膏通挤牙膏，给了联发科追赶的机会。目前联发科天玑1200性能几乎追平骁龙870，接下来的天玑2000，据说是台积电4nm工艺，性能或继续追平骁龙888。

天玑2000升级还是挺大的，除了台积电4nm工艺，还将首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，很有可能首发搭载超大核Cortex-X2、大核A710、小核A510，均为全新构架。其中X2相比X1有16%的性能提升，GPU则采用Mali-G79。

这款芯片预计年底到明年年初出货，国内一线大厂均已经确认使用。目前来看，骁龙888的三星5nm工艺，压X1的功耗和发热还有些吃力，而X2比X1性能更强，不知道台积电的4nm能不能扛得住。

当然，接下来高通还有骁龙888 Plus和骁龙895，所以联发科始终慢了一个代差。但如果高通继续这样挤牙膏，也许再过两年就能追平。

只可惜华为的麒麟芯片，在麒麟9000这一代已经基本追平骁龙888，如果还能再发展一代，我想安卓阵营就可以看到三星、高通、麒麟三雄争霸了，可惜没有如果，麒麟芯片多少让人觉得有些惋惜。#数码科技评论[超话]#

苹果手机摄像头凸起的这部分，真是个藏污纳垢的好地方，我这才用不到一年，居然已经这么多灰了，而且这个位置还不好清洁，得拿刷子刷，我又担心把镜头给刮花。

当然，这不是个例，我看了其他安卓手机，凸起的部分也一样有很多脏东西，突然又有些怀念那几款不凸起的手机了。

但是现在的手机摄像头传感器那么大，不凸起是不可能的，大家有什么比较好的清洁方式吗？强迫症表示看着想给它弄干净。#数码科技评论[超话]#

牙膏厂躲在墙角哭吧，高通骁龙888 Plus还没发布，骁龙895就被三星和AMD联手研发的Exynos 2200给“吊打”了一番。据说三星Exynos 2200的GPU跑分超过了性能模式下的骁龙895，该芯片的GPU是Adreno 730。

没了华为这个强有力的竞争对手，高通这两年挤牙膏的行为越来越明显，不知道三星和AMD合作能不能让高通警惕起来。

当然，在这里大家需要重视一点，目前这些厂商在宣传处理器性能的时候，基本上没有提到功耗，如果跑分需要牺牲功耗来实现，对于移动端产品来说就没有太大意义。

目前这两款机型均未发布，只是工程机版本，还存在优化空间。少了麒麟芯片的竞争，联发科又不争气，安卓阵营旗舰芯片只能看这两颗U的表现了。
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