化合物半导体——GaAs、InP

Ø砷化镓等材料的电子迁移率差不多是硅材料的6倍。它们的峰值电子速度也是硅饱和速度的2倍多。禁带宽度和临界击穿场强也比硅高，因此是制造高频电子器件的理想材料。目前砷化镓是化合物半导体的主流材料，全球砷化镓高频电子器件和电路的年产值24亿美元。Ø磷化铟器件的电子迁移率高达10000cm2/V﹒s，比砷化镓还高，所以其高频性能更好，工作频率更高，且有更低的噪声和更高的增益。目前在100GHz左右的3mm波段多数都用磷化铟器件。

Ø碳化硅原子束缚能力非常强，禁带宽度很宽，机械硬度也很高，在20世纪80年代人们逐步掌握了碳化硅晶体的生长技术后，90年代用于蓝光发光材料，同时以碳化硅材料为基础的电力电子器件和微波功率器件也相继问世。Ø实验表明，氮化镓具有更好的发光性能，因此蓝光发光领域内碳化硅已被氮化镓代替，目前氮化镓是蓝光和白光发光器件的主流材料。同时，人们还发现在微波功率放大领域，氮化镓的输出微波功率比砷化镓和硅高出一个数量级以上。

Ø金刚石具有最大的禁带宽度、最高的击穿场强和最大的热导率，被称为最终的半导体。此外，极窄带隙半导体材料，如InAs（0.36eV）等，也被人们广泛研究。Ø石墨烯与碳纳米管等半导体材料#半导体##芯片##科技#

我国又一项技术完成突破，引发全球热议，或将引领全球新一轮变化

自然界中，最坚硬的物质就是金刚石，在切割玻璃用的玻璃刀上面，就是有一块金刚石，而像是那种打钻的机器，其钻头也都是金刚石制成的。

当然，钻石归根结底也是由金刚石制成的，只不过不同的是，金刚石是矿物学名称，在经过一系列加工之后变成钻石，钻石是宝石学名称。

当我国燕山大学高压科学中心的田永君教授和他的团队联合研发出了一种比金刚石还硬的物质AM-III，目前这种物质还并未命名。

用我国新研发的这种材料去划钻石的话，就跟金刚石划玻璃一样简单。这种材料也是目前人类合成的最硬最强的非晶材料。

AM-III和金刚石一样，也都是完全由碳元素组成的，经维氏硬度测试之后发现，AM-III的硬度是天然金刚石的将近两倍。

不过AM-III这种材料属于非晶体，算是玻璃态的物质，换句话说，AM-III也可能当做玻璃使用。如果将AM-III制成防弹玻璃的话，将成为全世界最强的防弹玻璃，因为它的硬度是其他防弹玻璃的20-100倍。

我国这项技术一经完成突破后，立刻就引发了全球热议，因为大家都很明白，我国的这项技术将带来一系列的技术革新，未来或将引领全球新一轮变化。

也许它可能很难代替钻石在宝石界的位置，但是它能颠覆整个玻璃行业，并且因为它的非晶体性质，意味着它可以被制成任何形状，搭配它的高强度高硬度，AM-III这种新型材料必将改变很多行业的现状。

最牛的是，AM-III材料还具备半导体性质，身为碳基材料的它，导电性能比硅还略高一筹，这就意味着，这种材料可以在我国半导体芯片事业中大展手脚。

可能暂时AM-III这种材料因为产量问题还无法大规模推广，但是可以想象，一旦我国正式开始布局AM-III这种新型 https://t.cn/R2WxdDX

中国研发出可以切钻石的玻璃！
这是燕山大学新研发出的新型材料AM-III，硬度比金刚石还高几十个GPa，比钢硬10倍，超大多数防弹玻璃20到100倍，可以轻松切割钻石，是地球上目前最坚硬的材料。
制造这种材料需要富勒烯，一种由碳原子组成的类似足球的分子结构，比石墨烯更复杂。
理论上石墨烯可以达到400GPa的硬度，但只是在一个原子厚时才发生，多了就变成普通石墨那种柔软的物质了。#微博公开课#