文殊大威德金刚中阴解脱祈祷文
皈依之处无欺真三宝 尤是殊胜至尊圣文殊
浊世众生救主大威德 祈请禳解中阴诸苦难
在此祈祷上师大威德 请求禳解中阴怖畏苦
请求救于难耐恶趣渊 请求度到文殊佛刹土
圣洁雪域玛卿黄河首 依愿五台清凉金刚座
文殊慧剑洛桑陀美尊 正法日轮东方光弥漫
在此祈祷上师大威德 请求禳解中阴怖畏苦
请求救于难耐恶趣渊 请求度到文殊佛刹土
在这得享暇满人身际 惟有厉行利益自我法
才使死后不陷恶趣故 请赐加持心志向佛法
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
业力所聚父母与亲人 虽已团圆终有离别时
辛勤劳作所积财与宝 虽多寿终之时带不去
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
死亡无常犹如草头露 此生此世不定何时尽
寿终正寝游历中阴时 但愿不受虚幻畏惧苦
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
七十二万单位风之界 一一摄取融入中脉时
请求正觉上师施度亡 请赐加持度到佛刹土
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
身陷山崩地裂震荡中 炎炎烈火燃烧之海里
四大皆融如此诸怖畏 请赐加持心生诚信仰
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予 殊通二成就
土水火风四大渐融尽 精力衰竭口干皮肉裂
体温渐失气短呻吟时 请赐加持能发大善心
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
当被死神兵将合围时 体力渐衰心生诸恐惧
外命已断内魂将尽时 请赐加持光明母子和
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
光明之时如同闪电般 猛女脐火溶解菩提精
天成乐空和合生智慧 请赐加持得入此禅定
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
出定之时死亡之光明 风心之中妙相生光辉
生成中阴圆满受用身 请赐加持成就幻禅定
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
如若成就中阴之报身 随时判断解悟此法理
生死中阴苦难皆不真 请赐加持由此还真谛
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
四大紊乱而生四相克 三怖畏等诸象乱现时
掌控内外秘密之瑜伽 请赐加持往生极乐界
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
恶业所致虚幻感知中 目睹青黄白红等光芒
却无霎时丝毫之眷恋 请赐加持断绝恶趣门
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
细微灵魂如同蝴蝶飞 飘忽不定中阴界里荡
忍受业力所致苦难时 请赐加持发起菩提心
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
自我躯体已成无影物 无阻无碍随意穿山石
表明浪迹恐怖中阴界 请赐加持识别自我相
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
不受难耐恶鬼饥渴苦 不投愚昧畜生劳役胎
愿从恐怖黑暗中阴城 自由往生各界赐加持
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
缘于无视业果遭堕罪 身居何处皆会生苦难
终也难于脱离恶趣故 请赐加持获得真信仰
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
所积福德浅而落中阴 业力引我身陷恶趣界
如今唯有佛法可寄托 请赐加持信仰趋坚定
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
观想顶有威德大金刚 观想心有根本大上师
愿从恐怖中阴诸苦中 得以脱离祈求赐加持
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
或享神圣空行持明身 或得清净梵行持戒身
彻悟二中次第道之法 速修三身佛果赐加持
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
皈依之处无欺真三宝 尤是殊胜至尊圣文殊
浊世众生救主大威德 祈请禳解中阴诸苦难
在此祈祷上师大威德 请求禳解中阴怖畏苦
请求救于难耐恶趣渊 请求度到文殊佛刹土
圣洁雪域玛卿黄河首 依愿五台清凉金刚座
文殊慧剑洛桑陀美尊 正法日轮东方光弥漫
在此祈祷上师大威德 请求禳解中阴怖畏苦
请求救于难耐恶趣渊 请求度到文殊佛刹土
在这得享暇满人身际 惟有厉行利益自我法
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在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
业力所聚父母与亲人 虽已团圆终有离别时
辛勤劳作所积财与宝 虽多寿终之时带不去
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
死亡无常犹如草头露 此生此世不定何时尽
寿终正寝游历中阴时 但愿不受虚幻畏惧苦
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
七十二万单位风之界 一一摄取融入中脉时
请求正觉上师施度亡 请赐加持度到佛刹土
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
身陷山崩地裂震荡中 炎炎烈火燃烧之海里
四大皆融如此诸怖畏 请赐加持心生诚信仰
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予 殊通二成就
土水火风四大渐融尽 精力衰竭口干皮肉裂
体温渐失气短呻吟时 请赐加持能发大善心
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
当被死神兵将合围时 体力渐衰心生诸恐惧
外命已断内魂将尽时 请赐加持光明母子和
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
光明之时如同闪电般 猛女脐火溶解菩提精
天成乐空和合生智慧 请赐加持得入此禅定
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
出定之时死亡之光明 风心之中妙相生光辉
生成中阴圆满受用身 请赐加持成就幻禅定
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
如若成就中阴之报身 随时判断解悟此法理
生死中阴苦难皆不真 请赐加持由此还真谛
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
四大紊乱而生四相克 三怖畏等诸象乱现时
掌控内外秘密之瑜伽 请赐加持往生极乐界
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
恶业所致虚幻感知中 目睹青黄白红等光芒
却无霎时丝毫之眷恋 请赐加持断绝恶趣门
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
细微灵魂如同蝴蝶飞 飘忽不定中阴界里荡
忍受业力所致苦难时 请赐加持发起菩提心
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
自我躯体已成无影物 无阻无碍随意穿山石
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在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
不受难耐恶鬼饥渴苦 不投愚昧畜生劳役胎
愿从恐怖黑暗中阴城 自由往生各界赐加持
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
缘于无视业果遭堕罪 身居何处皆会生苦难
终也难于脱离恶趣故 请赐加持获得真信仰
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
所积福德浅而落中阴 业力引我身陷恶趣界
如今唯有佛法可寄托 请赐加持信仰趋坚定
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
观想顶有威德大金刚 观想心有根本大上师
愿从恐怖中阴诸苦中 得以脱离祈求赐加持
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
或享神圣空行持明身 或得清净梵行持戒身
彻悟二中次第道之法 速修三身佛果赐加持
在此祈祷上师大威德 祈求禳解中阴怖畏苦
祈求救于难耐恶趣渊 祈求赐予殊通二成就
半导体硅片行业分析：硅片看涨…
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
演唱会结束了，令也在这个春夏之交，于我，告一段落。
不同于以往追剧空窗期的失落，一个演唱会，让我心里满满的感动。那句，哥哥永远在，我哭了。我曾经以为这个世界上，除了利益，再没有一种感情可以纯粹到，你累了，你难了，你还有我。同是金牛的我，曾经单纯的以为自己付出了感情，就理所当然的会有回报，然而现实无情，一次次失望以后，我关起自己，却突然被一句，哥哥永远在，破防。我期待过，有缕光能照在身上，就像阿絮走出人群时，告别纷纷挠挠的乱世，突然天光乍泄，照他归路。等了很久，一无所获。世间我们们背负的，人心诡谲，利益往来，三分真七分假，有时甚至自己都不知道自己是个什么鬼样子。但是一部令，让我看到了真，原来真有这么一种感情是可以互相成就，互为救赎。我是运气很差的人，但我相信了这份感情，也是这种感情给了我力量，让我努力做好自己，让这份真到来的时候，有能力，有魄力，去担当，去享受。
温柔强大从不矛盾，愿我也能做那道光，至少，先做自己的那道光。
呃。。。。四十多岁，第一次嗑CP嗑到如此上头，也不知道借了哪位姐妹的图，但是这张图让我太感慨了，我们都卸下过往，趋光而行吧，阴影便永远只在背后。
不同于以往追剧空窗期的失落，一个演唱会，让我心里满满的感动。那句，哥哥永远在，我哭了。我曾经以为这个世界上，除了利益，再没有一种感情可以纯粹到，你累了，你难了，你还有我。同是金牛的我，曾经单纯的以为自己付出了感情，就理所当然的会有回报，然而现实无情，一次次失望以后，我关起自己，却突然被一句，哥哥永远在，破防。我期待过，有缕光能照在身上，就像阿絮走出人群时，告别纷纷挠挠的乱世，突然天光乍泄，照他归路。等了很久，一无所获。世间我们们背负的，人心诡谲，利益往来，三分真七分假，有时甚至自己都不知道自己是个什么鬼样子。但是一部令，让我看到了真，原来真有这么一种感情是可以互相成就，互为救赎。我是运气很差的人，但我相信了这份感情，也是这种感情给了我力量，让我努力做好自己，让这份真到来的时候，有能力，有魄力，去担当，去享受。
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