#第98届中国电子展CEF# 高能亮点早知道!之【集成电路展区】
本展区名企云集,展示集成电路的行业力量!
@GigaDevice兆易创新 、灵动微电子、华大半导体、泰矽微电子、安谋科技、创芯工坊、RT-Thread、澎湃微电子、立功科技、积塔半导体、Imagination Technologies、Achronix Semiconductor、芯动科技、XMOS、上海贝岭 ……
板块论坛覆盖多个视角,总有一个能吸引你的目光!
第18届中国(上海)汽车电子产业链高峰论坛
第二届IAIC中国芯应用创新高峰论坛
电机驱动芯片技术研讨会
2021上海IC供应链安全发展论坛(IC指数发布)
首届硬件加速器大会
首届MCU生态大会(新锐评选)
2021中国半导体设备与核心部件新进展对话论坛
11月2-4日,上海新国际博览中心,快来打卡!观众参观请提前扫描下方二维码注册报名。或点击链接https://t.cn/A6I8et4y!
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#点赞无锡# 【借势借力借智,无锡“科创飞地”花落大湾区】#深圳无锡周# 10月13日,无锡市经贸科技代表团在深圳考察,对接融入粤港澳大湾区,共享大湾区发展机遇。当天,无锡深港协同创新中心、“一带一路”环境技术转移与产业孵化器等“科创飞地”落户深圳。市委书记杜小刚分别揭牌,深圳“一带一路”环境技术交流与转移中心主任禹芝文,深圳市半导体行业协会会长周生明,市领导周凤琴、陆志坚、许峰、周常青参加活动。目前,我市各个板块共在大湾区设立9个“科创飞地”,将助力建设一个远超地域概念的“全新无锡”!
东芝:关闭中国工厂,去越南建厂
三星:关闭中国工厂,去越南建厂
格芯:关闭中国工厂,去美国建厂
高通:关闭中国工厂,去越南建厂
全球缺芯的大背景下,就算是苹果也遭不住了。最近一个消息说,苹果四季度手机产能可能会下滑,苹果13生产量可能会从9000万降到8000万,芯片成为了不少企业“卡脖子”的对象,对于部分中国企业来说,这种体验尤为明显。
然而,最近几年,许多半导体企业却纷纷减少在中国的份额,把厂房和生产线转移去了国外,例如越南、印度,以及美国本土。像三星、高通这些半导体大厂,似乎对中国市场的态度发生了一些变化。但是,我国半导体行业的人才和产业基础都是完好的,为何这些企业还要出走呢?
一,形势的变化。以前我们半导体行业内劲不足,主要是接下游的活,而且即便是这样,也有很多企业来抢内地企业的饭碗,比如台积电、富士康。它们在国内开了许多工厂,将手机组装、芯片封测等业务带到国内。
虽然我们的制造业发展迅猛,但是在高端制造的突破上需要一个过程,所以半导体行业的中上游,依然牢牢把握在外企手里。但如今不同了,我们除了封测,还做芯片的设计、研发、生产。国内半导体企业纷纷发力,国家也在集中力量,攻关半导体产业的种种瓶颈,产业内竞争的态势逐渐激烈。
二,技术的突破。芯片不是一朝一夕之事,但在持续投入下,目前我们的半导体产业已经有所突破。像尹志尧博士攻关了蚀刻机技术、28nm光刻机已经能量产,而在芯片研发方面,平头哥绕开了老美把持的ARM架构和英特尔,选择了RISC-V开源架构,虽然成立才三年多,但已经研发出了玄铁910处理器,实现了芯片技术赛道的突围。这个处理器能够应用于安卓10,而且在5G、人工智能、无人驾驶等领域也有落地。
正是依靠对技术的不断突破,我们才能逐步摆脱缺芯和卡脖子的限制,而且中国半导体企业之间的竞争更多时候是温和的,或者说合作为主,像做智能语音芯片的全志科技就采用了平头哥的玄铁处理器,两者并非竞争而是合作关系。
三,外部竞争。被卡脖子的现实,刺激了中国半导体企业研发突围的决心,这样一来,部分外企自然就变成了竞争对手。在这种高新技术领域,你来我往是常见的事,通过外迁工厂、降低劳动力成本,也成为了不少外企增强竞争力的手段。
说了这么多,其实无论这些外企搬走也好,迁厂也好,对于我们是没多少影响的,因为把核心技术握在手里,一直是大方向所在。所以,他们的离开,并不会动摇我们的信心。#芯片# #台积电# #投资#
三星:关闭中国工厂,去越南建厂
格芯:关闭中国工厂,去美国建厂
高通:关闭中国工厂,去越南建厂
全球缺芯的大背景下,就算是苹果也遭不住了。最近一个消息说,苹果四季度手机产能可能会下滑,苹果13生产量可能会从9000万降到8000万,芯片成为了不少企业“卡脖子”的对象,对于部分中国企业来说,这种体验尤为明显。
然而,最近几年,许多半导体企业却纷纷减少在中国的份额,把厂房和生产线转移去了国外,例如越南、印度,以及美国本土。像三星、高通这些半导体大厂,似乎对中国市场的态度发生了一些变化。但是,我国半导体行业的人才和产业基础都是完好的,为何这些企业还要出走呢?
一,形势的变化。以前我们半导体行业内劲不足,主要是接下游的活,而且即便是这样,也有很多企业来抢内地企业的饭碗,比如台积电、富士康。它们在国内开了许多工厂,将手机组装、芯片封测等业务带到国内。
虽然我们的制造业发展迅猛,但是在高端制造的突破上需要一个过程,所以半导体行业的中上游,依然牢牢把握在外企手里。但如今不同了,我们除了封测,还做芯片的设计、研发、生产。国内半导体企业纷纷发力,国家也在集中力量,攻关半导体产业的种种瓶颈,产业内竞争的态势逐渐激烈。
二,技术的突破。芯片不是一朝一夕之事,但在持续投入下,目前我们的半导体产业已经有所突破。像尹志尧博士攻关了蚀刻机技术、28nm光刻机已经能量产,而在芯片研发方面,平头哥绕开了老美把持的ARM架构和英特尔,选择了RISC-V开源架构,虽然成立才三年多,但已经研发出了玄铁910处理器,实现了芯片技术赛道的突围。这个处理器能够应用于安卓10,而且在5G、人工智能、无人驾驶等领域也有落地。
正是依靠对技术的不断突破,我们才能逐步摆脱缺芯和卡脖子的限制,而且中国半导体企业之间的竞争更多时候是温和的,或者说合作为主,像做智能语音芯片的全志科技就采用了平头哥的玄铁处理器,两者并非竞争而是合作关系。
三,外部竞争。被卡脖子的现实,刺激了中国半导体企业研发突围的决心,这样一来,部分外企自然就变成了竞争对手。在这种高新技术领域,你来我往是常见的事,通过外迁工厂、降低劳动力成本,也成为了不少外企增强竞争力的手段。
说了这么多,其实无论这些外企搬走也好,迁厂也好,对于我们是没多少影响的,因为把核心技术握在手里,一直是大方向所在。所以,他们的离开,并不会动摇我们的信心。#芯片# #台积电# #投资#
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