很遗憾的消息，ICinsights公布了全球前十五大半导体公司在2021第一季度的情况，前几名还是我们熟悉的高通、三星、英伟达、联发科、AMD、苹果，但华为海思已无缘前十五强。之前余承东说华为跌倒，苹果吃饱，现在海思跌倒，最大的受益者是高通。不过最令人羡慕的无疑是三星这样的对手，芯片设计，自研Exynos旗舰芯片处于一流，而芯片加工，对标台积电，还给苹果代过工，只有“全能型”的半导体企业，才能无惧卡脖子。

11 月 7 日在北京举行 vivo& 三星双模 5G AI 芯片媒体沟通会，不出意外的话全新的三星 Exynos 980 芯片及 vivo X30 将在本次沟通会上亮相。

外媒报道称，三星 Exynos 980 芯片支持 5G 网络，具有两个 2.2GHz 高性能 Cortex-A77 内核和六个 Cortex-A55 单元，可以提高能效，而 vivo X30 将搭载三星 Exynos 980 处理器。从"双模 5G AI 芯片"来看，这款处理器支持 NSA 及 SA 两种组网方式，也就是说 Exynos 980 是继华为麒麟 990 5G 之后第二款支持双模的 5G 芯片。

【IHS Markit：华为巴龙5000 5G芯片尺寸过大效率低[doge]】近日，IHS Markit分析报告显示，华为旗下的5G调制解调器芯片巴龙5000“效率低且尺寸太大”，使华为Mate X 5G版体验不佳。据悉，麒麟980自带的4G / 3G / 2G调制解调器芯片使巴龙5000 5G调制解调器芯片的尺寸增加了50%，比高通的X50 5G和三星Exynos 5100 5G大得多，且不支持mmWave 5G频谱。报告希望，未来华为可以进一步提升5G芯片的集成度。对此，你怎么看？[思考]