#莘庄# #上市公司# #科创板#
这个莘庄企业今日科创板上市!年销售32亿颗芯片,你可能就是它的用户
8月16日上午,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称艾为电子,股票代码688798)在上海证券交易所科创板上市。区委书记倪耀明,区委常委、副区长管小军和艾为电子董事长、总经理孙洪军等共同鸣锣开市。
艾为电子发行价格76.58元/股,发行市盈率为141.71倍。截至发稿前,艾为电子股票报价265元/股,涨幅246%,总市值达440.23亿元。
艾为电子创立于2008年6月,是一家专注于高品质、高性能数模混合信号、模拟、射频等集成电路设计和销售的高科技公司。作为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一,公司拥有“声、光、电、射、手”五大产品线,主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。
P4最新发布的小米MIX4手机就采用了多款艾为芯片。
集成电路产业是上海市“十四五”制造业三大先导产业之首,闵行区当前芯片领域创新成果渐显、细分领域龙头成长迅速,集聚了艾为电子、壁仞科技、天数智芯等一批龙头企业。同时,闵行正加速成为上海集成电路产业创新发展新高地和资本对接高地。
截至8月16日,闵行上市公司数量已达39家。其中,科创板企业5家,上市企业总数名列全市第二。
这个莘庄企业今日科创板上市!年销售32亿颗芯片,你可能就是它的用户
8月16日上午,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称艾为电子,股票代码688798)在上海证券交易所科创板上市。区委书记倪耀明,区委常委、副区长管小军和艾为电子董事长、总经理孙洪军等共同鸣锣开市。
艾为电子发行价格76.58元/股,发行市盈率为141.71倍。截至发稿前,艾为电子股票报价265元/股,涨幅246%,总市值达440.23亿元。
艾为电子创立于2008年6月,是一家专注于高品质、高性能数模混合信号、模拟、射频等集成电路设计和销售的高科技公司。作为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一,公司拥有“声、光、电、射、手”五大产品线,主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。
P4最新发布的小米MIX4手机就采用了多款艾为芯片。
集成电路产业是上海市“十四五”制造业三大先导产业之首,闵行区当前芯片领域创新成果渐显、细分领域龙头成长迅速,集聚了艾为电子、壁仞科技、天数智芯等一批龙头企业。同时,闵行正加速成为上海集成电路产业创新发展新高地和资本对接高地。
截至8月16日,闵行上市公司数量已达39家。其中,科创板企业5家,上市企业总数名列全市第二。
奥特维交流纪要20210806
1、上半年串焊机依然保持70%+的市占率,下半年招标速度加快,新增订单预计高于上半年,全年组件预计招标150~160GW(0.2亿/GW,对应30~32亿,公司70%份额则20亿+订单的目标可以完成)。
2、半导体铝线键合机6~7亿美金市场空间,公司是首家国产替代商,下半年预计有订单。未来半导体的收入体量会超过光伏。
3、单晶炉(松瓷)今年刚开始,短期专注于做1600及以上尺寸的N型硅片单晶炉,明年目标拿下N型20%的市场份额。
4、新产品提升公司毛利率,预计高毛利可以维持一段时间
具体纪要:
新签订单的结构:光伏设备占90%,锂电还比较低,半导体还没有。串焊机占光伏80%,分选机占12%,其他8%。
键合机预计什么时候有批量订单?通富微电之外的客户?产能供应能否跟上?
部分产品已经超过3个月试用了,批量订单的获得取决于客户最终验证效果,没法回答时间节点,但是进展很顺利。产能方面,下半年新厂房投入使用,有专门留给键合机的空间。键合机对组装要求低,但是对精密零部件有较高的装配要求。我们在不断扩张供应链,一旦取得大订单会做好供应保障。半导体对设备的一致性要求很高,我们很有信心做好。
今年招标里串焊机的市占率:按照自己的计算,1~6月招标里我们市占率超过70%。
上半年CFO同比有较大下滑:订单大幅增加,需要大量的先期投入。
松瓷的单晶炉和其他单晶炉对比?未来收入规模预期?
21H1新增单晶炉955万订单。现有的产品比晶盛机电、连城来说有不足,但是在1600新产品上是同一起跑线,松瓷的提拉系统也有自己的特点。单晶炉需求量80~90台/GW,对应1~2亿,我们希望在新硅片玩家里拿一些订单。今年是第一年暂无明确目标,但是希望明年在N型硅片里有20%市占率。今年刚从常州搬迁到无锡。
N性单晶炉大客户预期?是否会降价抢市场?
客户不方便说。我们不会主动价格战,希望和友商共同做大市场。
1600、1400都有?N型、P型都有?
都能做,我们希望先专注于做1600及以上的N型硅片。N型硅片的扩产大客户有哪些?不太方便透露。
上半年设备交付节奏是否有变化?
上半年硅料涨价,招标有推迟,大的标拆成小标来招,5~6月组件客户的招标开始逐渐恢复,现在可以看到在加速招标。组件厂一般需要3~5个月组件产能建设时间,对我们一般要求60天交付,但现在要求45天了。
新型电池片技术我们是否有储备?
一直在跟踪储备。现有串焊机能完全满足要求,如果组件客户有技术变化,我们也有储备。
组件设备招标的体量预期?
今年预计新增120~130GW,再加上一些存量更新30GW,总体150~160GW。
串焊机的更新换代周期?
常规来说至少3~5年就要换一次,效率工艺进步较大。2020年由于大尺寸的变化,导致更新换代时间缩短到1.5年,166、182的产能未来1~2年基本都会被替换掉。210的新设备使用周期假如客户变化不大的话,我们的质量可以保证3~5年使用。
大组件的产能占比?
21Q1统计显示占25%,21Q2预计提升至30%左右。
3~5年后收入规划,各版块的目标?
各个新产品都是焊接与检测技术的应用于延伸。未来半导体可能会超过光伏,但是我们的光伏还会增长,降低对光伏的依赖。
底层研发逻辑与架构?为何能持续做好产品?
我们自认为研发实力还算可以,首先是高度重视研发, 不限制研发、工程服务人员的招聘。我们研发更多的是正向研发思路,不走仿制路线。
键合机之外是否有别的准备?有规划,肯定不止做键合机。目前还有一定不确定性,等我们做出来我在沟通。
半片、叠瓦、无主栅技术对串焊机的需求有什么影响?
(1)半片是针对多主栅而言,相对于全片来说台数的需求需要乘以2,三分片就需要*3,四分片*41Gw半片需要8~10台,3分片则1.5倍,4分就是2倍。
(2)叠瓦是和多主栅对应的,叠瓦是粘胶工艺,是另外一种串焊模式,19年我们推出叠瓦串焊机,卖了2台给客户研发部门。叠瓦串焊机300~400万,多主栅串焊机100万+,是3倍价格,所以需求不大。
(3)无主栅又是新工艺,需求量还会比多主栅多20%。未来半片、三分片逐渐普及,单GW投资额肯定是上升的。
奥特维串焊机的竞争优势?
串焊机就是市场第一。(1)6400片/小时(2)设备兼容性较高(可以从166一直做到210,全片半片都能做),尺寸切换时间只需要1~2小时,因为客户不止做一款产品,所以吸引力很大。(3)我们会帮客户做升级改造,服务优势明显。(4)节省人力、水电费、占地面积。
组件客户集中度变化趋势?
头部客户确实在扩产,但是进一步集中度提升需要额外的因素催化。1~2Gw的中小客户在增多。毛利率提升的趋势?主要因为新设备占比提升,毛利率提升。正常规律是新设备刚推出时较高,后面可能会下来点,但是目前看高毛利率还可以保持一段时间,认可度高。研发人员增长(215人提升到431人,占比从17%到26%)松瓷并表10人左右,更多是我们招了不少新研发人员,在为新项目做储备。
键合机市场空间?
全球42亿美金的封装设备,我国每年进口10亿美金键合机,包含铝线、金银铜线、LED键合机。我们做的是铝线,进口单价25万美金(不含税),国内售价180万RMB左右,金额是键合机里最大的。预计6~7亿美金的铝线市场空间。
锂电设备?
今年在模组pack线上还不错,今年会有收入和利润贡献
1、上半年串焊机依然保持70%+的市占率,下半年招标速度加快,新增订单预计高于上半年,全年组件预计招标150~160GW(0.2亿/GW,对应30~32亿,公司70%份额则20亿+订单的目标可以完成)。
2、半导体铝线键合机6~7亿美金市场空间,公司是首家国产替代商,下半年预计有订单。未来半导体的收入体量会超过光伏。
3、单晶炉(松瓷)今年刚开始,短期专注于做1600及以上尺寸的N型硅片单晶炉,明年目标拿下N型20%的市场份额。
4、新产品提升公司毛利率,预计高毛利可以维持一段时间
具体纪要:
新签订单的结构:光伏设备占90%,锂电还比较低,半导体还没有。串焊机占光伏80%,分选机占12%,其他8%。
键合机预计什么时候有批量订单?通富微电之外的客户?产能供应能否跟上?
部分产品已经超过3个月试用了,批量订单的获得取决于客户最终验证效果,没法回答时间节点,但是进展很顺利。产能方面,下半年新厂房投入使用,有专门留给键合机的空间。键合机对组装要求低,但是对精密零部件有较高的装配要求。我们在不断扩张供应链,一旦取得大订单会做好供应保障。半导体对设备的一致性要求很高,我们很有信心做好。
今年招标里串焊机的市占率:按照自己的计算,1~6月招标里我们市占率超过70%。
上半年CFO同比有较大下滑:订单大幅增加,需要大量的先期投入。
松瓷的单晶炉和其他单晶炉对比?未来收入规模预期?
21H1新增单晶炉955万订单。现有的产品比晶盛机电、连城来说有不足,但是在1600新产品上是同一起跑线,松瓷的提拉系统也有自己的特点。单晶炉需求量80~90台/GW,对应1~2亿,我们希望在新硅片玩家里拿一些订单。今年是第一年暂无明确目标,但是希望明年在N型硅片里有20%市占率。今年刚从常州搬迁到无锡。
N性单晶炉大客户预期?是否会降价抢市场?
客户不方便说。我们不会主动价格战,希望和友商共同做大市场。
1600、1400都有?N型、P型都有?
都能做,我们希望先专注于做1600及以上的N型硅片。N型硅片的扩产大客户有哪些?不太方便透露。
上半年设备交付节奏是否有变化?
上半年硅料涨价,招标有推迟,大的标拆成小标来招,5~6月组件客户的招标开始逐渐恢复,现在可以看到在加速招标。组件厂一般需要3~5个月组件产能建设时间,对我们一般要求60天交付,但现在要求45天了。
新型电池片技术我们是否有储备?
一直在跟踪储备。现有串焊机能完全满足要求,如果组件客户有技术变化,我们也有储备。
组件设备招标的体量预期?
今年预计新增120~130GW,再加上一些存量更新30GW,总体150~160GW。
串焊机的更新换代周期?
常规来说至少3~5年就要换一次,效率工艺进步较大。2020年由于大尺寸的变化,导致更新换代时间缩短到1.5年,166、182的产能未来1~2年基本都会被替换掉。210的新设备使用周期假如客户变化不大的话,我们的质量可以保证3~5年使用。
大组件的产能占比?
21Q1统计显示占25%,21Q2预计提升至30%左右。
3~5年后收入规划,各版块的目标?
各个新产品都是焊接与检测技术的应用于延伸。未来半导体可能会超过光伏,但是我们的光伏还会增长,降低对光伏的依赖。
底层研发逻辑与架构?为何能持续做好产品?
我们自认为研发实力还算可以,首先是高度重视研发, 不限制研发、工程服务人员的招聘。我们研发更多的是正向研发思路,不走仿制路线。
键合机之外是否有别的准备?有规划,肯定不止做键合机。目前还有一定不确定性,等我们做出来我在沟通。
半片、叠瓦、无主栅技术对串焊机的需求有什么影响?
(1)半片是针对多主栅而言,相对于全片来说台数的需求需要乘以2,三分片就需要*3,四分片*41Gw半片需要8~10台,3分片则1.5倍,4分就是2倍。
(2)叠瓦是和多主栅对应的,叠瓦是粘胶工艺,是另外一种串焊模式,19年我们推出叠瓦串焊机,卖了2台给客户研发部门。叠瓦串焊机300~400万,多主栅串焊机100万+,是3倍价格,所以需求不大。
(3)无主栅又是新工艺,需求量还会比多主栅多20%。未来半片、三分片逐渐普及,单GW投资额肯定是上升的。
奥特维串焊机的竞争优势?
串焊机就是市场第一。(1)6400片/小时(2)设备兼容性较高(可以从166一直做到210,全片半片都能做),尺寸切换时间只需要1~2小时,因为客户不止做一款产品,所以吸引力很大。(3)我们会帮客户做升级改造,服务优势明显。(4)节省人力、水电费、占地面积。
组件客户集中度变化趋势?
头部客户确实在扩产,但是进一步集中度提升需要额外的因素催化。1~2Gw的中小客户在增多。毛利率提升的趋势?主要因为新设备占比提升,毛利率提升。正常规律是新设备刚推出时较高,后面可能会下来点,但是目前看高毛利率还可以保持一段时间,认可度高。研发人员增长(215人提升到431人,占比从17%到26%)松瓷并表10人左右,更多是我们招了不少新研发人员,在为新项目做储备。
键合机市场空间?
全球42亿美金的封装设备,我国每年进口10亿美金键合机,包含铝线、金银铜线、LED键合机。我们做的是铝线,进口单价25万美金(不含税),国内售价180万RMB左右,金额是键合机里最大的。预计6~7亿美金的铝线市场空间。
锂电设备?
今年在模组pack线上还不错,今年会有收入和利润贡献
#成功案例[超话]##一品威客网#【辽宁志在远方网络科技有限公司】看图猜成语游戏案例:https://t.cn/A6I2aT7n PS:简称:远方网络科技创立于2016年,总部位于辽宁省沈阳市,是国内专业互联网解决方案提供商,专注于移动互联网技术开发和产品运营,是国家高新技术企业、中国互联网协会会员单位、中国软件协会会员单位。
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