虽然现在新材料的发展非常快，但可以看到电子信息材料仍是“短板”中的“短板”，在信息显示、运载工具、能源动力、高档数控机场和机器人五大领域所常用的244种关键材料中有156种都要靠引进。在中国工程院院士干勇看来，目前国际高端材料技术壁垒日趋凸显，垄断现象也越来越严重，比如日本东丽和帝人公司垄断了高性能碳纤维及其复合材料，美国铝业掌握飞机用金属材料的80%专利，美国杜邦、日本帝人控制对位芳纶纤维90％的产能，美国科锐占据碳化硅单晶70％以上的全球市场份额。

突破封锁，实现高质量发展，需要强大的新材料支撑。中国工程院院士干勇认为，我国当前正处于开辟新的经济增长点、提高环境承载能力的战略转型期，对新材料的战略需求特别突出。根据他分享的2030年材料需求统计数据，发展新一代信息技术产业大概需要40亿立方英寸的大尺寸硅片，占全世界的1/3，三代半导体大概需要6亿平方英寸，新型显示面板需要3.5亿平方米。发展航空装备业，需要数千架飞机，航空发动机用量将达到3万台。发展高端装备、基础零部件用的高端轴承，齿轮、模具等需求量都在几百万吨以上。他说：“国家重大战略需求依赖于关键材料技术及产业的突破，这给新材料产业的发展带来了难得的历史机遇。”

但同时，中国工程院院士干勇也指出，当前中国新材料产业发展依然面临诸多问题与挑战。第一，中国集成电路精密装备及代工线的装备水平较低。目前，包括硅材料、光掩模、光刻材料、电子气体、工艺化学品、CMP抛光材料、溅射靶材、专用封装材料等在内的八大类集成电路材料90%依赖于国外引进，短板突出。第二，“跟随式发展”难以从根本上摆脱先行者控制。目前集成电路EDA工具软件的三家公司全为美国所控。手机应用处理器全部都是ARM架构，其授权也是美国所控。中国在这些方面几乎是空白。第三，国内产业资源分散，还存在科技攻关同水平重复、企业产品低价位竞争的现象。基础研究、高端产品和新技术研发乏力，高端芯片人才匮乏。（资料来源：《中国电子报》）https://t.cn/A6caipt6

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