晶盛机电会议交流纪要20210718
1、公司基本业务情况介绍。 答:公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企 业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产 业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系 列关键设备,并适度延伸到材料领域。在硅材料领域,公司开发出了应用 于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长 设备(单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉)、晶体加工设备(单晶硅 滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨 机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;在 碳化硅领域,公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领 域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶 片。同时,公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管 件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅 材耗材方面的需求。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、 LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。公司在赛道上的选择 整体来说更宽了,目前这几大业务板块的发展和前景都比较良好。公司 在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,在8-12 英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片 材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代,12英寸长晶设备 及部分加工设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。蓝 宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先 水平,目前已成功生长出全球领先700Kg级蓝宝石晶体,建立了规模化生 产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备 已通过客户验证,同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立 测试线,以实现装备和工艺技术的领先,加快推进第三代半导体材料碳化 硅业务的前瞻性布局。
2、如何看待蓝宝石材料后续的市场需求?公司在蓝宝石材料领域的布局 如何?宁夏鑫晶盛的进展如何? 答:蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料,由于其具备强度大、硬度 高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航 空航天装备以及医疗植入品等领域。近年来,随着蓝宝石材料成本的不 断下降,蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加。蓝宝石作为优质的LED 衬底材料,随着MiniLED为代表的新型显示技术的发展,蓝宝石材料也逐 步打开新的应用市场。应用端的进一步打开需要产业链上下游一起推 动,公司对于目前的市场需求持乐观态度。在蓝宝石领域,公司可提供满 足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司拥有国 际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,建立了从长晶到切磨抛环节的 生产能力,目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体。公司建 立了规模化生产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司与 消费电子视窗防护领域的制造龙头蓝思科技合作,成立宁夏鑫晶盛电子 材料公司,从事蓝宝石材料的生产及加工,为蓝宝石材料在消费电子应用 领域的规模应用提前布局。目前宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中,厂 房建设和设备进场按预期计划顺利进行。 3、请介绍公司单晶炉在技术和配套服务能力上的优势? 答:公司始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力,持续加强研发 投入,在晶体生长领域,对于长晶工艺的理解比较深入,包括对于长晶的热 场和物理过程的理解,不断推动行业技术的发展。公司单晶炉性能上优 势明显,包括单台产能、自动化程度等,按照客户总体的拥有成本和运营 成本来计算,我们提供给客户的价值量优。同时,公司拥有一支专业的服 务管理团队,几百人的工程安装和售后服务队伍,设备维护技术型人才超 过80%。设立客户服务中心,贴近客户服务,实现2H需求响应,24H上门售 后服务,提供技术支持和客户端培训服务,通过精进的专业能力和超越客
户需求的服务,实现客户设备价值最大化。公司在光伏产业链装备上取 得了行业认可的技术和规模双领先的地位。 4、请介绍公司发展战略规划? 答:公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制 造产业”为企业使命,将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略, 抓住碳中和背景下全球光伏需求增长和大尺寸技术迭代带来的扩产需 求,把握半导体设备国产化进程加快的历史机遇和新能源车等多领域需 求拉动的sic产业高速增长,迎接MiniLED和消费电子窗口带来的新增长, 围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和材 料,同时系统化的配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。加快 推进国际化战略,积极强化企业组织能力的建设,招募优秀人才,整合资源, 驱动技术和管理创新,确保公司竞争力的可持续性,保障公司战略的落地, 将公司打造成全球技术及规模领先的半导体材料装备和高端晶体材料生 产商和设备服务商。
5、请介绍公司能穿越光伏设备周期的优势? 答:1)公司研发基因强,始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力, 持续加强研发投入,强化研发人员和核心业务骨干的培养,驱动技术创新, 确保公司竞争力的可持续性。2)公司重视企业文化和组织能力的建设。 公司成立十五年来始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿 色智能高科技制造产业”为企业使命,建立了强有力的企业文化及组 织。3)公司重视管理能力的提升,公司创建技术与规模双领先的质量管 理模式,实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,持续强化 精益生产和全流程质量管理。4)公司与业内知名的上市公司或大型企业 保持了长期的战略合作关系,彼此建立了深厚的互信合作,共同促进行业 快速发展。公司品牌影响力和客户优势进一步提升,对公司开拓下游市 场产生积极影响。
6、请介绍公司目前手订单情况和交货周期?公司产能是否能满足客户需 求?答:2021年第一季度,公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订 单超过50亿元。截至2021年3月31日,公司未完成晶体生长设备及智能 化加工设备合同总计104.5亿元,其中未完成半导体设备合同5.6亿元(以 上合同金额均含增值税)。公司产品种类较多,不同产品交货周期不同,主 要在3-6个月左右。公司订单签订的交付周期是与下游客户的扩产进度 相匹配的,公司已提前做好产能评估,适时适量扩充产能,布局好配套供应 链,目前公司的产能能够满足客户订单需求。 7、公司半导体设备研发、验证和销售情况? 答:公司持续推进半导体装备和辅材耗材的新产品研发和市场推广工作, 完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅 材料设备体系,目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现 量产和批量出货;12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设 备、边缘抛光设备已通过客户验证,并取得良好反响,12英寸单晶硅生长 炉及部分加工设备已实现批量销售,其他加工设备也陆续客户验证中。 8、公司在半导体关键辅材耗材方面的布局如何?在石英坩埚上的研发进 展和市场开拓情况如何? 答:在半导体关键辅材耗材方面,公司坚持自主研发与对外技术合作相结 合,建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精 密零部件为主的产品体系,建立了国内领先的半导体设备精密加工制造 基地,借助客户渠道优势,完善产业链配套服务体系,加强关键辅材耗材的 市场推广力度,公司半导体辅材耗材业务取得快速增长。公司半导体石 英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展,已向客户批量销售32英寸 合成坩埚,并研发了36英寸石英坩埚。目前公司的半导体石英坩埚在大 陆及台湾市场份额增长较快,并争取向海外其他市场开拓业务。 9、如何看待碳化硅市场?公司在碳化硅领域的规划如何?
答:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导 率、高热导率等优越物理特征。碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材 料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特 点,具有开关速度快、效率高的优势,可大幅降低产品功耗、提高能量转 换效率并减小产品体积。主要应用于以5G通信、航空航天为代表的射 频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域,具有明确 且可观的市场前景。碳化硅衬底制作的技术门槛较高,良率低,成本较高 制约其发展,导致行业的整体产能远不及市场需求。目前国内在技术和 规模上都与国际头部企业存在很大的差距,公司近年布局的第三代半导 体材料碳化硅的研发取得关键进展,成功生长出6英寸碳化硅晶体,公司将 持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化,并做好研产转化,建立生 长、切片、抛光测试线,在量产过程中逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺 和技术。#股票##价值投资日志[超话]#
1、公司基本业务情况介绍。 答:公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企 业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产 业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系 列关键设备,并适度延伸到材料领域。在硅材料领域,公司开发出了应用 于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长 设备(单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉)、晶体加工设备(单晶硅 滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨 机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;在 碳化硅领域,公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领 域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶 片。同时,公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管 件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅 材耗材方面的需求。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、 LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。公司在赛道上的选择 整体来说更宽了,目前这几大业务板块的发展和前景都比较良好。公司 在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,在8-12 英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片 材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代,12英寸长晶设备 及部分加工设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。蓝 宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先 水平,目前已成功生长出全球领先700Kg级蓝宝石晶体,建立了规模化生 产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备 已通过客户验证,同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立 测试线,以实现装备和工艺技术的领先,加快推进第三代半导体材料碳化 硅业务的前瞻性布局。
2、如何看待蓝宝石材料后续的市场需求?公司在蓝宝石材料领域的布局 如何?宁夏鑫晶盛的进展如何? 答:蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料,由于其具备强度大、硬度 高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航 空航天装备以及医疗植入品等领域。近年来,随着蓝宝石材料成本的不 断下降,蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加。蓝宝石作为优质的LED 衬底材料,随着MiniLED为代表的新型显示技术的发展,蓝宝石材料也逐 步打开新的应用市场。应用端的进一步打开需要产业链上下游一起推 动,公司对于目前的市场需求持乐观态度。在蓝宝石领域,公司可提供满 足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司拥有国 际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,建立了从长晶到切磨抛环节的 生产能力,目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体。公司建 立了规模化生产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司与 消费电子视窗防护领域的制造龙头蓝思科技合作,成立宁夏鑫晶盛电子 材料公司,从事蓝宝石材料的生产及加工,为蓝宝石材料在消费电子应用 领域的规模应用提前布局。目前宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中,厂 房建设和设备进场按预期计划顺利进行。 3、请介绍公司单晶炉在技术和配套服务能力上的优势? 答:公司始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力,持续加强研发 投入,在晶体生长领域,对于长晶工艺的理解比较深入,包括对于长晶的热 场和物理过程的理解,不断推动行业技术的发展。公司单晶炉性能上优 势明显,包括单台产能、自动化程度等,按照客户总体的拥有成本和运营 成本来计算,我们提供给客户的价值量优。同时,公司拥有一支专业的服 务管理团队,几百人的工程安装和售后服务队伍,设备维护技术型人才超 过80%。设立客户服务中心,贴近客户服务,实现2H需求响应,24H上门售 后服务,提供技术支持和客户端培训服务,通过精进的专业能力和超越客
户需求的服务,实现客户设备价值最大化。公司在光伏产业链装备上取 得了行业认可的技术和规模双领先的地位。 4、请介绍公司发展战略规划? 答:公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制 造产业”为企业使命,将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略, 抓住碳中和背景下全球光伏需求增长和大尺寸技术迭代带来的扩产需 求,把握半导体设备国产化进程加快的历史机遇和新能源车等多领域需 求拉动的sic产业高速增长,迎接MiniLED和消费电子窗口带来的新增长, 围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和材 料,同时系统化的配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。加快 推进国际化战略,积极强化企业组织能力的建设,招募优秀人才,整合资源, 驱动技术和管理创新,确保公司竞争力的可持续性,保障公司战略的落地, 将公司打造成全球技术及规模领先的半导体材料装备和高端晶体材料生 产商和设备服务商。
5、请介绍公司能穿越光伏设备周期的优势? 答:1)公司研发基因强,始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力, 持续加强研发投入,强化研发人员和核心业务骨干的培养,驱动技术创新, 确保公司竞争力的可持续性。2)公司重视企业文化和组织能力的建设。 公司成立十五年来始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿 色智能高科技制造产业”为企业使命,建立了强有力的企业文化及组 织。3)公司重视管理能力的提升,公司创建技术与规模双领先的质量管 理模式,实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,持续强化 精益生产和全流程质量管理。4)公司与业内知名的上市公司或大型企业 保持了长期的战略合作关系,彼此建立了深厚的互信合作,共同促进行业 快速发展。公司品牌影响力和客户优势进一步提升,对公司开拓下游市 场产生积极影响。
6、请介绍公司目前手订单情况和交货周期?公司产能是否能满足客户需 求?答:2021年第一季度,公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订 单超过50亿元。截至2021年3月31日,公司未完成晶体生长设备及智能 化加工设备合同总计104.5亿元,其中未完成半导体设备合同5.6亿元(以 上合同金额均含增值税)。公司产品种类较多,不同产品交货周期不同,主 要在3-6个月左右。公司订单签订的交付周期是与下游客户的扩产进度 相匹配的,公司已提前做好产能评估,适时适量扩充产能,布局好配套供应 链,目前公司的产能能够满足客户订单需求。 7、公司半导体设备研发、验证和销售情况? 答:公司持续推进半导体装备和辅材耗材的新产品研发和市场推广工作, 完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅 材料设备体系,目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现 量产和批量出货;12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设 备、边缘抛光设备已通过客户验证,并取得良好反响,12英寸单晶硅生长 炉及部分加工设备已实现批量销售,其他加工设备也陆续客户验证中。 8、公司在半导体关键辅材耗材方面的布局如何?在石英坩埚上的研发进 展和市场开拓情况如何? 答:在半导体关键辅材耗材方面,公司坚持自主研发与对外技术合作相结 合,建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精 密零部件为主的产品体系,建立了国内领先的半导体设备精密加工制造 基地,借助客户渠道优势,完善产业链配套服务体系,加强关键辅材耗材的 市场推广力度,公司半导体辅材耗材业务取得快速增长。公司半导体石 英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展,已向客户批量销售32英寸 合成坩埚,并研发了36英寸石英坩埚。目前公司的半导体石英坩埚在大 陆及台湾市场份额增长较快,并争取向海外其他市场开拓业务。 9、如何看待碳化硅市场?公司在碳化硅领域的规划如何?
答:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导 率、高热导率等优越物理特征。碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材 料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特 点,具有开关速度快、效率高的优势,可大幅降低产品功耗、提高能量转 换效率并减小产品体积。主要应用于以5G通信、航空航天为代表的射 频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域,具有明确 且可观的市场前景。碳化硅衬底制作的技术门槛较高,良率低,成本较高 制约其发展,导致行业的整体产能远不及市场需求。目前国内在技术和 规模上都与国际头部企业存在很大的差距,公司近年布局的第三代半导 体材料碳化硅的研发取得关键进展,成功生长出6英寸碳化硅晶体,公司将 持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化,并做好研产转化,建立生 长、切片、抛光测试线,在量产过程中逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺 和技术。#股票##价值投资日志[超话]#
闻泰科技交流纪要20210702
【Q&A】
一、营收业务情况
1. Q: 公司订单如何？
订单情况有所突破，价格1-6月份基本上每个月都有上涨，从需求的口径来看，三季度应该还有可能，
2. Q: 公司业务特点？
公司半导体业务其实最大的特点是汽车半导体，全部收入里面有接近50%是来自于汽车。汽油车和新能源汽车在分立和标准器件方面差异不大，下游需求45%左右是汽车，15~20%是消费电子，工业和通讯，还有一些航空航天医疗。
二、产线产能情况
4. Q: 公司募集投产情况？
我们近两年投入7亿美金用于扩大研发和产能扩张。
5. Q: 产品线业务？
那现在整个来看，我们的产品线方面其实也在不断的扩展。中高压的MOS产品线也在不断的加强，应该说我们收购之后这两年处在一个不断加大投入的过程中。氮化钾和碳化硅产品方面，其实氮化钾的产品我们领先性是比较强的，今年氮化镓产品批量在汽车领域应用，因为产品是两年前出来的，有大概两年的一个研发导入期。碳化硅的产品我们二级管和碳化硅单晶衬底产品都有了，其实是控股股东布局的浙江金悦半导体，6寸碳化硅的单晶刚出来。
Q: 海外厂业务产能如何？
海外差不多90%-100%的增长，未来八寸业务，能再100以上的产能，自有产能和外协产能扩都在扩，明年产能变好找。
2. Q:明年产能规划？
自有产能扩，今年90几，明年扩20%，到110以上。外协产相应的比例不多，全年也就扣个八九万差不多20%。
3. Q: 临港厂如何？
车硅开始使用了，从最开始建出，到测试出货要18个月。宁港产能在车硅之前都是消费和工业方面
9. Q:临港厂开出来的话，外协会简单一些？
这个不一定，因为我们定位还是像功率领域, 车硅认证还需要两年。比如说假如说我明年12月份投片通过了，我真正生产出第一片车硅用的芯片，我至少还要花18个月左右，前提还是每一个环节都推进很顺利。车硅的要求很严格，不是一个很抽象的。产能大部分和研发也是他们的，研发过程是一体化的。
10. Q: 晶圆厂为什么拿到上市公司外做？
因为晶圆厂可能会刚开始巨亏。晶圆厂没有这么多年的经验，因为最成熟的团队过来做这边，他前三五年还是巨亏。哪怕找了最专业最知名的人物，而且很多专家行外人未必认识，但是技术非常厉害。
三、化合物半导体产线
12. Q: 碳化硅这个领域趋势？
碳化硅领域，是材料加IDM一体化。仅仅是IDM还不够，我们有在材料上面加强布局，目前应该说在国内都是产品的推进非常领先的。材料目前不在上市公司而是在控股股东，其实也是比较领先的。包括IGBT我们团队也非常成熟，预计明年上半年会流片。
Q: 氮化镓和碳化硅的价格？
硅基氮化镓非常便宜，碳化硅但是衬底上生长很贵很慢，碳化硅价格较高。功率器件是关键器件，还是用碳化硅，续航里程增加，用户体验上升。目前电区域用碳化硅的多，氮化镓主要用在充电电源。
14. Q: 碳化硅的制造在？
碳化硅的外延是在汉堡做平台，氮化镓有一条自己的产品线。碳化硅的外延和封测都在外面做代理
四、安世半导体
15. Q: 安世半导体它本身作为一个功率半导体的厂商，究竟跟国内的这些厂商究竟有什么差别？
我觉得有几点很明确的，第一点就是说车硅能力领先性非常强，因为我们知道每一家半导体的厂商，他的梦想都是去做车硅的产品。但国内的厂商可能根本就没有车硅的收入，也许有客户来跟他接洽，但是他没有实际的收入。比如说有10亿在出货，只有0.5颗出错，才算是会做车硅的。我们的车硅的收入占比高，产品标号多。
第二点是产品种类。安世半导体目前有1.6万个标号。华润微、士兰微只有三四千四五千的标号。
第三点，就是说整个IDM体系化的能力，工艺体系化能力。新能源汽车我们的判断是未来10年可能这个行业有10倍的空间，我们一半的收入来自汽车，所以这里面我们当时说未来的十年可能行业里面都是20%-30%的增长，机会是非常大的。
16. Q: 安世半导体团队怎么样？
团队基本上除了CEO之外，其他基本上没有变动，稳定性很好。闻泰和安世半导体是企业合并的非常成功的一个案例，中西方文化交融没有问题，从经营结果也能验证经营管控和管控效果。而且我们设置了委员会，资金财务审计上做监控。我们建了一个中国研发中心，7月12号开业，是属于安氏半导体的中国研发中心。
17. Q: 安世半导体今年的盈利情况？
从整个的发展趋势和阶段来看，安世半导体今年一季度毛利率比去年提升了很多，有价格和产品结构的因素，高毛利的产品会更多。
18. Q: 安世半导体产品结构能展开说吗？
比如像MOS，我们原来的比例就27%, 我们去年就达到30%了，这个比例有变化。
19. Q: 毛利率从行业看，明年整个行业它可能紧张的情况缓解，那咱们毛利率会有问题？
安世半导体作为规模比较大的全球厂商，经营模式上相对来说是比较稳健的，特别是我们跟大客户的这种协作关系，我们价格也有涨，但相对来说我们更多的是为了维持一个长期合作的关系，保持一个持续的稳定性，所以我们的价格弹性并不像国内的很多厂商，特别是越小的厂商价格涨幅越大。我们有看到很多小的厂商，不管上市没上市，它的产品其实是很差的，我们从日常的角度来看，今年是因为缺货，厂商趁着这个涨价赶紧赚一波钱。缺货了，差的产品销售受影响。安世半导体不是这么想的，我们55%是直销，直接跟客户合作，因为我们保持价格有一定的稳定性，所以就是说我们今年受价格影响的因素相对来说也是比较低
20. Q: 价格回落会有什么影响吗？
有50%的收入来自于汽车来自于汽车，汽车领域的价格不容易回落。电动车这一块的出货量，明后年一定比今年会高很多，因为这是一个加速增长的市场。绝对量会高，一辆电动车比得上5~10辆油车，那也就意味着整个的汽车功率半导体的需求每年都是百分之二三十以上的行业增速，是需求达成。
21. Q: 汽车产能会拉上来然后回撤吗？
汽车的产能拉不上来，特别是在功率和模拟这个方向上。汽车的数字芯片，MCU这类，确实可能台积电把它们挪过来以后产能上去。但是你在功率和模拟方面全球产能不多，产能导入需要18个月。供给端上涨很快但是基本上不是车硅，扩产后要花一年半到两年去导入 。
22. Q: 所以车硅价格弹性不大是吗？
对的。价格的弹性没那么大。收入一半来自于汽车销量的拉动，价格未来还会往上走。汽车出货量翻倍，则汽车方面继续供不应求。
23. Q: 工业和消费电子会有这个弹性问题吗？
工业应该也不会，但消费这块一定有弹性。
24. Q: 汽车在业务布局上占比会提升吗？
我们曼彻斯特和汉堡的扩产是为了很快导入成为车硅的产线。产线完整，只需要验证产线和良率，不用全部验证。我觉的未来几年我们保持每年30%左右的增长应该是没问题
五、ODM业务
25. Q: ODM业务呢？
从去年开始涨价。屏幕、芯片、电源管理芯片还在涨价，虽然如此但是库存还是比较多。4月份开始屏幕不涨价，因为屏幕价值占了1/5-1/6手机，资金占有量大，所以很少大规模囤货，一旦价格变化损失很大。但是小芯片会囤积比较多，资金占比较小。
26.Q: ODM需求怎么样？
有没有需求不好说，但是从去年10月份涨价开始对ODM业务盈利有影响。我们从去年二季度三季度到今年二季度，每个季度都有1.5亿到1.6亿的股权激励费用来支持。那如果我们把这个股权基金费用确实从利润表上要把它扣掉的话，基本上我们去年四季度可能亏了，今年一季度赚了5000万。第一季度有所好转的原因是因为我们把价格往下移，和客户谈价格比和上游谈更容易。从二季度情况来看，上游还是在涨价。整个的ODM业务发展的趋势跟上游关系很大，我们也在判断到三季度，至少到9月份的时候，是上游的情况会有所改变。闻泰市值在半导体中比同业高了50%，有长期竞争力。
27.Q: ODM业务未来怎么样？
这个业务其实大家其实并不像市场想象的那么需要担心.
ODM业务的竞争格局比较稳定的，就这么两家2~3家，订单我们未来的规模不会发生特别大的变化。盈利的主要的因素就在于整个芯片行业库存周期的问题，现在库存水平很低了。ODM业务本身它会面临一个库存周期，如果说在三季度或者四季度对这个上有变化，那我相信我们ODM业务的盈利能力又会恢复到比较正常水平。现在半导体一个季度都在6亿左右，二季度还会更好一点。ODM弹性非常大。我们现在也做了非常多的工作来维持ODM利润相对平稳。我们做解决方案的产品化，做系统封装的模块，包括我们的半导体的，在手机里面做一些自己的配件器件的产品。配电器件的产品的盈利跟ODM是不相关的，我们来提升我们盈利的这个稳定性
28. Q: 现在ODM出货量？
比去年会提高，去年是1.2~1.3。其实现在核心不是出货量的问题，而是盈利能力的变化，上游涨价对我们有影响。一季度开始谈价，开始谈把价格谈到下游，那么二季度比一季度我们环比去看，算上股权激励费用，一季度可能赚了5000万。涨价对我是负面因素，谈价是正面因素，我们要看哪个多。
29. Q: 半导体跟 ODM算不算是一个对冲的效果？
有一点。闻泰半导体业务有业务安全边界，别的会持续发展。
六、摄像头模组业务
30. Q: 收购的欧菲光光模组业务进展如何？
收购业务已经交割了，现在正处在前设和后设推动验证的过程中。因为收购之前特定客户已经公告了，资产已经跟欧菲光无关，只有本身技术能力和个人员能力，没有客户合作关系，所以我们过来之后还得重新的做审核。我们把这个工厂放在珠海，珠海市政府给了我们两年三个亿的补贴，能减少大家的担心。明年开始会有收入，笔电今年有几十万的量，明年有百万量。TWS、IOT，特定客户每年都盈利的，非手机业务的比例明年是持续盈利的
Q: 得尔塔目前盈利情况？
前设过了则马上有收入。得尔塔明年有确定性收入。产品结构单价和总量都有提升毛利率随着供需紧张增加。
七、IGBT业务
32. Q: IGBT业务现在如何？
IGBT业务明年的话海外的厂应该是20~30%的产能增长。基本上今年这个差不多100多万，今年自有产能差不多99万，一个月大概8万左右，明年我觉得至少会在100以上。
Q: LGBT的电压大概是多少？
几百伏的定位
2. Q: IGBT项目在哪？
IGBT和碳化硅产品在上市公司, 在国内上海。
但是衬底项目不在上市公司. IGBT研发在国内，流片可以在外面流片。目前IGBT团队刚起来，是设计团队
3. Q: 英飞凌团队开发IGBT，是上市公司还是控股股东在做？
上市公司在做，公司大股东不会做和主体业务有竞业关系的东西
36. Q:IGBT产线如何？
目前国内IGBT都主要是设计团队，斯达半导体也是设计团队。目前团队刚开始，还没有样品。但工艺很成熟，从工艺到设计我觉得明年上半年的时候的时候能有产品。
八、SIC晶圆
37. Q: SIC晶圆全部自产吗？
衬底很难生产，我认为国内很多厂商，大家都做碳化硅晶圆厂是不合适的，单晶材料材料无法解决。做MOSFET要解决纳米级差距，二极管做微米级，对于技术的要求不一样。
九、人才布局
38. Q: 闻泰的积极扩张,人才方面是否跟得上？
2020年我们的ODM业务研发投入有22个亿，2019年的研发投资者是14个亿。2020年的ODM业务的规模并没有比2019年多非常多，但是投入多了7个亿我们去挖人，去研发产品，开发新客户。建设非手机平台的研发都是需要时间的，闻泰明年很多希望，虽然ODM逆周期，但是很多的布局到明年初做了2-3年了，特定客户、手机品类、sip屏做了两三年，明年是有量的。
39. Q: 闻泰12寸晶圆厂的团队背景？
英特尔、中芯国际、华虹都有。
十、产品价格
40. Q: 半导体平均涨价情况如何？
我们有45%是分销商是经销商的销售模式，55%是这种直销的大客户模式。所以在今年公告的一季度的涨价情况，一二月份大概涨了百分之九点几，3月份涨了3.6%，这一部分只是针对我45%的经销商客户，二季度也继续继续在涨。其实我们总的涨价不是很大，各种产品分类幅度都有一些差异。直销客户的涨幅相对来说会低一些，幅度没有经销商大，因为我们直销客户基本上都是大客户，但是肯定也有上涨。
十一、功率器件
41. Q: MOS占比20%-30%，剩下的是什么？
剩下的是基本上是二极管三极管，剩下的模拟和标准逻辑器件有15%。
42. Q: MOS产品的单价有提升吗？
单价应该是提升的。
十二、晶圆厂
43. Q: 公司目前晶圆厂是什么进度？
晶圆厂的基建的灌注、防震的灌注全部做完了，但是我们上周才完成窗口指导，要拿到批文才能推动建设。目前就等着一声令下，拿到施工许可证，开始建设。设备上我要那个晶圆厂施工实施完毕之后，这样子至少等到明年3月份4月份。
【Q&A】
一、营收业务情况
1. Q: 公司订单如何？
订单情况有所突破，价格1-6月份基本上每个月都有上涨，从需求的口径来看，三季度应该还有可能，
2. Q: 公司业务特点？
公司半导体业务其实最大的特点是汽车半导体，全部收入里面有接近50%是来自于汽车。汽油车和新能源汽车在分立和标准器件方面差异不大，下游需求45%左右是汽车，15~20%是消费电子，工业和通讯，还有一些航空航天医疗。
二、产线产能情况
4. Q: 公司募集投产情况？
我们近两年投入7亿美金用于扩大研发和产能扩张。
5. Q: 产品线业务？
那现在整个来看，我们的产品线方面其实也在不断的扩展。中高压的MOS产品线也在不断的加强，应该说我们收购之后这两年处在一个不断加大投入的过程中。氮化钾和碳化硅产品方面，其实氮化钾的产品我们领先性是比较强的，今年氮化镓产品批量在汽车领域应用，因为产品是两年前出来的，有大概两年的一个研发导入期。碳化硅的产品我们二级管和碳化硅单晶衬底产品都有了，其实是控股股东布局的浙江金悦半导体，6寸碳化硅的单晶刚出来。
Q: 海外厂业务产能如何？
海外差不多90%-100%的增长，未来八寸业务，能再100以上的产能，自有产能和外协产能扩都在扩，明年产能变好找。
2. Q:明年产能规划？
自有产能扩，今年90几，明年扩20%，到110以上。外协产相应的比例不多，全年也就扣个八九万差不多20%。
3. Q: 临港厂如何？
车硅开始使用了，从最开始建出，到测试出货要18个月。宁港产能在车硅之前都是消费和工业方面
9. Q:临港厂开出来的话，外协会简单一些？
这个不一定，因为我们定位还是像功率领域, 车硅认证还需要两年。比如说假如说我明年12月份投片通过了，我真正生产出第一片车硅用的芯片，我至少还要花18个月左右，前提还是每一个环节都推进很顺利。车硅的要求很严格，不是一个很抽象的。产能大部分和研发也是他们的，研发过程是一体化的。
10. Q: 晶圆厂为什么拿到上市公司外做？
因为晶圆厂可能会刚开始巨亏。晶圆厂没有这么多年的经验，因为最成熟的团队过来做这边，他前三五年还是巨亏。哪怕找了最专业最知名的人物，而且很多专家行外人未必认识，但是技术非常厉害。
三、化合物半导体产线
12. Q: 碳化硅这个领域趋势？
碳化硅领域，是材料加IDM一体化。仅仅是IDM还不够，我们有在材料上面加强布局，目前应该说在国内都是产品的推进非常领先的。材料目前不在上市公司而是在控股股东，其实也是比较领先的。包括IGBT我们团队也非常成熟，预计明年上半年会流片。
Q: 氮化镓和碳化硅的价格？
硅基氮化镓非常便宜，碳化硅但是衬底上生长很贵很慢，碳化硅价格较高。功率器件是关键器件，还是用碳化硅，续航里程增加，用户体验上升。目前电区域用碳化硅的多，氮化镓主要用在充电电源。
14. Q: 碳化硅的制造在？
碳化硅的外延是在汉堡做平台，氮化镓有一条自己的产品线。碳化硅的外延和封测都在外面做代理
四、安世半导体
15. Q: 安世半导体它本身作为一个功率半导体的厂商，究竟跟国内的这些厂商究竟有什么差别？
我觉得有几点很明确的，第一点就是说车硅能力领先性非常强，因为我们知道每一家半导体的厂商，他的梦想都是去做车硅的产品。但国内的厂商可能根本就没有车硅的收入，也许有客户来跟他接洽，但是他没有实际的收入。比如说有10亿在出货，只有0.5颗出错，才算是会做车硅的。我们的车硅的收入占比高，产品标号多。
第二点是产品种类。安世半导体目前有1.6万个标号。华润微、士兰微只有三四千四五千的标号。
第三点，就是说整个IDM体系化的能力，工艺体系化能力。新能源汽车我们的判断是未来10年可能这个行业有10倍的空间，我们一半的收入来自汽车，所以这里面我们当时说未来的十年可能行业里面都是20%-30%的增长，机会是非常大的。
16. Q: 安世半导体团队怎么样？
团队基本上除了CEO之外，其他基本上没有变动，稳定性很好。闻泰和安世半导体是企业合并的非常成功的一个案例，中西方文化交融没有问题，从经营结果也能验证经营管控和管控效果。而且我们设置了委员会，资金财务审计上做监控。我们建了一个中国研发中心，7月12号开业，是属于安氏半导体的中国研发中心。
17. Q: 安世半导体今年的盈利情况？
从整个的发展趋势和阶段来看，安世半导体今年一季度毛利率比去年提升了很多，有价格和产品结构的因素，高毛利的产品会更多。
18. Q: 安世半导体产品结构能展开说吗？
比如像MOS，我们原来的比例就27%, 我们去年就达到30%了，这个比例有变化。
19. Q: 毛利率从行业看，明年整个行业它可能紧张的情况缓解，那咱们毛利率会有问题？
安世半导体作为规模比较大的全球厂商，经营模式上相对来说是比较稳健的，特别是我们跟大客户的这种协作关系，我们价格也有涨，但相对来说我们更多的是为了维持一个长期合作的关系，保持一个持续的稳定性，所以我们的价格弹性并不像国内的很多厂商，特别是越小的厂商价格涨幅越大。我们有看到很多小的厂商，不管上市没上市，它的产品其实是很差的，我们从日常的角度来看，今年是因为缺货，厂商趁着这个涨价赶紧赚一波钱。缺货了，差的产品销售受影响。安世半导体不是这么想的，我们55%是直销，直接跟客户合作，因为我们保持价格有一定的稳定性，所以就是说我们今年受价格影响的因素相对来说也是比较低
20. Q: 价格回落会有什么影响吗？
有50%的收入来自于汽车来自于汽车，汽车领域的价格不容易回落。电动车这一块的出货量，明后年一定比今年会高很多，因为这是一个加速增长的市场。绝对量会高，一辆电动车比得上5~10辆油车，那也就意味着整个的汽车功率半导体的需求每年都是百分之二三十以上的行业增速，是需求达成。
21. Q: 汽车产能会拉上来然后回撤吗？
汽车的产能拉不上来，特别是在功率和模拟这个方向上。汽车的数字芯片，MCU这类，确实可能台积电把它们挪过来以后产能上去。但是你在功率和模拟方面全球产能不多，产能导入需要18个月。供给端上涨很快但是基本上不是车硅，扩产后要花一年半到两年去导入 。
22. Q: 所以车硅价格弹性不大是吗？
对的。价格的弹性没那么大。收入一半来自于汽车销量的拉动，价格未来还会往上走。汽车出货量翻倍，则汽车方面继续供不应求。
23. Q: 工业和消费电子会有这个弹性问题吗？
工业应该也不会，但消费这块一定有弹性。
24. Q: 汽车在业务布局上占比会提升吗？
我们曼彻斯特和汉堡的扩产是为了很快导入成为车硅的产线。产线完整，只需要验证产线和良率，不用全部验证。我觉的未来几年我们保持每年30%左右的增长应该是没问题
五、ODM业务
25. Q: ODM业务呢？
从去年开始涨价。屏幕、芯片、电源管理芯片还在涨价，虽然如此但是库存还是比较多。4月份开始屏幕不涨价，因为屏幕价值占了1/5-1/6手机，资金占有量大，所以很少大规模囤货，一旦价格变化损失很大。但是小芯片会囤积比较多，资金占比较小。
26.Q: ODM需求怎么样？
有没有需求不好说，但是从去年10月份涨价开始对ODM业务盈利有影响。我们从去年二季度三季度到今年二季度，每个季度都有1.5亿到1.6亿的股权激励费用来支持。那如果我们把这个股权基金费用确实从利润表上要把它扣掉的话，基本上我们去年四季度可能亏了，今年一季度赚了5000万。第一季度有所好转的原因是因为我们把价格往下移，和客户谈价格比和上游谈更容易。从二季度情况来看，上游还是在涨价。整个的ODM业务发展的趋势跟上游关系很大，我们也在判断到三季度，至少到9月份的时候，是上游的情况会有所改变。闻泰市值在半导体中比同业高了50%，有长期竞争力。
27.Q: ODM业务未来怎么样？
这个业务其实大家其实并不像市场想象的那么需要担心.
ODM业务的竞争格局比较稳定的，就这么两家2~3家，订单我们未来的规模不会发生特别大的变化。盈利的主要的因素就在于整个芯片行业库存周期的问题，现在库存水平很低了。ODM业务本身它会面临一个库存周期，如果说在三季度或者四季度对这个上有变化，那我相信我们ODM业务的盈利能力又会恢复到比较正常水平。现在半导体一个季度都在6亿左右，二季度还会更好一点。ODM弹性非常大。我们现在也做了非常多的工作来维持ODM利润相对平稳。我们做解决方案的产品化，做系统封装的模块，包括我们的半导体的，在手机里面做一些自己的配件器件的产品。配电器件的产品的盈利跟ODM是不相关的，我们来提升我们盈利的这个稳定性
28. Q: 现在ODM出货量？
比去年会提高，去年是1.2~1.3。其实现在核心不是出货量的问题，而是盈利能力的变化，上游涨价对我们有影响。一季度开始谈价，开始谈把价格谈到下游，那么二季度比一季度我们环比去看，算上股权激励费用，一季度可能赚了5000万。涨价对我是负面因素，谈价是正面因素，我们要看哪个多。
29. Q: 半导体跟 ODM算不算是一个对冲的效果？
有一点。闻泰半导体业务有业务安全边界，别的会持续发展。
六、摄像头模组业务
30. Q: 收购的欧菲光光模组业务进展如何？
收购业务已经交割了，现在正处在前设和后设推动验证的过程中。因为收购之前特定客户已经公告了，资产已经跟欧菲光无关，只有本身技术能力和个人员能力，没有客户合作关系，所以我们过来之后还得重新的做审核。我们把这个工厂放在珠海，珠海市政府给了我们两年三个亿的补贴，能减少大家的担心。明年开始会有收入，笔电今年有几十万的量，明年有百万量。TWS、IOT，特定客户每年都盈利的，非手机业务的比例明年是持续盈利的
Q: 得尔塔目前盈利情况？
前设过了则马上有收入。得尔塔明年有确定性收入。产品结构单价和总量都有提升毛利率随着供需紧张增加。
七、IGBT业务
32. Q: IGBT业务现在如何？
IGBT业务明年的话海外的厂应该是20~30%的产能增长。基本上今年这个差不多100多万，今年自有产能差不多99万，一个月大概8万左右，明年我觉得至少会在100以上。
Q: LGBT的电压大概是多少？
几百伏的定位
2. Q: IGBT项目在哪？
IGBT和碳化硅产品在上市公司, 在国内上海。
但是衬底项目不在上市公司. IGBT研发在国内，流片可以在外面流片。目前IGBT团队刚起来，是设计团队
3. Q: 英飞凌团队开发IGBT，是上市公司还是控股股东在做？
上市公司在做，公司大股东不会做和主体业务有竞业关系的东西
36. Q:IGBT产线如何？
目前国内IGBT都主要是设计团队，斯达半导体也是设计团队。目前团队刚开始，还没有样品。但工艺很成熟，从工艺到设计我觉得明年上半年的时候的时候能有产品。
八、SIC晶圆
37. Q: SIC晶圆全部自产吗？
衬底很难生产，我认为国内很多厂商，大家都做碳化硅晶圆厂是不合适的，单晶材料材料无法解决。做MOSFET要解决纳米级差距，二极管做微米级，对于技术的要求不一样。
九、人才布局
38. Q: 闻泰的积极扩张,人才方面是否跟得上？
2020年我们的ODM业务研发投入有22个亿，2019年的研发投资者是14个亿。2020年的ODM业务的规模并没有比2019年多非常多，但是投入多了7个亿我们去挖人，去研发产品，开发新客户。建设非手机平台的研发都是需要时间的，闻泰明年很多希望，虽然ODM逆周期，但是很多的布局到明年初做了2-3年了，特定客户、手机品类、sip屏做了两三年，明年是有量的。
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十二、晶圆厂
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【速报·大阪梅田两座顶级项目封顶〗
大阪梅田ガーデンレジデンス 193M(航空限高)
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设计方：日本设计(Nihon Seikkei)
承建方：竹中工务店(Takebashi)
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