$神工股份 sh688233$ 神工股份:立志解决半导体材料领域卡脖子难题
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
【合肥五年看点】长丰县工业转型实现发展“逆袭”
本报记者 张晓梅 / 吴明 张骅
“过去五年，累计工业投资1100亿元。目前规上企业达310户，数量全市第一。41户企业产值超亿元，鸿路钢构跨上百亿台阶，双凤经开区营收过千亿，规上产值增速始终领跑。出台企业上市‘黄金十条’，华恒生物科创板上市，瑞纳智能顺利过会，舜禹水务通过审查，上市公司即将‘花开三朵’”。9月10日，中共长丰县委书记李命山向“合肥五年看点”集中采访媒体介绍了该县工业转型发展情况。
由“贫困县”跻身“百强县”
五年来，长丰县竖起了两座里程碑：一个是取得脱贫攻坚的决定性胜利；二是创造了由“贫困县”跻身“百强县”的历史奇迹。李命山从以下几个方面进行了阐述。
从综合实力来看，有这几个跨步。一是百强位次一年一提升。2016年挺进全国百强，位列第99位，到2020全国百强县的76位，排名四年连升。二是生产总值一年一迈进。地区生产总值连续突破400亿元、500亿元、600亿元大关，从361亿元增长到659亿元，年均增长8.5%，连迈3个百亿台阶。尤其是2020年顶住疫情汛情双重压力，实现“123”即增速全省第一、百强全省第二、总量全省前三。三是人均数值实现递增。人均生产总值从7335美元增加到11875美元，高于全国、全省水平；全县农村居民可支配收入23261元，增长9.7%；城镇居民可支配收入39041元，增长8.7%。
从产业维度上来看，产业强则经济强。长丰县坚持稳增长、调结构，三次产业的比重从2015年的16.4：61.9：21.7调整至11.5:40.3:48.2，产业结构由“二三一”调整为“三二一”，发展质量越来越高。
总的来讲，就是坚持把做实做强做优实体经济作为主攻方向，构建“三主三新”产业发展新格局（“三主”是培育新能源网联汽车及零部件、智能家居家电及相关配套、高效节能环保三个500亿元主导产业，“三新”是壮大新一代信息技术、生物健康、现代高端服务三个“百亿新兴产业”）构建制造强县+科技创新+金融资本“三箭齐发”现代经济新体系，培育“三驾齐驱”新优势，加快“三网联动”，坚持“三招并进”，实施“千百十工程”。围绕“五大片区、三城鼎立、三轴辐射、一区六园”，推深做实“三强攻坚”，优化提升“5331”新“丰”格。
抓工业转型，“工业立县”不动摇
“历届县委始终坚持‘工业立县’不动摇，坚定不移推进工业强县、智造强县。” 李命山说，一是“融入”。与市俱进，融入合肥市产业链条。立足我县现有产业基础，瞄准“国际视野、现代技术、未来产业”，围绕合肥“芯屏汽合、集终生智、五谷丰登、大智移云”等产业，做好补链、拓链、强链工作。
二是“转型”。提质增效，转型发展传统产业。坚持走新型工业化道路，以提质增效为中心，加大技改投入力度，实施“千企技改”工程，推进“龙头骨干”、“单打冠军”为重点的技改项目，实施产业集群培育升级工程，推动汽车零部件产业向新能源网联汽车及零部件、传统家居家电产业向智能家居家电及相关配套产业升级。推进产业数字化，开展工业互联网三年建设行动，建设“灯塔工厂”。计划每年建成市级以上智能工厂5家、数字化车间50个。
三是“集聚”。大力培育，集聚发展战新产业。大力培育新型显示、集成电路、人工智能、新能源及智能网联汽车、新材料、生物医药、网络安全、节能环保、光伏新能源等产业，加快形成一批战略性新兴产业集群。按照“市级—省级—国家级”的路径加以培育，实现战新产值三年倍增。
目前，长丰县战略性新兴产业产值达322.5亿元，年均增长12%，战新产业产值占规模工业比重达到46.8%。四是“创新”。创改结合，做强企业创新发展。把创新作为第一动力，遵循市场逻辑，发挥资本力量，运用平台思维，走“科创+产业”发展之路，推动产业链、创新链、资本链、人才链“四链合一”。
强化创新载体，践行绿色低碳新路线
“强化创新载体建设。加快建成智慧农业谷、中国声谷双凤基地、北城科创中心、宇桥生态科技园、零碳产业园等十大创新平台。” 李命山说，引导企业自主创新。聚力招才引智，健全“长丰英才”计划，制定招工引匠机制，每年引进百名高层次人才、培训千名技能人才。实施高新技术企业、规上企业、市场主体三个倍增计划，组建企业创新联合体，持续推动“个转企、小升规、规改股、股上市”，
培育一批行业龙头、领军企业、隐形冠军，实现上市企业三年“花开十朵”。构建协同创新体系。建立“专精特新”产业联盟，坚持“政产学研用金”六位一体，深化校地合作，持续引进省内外高校专家，鼓励校企共建产业技术研究院、重点实验室（如华恒院士工作站），加速创新要素集聚，实行技术攻关“揭榜挂帅”“张榜纳贤”，推动规上工业企业研发机构全覆盖。发挥安徽科技大市场长丰分市场作用，设立科创成果转化基金，推动科技成果产业化。五是“绿色”。
李命山认为，高质量发展的重要标志之一就是践行绿色低碳新路线。包括发展高效节能环保产业，加快建设高效节能环保市级战新产业基地，全面落实碳达峰、碳中和，建设下塘零碳产业园，建成一批零碳工厂，形成具有长丰特色的零碳发展模式。
本报记者 张晓梅 / 吴明 张骅
“过去五年，累计工业投资1100亿元。目前规上企业达310户，数量全市第一。41户企业产值超亿元，鸿路钢构跨上百亿台阶，双凤经开区营收过千亿，规上产值增速始终领跑。出台企业上市‘黄金十条’，华恒生物科创板上市，瑞纳智能顺利过会，舜禹水务通过审查，上市公司即将‘花开三朵’”。9月10日，中共长丰县委书记李命山向“合肥五年看点”集中采访媒体介绍了该县工业转型发展情况。
由“贫困县”跻身“百强县”
五年来，长丰县竖起了两座里程碑：一个是取得脱贫攻坚的决定性胜利；二是创造了由“贫困县”跻身“百强县”的历史奇迹。李命山从以下几个方面进行了阐述。
从综合实力来看，有这几个跨步。一是百强位次一年一提升。2016年挺进全国百强，位列第99位，到2020全国百强县的76位，排名四年连升。二是生产总值一年一迈进。地区生产总值连续突破400亿元、500亿元、600亿元大关，从361亿元增长到659亿元，年均增长8.5%，连迈3个百亿台阶。尤其是2020年顶住疫情汛情双重压力，实现“123”即增速全省第一、百强全省第二、总量全省前三。三是人均数值实现递增。人均生产总值从7335美元增加到11875美元，高于全国、全省水平；全县农村居民可支配收入23261元，增长9.7%；城镇居民可支配收入39041元，增长8.7%。
从产业维度上来看，产业强则经济强。长丰县坚持稳增长、调结构，三次产业的比重从2015年的16.4：61.9：21.7调整至11.5:40.3:48.2，产业结构由“二三一”调整为“三二一”，发展质量越来越高。
总的来讲，就是坚持把做实做强做优实体经济作为主攻方向，构建“三主三新”产业发展新格局（“三主”是培育新能源网联汽车及零部件、智能家居家电及相关配套、高效节能环保三个500亿元主导产业，“三新”是壮大新一代信息技术、生物健康、现代高端服务三个“百亿新兴产业”）构建制造强县+科技创新+金融资本“三箭齐发”现代经济新体系，培育“三驾齐驱”新优势，加快“三网联动”，坚持“三招并进”，实施“千百十工程”。围绕“五大片区、三城鼎立、三轴辐射、一区六园”，推深做实“三强攻坚”，优化提升“5331”新“丰”格。
抓工业转型，“工业立县”不动摇
“历届县委始终坚持‘工业立县’不动摇，坚定不移推进工业强县、智造强县。” 李命山说，一是“融入”。与市俱进，融入合肥市产业链条。立足我县现有产业基础，瞄准“国际视野、现代技术、未来产业”，围绕合肥“芯屏汽合、集终生智、五谷丰登、大智移云”等产业，做好补链、拓链、强链工作。
二是“转型”。提质增效，转型发展传统产业。坚持走新型工业化道路，以提质增效为中心，加大技改投入力度，实施“千企技改”工程，推进“龙头骨干”、“单打冠军”为重点的技改项目，实施产业集群培育升级工程，推动汽车零部件产业向新能源网联汽车及零部件、传统家居家电产业向智能家居家电及相关配套产业升级。推进产业数字化，开展工业互联网三年建设行动，建设“灯塔工厂”。计划每年建成市级以上智能工厂5家、数字化车间50个。
三是“集聚”。大力培育，集聚发展战新产业。大力培育新型显示、集成电路、人工智能、新能源及智能网联汽车、新材料、生物医药、网络安全、节能环保、光伏新能源等产业，加快形成一批战略性新兴产业集群。按照“市级—省级—国家级”的路径加以培育，实现战新产值三年倍增。
目前，长丰县战略性新兴产业产值达322.5亿元，年均增长12%，战新产业产值占规模工业比重达到46.8%。四是“创新”。创改结合，做强企业创新发展。把创新作为第一动力，遵循市场逻辑，发挥资本力量，运用平台思维，走“科创+产业”发展之路，推动产业链、创新链、资本链、人才链“四链合一”。
强化创新载体，践行绿色低碳新路线
“强化创新载体建设。加快建成智慧农业谷、中国声谷双凤基地、北城科创中心、宇桥生态科技园、零碳产业园等十大创新平台。” 李命山说，引导企业自主创新。聚力招才引智，健全“长丰英才”计划，制定招工引匠机制，每年引进百名高层次人才、培训千名技能人才。实施高新技术企业、规上企业、市场主体三个倍增计划，组建企业创新联合体，持续推动“个转企、小升规、规改股、股上市”，
培育一批行业龙头、领军企业、隐形冠军，实现上市企业三年“花开十朵”。构建协同创新体系。建立“专精特新”产业联盟，坚持“政产学研用金”六位一体，深化校地合作，持续引进省内外高校专家，鼓励校企共建产业技术研究院、重点实验室（如华恒院士工作站），加速创新要素集聚，实行技术攻关“揭榜挂帅”“张榜纳贤”，推动规上工业企业研发机构全覆盖。发挥安徽科技大市场长丰分市场作用，设立科创成果转化基金，推动科技成果产业化。五是“绿色”。
李命山认为，高质量发展的重要标志之一就是践行绿色低碳新路线。包括发展高效节能环保产业，加快建设高效节能环保市级战新产业基地，全面落实碳达峰、碳中和，建设下塘零碳产业园，建成一批零碳工厂，形成具有长丰特色的零碳发展模式。
【速转！#中秋期间辽宁各大医院门急诊安排#】中秋将至，根据《国务院办公厅关于2021年部分节假日安排的通知》规定，中秋节9月19日至21日放假调休，共3天，9月18日调休上班。记者整理了省内一些医院中秋假期门（急）诊安排，请收好，以备不时之需。
中国医科大学附属第一医院
和平院区
1.门诊：9月19日至21日按值班日开诊，早8:00-17:00。
2.发热门诊：24小时开诊；
3.急诊：24小时开诊；
4.病房：实行值班制。
浑南院区
1.门诊：9月19日至21日按值班日开诊，早8:00-17:00；
2.病房：实行值班制。
中国医科大学附属盛京医院
1.门诊：南湖、滑翔、沈北三院区中秋期间（9月19日-9月21日）不停诊。
2.急诊、发热门诊 ：三院区成人急诊、儿科急诊24小时正常开诊。滑翔院区发热门诊24小时正常开诊。
3. 核酸检测：三院区自助核酸检测正常进行。建议前来就诊人员提前进行网上预约缴费，直接前往核酸采集处采样及自助打印报告。
具体挂号注意事项请在挂号时关注挂号须知。
4.其它：三院区特需门诊、著名专家门诊、体检中心节假日期间停诊。挂号请以实际当日出诊专家为准。
中国人民解放军北部战区总医院
根据国务院办公厅发布的2021年中秋节放假安排，北部战区总医院两个院区（沈河院区、和平院区）中秋节门诊出诊安排如下：
9月19日～21日中秋节放假3天，各出诊科室按双休日正常出诊， 9月18日（周六）正常上班，专家按周一出诊，9月26日（周日）正常上班，专家按周二出诊。请关注“中国人民解放军北部战区总医院”公众号，提前手机微信预约；65岁以上老年人可持身份证到窗口挂普通号。
核酸检测正常开诊，建议就诊人员提前网上预约缴费，也可当日挂专科进行开核酸检测，然后前往核酸采样及自助打印报告。
中国医科大学附属第四医院
门诊按周末值班出诊
1. 急诊、发热门诊24小时正常开诊
2. 核酸检测门诊节假日不休息，每天开诊时间为8时-16时
3. 节假日期间著名专家门诊、特病门诊停诊
4. 普通门诊出诊医师信息，以当日实际挂号信息为准
5. 24小时总值班电话：024-62255001
辽宁省人民医院
1.9月19日至21日中秋节放假，共3天。节日期间急诊、儿科急诊、发热急诊正常开诊；
2.9月21日（星期二）中秋节当日门诊闭诊（包括新冠病毒核酸检测门诊）；
3.9月19日（星期日）、9月20日（星期一）门诊比照周六模式，联合开诊；
4.9月18日（星期六）、9月26日（星期日）正常开诊；
5.感染疾病科、中医门诊、针灸门诊、营养科、风湿免疫科、全科医疗科、血液内科、心外科、麻醉科、儿童保健门诊、妇女保健门诊、健康管理中心、干保门诊、戒烟门诊及所有规定病种门诊中秋节期间不开诊。
辽宁中医药大学附属医院
★9月19日（周日）至21日（周二）门诊、急诊、发热门诊均开放，特病门诊、便民门诊停诊；
★出诊专家开放网约，请关注“辽宁中医药大学附属医院”微信服务号，线上查看出诊时间与主治范围，提前预约挂号；
★节假日期间值班电话☏
024-31961600(白班)
大连医科大学附属第一医院
一、急诊：
长春路院区(含发热门诊)、心血管病院（联合路）、金普院区24小时开诊。
二、门诊：
（一）长春路院区、心血管病院：
9月19日按周日安排出诊，无专家诊；
9月20日按周一安排出诊，无专家诊；
9月21日门诊休息，长春路院区外科门诊换药室休息。
（二）联合路院区（不含心血管病院）：
9月19日~9月21日休息。
（三）金普院区：
9月20日按周一安排出诊，无专家诊；
9月19日、9月21日门诊休息。
三、核酸检测：
长春路院区9月19日、9月20日正常检测，9月21日休息。
大连医科大学附属第二医院
一、门诊出诊安排：
9月18日（周六）：门诊正常开放，固定专家诊按周六出诊；
9月19日（周日）—9月21日（周二）：门诊固定专诊停，按资质挂号诊正常开放；
二、急诊：24小时开放；
三、预约诊疗中心：正常开放。
锦州医科大学附属第一医院
一、急诊安排：
节日期间24小时正常开诊。
二、门诊安排：
9月19日—9月21日全天开诊。
(上午8:00-12:00;下午13:00-17:00)
（辽宁日报）
中国医科大学附属第一医院
和平院区
1.门诊：9月19日至21日按值班日开诊，早8:00-17:00。
2.发热门诊：24小时开诊；
3.急诊：24小时开诊；
4.病房：实行值班制。
浑南院区
1.门诊：9月19日至21日按值班日开诊，早8:00-17:00；
2.病房：实行值班制。
中国医科大学附属盛京医院
1.门诊：南湖、滑翔、沈北三院区中秋期间（9月19日-9月21日）不停诊。
2.急诊、发热门诊 ：三院区成人急诊、儿科急诊24小时正常开诊。滑翔院区发热门诊24小时正常开诊。
3. 核酸检测：三院区自助核酸检测正常进行。建议前来就诊人员提前进行网上预约缴费，直接前往核酸采集处采样及自助打印报告。
具体挂号注意事项请在挂号时关注挂号须知。
4.其它：三院区特需门诊、著名专家门诊、体检中心节假日期间停诊。挂号请以实际当日出诊专家为准。
中国人民解放军北部战区总医院
根据国务院办公厅发布的2021年中秋节放假安排，北部战区总医院两个院区（沈河院区、和平院区）中秋节门诊出诊安排如下：
9月19日～21日中秋节放假3天，各出诊科室按双休日正常出诊， 9月18日（周六）正常上班，专家按周一出诊，9月26日（周日）正常上班，专家按周二出诊。请关注“中国人民解放军北部战区总医院”公众号，提前手机微信预约；65岁以上老年人可持身份证到窗口挂普通号。
核酸检测正常开诊，建议就诊人员提前网上预约缴费，也可当日挂专科进行开核酸检测，然后前往核酸采样及自助打印报告。
中国医科大学附属第四医院
门诊按周末值班出诊
1. 急诊、发热门诊24小时正常开诊
2. 核酸检测门诊节假日不休息，每天开诊时间为8时-16时
3. 节假日期间著名专家门诊、特病门诊停诊
4. 普通门诊出诊医师信息，以当日实际挂号信息为准
5. 24小时总值班电话：024-62255001
辽宁省人民医院
1.9月19日至21日中秋节放假，共3天。节日期间急诊、儿科急诊、发热急诊正常开诊；
2.9月21日（星期二）中秋节当日门诊闭诊（包括新冠病毒核酸检测门诊）；
3.9月19日（星期日）、9月20日（星期一）门诊比照周六模式，联合开诊；
4.9月18日（星期六）、9月26日（星期日）正常开诊；
5.感染疾病科、中医门诊、针灸门诊、营养科、风湿免疫科、全科医疗科、血液内科、心外科、麻醉科、儿童保健门诊、妇女保健门诊、健康管理中心、干保门诊、戒烟门诊及所有规定病种门诊中秋节期间不开诊。
辽宁中医药大学附属医院
★9月19日（周日）至21日（周二）门诊、急诊、发热门诊均开放，特病门诊、便民门诊停诊；
★出诊专家开放网约，请关注“辽宁中医药大学附属医院”微信服务号，线上查看出诊时间与主治范围，提前预约挂号；
★节假日期间值班电话☏
024-31961600(白班)
大连医科大学附属第一医院
一、急诊：
长春路院区(含发热门诊)、心血管病院（联合路）、金普院区24小时开诊。
二、门诊：
（一）长春路院区、心血管病院：
9月19日按周日安排出诊，无专家诊；
9月20日按周一安排出诊，无专家诊；
9月21日门诊休息，长春路院区外科门诊换药室休息。
（二）联合路院区（不含心血管病院）：
9月19日~9月21日休息。
（三）金普院区：
9月20日按周一安排出诊，无专家诊；
9月19日、9月21日门诊休息。
三、核酸检测：
长春路院区9月19日、9月20日正常检测，9月21日休息。
大连医科大学附属第二医院
一、门诊出诊安排：
9月18日（周六）：门诊正常开放，固定专家诊按周六出诊；
9月19日（周日）—9月21日（周二）：门诊固定专诊停，按资质挂号诊正常开放；
二、急诊：24小时开放；
三、预约诊疗中心：正常开放。
锦州医科大学附属第一医院
一、急诊安排：
节日期间24小时正常开诊。
二、门诊安排：
9月19日—9月21日全天开诊。
(上午8:00-12:00;下午13:00-17:00)
（辽宁日报）
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