把核心机密交出来：“芯片”这块儿蛋糕，美国主刀分配，绝不允许#台积电##三星# 等主导！

台湾“中时新闻网”27日消息，由于全球#芯片荒# 迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂参会。

据悉，美国以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出库存量、订单、销售纪录等核心机密。

此举可能会造成各大厂商商业竞争力的下降。

很明显，要是台积电的芯片良率，客户订单等信息被公开，会使其失去一定程度的议价能力。如果芯片良率比较低，或者库存非常充足，那么都会影响与客户商讨的价格。

台积电目前最高端的芯片制程是5nm，可自从5nm量产以来，生产线最大负载能力，库存水平以及芯片成品率等等信息都是不得而知的。

若被外界获取，清晰地了解到代工厂的真正实力，恐怕在供应链中会处于不利位置。哪怕是全球第一的芯片代工厂，也会有不为人知的一面。尤其是在台积电赴美建厂的关键时刻，将来进入到美国芯片制造市场，若所有的企业机密都被披露，对方就能占据更大的市场话语权。

台积电似乎早就预料到美国会展开更为强硬的举措，解决缺芯问题是假，增强自己的供应链优势是真。

台积电的应对方式有两种，一种是按照对方的要求，将数据披露。另一种是不愿妥协，以美国建厂作为筹码，换取自主选择的话语权。当然，45天之后会出现怎样的情况还不得而知，台积电该如何应对，仍需要时间给出答案。

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