面加速鸿蒙OS2.0系统和EMUI 11的发布进程，强化操作系统在智能家居设备、物联网、手机、智能穿戴设备的“出拳”力度;另一方面，拓展以鸿蒙系统为主的华为生态圈建设，服务更多的海外用户，提升企业在全球的综合竞争力。
“我们相信华为早已模拟过相关情境，在不断寻求5G时代其他突破口的同时，也将打造更加完善的生态体系。”李朕说。
https://t.cn/A64QNvlv
截至记者交稿，美国方面没有传出任何新的声音，这意味着禁令没有延期，也意味着从今天开始，台积电、高通、三星、SK海力士、美光等企业将不再向华为供应芯片和“含有美国技术的零部件”。
华为该何去何从?
遭遇“围追堵截”
让我们先简要回顾一下：
今年5月，美国商务部工业与安全局宣布，严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。
8月，美国商务部又进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家的38家子公司列入了“实体名单”。
赛迪智库信息化与软件产业所高级咨询师钟新龙对经济日报记者解释说，从实际禁令执行层面上看，9月15日起，凡使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体公司(先前的技术限定标准是25%，去年12月降至10%，现在变成了0)，未经美国政府批准不得向华为供货。
这意味着，使用美国任何技术的芯片企业都不能与华为有任何形式的合作，也不能卖芯片给华为，彻底切断了华为从外界寻求代工制造到成品芯片购买的所有途径。
禁令之下，台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都相继宣布，9月15日后将无法继续为华为供货。据韩国媒体9月9日报道，三星和SK海力士两大存储芯片巨头将于9月15日起停止向华为出售零部件。同时，三星电子旗下的三星显示器及LG显示器预计将从9月15日起停止向华为的高端智能手机供应面板。
“可见，不仅仅是计算芯片和存储芯片，包括面板驱动芯片等华为供应链所需的关键环节都遭到了美国的‘围追堵截’。” 钟新龙说。
绕开“美国技术”不可行
很多人问，华为乃至中国就不能完全不用美国技术去自己制造芯片吗?
答案是不能!
先不说，经济全球一体化带来的产业链全球分工大格局，没有任何一家企业能把什么事都自己做了。
再谈谈芯片这个产业，众所周知，高端芯片是一个长期烧钱，知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高的产业，非一日之功就能突破。
迄今为止，华为突破的也仅是芯片设计领域，而且还要在ARM公版架构上定制开发。当然，不仅是华为，苹果、高通、三星这些巨头的芯片也都得在这个架构上定制开发，可以说，ARM架构在移动计算领域已处于全球垄断地位。
更要命的是，据外媒报道，美国当地时间9月13日，美国芯片制造商英伟达宣布将以400亿美元的价格收购ARM公司。显然，这项收购会导致美国对中国芯片行业的限制能力进一步提升。
还有人问，芯片制造商能否绕开美国呢?
此前，业内专家介绍说，5G芯片的代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指。目前来看，三星制造芯片的工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电。而网上公开数据显示，台积电的股权绝大部分为美国所有。
因此，正如北大科技园创新研究院产业研究分析师李朕所总结的：“虽然华为旗下海思已跻身全球前十半导体厂商，但其在芯片封测、制造等领域并未有涉足，产业链发展并不健全，因而面临目前卡脖子的问题。我们要承认，在华为遭遇断供之后，华为自产的高端芯片已经成为历史。华为尚不具备完善的芯片生产能力。未来一段时间，在相关领域谋求生存是关键词。”
华为怎么办?
不可否认，断供将对华为产生巨大的冲击。
在8月7日举行的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东坦言：“今年第二季度，华为智能手机市场份额位于全球第一。如果不是美国制裁，去年华为的市场份额就应该做到遥遥领先的第一名。因为制裁，华为去年少发货了6000万台智能手机。”
余承东还表示，由于遭遇断供危机，华为的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，即将上市的华为Mate40因此或将成为最后一代采用华为麒麟高端芯片的手机。
面临如此困境，华为怎么办?
9月14日下午，余承东发声了：Mate40会如期而至!
一方面，华为此前就积极囤货芯片，并减缓手机出货速度，先努力活下去。
5月，美国出台的管制措施给了120天的缓冲期，业界认为这是考虑到了芯片的生产周期包括后端封装测试等。华为也积极利用了这120天缓冲期拼命囤货。
各路消息显示，华为近日包下一架货运专机，赶在9月14日前将1.2亿颗芯片运回，以缓解即将面临的芯片危机。
同时，华为的手机经销商证实，现在华为手机拿货很难，除非同步搭配手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品，而且还有涨价趋势。
另一方面，鉴于华为的大客户地位，在商言商，芯片制造商也在积极向美国申请继续向华为供货。
公开报道显示，台积电、联发科、三星电子、SK 海力士等企业均表示已向美国申请批准获得向华为继续供货的许可。
“华为自身也表示，将继续投资海思，完善其产业链上下游的打造，力争早日实现全产业链的研发和制造环节打通，为华为产品提供高端芯片。”李朕说。
钟新龙认为，华为要想突破断供困境，需从内外双循环的新时期格局下思考双重发力方向。
对内，要深耕并完善供应链内循环体系。
一是继续加大研发创新力度，确保传统业务稳步发展，如组建显示驱动芯片及部件产品领域团队，涵盖显示驱动FAE(现场应用工程师)、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发等。
二是除手机、通信基站、电子产品等传统业务之外，积极寻求新产业新业态的合作，进一步与智能网联汽车、物联网企业合作，探索5G背景下衍生的新产业技术服务提供商等市场角色。
三是加速完成供应链体系中国内供应链上下游企业的“去美化”，对供应链上下游企业提供技术指导以及必要的帮扶措施，完成对华为供应链合作伙伴的互帮互助。同时，也推动国内信息技术、电子信息制造业的研发创新和技术转型升级。
“对外，可通过合纵连横突破外循环封锁。基于全球供应链体系下多位巨头企业的长期良好合作关系，华为可积极推动合作伙伴从侧面继续游说美国政府，寻求给予临时许可证、美国技术含量百分比适当提高、技术合作许可等新型合作关系。”钟新龙说。
华为还有别的出路吗?
在9月10日举行的华为开发者大会2020(Together)上，华为的分布式操作系统鸿蒙2.0正式亮相并开源，华为还表示年底将面向开发者发布鸿蒙系统的手机版本。
同时，华为公开的数据显示，华为的移动应用生态已经成为全球第三大移动应用生态，集成了超过9.6万个应用，应用商店全球活跃用户达4.9亿。
显然，加强生态建设正是华为努力的方向，以求缓解美国断供带来的负面效应。
钟新龙也认为，要全力推动华为生态的建设和完善，一方面加速鸿蒙OS2.0系统和EMUI 11的发布进程，强化操作系统在智能家居设备、物联网、手机、智能穿戴设备的“出拳”力度;另一方面，拓展以鸿蒙系统为主的华为生态圈建设，服务更多的海外用户，提升企业在全球的综合竞争力。
“我们相信华为早已模拟过相关情境，在不断寻求5G时代其他突破口的同时，也将打造更加完善的生态体系。”李朕说。
https://t.cn/A64QNvlv
【麒麟芯片走向开放，开始探索独立上车】
华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只面向华为和荣耀手机供货。
“比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”一位消息人士称，芯片公司发送技术文档的前提是，双方必须签订相关合作协议，“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。”
对于此事，比亚迪官方表示：“暂无可披露的信息。”截至发稿，华为方面仍未回应。
一、华为海思芯片向汽车市场拓展
市场调查机构CINNO Research公布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名，华为海思麒麟处理器位列第一，市场份额为43.9%；高通骁龙芯片位列第二，份额为32.8%。联发科和苹果分别以13.1%和8.5%排在第三、第四位。
海思麒麟芯片主要用在自家华为和荣耀手机上，CINNO的数据显示，去年第四季度，高通骁龙芯片市场份额为37.8%，海思麒麟芯片市场份额为36.5%，华为在今年一季度实现了超越。
海思出货量稳定背后也与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。据了解，华为手机中搭载的海思麒麟处理器占比已高达90%，此前华为采用对半比例的骁龙芯片被大幅减少，目前华为手机基本都采用了自主研发的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。
手机芯片向汽车市场拓展已是趋势。高通旗下的骁龙820A几乎成为车载领域标配芯片，而比亚迪此前也曾宣布，2019年开始，将采用高通的骁龙820A作为座舱芯片平台。但在频繁博弈的国际形势下，国内企业也开始考虑国产芯片方案。
华为海思麒麟710系列于2018年7月首次搭载在Nova 3i手机，由台积电代工，制程工艺12nm。今年5月，据《科创板日报》报道，麒麟710A在中芯国际实现量产，这是一款入门级5G芯片，主频由原来麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工艺，“从芯片设计、代工到封装测试环节，（麒麟710A）具有完全国产知识产权”。
二、华为与比亚迪三大合作
比亚迪联手华为推出 NFC 车钥匙
在华为开发者大会上，比亚迪DiLink与HUAWEI AI PASS合作，推出手机NFC车钥匙。据介绍，产品上线后，比亚迪车主将能够通过华为或荣耀手机解锁和启动车辆。NFC功能不受手机电量限制，在手机没电时，依旧可以解锁。
手机NFC车钥匙通过手机的安全芯片和NFC实现。在比亚迪云服务App上关联华为钱包后，激活车钥匙功能，便可在汽车左前后视镜附近刷手机完成解锁、锁车的一系列动作。
此外，基于比亚迪云服务，通过蓝牙及NFC技术，比亚迪DiLink还提供了三种智能车钥匙服务，包括通过比亚迪云服务App实现远程解闭锁的“云钥匙”，有可无网登录云服务App并使用的“蓝牙钥匙”以及手机没电仍可解锁的“NFC钥匙”。
比亚迪“汉”与华为HiCar深度整合
HiCar是华为智慧车载解决方案，实现的是手机和车机的互联，并不是汽车操作系统，而是车机手机的映射方案。简而言之，HiCar 就是一个以智能手机为核心的车机手机互联方案。HiCar不仅可以在车机系统中支持更多的常用APP，更是凭借5G的强大网络能力，建立起移动设备和车机之间的通道，将手机的应用和服务延展到汽车，让汽车和手机、其他IOT设备之间实现全互联。
比亚迪和华为曾在2019年3月25日签署全面战略合作协议。根据协议，双方将在汽车智能网联、智能驾驶以及智慧云轨、智慧园区等方面展开深度交流与合作，共同推动汽车行业与轨道交通行业的创新发展和数字化转型。此次合作推出新能源旗舰轿车可以看做是双方签署合作协议的落地。不出意外的话，汉这款车型将与华为 HiCar 深度整合，提供汽车与手机等智能设备的无缝连接体验。
比亚迪 “汉”将搭载华为5G车载模组MH5000
6月4日，比亚迪发布消息称，旗下全新车型——汉将是全球首款搭载华为5G技术的量产车型。这项技术正是华为5G车载模组，支持峰值2Gbps的下行速率。这也意味着比亚迪汉将成为全球首款量产的具备5G通信能力的汽车。
自2019年4月发布全球首款5G车载模组MH5000以来，华为已经向生态圈伙伴与众多车企提供了5G车载模组MH5000、5G车载终端T-Box平台等产品和技术，支撑5G汽车以及5G+C-V2X智能网联的应用创新。
当时华为称，未来两年将是5G汽车爆发关键年，作为智能网联生态圈的延展，本次5G汽车生态圈建立后，华为希望通过汽车增量部件的优势、面向消费者1+8+N的全场景体验以及5G网络解决方案的能力。
三、麒麟走向开放供应
消费电子领域的市场增长见顶之后，华为果断将业务触角延伸至产值巨大的汽车市场。2019年5月27日，任正非签发华为组织变动文件，批准成立专门的智能汽车解决方案BU，隶属于ICT管理委员会管理。该文件指出：华为不造车，聚焦ICT技术，成为面向汽车的增量ICT部件供应商，帮助企业造好车。
在座舱领域，华为轮值董事长徐直军也曾公布过计划，华为公司将基于将智能手机的麒麟芯片加上鸿蒙操作系统，打造一个智能座舱平台。此次麒麟芯片与比亚迪的合作，并非通过华为智能汽车BU做业务出口，而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。
“华为汽车BU一般提供模组或者整套方案，对于有些车企来说，BOM（物料清单）成本不好控制，所以他们更愿意直接采购芯片。”一位消息人士说。有接近华为终端公司高层的知情人士透露，不光麒麟芯片，华为与比亚迪合作的HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品都是基于这个合作框架，“智能汽车BU是华为的汽车商务界面，但只是渠道之一。”
2019年4月1日，华为成立上海海思全资子公司，负责华为自研芯片的对外销售业务，4G、5G基带芯片和通用芯片均已向外部企业供应，但手机芯片麒麟不在此列。此次与比亚迪的合作，或许是麒麟走向开放供应的第一步。
https://t.cn/A6Lqmjji
华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只面向华为和荣耀手机供货。
“比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”一位消息人士称，芯片公司发送技术文档的前提是，双方必须签订相关合作协议，“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。”
对于此事，比亚迪官方表示：“暂无可披露的信息。”截至发稿，华为方面仍未回应。
一、华为海思芯片向汽车市场拓展
市场调查机构CINNO Research公布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名，华为海思麒麟处理器位列第一，市场份额为43.9%；高通骁龙芯片位列第二，份额为32.8%。联发科和苹果分别以13.1%和8.5%排在第三、第四位。
海思麒麟芯片主要用在自家华为和荣耀手机上，CINNO的数据显示，去年第四季度，高通骁龙芯片市场份额为37.8%，海思麒麟芯片市场份额为36.5%，华为在今年一季度实现了超越。
海思出货量稳定背后也与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。据了解，华为手机中搭载的海思麒麟处理器占比已高达90%，此前华为采用对半比例的骁龙芯片被大幅减少，目前华为手机基本都采用了自主研发的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。
手机芯片向汽车市场拓展已是趋势。高通旗下的骁龙820A几乎成为车载领域标配芯片，而比亚迪此前也曾宣布，2019年开始，将采用高通的骁龙820A作为座舱芯片平台。但在频繁博弈的国际形势下，国内企业也开始考虑国产芯片方案。
华为海思麒麟710系列于2018年7月首次搭载在Nova 3i手机，由台积电代工，制程工艺12nm。今年5月，据《科创板日报》报道，麒麟710A在中芯国际实现量产，这是一款入门级5G芯片，主频由原来麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工艺，“从芯片设计、代工到封装测试环节，（麒麟710A）具有完全国产知识产权”。
二、华为与比亚迪三大合作
比亚迪联手华为推出 NFC 车钥匙
在华为开发者大会上，比亚迪DiLink与HUAWEI AI PASS合作，推出手机NFC车钥匙。据介绍，产品上线后，比亚迪车主将能够通过华为或荣耀手机解锁和启动车辆。NFC功能不受手机电量限制，在手机没电时，依旧可以解锁。
手机NFC车钥匙通过手机的安全芯片和NFC实现。在比亚迪云服务App上关联华为钱包后，激活车钥匙功能，便可在汽车左前后视镜附近刷手机完成解锁、锁车的一系列动作。
此外，基于比亚迪云服务，通过蓝牙及NFC技术，比亚迪DiLink还提供了三种智能车钥匙服务，包括通过比亚迪云服务App实现远程解闭锁的“云钥匙”，有可无网登录云服务App并使用的“蓝牙钥匙”以及手机没电仍可解锁的“NFC钥匙”。
比亚迪“汉”与华为HiCar深度整合
HiCar是华为智慧车载解决方案，实现的是手机和车机的互联，并不是汽车操作系统，而是车机手机的映射方案。简而言之，HiCar 就是一个以智能手机为核心的车机手机互联方案。HiCar不仅可以在车机系统中支持更多的常用APP，更是凭借5G的强大网络能力，建立起移动设备和车机之间的通道，将手机的应用和服务延展到汽车，让汽车和手机、其他IOT设备之间实现全互联。
比亚迪和华为曾在2019年3月25日签署全面战略合作协议。根据协议，双方将在汽车智能网联、智能驾驶以及智慧云轨、智慧园区等方面展开深度交流与合作，共同推动汽车行业与轨道交通行业的创新发展和数字化转型。此次合作推出新能源旗舰轿车可以看做是双方签署合作协议的落地。不出意外的话，汉这款车型将与华为 HiCar 深度整合，提供汽车与手机等智能设备的无缝连接体验。
比亚迪 “汉”将搭载华为5G车载模组MH5000
6月4日，比亚迪发布消息称，旗下全新车型——汉将是全球首款搭载华为5G技术的量产车型。这项技术正是华为5G车载模组，支持峰值2Gbps的下行速率。这也意味着比亚迪汉将成为全球首款量产的具备5G通信能力的汽车。
自2019年4月发布全球首款5G车载模组MH5000以来，华为已经向生态圈伙伴与众多车企提供了5G车载模组MH5000、5G车载终端T-Box平台等产品和技术，支撑5G汽车以及5G+C-V2X智能网联的应用创新。
当时华为称，未来两年将是5G汽车爆发关键年，作为智能网联生态圈的延展，本次5G汽车生态圈建立后，华为希望通过汽车增量部件的优势、面向消费者1+8+N的全场景体验以及5G网络解决方案的能力。
三、麒麟走向开放供应
消费电子领域的市场增长见顶之后，华为果断将业务触角延伸至产值巨大的汽车市场。2019年5月27日，任正非签发华为组织变动文件，批准成立专门的智能汽车解决方案BU，隶属于ICT管理委员会管理。该文件指出：华为不造车，聚焦ICT技术，成为面向汽车的增量ICT部件供应商，帮助企业造好车。
在座舱领域，华为轮值董事长徐直军也曾公布过计划，华为公司将基于将智能手机的麒麟芯片加上鸿蒙操作系统，打造一个智能座舱平台。此次麒麟芯片与比亚迪的合作，并非通过华为智能汽车BU做业务出口，而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。
“华为汽车BU一般提供模组或者整套方案，对于有些车企来说，BOM（物料清单）成本不好控制，所以他们更愿意直接采购芯片。”一位消息人士说。有接近华为终端公司高层的知情人士透露，不光麒麟芯片，华为与比亚迪合作的HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品都是基于这个合作框架，“智能汽车BU是华为的汽车商务界面，但只是渠道之一。”
2019年4月1日，华为成立上海海思全资子公司，负责华为自研芯片的对外销售业务，4G、5G基带芯片和通用芯片均已向外部企业供应，但手机芯片麒麟不在此列。此次与比亚迪的合作，或许是麒麟走向开放供应的第一步。
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