今天的#60秒半导体新闻#，这是我们的一个金牌栏目，网友评论这是半导体里的”参考消息“！每日精选半导体业界新闻，点击链接可以查看详细内容！
1、曝华为P50将于8月中上旬开售：骁龙888 4G版率先上市
2、中芯国际要花653亿元扩增28nm产能
3、Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
4、智原成功打造5G NR毫米波ASIC
5、Microchip与贸泽合作推出新电子书探索未来的汽车设计与制造
6、华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统
7、大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案
8、华为与大众汽车集团供应商达成专利许可协议，这是华为在汽车领域达成的最大许可
9、VIAVI最新报告显示：5G服务现已覆盖全球1,662座城市
10、新平台新生态，Mobileye加速智慧出行本地化落地
11、艾迈斯欧司朗携手美国分子检测机构BiologyWorks，通过光谱传感器为COVID-19提供快速、准确、便捷的分子检测解决方案
12、固态电机巨头Solcon Industries和领先驱动技术专家IGEL Electric强强联手
13、上海交大与华为联合发布“数据密集型超算示范中心”
14、梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛指定设备供应商
15、佛山照明xHUAWEI HiLink：强强联手，智能转换插全新上市
16、Allegro新型 GMR 齿轮速度传感器为变速箱设计师提供前所未有的选择
17、大疆创新发布口袋智能小相机DJI Pocket 2 云暮白限定套装
18、意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器
19、安全的Kodak Alaris扫描解决方案让敏感数据安全无虞并助力合作伙伴开辟新的增长途径
20、ROHM开发出内置SiC二极管的IGBT（Hybrid IGBT）“RGWxx65C系列”
https://t.cn/A6fOEa1T

7月6日早盘，华为海思概念大幅拉升，涨幅居前。截至发稿，润和软件涨近19%，芯源微涨逾9%，其余多股均不同程度上涨。企查查最新数据显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元，增幅超8%。据悉，天域半导体成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、... https://t.cn/A6fXTDft

#东芝制造# 东芝1.6kW 48V输出电信设备电源参考设计方案：输入电压为90V至264V，输出电压为48V，输出功率为0.8kW（交流100V系统输入），1.6kW（交流200V系统输入）。该设计为1个机架的高效率大功率输出电源，外形尺寸为318mm×127mm×43mm。东芝在设计中提供了包含MOSFET、SiC二极管和光耦在内的多种器件。点击链接了解更多产品详情。https://t.cn/A6f5TT5t