【#华为公开半导体相关专利#】天眼查App显示，6月29日，华为技术有限公司公开“半导体器件及相关模块、电路、制备方法”专利，公开号CN113054010A，申请日期为2021年2月。专利摘要显示，该器件包括：N型漂移层、P型基极层、N型发射极层、栅极、场截止层和P型集电极层等。上述半导体器件，可以有效降低IGBT的集电极与发射极之间的漏电流。

#安世半导体起诉中电器材#【安世半导体起诉其分销商中电器材，索赔金额近5000万美元】

安世半导体于6月22日正式提起诉讼称，中国电子器材国际有限公司违反了双方在2018年7月5日签署的分销商协议及双方从2018年7月5日到2020年11月30日达成的多项协议，包括被告侵犯审计权，以及违反合同定价方案和调整政策等https://t.cn/A6f6bfGi

【失去华为订单，#索尼被迫重新制定半导体战略#】
美国第三轮打压华为一年多后，华为高端手机出货量骤减，但这同时也让美国盟国的半导体供应链企业受到连带伤害。日媒报道称，失去华为这个大客户后，索尼集团不得不考虑重新制定半导体业务的战略。而在此之前，日本存储芯片厂商铠侠已经因美国禁令推迟IPO计划。

6月29日，据《日本经济新闻》报道，受美国不断加强对华为制裁的影响，索尼手机图像传感器来自华为的订单锐减。为了避免营收减少，索尼努力与其他中国手机厂商展开合作，但收益率出现明显下滑。为了改善盈利能力，索尼正计划加速开发高像素传感器，以及拓展因自动驾驶普及而有望扩大的车载传感器业务。