【华为】鸿蒙 HarmonyOS 2 第四批内测要来了：7 月中旬招募，含 Mate 10/P20 系列、荣耀 30S/X10/Play4 等机型。

华为 Harmony OS 2 第四批内测时间和名单来了。据悉，包括华为 Mate 10 系列、P20 系列、Mate RS 保时捷设计、荣耀 X10、荣耀 X10 Max、荣耀 30S、荣耀 30 青春版、荣耀 Play4、华为 nova 5i、华为 nova 4、华为 nova 4e 等多款机型将会在 7 月中旬开启华为鸿蒙系统内测，比公布的计划快了 1 到 2 个季度以上。

华为方面此前多次表示，预计到今年年底将有至少 3 亿设备搭载鸿蒙系统，其中 2 亿台为华为自有设备。
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【曝苹果】英特尔率先采用台积电3nm技术：iPad将成首个3nm苹果产品。

目前，在台积电量产的半导体工艺中，性能最好的是5nm，目前已经被iPhone 12等旗舰手机芯片采用。

据日经最新报道，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。

首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因，将暂时无缘。
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【苹果】M2芯片预计会出现在2022年的MacBook Air中

关于M1的迭代产品将被称为M1X或M2的传言四起。近日，一位爆料者表示，苹果正在研发两款芯片，M2预计将出现在2022年MacBook Air中。爆料者此前曾表示，苹果的MacBook Pro和Mac mini将于2021年第四季度上市。据他透露，为这些机器提供动力的芯片将是M1X。

根据之前的爆料规格，M1X将配备10个核心，其中8个核心将专注于性能，其余2个核心将专注于能效。至于M2，之前的一份报告称，它将是M1的改进版本。这款芯片将配备8个处理器核心，可能有9到10个显卡核心。

之前的报告确实提到，新芯片的处理器内核将运行得更快，这意味着苹果可能会允许M2上的性能内核以更高的频率运行，但目前还没有所有的信息。这位爆料者还提到，2022年MacBook Air有望在明年上半年发布，预计将有不同的颜色亮相。
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