#考研预报名# #研招网崩了# 2022年考研预报名前必须知道的24件事！
1。考研预报名是什么？
考研预报名和正式报名同样有效。它的作用就是为了防止正式报名时人太多，系统挤不上去，而提前开启的报名通道，如果预报名填写的信息如果确认无误，算有效报名，正式报名时就不需要再报了。
2。往届生可以预报名吗？
从17年开始，大多数地区往届生是可以预报名的。但是，某些省份往届生是不可以参加预报名的。
3。报考点和报考单位有何区别？
报考点是报名、现场确认和参加考试的地点；报考单位是你要报考的院校。每个报考点都有人数限制，所以大家尽量不要拖到最后报名，以免选不到合适的报考点，给现场确认和初试带来不便。
4。在报名中，页面无法正常显示？
无法正常显示或选项没有下拉菜单时，可以清除浏览器缓存或更换上网环境，避开报名拥挤阶段。关闭其他无关网页、软件，页面有时加载缓慢，请耐心等待页面全部加载后再进行下一步提交。
5。如何判断网报是否成功？
统考网报结束后将生成9位数字的报名号。对于选择了无需网上缴费省份的报考点的考生而言，只要生成了报名号即表明报名成功。对于选择了须网上缴费省份的报考点的考生，生成报名号后，还需成功交费后才算报名成功。
6。一定要网上缴费吗？
部分省市要求网上缴费，如果你报名时，页面上有网上缴费的提示，一定要缴费成功才算完成了网上报名的全部流程。
7。学历（学籍）信息校验是怎么回事？
报名期间将对考生学历（学籍）信息进行网上校验，考生可上网查看学历（学籍）校验结果。考生也可在报名前或报名期间自行登录“中国高等教育学生信息网”查询本人学历（学籍）信息。
8。学历验证不通过是什么原因？
首先检查一下，是否是毕业时间（以毕业证上的时间为准）、学历、学位证书编号填错了。如果一遍遍尝试还是无法通过，你可以先继续填写考生信息中的其他部分，在招生单位规定时间内完成学历（学籍）核验即可。
9。户口和档案相关内容，如何填？
应届毕业生户口迁至学校的写现就读学校所在地和现就读学校详细地址，没迁至学校的写户口实际地址即可，往届生按实际情况填写。档案填写同理。
10。选择报考点有哪些注意事项？
在统考网报系统中，报考点列表是和前面填写的招生单位、考试方式等相关联的，请仔细阅读相关单位公告，如果有疑问请与报考点所在省级教育招生考试机构联系。请注意，生成报名号后不可修改报考点选项。
11。非应届本科毕业生如何选择报考点？
分两种情况：①单独考试考生应选择招生单位所在地省级教育招生考试机构指定的报考点办理网上报名和现场确认手续。②其他考生（含工商管理、公共管理、旅游管理、工程管理等专业学位考生）应选择工作或户口所在地省级教育招生考试机构指定的报考点办理网上报名和现场确认手续。
12。非应届本科毕业生能否选择工作所在地的报考点？
一些考生想选择工作所在地的报考点，这时要注意以下两个问题。①单独考试考生应选择招生单位所在地省级教育招生考试机构指定的报考点。②其他考生（含工商管理、公共管理、旅游管理、工程管理等专业学位考生）如果想选择工作单位所在地的报考点，要符合工作单位所在地省级教育招生考试机构的要求。注：一般需要提交工作单位开具的工作证明，具体请查询网报公告。如有疑问，请咨询报考点或报考点所在地省级教育招生考试机构。
13。应届本科毕业生如何选择报考点？
应届本科毕业生原则上应选择就读学校所在地省级教育招生考试机构指定的报考点办理网上报名和现场确认手续。
14。二战考生应该选择哪个考生来源？
选项有：科学研究人员、高等教育教师、中等教育教师、其他在职人员、应届本科毕业生、成人应届本科毕业生、其他人员（备注：非应届且非在职的考生选择“其他人员”）。
15。在报名过程中忘记报名号，怎么办？
凭注册的账号进入网报系统查询；如账号遗失，则需点击登录页面的“找回用户名”或“找回密码”链接，根据页面提示输入用户名、姓名、证件号码等信息找回。
16。校对信息时有错误怎么修改？
可直接填写页面底部的验证码信息，点击“确认无误”按钮，完成报名操作，然后再修改相关信息即可。但招生单位、考试方式和报考点等几项关键信息不允许修改，若填写错误，只能取消报名信息后，再新增一份新的报名信息。
17。学校改了名字，下拉选项中没有怎么填？
往届生毕业学校名称以及毕业年月需要与毕业证书上信息完全一致，应届生毕业学校名称以将来获得毕业证书上的信息为准。如选择毕业学校时下拉菜单中无完全一致的名称，请选择下拉菜单最下方“（00000）其他”选项，然后在文本框中准确填写。
18。考试科目与学校公布的不一致？
发现这一问题，请及时向招生单位联系确认。出现这一情况，有可能是招生单位的考试科目出现错误，考生可在与招生单位联系后暂缓报名，请随时关注网报系统，等该问题解决后，再重新填报。
19。奖惩情况要不要写？
没有的话要写“无”，不可以空白。有的话，如实填写，如果在大学期间或者工作期间获得过什么奖励证书，要按照颁发证书上面的时间如实填写~
20。非定向就业和定向就业区别？
参加单独考试的考生，只能被录取为回原单位的定向就业硕士研究生。定向就业的硕士研究生均须在被录取前与招生单位、用人单位分别签订定向就业合同。若考生选择报考类别为定向就业，则必须选择“定向就业单位所在地”并填写“定向就业单位”。
21。可以多选几个报考点吗？
从18考研开始，考生有且只能保留一个有效报名信息，但在报名结束前可以修改或重新填报。也就是你在考研报名结束前必须选定报考点和报考学校专业。
22。身份证与户口本地址信息不一致？
按照现在确定后的籍贯、户口所在地如实填写。出生地变了的话写以前现在的都行。
23。报名较晚会不会报不上名？
在正式报名结束之前，都是可以报名的。但是可能出现某个报考点人满了，不能再选的情况。所以，能早点报就早点报。早点报完名，然后安心备考，不是更好嘛~
24。预报名缴费后还可以改专业、学校吗？
生成报名号并缴费即为报名成功，报名成功后不可以修改“招生单位、报考点、考试方式”等关键信息，如果要修改，需要作废前面信息，重新生成报名号，报名费会退回。
注意事项
√记得保存报名信息、检查网上支付是否成功，报名要趁早，有问题可以及时补救。
√预报名后如无需修改，报名信息即有效，无需重复填报。
√查看公告后要牢记你选择的报考点的现场确认时间，各报考点都不一样，一定要自己动手查哦！
√所有信息以各报考点今年的网报公告为准，目前部分报考点已公布。还未公布的，可以先查看去年的网报公告作参考。
1。考研预报名是什么？
考研预报名和正式报名同样有效。它的作用就是为了防止正式报名时人太多，系统挤不上去，而提前开启的报名通道，如果预报名填写的信息如果确认无误，算有效报名，正式报名时就不需要再报了。
2。往届生可以预报名吗？
从17年开始，大多数地区往届生是可以预报名的。但是，某些省份往届生是不可以参加预报名的。
3。报考点和报考单位有何区别？
报考点是报名、现场确认和参加考试的地点；报考单位是你要报考的院校。每个报考点都有人数限制，所以大家尽量不要拖到最后报名，以免选不到合适的报考点，给现场确认和初试带来不便。
4。在报名中，页面无法正常显示？
无法正常显示或选项没有下拉菜单时，可以清除浏览器缓存或更换上网环境，避开报名拥挤阶段。关闭其他无关网页、软件，页面有时加载缓慢，请耐心等待页面全部加载后再进行下一步提交。
5。如何判断网报是否成功？
统考网报结束后将生成9位数字的报名号。对于选择了无需网上缴费省份的报考点的考生而言，只要生成了报名号即表明报名成功。对于选择了须网上缴费省份的报考点的考生，生成报名号后，还需成功交费后才算报名成功。
6。一定要网上缴费吗？
部分省市要求网上缴费，如果你报名时，页面上有网上缴费的提示，一定要缴费成功才算完成了网上报名的全部流程。
7。学历（学籍）信息校验是怎么回事？
报名期间将对考生学历（学籍）信息进行网上校验，考生可上网查看学历（学籍）校验结果。考生也可在报名前或报名期间自行登录“中国高等教育学生信息网”查询本人学历（学籍）信息。
8。学历验证不通过是什么原因？
首先检查一下，是否是毕业时间（以毕业证上的时间为准）、学历、学位证书编号填错了。如果一遍遍尝试还是无法通过，你可以先继续填写考生信息中的其他部分，在招生单位规定时间内完成学历（学籍）核验即可。
9。户口和档案相关内容，如何填？
应届毕业生户口迁至学校的写现就读学校所在地和现就读学校详细地址，没迁至学校的写户口实际地址即可，往届生按实际情况填写。档案填写同理。
10。选择报考点有哪些注意事项？
在统考网报系统中，报考点列表是和前面填写的招生单位、考试方式等相关联的，请仔细阅读相关单位公告，如果有疑问请与报考点所在省级教育招生考试机构联系。请注意，生成报名号后不可修改报考点选项。
11。非应届本科毕业生如何选择报考点？
分两种情况：①单独考试考生应选择招生单位所在地省级教育招生考试机构指定的报考点办理网上报名和现场确认手续。②其他考生（含工商管理、公共管理、旅游管理、工程管理等专业学位考生）应选择工作或户口所在地省级教育招生考试机构指定的报考点办理网上报名和现场确认手续。
12。非应届本科毕业生能否选择工作所在地的报考点？
一些考生想选择工作所在地的报考点，这时要注意以下两个问题。①单独考试考生应选择招生单位所在地省级教育招生考试机构指定的报考点。②其他考生（含工商管理、公共管理、旅游管理、工程管理等专业学位考生）如果想选择工作单位所在地的报考点，要符合工作单位所在地省级教育招生考试机构的要求。注：一般需要提交工作单位开具的工作证明，具体请查询网报公告。如有疑问，请咨询报考点或报考点所在地省级教育招生考试机构。
13。应届本科毕业生如何选择报考点？
应届本科毕业生原则上应选择就读学校所在地省级教育招生考试机构指定的报考点办理网上报名和现场确认手续。
14。二战考生应该选择哪个考生来源？
选项有：科学研究人员、高等教育教师、中等教育教师、其他在职人员、应届本科毕业生、成人应届本科毕业生、其他人员（备注：非应届且非在职的考生选择“其他人员”）。
15。在报名过程中忘记报名号，怎么办？
凭注册的账号进入网报系统查询；如账号遗失，则需点击登录页面的“找回用户名”或“找回密码”链接，根据页面提示输入用户名、姓名、证件号码等信息找回。
16。校对信息时有错误怎么修改？
可直接填写页面底部的验证码信息，点击“确认无误”按钮，完成报名操作，然后再修改相关信息即可。但招生单位、考试方式和报考点等几项关键信息不允许修改，若填写错误，只能取消报名信息后，再新增一份新的报名信息。
17。学校改了名字，下拉选项中没有怎么填？
往届生毕业学校名称以及毕业年月需要与毕业证书上信息完全一致，应届生毕业学校名称以将来获得毕业证书上的信息为准。如选择毕业学校时下拉菜单中无完全一致的名称，请选择下拉菜单最下方“（00000）其他”选项，然后在文本框中准确填写。
18。考试科目与学校公布的不一致？
发现这一问题，请及时向招生单位联系确认。出现这一情况，有可能是招生单位的考试科目出现错误，考生可在与招生单位联系后暂缓报名，请随时关注网报系统，等该问题解决后，再重新填报。
19。奖惩情况要不要写？
没有的话要写“无”，不可以空白。有的话，如实填写，如果在大学期间或者工作期间获得过什么奖励证书，要按照颁发证书上面的时间如实填写~
20。非定向就业和定向就业区别？
参加单独考试的考生，只能被录取为回原单位的定向就业硕士研究生。定向就业的硕士研究生均须在被录取前与招生单位、用人单位分别签订定向就业合同。若考生选择报考类别为定向就业，则必须选择“定向就业单位所在地”并填写“定向就业单位”。
21。可以多选几个报考点吗？
从18考研开始，考生有且只能保留一个有效报名信息，但在报名结束前可以修改或重新填报。也就是你在考研报名结束前必须选定报考点和报考学校专业。
22。身份证与户口本地址信息不一致？
按照现在确定后的籍贯、户口所在地如实填写。出生地变了的话写以前现在的都行。
23。报名较晚会不会报不上名？
在正式报名结束之前，都是可以报名的。但是可能出现某个报考点人满了，不能再选的情况。所以，能早点报就早点报。早点报完名，然后安心备考，不是更好嘛~
24。预报名缴费后还可以改专业、学校吗？
生成报名号并缴费即为报名成功，报名成功后不可以修改“招生单位、报考点、考试方式”等关键信息，如果要修改，需要作废前面信息，重新生成报名号，报名费会退回。
注意事项
√记得保存报名信息、检查网上支付是否成功，报名要趁早，有问题可以及时补救。
√预报名后如无需修改，报名信息即有效，无需重复填报。
√查看公告后要牢记你选择的报考点的现场确认时间，各报考点都不一样，一定要自己动手查哦！
√所有信息以各报考点今年的网报公告为准，目前部分报考点已公布。还未公布的，可以先查看去年的网报公告作参考。
【#我国科学家突破人工合成淀粉技术#】以二氧化碳为原料，不依赖植物光合作用，直接人工合成淀粉——我国科学家在实验室里首次实现二氧化碳到淀粉的从头合成，成果北京时间24日由国际学术期刊《科学》发表。
淀粉是粮食最主要的成分，通常由农作物通过自然光合作用固定二氧化碳生产。自然界的淀粉合成与积累，涉及60余步生化反应以及复杂的生理调控。中国科学院天津工业生物技术研究所研究员马延和带领团队，采用一种类似“搭积木”的方式，从头设计、构建了11步反应的非自然固碳与淀粉合成途径，在实验室中首次实现从二氧化碳到淀粉分子的全合成。
实验室初步测试显示，人工合成淀粉的效率约为传统农业生产淀粉的8.5倍。不过，这一成果目前尚处于实验室阶段，离实际应用还有距离。（新华社，希隆）
淀粉是粮食最主要的成分，通常由农作物通过自然光合作用固定二氧化碳生产。自然界的淀粉合成与积累，涉及60余步生化反应以及复杂的生理调控。中国科学院天津工业生物技术研究所研究员马延和带领团队，采用一种类似“搭积木”的方式，从头设计、构建了11步反应的非自然固碳与淀粉合成途径，在实验室中首次实现从二氧化碳到淀粉分子的全合成。
实验室初步测试显示，人工合成淀粉的效率约为传统农业生产淀粉的8.5倍。不过，这一成果目前尚处于实验室阶段，离实际应用还有距离。（新华社，希隆）
$神工股份 sh688233$ 神工股份:立志解决半导体材料领域卡脖子难题
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
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