【国内集成电路如何创新发展?直道追车与超越摩尔都要抓】经过半个多世纪的发展历程,国内集成电路产业基本形成了技术体系与产业本底的“四梁八柱”。在“打基础、建体系”之后,集成电路产业还需要解决“补短板、保安全”问题并转入“加长板、强实力”的新阶段。在近期召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2021)期间,记者与来自EDA、IP、通用芯片、汽车电子等领域的企业代表进行了交流。围绕集成电路产业如何迎难而上攻克“卡点”,后摩尔时代新的技术趋势将为集成电路产业带来哪些机遇,多位企业家向记者分享了自己的体会和观点。https://t.cn/A6fnNWH6
【本土IP迎来发展高潮,2021国产IP和定制芯片生态大会吸引大批业者】在IC需求旺盛,国产化替代风头日盛的大背景下,本土IP厂商也迎来了前所未有的发展机遇。7月6日,2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。本来预计500人的会场报名超过了1000人,当天大会聚集了近千位全国各地一流的IP、EDA、设计服务、晶圆代工、封装测试、整机、云计算等上下游企业掌门人和专家大咖,以及投资界、媒体界代表。大会现场座无虚席、洽谈展区人声鼎沸,多家企业现场达成实质性和意向性合作。https://t.cn/A6faFZbJ
#2021第五届集微半导体峰会# 【EDA/IP专场论坛议程出炉!聚焦产业创新之道 从后摩尔时代技术路线变革出发】
“EDA/IP专场”分论坛以“后摩尔时代 EDA创新与发展”为主题,将聚焦国内外EDA/IP厂商、IC设计公司以及上下游产业链共话行业热点,届时Synopsys、西门子EDA、芯华章、亚马逊云和优矽科技等行业龙头厂商将与集微咨询一同分享DEA行业的创新与发展之道。https://t.cn/A6fUuMyD
峰会宝:https://t.cn/A6fUuMyk
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