第三代半导体，直线超车的关键

事件：6月17日午间，外媒突然传出消息，中国将加强对美国的芯片竞争，支持芯片研发和制造项目，包括拟定一系列相关金融和政策扶持措施，帮助国内芯片制造商。据报道，该计划已预留约1万亿美元的政府资金，其中一部分将由中央和地方政府共同投资一系列第三代芯片项目，项目内容还包括发展中国大陆本土芯片设计软件和极紫外光（EUV）光刻机。尽管目前还没有得到官方证实，但是资本市场已经开始反应，受消息刺激，当天半导体指数大涨6.9%，作为本次政策的核心，第三代半导体受到普遍关注。

技术突破的新路径

第三代半导体中的“代”指的是半导体衬底材料的变化，并非指某一代更优。在6月10日的文章《万亿大市场，芯片突围任重而道远》中，我们粗略介绍过半导体的产业链，主要包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，如果我们再向上游延伸，那么还可以加上衬底和外延环节，其中衬底就是芯片的底层材料。

第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗（Ge）半导体材料，兴起于二十世纪五十年代，被广泛的应用于消费电子、通信、光伏、军事以及航空航天等多个领域。目前，硅材料依然占据绝对主导地位，大多数的半导体器件及集成电路产品还是使用硅晶圆来制造，硅器件占到了全球销售的半导体产品的 95%以上。

第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）为主的化合物半导体，其主要被用于制作高频、高速以及大功率电子器件，主要应用于卫星通讯、移动通讯以及光通讯等领域。

第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为化合物半导体。在高温、高耐压以及承受大电流等多个方面具备明显的优势，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，主要用于光电子器件、电力电子器件，和微波射频器件。而对于在低功耗场景使用更广泛的数字芯片来说，采用第三代半导体材料SiC和GaN不仅意义不大，还增加成本，所以数字芯片一直沿用一代半导体即硅基材料，同时，基于线宽缩小的技术迭代路线有望在2022年突破2nm，接近物理极限，而第三代半导体技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合，是后摩尔时代半导体技术突破的新路径。

——泰国的别墅只卖给泰国人，外国人只能买公寓。每栋别墅平均价一百万泰铢左右，所以泰国人住房不是问题。全民免费医疗，任何病到医院只要交30泰铢即可。读书免费，上学午餐免费送校服。私有制，土地和房屋一旦买，就是个人私有财产，永久产权，任何人不能侵犯，政府不能强征强拆。2021.

——by insbnds
.

——日本汉字能力检定协会揭晓 2020年度汉字：“密”

今年疫情出现后，日本提倡拒绝“三密”，分别是密闭空间、人员密集场所、密接（近距离）交谈，今年的流行语大赏也是“三密”。2019年的日本年度汉字是“令”，2018年是“灾”、2017年“北”、2016年“金”、2015年“安”、2014年“税”。

by insbnds
.