#开学了# 【@哈尔滨新生!新生入学,学生公交卡这么办】开学季到来,很多新生要办理学生公交IC卡。记者从交通集团智能卡公司了解到,为提高办事效率,哈市户籍的学生办理学生卡已经不需要学校在读证明,携带身份证或户口原件及照片,前往城市通客服中心及分中心即可办理。非哈市户籍学生,仍需提供在读证明。另外,高中毕业生持有的学生卡,每年优惠期于6月30日截止,此后卡片将执行普通卡消费规则。 https://t.cn/RJLxrTB
【打造中国西部“创芯谷” #成都高新西区IC设计产业园雏形初现#】位于高新西区的IC设计产业园,是成都高新区高品质科创空间之一,目前园区3、5、6、7、8、9楼已封顶,明年6月将实现交付。IC设计产业园建成后,将联动电子科大进行校企合作,协同周边封测、制造等配套产业, 为电子信息产业功能区企业聚势赋能,打造中国西部“创芯谷”、IC产业“示范区”。#科技高新#
#科技动态# 车用芯片出货有望增加 封测厂再迎增长动能
随着“车芯荒”有望缓解,车用芯片出货量或大幅增加,相关封测厂也迎来新的增长动能。业内指出,看好封测龙头日月光投控、驱动IC封测厂颀邦、南茂,布局CIS先进封装的力成,以及半导体晶圆封测厂精材等的业绩表现。
据中国台湾《经济日报》报道,业内人士指出,日月光投控旗下日月光半导体高雄厂,去年车用芯片出货量超过30亿颗,全球车用客户超过60家,今年良好态势持续,看好车用营收跳跃式增长,年增率达60%。据悉,目前车用收入占日月光投控总营收的5%-6%,预计明年可提升至10%。
https://t.cn/A6IR3qrn
随着“车芯荒”有望缓解,车用芯片出货量或大幅增加,相关封测厂也迎来新的增长动能。业内指出,看好封测龙头日月光投控、驱动IC封测厂颀邦、南茂,布局CIS先进封装的力成,以及半导体晶圆封测厂精材等的业绩表现。
据中国台湾《经济日报》报道,业内人士指出,日月光投控旗下日月光半导体高雄厂,去年车用芯片出货量超过30亿颗,全球车用客户超过60家,今年良好态势持续,看好车用营收跳跃式增长,年增率达60%。据悉,目前车用收入占日月光投控总营收的5%-6%,预计明年可提升至10%。
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