人工智能支持的新医疗软件有助于自身免疫性疾病的诊断
Capillary.io是一种新的工具,通过使用人工智能自动检测、测量毛细血管并根据其形状和大小对其进行分类,提高了毛细血管检查的效率、客观性和促进了研究,并为医生提供了有用和全面的指标。
这是内科和风湿学中第一个为毛细管镜检查提供自动化优势的工具,而毛细管镜检查是一项成熟的技术,但缺乏适当的工具。用Capillary.io的用户兼Geas-Semi的协调员Patricia Fanlo博士的话说:“这个工具使我们能够加快、改进和促进毛细管镜的性能和实用性,将获得的临床信息系统化和分析。我们可以通过研究患者指甲底部附近毛细血管的微循环,快速而容易地获得临床参数的报告,这些报告可以指导我们诊断硬皮病等疾玻”#人工智能#
Capillary.io是一种新的工具,通过使用人工智能自动检测、测量毛细血管并根据其形状和大小对其进行分类,提高了毛细血管检查的效率、客观性和促进了研究,并为医生提供了有用和全面的指标。
这是内科和风湿学中第一个为毛细管镜检查提供自动化优势的工具,而毛细管镜检查是一项成熟的技术,但缺乏适当的工具。用Capillary.io的用户兼Geas-Semi的协调员Patricia Fanlo博士的话说:“这个工具使我们能够加快、改进和促进毛细管镜的性能和实用性,将获得的临床信息系统化和分析。我们可以通过研究患者指甲底部附近毛细血管的微循环,快速而容易地获得临床参数的报告,这些报告可以指导我们诊断硬皮病等疾玻”#人工智能#
伴随着年度股东大会,姗姗来迟的特斯拉电池日也终于揭开面纱。这场从今年4月不断跳票至今的发布会,关注度一直居高不下,摩根士丹利都放言要“准备好颠覆认知”。不过在“惊喜”之前,马斯克仍旧按照“惯例”给了资本市场一个“惊吓”。
就在电池日前一天,马斯克在社交媒体称,特斯拉次日召开的电池日将影响该公司长期的生产,尤其是其电动卡车Semi、电动皮卡Cybertruck和电动跑车Roadster的生产。“但是,我们宣布的产品将不会在2022年前达到高产量”,这句话直接将其收盘股价拉跌了5.6%。
就在电池日前一天,马斯克在社交媒体称,特斯拉次日召开的电池日将影响该公司长期的生产,尤其是其电动卡车Semi、电动皮卡Cybertruck和电动跑车Roadster的生产。“但是,我们宣布的产品将不会在2022年前达到高产量”,这句话直接将其收盘股价拉跌了5.6%。
前沿逻辑芯片的制造可以细分为三个独立的部分:前道工序(FEOL)、中间工序(MOL)和后道工序(BEOL)。
FEOL涵盖了芯片有源部分的加工,即位于芯片底部的晶体管。晶体管作为电气开关,使用三个电极进行操作:栅极、源极和漏极。源极和漏极之间的导电通道中的电流可以被“开”和“关”,这一操作由栅极电压控制。
BEOL是加工的最后阶段,指的是位于芯片顶部的互连。互连是复杂的布线方案,它分配时钟和其他信号,提供电源和地,并将电信号从一个晶体管传输到另一个晶体管。BEOL由不同的金属层、局部(Mx)、中间线、半全局线和全局线组成。总层数可以多达15层,而Mx层的典型数量在3~6层之间。这些层中的每层都包含(单向)金属线(组织在规则的轨道中)和介电材料。它们通过填充有金属的通孔结构垂直互连。
FEOL和BEOL由MOL联系在一起。MOL通常由微小的金属结构组成,作为晶体管的源极、漏极和栅极的触点。这些结构连接到BEOL的局部互连层。虽然单元尺寸在微缩,但要连接到的引脚数量大致不变,意味着接触它们的难度更大。
随着器件规模不断缩小到3nm及以下,这些模块的加工都伴随着许多挑战,这迫使芯片制造商在FEOL中采用新的器件架构,以及在BEOL和MOL中采用新的材料和集成方案。
在本文中,我们介绍了imec对扩展路线图的看法,并深入探讨了各种方案。从最先进的主流FEOL、BEOL和MOL技术开始,我们逐步引入新的FEOL器件架构(例如,环绕闸极(GAA) nanosheet、 forksheet,以及互补场效应晶体管 (CFET) 器件)。这些架构将立即影响局部互连层,要求采用新型BEOL材料(如钌(Ru)、钼(Mo)和金属合金)和新的集成方案(即混合金属化(hybrid metallization)、半镶嵌(semi-damascene)和具有零通孔结构的混合高度)。
在这一激动人心的旅程中,我们还引入了有助于提高MOL连通性的结构微缩助推器(如自对准栅极触点(SAGC)和埋入式电源线(BPR))。这些助推器还将有助于减少标准单元级的面积,允许减少局部互连级的金属track数量,这称为轨道高度微缩。
FEOL涵盖了芯片有源部分的加工,即位于芯片底部的晶体管。晶体管作为电气开关,使用三个电极进行操作:栅极、源极和漏极。源极和漏极之间的导电通道中的电流可以被“开”和“关”,这一操作由栅极电压控制。
BEOL是加工的最后阶段,指的是位于芯片顶部的互连。互连是复杂的布线方案,它分配时钟和其他信号,提供电源和地,并将电信号从一个晶体管传输到另一个晶体管。BEOL由不同的金属层、局部(Mx)、中间线、半全局线和全局线组成。总层数可以多达15层,而Mx层的典型数量在3~6层之间。这些层中的每层都包含(单向)金属线(组织在规则的轨道中)和介电材料。它们通过填充有金属的通孔结构垂直互连。
FEOL和BEOL由MOL联系在一起。MOL通常由微小的金属结构组成,作为晶体管的源极、漏极和栅极的触点。这些结构连接到BEOL的局部互连层。虽然单元尺寸在微缩,但要连接到的引脚数量大致不变,意味着接触它们的难度更大。
随着器件规模不断缩小到3nm及以下,这些模块的加工都伴随着许多挑战,这迫使芯片制造商在FEOL中采用新的器件架构,以及在BEOL和MOL中采用新的材料和集成方案。
在本文中,我们介绍了imec对扩展路线图的看法,并深入探讨了各种方案。从最先进的主流FEOL、BEOL和MOL技术开始,我们逐步引入新的FEOL器件架构(例如,环绕闸极(GAA) nanosheet、 forksheet,以及互补场效应晶体管 (CFET) 器件)。这些架构将立即影响局部互连层,要求采用新型BEOL材料(如钌(Ru)、钼(Mo)和金属合金)和新的集成方案(即混合金属化(hybrid metallization)、半镶嵌(semi-damascene)和具有零通孔结构的混合高度)。
在这一激动人心的旅程中,我们还引入了有助于提高MOL连通性的结构微缩助推器(如自对准栅极触点(SAGC)和埋入式电源线(BPR))。这些助推器还将有助于减少标准单元级的面积,允许减少局部互连级的金属track数量,这称为轨道高度微缩。
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