老师你好，本人女，朋友介绍的，之前也看过了老师的几篇文章，感觉写的都比较详细，想请老师给我也测测看。我87年出生，现在是一名国家公职人员，因为工作原因，被调往了外省工作，这边的地方比较偏点，但是工作比较轻松，只是工资比较低，我来这边已经差不多快将近十年了，我一年到头也就能回来家个两三回，每次还都不能时间过长，我现在也是比较想家。
我这几年都在积极的参与考试，想要争取能考上然后可以调离我家更近的地方去，只是希望挺大，但是事情总是事与愿违，多年考试我一次都没有考上过。在一个之前有个别的单位的领导来我这边实地考察的时候感觉我的能力不错想要把我调离到他那个部门去，他那个部门说实话工作很忙，工作强度也是很大，还需要经常性的加班，我是怕我要是过去了这样就顾不上孩子，而且还怕因此引发一些家庭矛盾，我现在也是有些犹豫不决，不知道该怎么选了，要是去了那个部门的话工资肯定会提高，只是自身的自由时间就更少了，有可能孩子家庭都会顾不上，不去吧我现在工资也将将的够我们的日常开销的，攒钱是攒不住的，我想请问老师我是不是就要在这外地一直工作到老了，我的事业将来又会有什么样的变化没有？
【命理分析】
坤造：丁卯、壬子、丙辰、乙未；
大运：癸丑、甲寅、乙卯、丙辰、丁巳、戊午、己未、庚申，目前在丙辰大运上。
你八字丙火日主出生在子水月失令，日主坐下辰土湿土晦火，月干又是壬水七杀克身，年干丁卯生扶日主无力，八字以身弱论，喜用火木生扶，忌金水土克泄耗。
你八字身弱之命，最忌的就是财官，此为你命局之命症所在，但同时也是你的机缘所在，若是能解决了官杀之病你的运势就会好起来，只要逢木火旺的流年或是大运你的运势就会好起来。
你八字身弱命局上却无财，这代表着你想要找一份高薪的难度有点大，另外你现在虽说是个当官的，但那是因为你走的运好，你在30岁之前的运势都还是不错的走的都是木旺的印运，能帮你担财胜官，制服命局之官杀病症，泄走官杀的力量生助了日主的力量，所以你才能当个小官，但是你本身的命局上是身弱官杀为忌的，你本身是没有什么当大官的命，你能当官只是运上走的好，但多半你的人生的官运也是止步于小官了，当不了大官，在命理上看凡是运上的官都成不了大官，如果你往后的运势还能在遇到一些好运你的官或许还能在往上提升个几个级别。
【运势】
18年开始进入现运31岁到41岁的丙辰大运，干支辰土晦火，且与婚宫自刑，是个不好的运，容易事业上不理想，且婚姻夫妻之间也容易多吵闹，多烦恼之象。
19年己亥和20年庚子，都是忌神年，且这两年官杀克身严重，工作上必然是会压力山大，事业变化挫折多，对你的婚姻事业都是非常不利的年。需要多注意。
21年辛丑，丑土伤官年，也是容易不利婚不利事业的年，且你流年和时柱天克地冲，不利你的子女，需要防子女身体健康疾病破财或是自身的婚姻出现问题。
你之前在21岁到31岁的乙卯运上虽是你的喜用神大运，却因地支子卯相刑，刑的是官星，所以你在工作上也会比较难以顺心多次考试都未能如愿。
你到后边22年壬寅年和23年癸卯年上就会好些，流年印旺生身，多的贵人帮助，事业工作能顺利一些，你在进行考试通过的机会会更大一些，有望调回家乡工作。
再往后24年甲辰年，地支辰卯相害，流年犯太岁，还需防备口舌是非小人。
25年开始就会变好些了，因为到了火旺的年上了，你在事业上生活上多会顺心一些。
41岁之后入丁巳大运，地支巳火禄旺帮身，在这十年上你的运势会比较的不错，事业发展有机会在进一步，收入也会有较大的提升；只是你在婚姻上却并不怎么理想了，大运天干有争合，婚姻家庭容易因外情介入而发生危机，还需你自身多加防范。
再往后51岁之后入戊午大运，火旺的喜用神运，这十年的运气挺好的，火为你的印星，印旺能生身，虽不如比劫运好，却也难得的，说明你晚年的时候生活会过的不错，只是地支上和原局成子午冲，水火相战，且地支午火羊刃逢冲，对你的身体健康不大好，需要你自己多注意自身了，最好及早的做好养身的计划准备。
【命理建议】
从你八字来说，你这辈子运气其实还是不错的，尤其是在前三十年的运势上非常得力，这也是你能够考的稳定工作的机缘所在，但是你在30岁之后运势就开始走了一个下滑路，相比较来说不是很理想的，你现在虽说是有公职在身，但却是因大运得势而来的官，做不大，你想进行考试然后调回老家那边其实来说还是很有希望的，就在22年那两年上了。过了那两年在往后就得再等上七八年了#命运##婚姻##好运#
我这几年都在积极的参与考试，想要争取能考上然后可以调离我家更近的地方去，只是希望挺大，但是事情总是事与愿违，多年考试我一次都没有考上过。在一个之前有个别的单位的领导来我这边实地考察的时候感觉我的能力不错想要把我调离到他那个部门去，他那个部门说实话工作很忙，工作强度也是很大，还需要经常性的加班，我是怕我要是过去了这样就顾不上孩子，而且还怕因此引发一些家庭矛盾，我现在也是有些犹豫不决，不知道该怎么选了，要是去了那个部门的话工资肯定会提高，只是自身的自由时间就更少了，有可能孩子家庭都会顾不上，不去吧我现在工资也将将的够我们的日常开销的，攒钱是攒不住的，我想请问老师我是不是就要在这外地一直工作到老了，我的事业将来又会有什么样的变化没有？
【命理分析】
坤造：丁卯、壬子、丙辰、乙未；
大运：癸丑、甲寅、乙卯、丙辰、丁巳、戊午、己未、庚申，目前在丙辰大运上。
你八字丙火日主出生在子水月失令，日主坐下辰土湿土晦火，月干又是壬水七杀克身，年干丁卯生扶日主无力，八字以身弱论，喜用火木生扶，忌金水土克泄耗。
你八字身弱之命，最忌的就是财官，此为你命局之命症所在，但同时也是你的机缘所在，若是能解决了官杀之病你的运势就会好起来，只要逢木火旺的流年或是大运你的运势就会好起来。
你八字身弱命局上却无财，这代表着你想要找一份高薪的难度有点大，另外你现在虽说是个当官的，但那是因为你走的运好，你在30岁之前的运势都还是不错的走的都是木旺的印运，能帮你担财胜官，制服命局之官杀病症，泄走官杀的力量生助了日主的力量，所以你才能当个小官，但是你本身的命局上是身弱官杀为忌的，你本身是没有什么当大官的命，你能当官只是运上走的好，但多半你的人生的官运也是止步于小官了，当不了大官，在命理上看凡是运上的官都成不了大官，如果你往后的运势还能在遇到一些好运你的官或许还能在往上提升个几个级别。
【运势】
18年开始进入现运31岁到41岁的丙辰大运，干支辰土晦火，且与婚宫自刑，是个不好的运，容易事业上不理想，且婚姻夫妻之间也容易多吵闹，多烦恼之象。
19年己亥和20年庚子，都是忌神年，且这两年官杀克身严重，工作上必然是会压力山大，事业变化挫折多，对你的婚姻事业都是非常不利的年。需要多注意。
21年辛丑，丑土伤官年，也是容易不利婚不利事业的年，且你流年和时柱天克地冲，不利你的子女，需要防子女身体健康疾病破财或是自身的婚姻出现问题。
你之前在21岁到31岁的乙卯运上虽是你的喜用神大运，却因地支子卯相刑，刑的是官星，所以你在工作上也会比较难以顺心多次考试都未能如愿。
你到后边22年壬寅年和23年癸卯年上就会好些，流年印旺生身，多的贵人帮助，事业工作能顺利一些，你在进行考试通过的机会会更大一些，有望调回家乡工作。
再往后24年甲辰年，地支辰卯相害，流年犯太岁，还需防备口舌是非小人。
25年开始就会变好些了，因为到了火旺的年上了，你在事业上生活上多会顺心一些。
41岁之后入丁巳大运，地支巳火禄旺帮身，在这十年上你的运势会比较的不错，事业发展有机会在进一步，收入也会有较大的提升；只是你在婚姻上却并不怎么理想了，大运天干有争合，婚姻家庭容易因外情介入而发生危机，还需你自身多加防范。
再往后51岁之后入戊午大运，火旺的喜用神运，这十年的运气挺好的，火为你的印星，印旺能生身，虽不如比劫运好，却也难得的，说明你晚年的时候生活会过的不错，只是地支上和原局成子午冲，水火相战，且地支午火羊刃逢冲，对你的身体健康不大好，需要你自己多注意自身了，最好及早的做好养身的计划准备。
【命理建议】
从你八字来说，你这辈子运气其实还是不错的，尤其是在前三十年的运势上非常得力，这也是你能够考的稳定工作的机缘所在，但是你在30岁之后运势就开始走了一个下滑路，相比较来说不是很理想的，你现在虽说是有公职在身，但却是因大运得势而来的官，做不大，你想进行考试然后调回老家那边其实来说还是很有希望的，就在22年那两年上了。过了那两年在往后就得再等上七八年了#命运##婚姻##好运#
杂杂杂记！！！
今有个朋友，在准备收拾行囊准备出发去上学，给我说第一次去大学的时候，她一个女生独自扛着那行李来到学校，看着那室友们都是父母大包小包的帮忙来，为她们打点着在新学校的生活，而她则一个人默默地铺好床铺，收拾着自己的东西，独自忙碌到夜里。听到这，着实有点心酸，我见识过很多女生，不论是千里之外还是就在省内的地方，父母始终不放心自己的孩子，尤其是女生，都会陪伴着这第一次出远门上学的孩子，我想这是每一个家长难免的偏袒与爱护，也很正常。
只是和别人相比，这独自的身影显得格外落寞和无奈。每个孩子都是家中的心头宝，但也很无奈，没法能够一直陪伴着。而这一次她又将踏上这熟悉而又陌生的路程，希望她能够在新的环境中，能相识相知一些好朋友和老师们，能陪伴着她有过这一段上学路。
陷入回想，我当年也是一个人来到那千里之外的地方上学，其实我们那里有些很强的盆地意识，觉得自己省内是如何如何好，更多的人会选择在省内，天府之国的心理扎根在不知多少代人的心中，出去的心理早就泯灭在萌芽之时，我还是想出来看看，看看我在地理图册上我未曾触及的地方。（虽然最终就取得一个专科的分数，也没有想就在省内读算了，我所有志愿都是省外）。临走那天晚上收拾好行李，整夜未睡，我即将拿着我的全身家当去那和我说着不同口音的地方，心中总有些不舍和胆怵。做了十七个小时的火车，那还为了省钱买的硬座，就在那火车上呀，我屁股就没挪过地方，觉得座位之外都是远方，准备在火车上吃的零食和水，我竟是一口都没动过，从头到尾，最多的就是带着耳机看着窗外，还有就是听着乘务员的推销产品和看着那叫卖着瓜子花生矿泉水盒饭的小推车让乘客挪挪脚。因为经常要穿山过洞，手机一直没网，我只能循环播放着那时候最爱的一首歌，生命中的时光，有时听着听着就默默抹眼泪，这一切都是那么陌生。那十七个小时对我来说就是煎熬，提不起一丝兴奋。而这十七个小时的硬座也会成为我今后的常态，只不过之后的我更加熟悉了，也会挪挪我的窝，去各个车厢走走，算算我从火车头到尾要走多长时间。凌晨五点到了长沙，下了火车跟着人流走出车站，那时候天还没亮，车站口也是站着许多拉客的司机们，人生地不熟的，我还是选择跟着导航去坐公共交通，那时路上的车不多，我还横穿火车站外的马路，结果发现那里围栏围着，我没法上人行道，就沿着路直走，结果我走错了道，反复确认了导航，才发现我该往车站右边走，我直行去了。走上正确的路，在半道，我听到了，来这里，别人对我说的第一句话，那是一个老阿姨模样的人，手里提着一个包，鼓鼓的，开口第一句就是:帅哥，要妹子不。虽然有些口音，但我还是听得清楚她说的话的意思，那阿姨估计打死也想不到，她的一句话，我会记很久很久，真的，那可是我听到的第一句湖南话呀[允悲]。接着走，导航指引我要上天桥，我看着那长长的台阶，不由得心累，大哥我可提着28寸的大箱子呀，搞我吧？原本想穿马路的，那马路被好几段长的栏杆分割着，着实没法，只有硬着头皮上天桥，费了好大的劲，终于上完和下完天桥了，幸运的是公交站距离下天桥没有多远，我就坐在那里等，从五点过一直等到六点过的第一班公交，公交上，还有这好些提着行李箱的人，应该是和我去同一个目的地吧。那也是我第一次见识长沙公交司机的凶残，让我不得不把我的行李箱轮子上锁，双手紧紧拉着拉杆，就这样踉踉跄跄来到了特立路。下车看到学校的标志，就往里面冲，半道很懵逼，我该去哪里，幸好遇见一个老师，她说是我们这一届的辅导员，告诉我，我走错地方了，这里是教学楼，宿舍还在另外的地方。哎，后悔当时没留着她联系方式，我很快就忘了她长什么样了，要不然得好好感谢下，最差也可以遇见了打个招呼。终于来到了那啥宿舍楼，我是在D栋，只不过是在六楼，又是拖着行李箱的一场艰辛路，来到宿舍，里面就一个人，这人也成为我换过两次寝室一直的室友，他告诉我，这个房间漏水，他还给宿管反映了情况，等回复了。我觉得我当时最英明的决定，就是不管行李箱，先休息下，和他去吃饭，吃饭回来，我就被告知要我们搬宿舍，因为漏水，我们要搬到F栋楼去，得嘞，是一个下六楼上四楼的好活，搬宿舍的好处就是，之后的那宿舍条件，确实比原本的好，还有独立卫生间，来到那里已经有好几个人都在收拾床铺了，而我也从这开始，正式开始了我的居住生活。对了，我可没带床铺啥来，又觉得学校卖的床上用品有点小贵，去了乐尔乐买了些东西打点我的床，不得不说，我买的床垫太薄了，更睡床板样。一路坎坷，也终于有个着落了。
应该每个人第一次去上大学的经历，都会是记忆深刻的，失落也好开心也罢，从这开始我们身边会少了熟识的依靠，今后我们更多的是独自处理好一些事，复杂的人际关系，各种头疼的难题，这是一种过渡，你说你就是喜欢一个人干，特别不喜欢和别人一起合伙干嘛干嘛的，真的出了校园也少不了合作的，学会处理好之间的矛盾，而不是保持一种逃避的心态，挺重要的。人是很复杂的生物，别人怎么想的，我们不知道，别人各种尖酸刻薄，不出力不干活，都是他们，需要做好的就只有自己，对自己负责，总会去面对新的生活 新的环境以及新的挑战，相信自己总会在人群之中发出自己的光和热，如何去发挥自己的光和热，才是我们需要去思考和实践的。
今有个朋友，在准备收拾行囊准备出发去上学，给我说第一次去大学的时候，她一个女生独自扛着那行李来到学校，看着那室友们都是父母大包小包的帮忙来，为她们打点着在新学校的生活，而她则一个人默默地铺好床铺，收拾着自己的东西，独自忙碌到夜里。听到这，着实有点心酸，我见识过很多女生，不论是千里之外还是就在省内的地方，父母始终不放心自己的孩子，尤其是女生，都会陪伴着这第一次出远门上学的孩子，我想这是每一个家长难免的偏袒与爱护，也很正常。
只是和别人相比，这独自的身影显得格外落寞和无奈。每个孩子都是家中的心头宝，但也很无奈，没法能够一直陪伴着。而这一次她又将踏上这熟悉而又陌生的路程，希望她能够在新的环境中，能相识相知一些好朋友和老师们，能陪伴着她有过这一段上学路。
陷入回想，我当年也是一个人来到那千里之外的地方上学，其实我们那里有些很强的盆地意识，觉得自己省内是如何如何好，更多的人会选择在省内，天府之国的心理扎根在不知多少代人的心中，出去的心理早就泯灭在萌芽之时，我还是想出来看看，看看我在地理图册上我未曾触及的地方。（虽然最终就取得一个专科的分数，也没有想就在省内读算了，我所有志愿都是省外）。临走那天晚上收拾好行李，整夜未睡，我即将拿着我的全身家当去那和我说着不同口音的地方，心中总有些不舍和胆怵。做了十七个小时的火车，那还为了省钱买的硬座，就在那火车上呀，我屁股就没挪过地方，觉得座位之外都是远方，准备在火车上吃的零食和水，我竟是一口都没动过，从头到尾，最多的就是带着耳机看着窗外，还有就是听着乘务员的推销产品和看着那叫卖着瓜子花生矿泉水盒饭的小推车让乘客挪挪脚。因为经常要穿山过洞，手机一直没网，我只能循环播放着那时候最爱的一首歌，生命中的时光，有时听着听着就默默抹眼泪，这一切都是那么陌生。那十七个小时对我来说就是煎熬，提不起一丝兴奋。而这十七个小时的硬座也会成为我今后的常态，只不过之后的我更加熟悉了，也会挪挪我的窝，去各个车厢走走，算算我从火车头到尾要走多长时间。凌晨五点到了长沙，下了火车跟着人流走出车站，那时候天还没亮，车站口也是站着许多拉客的司机们，人生地不熟的，我还是选择跟着导航去坐公共交通，那时路上的车不多，我还横穿火车站外的马路，结果发现那里围栏围着，我没法上人行道，就沿着路直走，结果我走错了道，反复确认了导航，才发现我该往车站右边走，我直行去了。走上正确的路，在半道，我听到了，来这里，别人对我说的第一句话，那是一个老阿姨模样的人，手里提着一个包，鼓鼓的，开口第一句就是:帅哥，要妹子不。虽然有些口音，但我还是听得清楚她说的话的意思，那阿姨估计打死也想不到，她的一句话，我会记很久很久，真的，那可是我听到的第一句湖南话呀[允悲]。接着走，导航指引我要上天桥，我看着那长长的台阶，不由得心累，大哥我可提着28寸的大箱子呀，搞我吧？原本想穿马路的，那马路被好几段长的栏杆分割着，着实没法，只有硬着头皮上天桥，费了好大的劲，终于上完和下完天桥了，幸运的是公交站距离下天桥没有多远，我就坐在那里等，从五点过一直等到六点过的第一班公交，公交上，还有这好些提着行李箱的人，应该是和我去同一个目的地吧。那也是我第一次见识长沙公交司机的凶残，让我不得不把我的行李箱轮子上锁，双手紧紧拉着拉杆，就这样踉踉跄跄来到了特立路。下车看到学校的标志，就往里面冲，半道很懵逼，我该去哪里，幸好遇见一个老师，她说是我们这一届的辅导员，告诉我，我走错地方了，这里是教学楼，宿舍还在另外的地方。哎，后悔当时没留着她联系方式，我很快就忘了她长什么样了，要不然得好好感谢下，最差也可以遇见了打个招呼。终于来到了那啥宿舍楼，我是在D栋，只不过是在六楼，又是拖着行李箱的一场艰辛路，来到宿舍，里面就一个人，这人也成为我换过两次寝室一直的室友，他告诉我，这个房间漏水，他还给宿管反映了情况，等回复了。我觉得我当时最英明的决定，就是不管行李箱，先休息下，和他去吃饭，吃饭回来，我就被告知要我们搬宿舍，因为漏水，我们要搬到F栋楼去，得嘞，是一个下六楼上四楼的好活，搬宿舍的好处就是，之后的那宿舍条件，确实比原本的好，还有独立卫生间，来到那里已经有好几个人都在收拾床铺了，而我也从这开始，正式开始了我的居住生活。对了，我可没带床铺啥来，又觉得学校卖的床上用品有点小贵，去了乐尔乐买了些东西打点我的床，不得不说，我买的床垫太薄了，更睡床板样。一路坎坷，也终于有个着落了。
应该每个人第一次去上大学的经历，都会是记忆深刻的，失落也好开心也罢，从这开始我们身边会少了熟识的依靠，今后我们更多的是独自处理好一些事，复杂的人际关系，各种头疼的难题，这是一种过渡，你说你就是喜欢一个人干，特别不喜欢和别人一起合伙干嘛干嘛的，真的出了校园也少不了合作的，学会处理好之间的矛盾，而不是保持一种逃避的心态，挺重要的。人是很复杂的生物，别人怎么想的，我们不知道，别人各种尖酸刻薄，不出力不干活，都是他们，需要做好的就只有自己，对自己负责，总会去面对新的生活 新的环境以及新的挑战，相信自己总会在人群之中发出自己的光和热，如何去发挥自己的光和热，才是我们需要去思考和实践的。
$神工股份 sh688233$ 神工股份:立志解决半导体材料领域卡脖子难题
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
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