汽车芯片会议纪要-20210721
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。
汽车芯片会议纪要-20210721
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
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具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
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A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。#股票##价值投资日志[超话]#
东京新国立竞技场设计之争
按照预定的日程，明天就是东京奥运会开幕式的日期了。在疫情背景下，本届奥运会来之不易。推迟至今日，仍然冠以“东京奥运会 2020”，着实令人感动。看到一个关于主会场东京新国立竞技场设计之争的有趣故事。设计背后的文化、政治、财政、学术之争无处不在。
时间回到2012年，此时日本东京还只是2020年夏季奥运会的申办城市之一，为了拿下主办权，日本政府早早的就举 行了奥运会主体育场的设计竞赛，由日本著名建筑师、1995年普利兹克奖得主安藤忠雄担任评委会主席。竞赛吸引了众多知名建筑师和事务所参与，最后，扎哈·哈迪德击败了Populous、SANAA、伊东丰雄、UNStudio等著名事务所，赢得第一名，又一次证明了她的“女神”地位。
首先站出来反对的是槙文彦，这位1993年普利兹克建筑奖得主联合伊东丰雄、藤本壮介、隈研吾、山本理显等30多名日本建筑师联名抵制扎哈的设计方案，同时，东京大学教授大野秀敏编撰专著《新国立竞技场有何问题》来陈情痛诉。为了推翻这个方案，日本的建筑师们组织多场研讨会，通过电视、网络直播，公开批评该方案。
槙文彦的反对是有理由的，早在东京申奥成功前，槙文彦就以“新国立体育馆应当置于神宫外苑的历史文脉中来考量”为题，在日本建筑学会的会刊上发表文章，从体育馆的规模、对周边景观的影响，以及日本社会的长远发展趋势等因素，对日本新国立体育馆项目提出质疑。
而且，在扎哈设计的体育场庞大的体量边，就是1984年槙文彦设计的东京体育馆。对于此次的新国立体育馆项目，槙文彦认为如此巨大的建筑只会让大多数市民望而却步，很少有人会真正走近建筑物，感受它的细节。
但是作为一个建筑师，扎哈一向坚持自己的个性，她的作品永远有着抢眼的造型，优雅的外观，鲜明的个人特质。对于槙文彦质疑，扎哈的回应是：“什么是和谐？跟谁和谐？如果你旁边有一堆屎，你也会去效仿它，就因为你想跟它和谐吗？”
但是发生在日本的这场关于建筑设计讨论，已经不局限于设计师之间的切磋，而变成了一场日本全民的大讨论。
除了方案造型本身，扎哈的设计还有一个致命的缺陷，那就是太贵！其预计造价高达三千亿日元，是原先设定预算1300亿日元的2倍以上。
在巨大的压力下，强硬如扎哈也不得不修改设计方案，以堵上批评者的嘴。2014年7月，扎哈公布了体育馆的改进设计，相比于原本外星来客一样的外形，改进方案变得更圆润，形似一个自行车头盔，但是改进后的方案造价依然高达2520亿日元，是奥运史上最贵的体育场建筑。新方案并没有让日本国内的批评停止，反而越演愈烈。
在民众和政界的巨大压力之下，2015年7月17日，日本首相安倍晋三宣布撕毁与扎哈事务所已经签署的合约，废除体育场的设计方案。 安倍的这一份声明，意味着扎哈这个一直备受争议的设计方案最终还是没有逃脱被放弃的厄运。2015年12月，在安倍晋三宣布废除扎哈·哈迪德的设计方案四个月之后，日本人迅速的推出了两个设计方案作为2020年东京奥运会主场馆的备选，与之前的那次竞赛不同，这次入围最终决选的有且只有两个来自日本本土建筑师的方案：伊东丰雄和隈研吾。
隈研吾的方案的主题为“木与绿色的体育场”，预计总造价为1489亿日元。体育馆的建造将沿用日本的“传统建造方法”，主体结构由木材和钢材组成。同时隈研吾强调这是一座“环境共生型”的建筑，而且这个设计还能缩短建设的周期，保证在奥运会之前完成建设。
伊东丰雄的方案中选取了一种碗状的造型，并且在体育场周围以72根“木质支柱”在体育场外围成一圈，造价为1496亿日元，与隈研吾的方案相差无几，但是体育馆的容纳人数缩减到了68000人。伊东丰雄的方案主题是“新的传统”，强调建筑在神宫外苑的历史传承。但是按照设计方案，建筑最高处达到了78米，这个高度甚至超过了扎哈·哈迪德的设计方案。
最终，日本政府选择了隈研吾的设计方案，此时距离2020年东京奥运会开幕已经不足五年，日本人已经没有把设计全部推倒重来的机会了，这就是最终的建设方案。
但是隈研吾的设计方案一公布同样迎来如潮的批评。落选的伊东丰雄此刻也表示，隈研吾以法隆寺为设计概念的方案，是在神宫外苑这个神道教的地盘放上了一个佛教寺庙，这种做法真让人笑掉大牙。
而扎哈表示，第二轮的设计竞赛中，日本官方与建筑师串通勾结起来，共同排斥国际设计师所提交的项目方案，并指出这个新方案和她原来的场馆规划、座位布局有许多相似点。言下之意，指责隈研吾的设计抄袭了扎哈团队原本的设计成果。扎哈为此将起诉隈研吾。但隈研吾很快否认了抄袭的指控。
扎哈逝世半年后，2016年12月11日，隈研吾设计的东京国立竞技场举行了动工典礼，虽然因为设计仓促，隈研吾的设计方案留下了很多缺陷，如无处安放奥运圣火台等。但也在2019年11月30日完工，并于2020年1月1日举办了首场赛事。
因为疫情的影响，虽然数次传出有可能被取消的消息，但在原定的开幕时间一年后，2020年东京奥运会将于2021年7月23日正式开幕。届时，这座体育场将聚焦世界的目光，观众们在观看开闭幕式和比赛时，也许很难想到，这座建筑背后发生过如此曲折的故事。
按照预定的日程，明天就是东京奥运会开幕式的日期了。在疫情背景下，本届奥运会来之不易。推迟至今日，仍然冠以“东京奥运会 2020”，着实令人感动。看到一个关于主会场东京新国立竞技场设计之争的有趣故事。设计背后的文化、政治、财政、学术之争无处不在。
时间回到2012年，此时日本东京还只是2020年夏季奥运会的申办城市之一，为了拿下主办权，日本政府早早的就举 行了奥运会主体育场的设计竞赛，由日本著名建筑师、1995年普利兹克奖得主安藤忠雄担任评委会主席。竞赛吸引了众多知名建筑师和事务所参与，最后，扎哈·哈迪德击败了Populous、SANAA、伊东丰雄、UNStudio等著名事务所，赢得第一名，又一次证明了她的“女神”地位。
首先站出来反对的是槙文彦，这位1993年普利兹克建筑奖得主联合伊东丰雄、藤本壮介、隈研吾、山本理显等30多名日本建筑师联名抵制扎哈的设计方案，同时，东京大学教授大野秀敏编撰专著《新国立竞技场有何问题》来陈情痛诉。为了推翻这个方案，日本的建筑师们组织多场研讨会，通过电视、网络直播，公开批评该方案。
槙文彦的反对是有理由的，早在东京申奥成功前，槙文彦就以“新国立体育馆应当置于神宫外苑的历史文脉中来考量”为题，在日本建筑学会的会刊上发表文章，从体育馆的规模、对周边景观的影响，以及日本社会的长远发展趋势等因素，对日本新国立体育馆项目提出质疑。
而且，在扎哈设计的体育场庞大的体量边，就是1984年槙文彦设计的东京体育馆。对于此次的新国立体育馆项目，槙文彦认为如此巨大的建筑只会让大多数市民望而却步，很少有人会真正走近建筑物，感受它的细节。
但是作为一个建筑师，扎哈一向坚持自己的个性，她的作品永远有着抢眼的造型，优雅的外观，鲜明的个人特质。对于槙文彦质疑，扎哈的回应是：“什么是和谐？跟谁和谐？如果你旁边有一堆屎，你也会去效仿它，就因为你想跟它和谐吗？”
但是发生在日本的这场关于建筑设计讨论，已经不局限于设计师之间的切磋，而变成了一场日本全民的大讨论。
除了方案造型本身，扎哈的设计还有一个致命的缺陷，那就是太贵！其预计造价高达三千亿日元，是原先设定预算1300亿日元的2倍以上。
在巨大的压力下，强硬如扎哈也不得不修改设计方案，以堵上批评者的嘴。2014年7月，扎哈公布了体育馆的改进设计，相比于原本外星来客一样的外形，改进方案变得更圆润，形似一个自行车头盔，但是改进后的方案造价依然高达2520亿日元，是奥运史上最贵的体育场建筑。新方案并没有让日本国内的批评停止，反而越演愈烈。
在民众和政界的巨大压力之下，2015年7月17日，日本首相安倍晋三宣布撕毁与扎哈事务所已经签署的合约，废除体育场的设计方案。 安倍的这一份声明，意味着扎哈这个一直备受争议的设计方案最终还是没有逃脱被放弃的厄运。2015年12月，在安倍晋三宣布废除扎哈·哈迪德的设计方案四个月之后，日本人迅速的推出了两个设计方案作为2020年东京奥运会主场馆的备选，与之前的那次竞赛不同，这次入围最终决选的有且只有两个来自日本本土建筑师的方案：伊东丰雄和隈研吾。
隈研吾的方案的主题为“木与绿色的体育场”，预计总造价为1489亿日元。体育馆的建造将沿用日本的“传统建造方法”，主体结构由木材和钢材组成。同时隈研吾强调这是一座“环境共生型”的建筑，而且这个设计还能缩短建设的周期，保证在奥运会之前完成建设。
伊东丰雄的方案中选取了一种碗状的造型，并且在体育场周围以72根“木质支柱”在体育场外围成一圈，造价为1496亿日元，与隈研吾的方案相差无几，但是体育馆的容纳人数缩减到了68000人。伊东丰雄的方案主题是“新的传统”，强调建筑在神宫外苑的历史传承。但是按照设计方案，建筑最高处达到了78米，这个高度甚至超过了扎哈·哈迪德的设计方案。
最终，日本政府选择了隈研吾的设计方案，此时距离2020年东京奥运会开幕已经不足五年，日本人已经没有把设计全部推倒重来的机会了，这就是最终的建设方案。
但是隈研吾的设计方案一公布同样迎来如潮的批评。落选的伊东丰雄此刻也表示，隈研吾以法隆寺为设计概念的方案，是在神宫外苑这个神道教的地盘放上了一个佛教寺庙，这种做法真让人笑掉大牙。
而扎哈表示，第二轮的设计竞赛中，日本官方与建筑师串通勾结起来，共同排斥国际设计师所提交的项目方案，并指出这个新方案和她原来的场馆规划、座位布局有许多相似点。言下之意，指责隈研吾的设计抄袭了扎哈团队原本的设计成果。扎哈为此将起诉隈研吾。但隈研吾很快否认了抄袭的指控。
扎哈逝世半年后，2016年12月11日，隈研吾设计的东京国立竞技场举行了动工典礼，虽然因为设计仓促，隈研吾的设计方案留下了很多缺陷，如无处安放奥运圣火台等。但也在2019年11月30日完工，并于2020年1月1日举办了首场赛事。
因为疫情的影响，虽然数次传出有可能被取消的消息，但在原定的开幕时间一年后，2020年东京奥运会将于2021年7月23日正式开幕。届时，这座体育场将聚焦世界的目光，观众们在观看开闭幕式和比赛时，也许很难想到，这座建筑背后发生过如此曲折的故事。
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