#装修经验谈# 腻子粉经常出现的几个问题
1、起泡
现象：施工过程中产生气泡以及过一段时间后，腻子表面起泡。
产生原因：
1、基底过于粗糙，批荡速度过快;
2、一次施工腻子层过厚，大于2.0mm;
3、基层含水率过高，同时密度太大或太小。由于含有丰富的空隙，且腻子含水率高，因而不透气，空气被封闭在空隙空腔内，不容易消除。
4、施工一段时间后，才在表面出现的爆裂起泡，主要是搅拌不均匀造成的，浆体中含有来不及溶解的粉状颗粒，施工后，大量吸收水分，溶胀形成爆裂。
解决方法：
1、出现大面积起泡的腻子面，用铲刀直接压破小泡口，重新用合适的腻子施刮起泡的面层。
2、腻子一般在搅拌均匀后，静置10分钟左右后，然后用电动搅拌机再次搅拌后上墙。
3、施工第二道或者最后一道面层出现起泡现象，应在水印消除前用刮刀进行压泡破除处理，保证腻子面上不出现气泡。
4、特别粗糙的墙面，一般底料尽可能选择粗的腻子。
5、在墙体过分干燥或风大光照强烈的环境下，先尽可能用清水润湿墙面，待墙体无明水之后，进行腻子层的施刮。
2、脱粉
现象：施工完成及干透后，用手触摸有掉粉现象。
产生原因：
1、内墙腻子粉抛光时间掌握不好，表面已经干燥后再进行抛光处理就会脱粉;
2、外墙腻子粉，饰面时涂层比较薄，在夏天高温下，水分挥发很快，面层未能足够的水分进行水合反应，因而容易脱粉。
3、产品超过保质期，粘结力度大幅度下降。
4、产品储存不当，吸潮后粘结力大幅度下降。
5、基层吸水率高，导致腻子干燥速度很快，没有充足的水分进行水合反应。
解决方法：
1、内墙腻子面层抛光时要掌握适宜的抛光时间，抛光的最佳时期就是待腻子表面水印消失后，立即进行抛光。实践证明，饰面1~2m2就应该进行压平或抛光处理。
2、外墙腻子表面干燥后，要进行适度打磨，并进行充分的淋水保养，一般保养分为两次或两次以上进行，如果有必要，请用透明封闭底漆兑水(1：5)作为第二道淋水液，效果会更好。
3、产品一定要在保质期内使用，如果超过保质期，必须进行试刮，经检验合格后，再行施工;
4、产品一定要注意防水处理，应存在在阴凉干燥处，并且保证包封完好。
5、夏天或高温强风气候条件下，在施刮腻子前最好先用清水润湿墙面，墙面表面无明水后即可施刮腻子。
3、脱落
现象：指腻子与基层之间粘结强度差，直接从基层脱落。
产生原因：
1、旧墙面很光滑(如钢化腻子、聚氨酯等油性漆)，腻子粉与其表面粘结牢度差。
2、新墙面使用模板浇注，表面光滑而且含有大量的脱模剂(废机油或有机硅类)。
3、对于木质底材、金属底材等非砂浆底材(如三合板、五合板、刨花板、实木等)上直接施刮腻子，由于表面胀缩比不同，和该类产品吸水率较强，刚性的内墙腻子不能随之变形，一般在3个月后会造成脱落。
4、腻子超过保质期
解决方法：
1、 铲除脱落层，按下面的情况有针对地处理;
2、 对旧墙面进行打磨，增加表面粗糙度，然后，用界面剂(用坤胶兑成胶水或乳液界面剂处理);
3、 用除油清洗剂除掉表面的脱模剂或其他油脂成分，再行施刮腻子。
4、 采用双组分或专用的合板腻子进行施工。
5、 大理石、马赛克、瓷砖等外墙表面请选用外墙翻新腻子打底。
6、 在腻子保质期内使用。
5、脱层
现象：腻子两层之间或腻子和基底之间相互剥离。
产生原因：
1、基底含有大量的脱模剂(比如废机油、蜡乳液);
2、基底严重粉化，吸水量过大。
3、底层腻子粉化严重，面层腻子太硬，干燥太快也会造成脱落。
4、两层腻子之间施工间隔过长，一般15天以上，饰面层有时也会造成脱层。
5、施工后或施工当中腻子层被雨水或其它渗透水浸润，造成腻子有效成分流失，也会脱落。
6、两层腻子搭配不合理。
处理方法：
1、铲除脱落层，重新选择专用腻子批荡;
2、严重粉化的施工面，最好用10%封闭底漆稀释液进行封固，待干燥后，再进行相应的腻子层或其他施工
3、腻子尤其是内墙腻子，尽可能缩短两道腻子施工的间隔;
4、注意施工过程防护，在腻子施工过程中或施工后8小时之内，腻子最好不要被水浸润;
5、腻子选用时，最好咨询一坤公司经销商，他们会给您专业的指导。
6、开裂
现象：腻子施工一段时间后，表面开裂。
产生原因：
1、基层未彻底干透就施工，施工要求基层的含水率≤10%。
2、底层腻子未干透，就过面，表层先行干燥，而内层还在继续干燥过程中，造成层间干缩程度不一样，容易开裂。
3、基层处理时，补缝和补平材料未彻底干透，上面就施刮硬度较强的内墙腻子，容易造成开裂;
4、施工太厚，内部干燥较慢，表面干燥速度较快，也容易造成开裂。
解决方法：
1、已经开裂的腻子，需铲除，如果裂纹不太大，也可采用柔性腻子进行第一道施工，然后按规范的施工方式进行施工。
2、每道施工不宜太厚，两道施工时间间隔一定要大于4小时以上，前道腻子彻底干透后，才进行后道施刮。
7、变黄
现象：指腻子施工完成后，不久即局部或全部呈现黄色。
产生原因：
主要发生在室内旧墙面，旧墙腻子使用了大量的PVA胶水，胶水老化分解，产生不饱和酸，不饱和酸与腻子中钙离子反应，生成相应黄色的钙盐。
解决方法：
1、用环保胶水滚涂两遍，彻底干透后，再行施刮一坤牌环保水性内墙腻子;
2、用白色封闭底漆滚涂两道，彻底干透后，再批刮腻子。
3、全部采用膏状腻子施工，或用板材腻子施工。
1、起泡
现象：施工过程中产生气泡以及过一段时间后，腻子表面起泡。
产生原因：
1、基底过于粗糙，批荡速度过快;
2、一次施工腻子层过厚，大于2.0mm;
3、基层含水率过高，同时密度太大或太小。由于含有丰富的空隙，且腻子含水率高，因而不透气，空气被封闭在空隙空腔内，不容易消除。
4、施工一段时间后，才在表面出现的爆裂起泡，主要是搅拌不均匀造成的，浆体中含有来不及溶解的粉状颗粒，施工后，大量吸收水分，溶胀形成爆裂。
解决方法：
1、出现大面积起泡的腻子面，用铲刀直接压破小泡口，重新用合适的腻子施刮起泡的面层。
2、腻子一般在搅拌均匀后，静置10分钟左右后，然后用电动搅拌机再次搅拌后上墙。
3、施工第二道或者最后一道面层出现起泡现象，应在水印消除前用刮刀进行压泡破除处理，保证腻子面上不出现气泡。
4、特别粗糙的墙面，一般底料尽可能选择粗的腻子。
5、在墙体过分干燥或风大光照强烈的环境下，先尽可能用清水润湿墙面，待墙体无明水之后，进行腻子层的施刮。
2、脱粉
现象：施工完成及干透后，用手触摸有掉粉现象。
产生原因：
1、内墙腻子粉抛光时间掌握不好，表面已经干燥后再进行抛光处理就会脱粉;
2、外墙腻子粉，饰面时涂层比较薄，在夏天高温下，水分挥发很快，面层未能足够的水分进行水合反应，因而容易脱粉。
3、产品超过保质期，粘结力度大幅度下降。
4、产品储存不当，吸潮后粘结力大幅度下降。
5、基层吸水率高，导致腻子干燥速度很快，没有充足的水分进行水合反应。
解决方法：
1、内墙腻子面层抛光时要掌握适宜的抛光时间，抛光的最佳时期就是待腻子表面水印消失后，立即进行抛光。实践证明，饰面1~2m2就应该进行压平或抛光处理。
2、外墙腻子表面干燥后，要进行适度打磨，并进行充分的淋水保养，一般保养分为两次或两次以上进行，如果有必要，请用透明封闭底漆兑水(1：5)作为第二道淋水液，效果会更好。
3、产品一定要在保质期内使用，如果超过保质期，必须进行试刮，经检验合格后，再行施工;
4、产品一定要注意防水处理，应存在在阴凉干燥处，并且保证包封完好。
5、夏天或高温强风气候条件下，在施刮腻子前最好先用清水润湿墙面，墙面表面无明水后即可施刮腻子。
3、脱落
现象：指腻子与基层之间粘结强度差，直接从基层脱落。
产生原因：
1、旧墙面很光滑(如钢化腻子、聚氨酯等油性漆)，腻子粉与其表面粘结牢度差。
2、新墙面使用模板浇注，表面光滑而且含有大量的脱模剂(废机油或有机硅类)。
3、对于木质底材、金属底材等非砂浆底材(如三合板、五合板、刨花板、实木等)上直接施刮腻子，由于表面胀缩比不同，和该类产品吸水率较强，刚性的内墙腻子不能随之变形，一般在3个月后会造成脱落。
4、腻子超过保质期
解决方法：
1、 铲除脱落层，按下面的情况有针对地处理;
2、 对旧墙面进行打磨，增加表面粗糙度，然后，用界面剂(用坤胶兑成胶水或乳液界面剂处理);
3、 用除油清洗剂除掉表面的脱模剂或其他油脂成分，再行施刮腻子。
4、 采用双组分或专用的合板腻子进行施工。
5、 大理石、马赛克、瓷砖等外墙表面请选用外墙翻新腻子打底。
6、 在腻子保质期内使用。
5、脱层
现象：腻子两层之间或腻子和基底之间相互剥离。
产生原因：
1、基底含有大量的脱模剂(比如废机油、蜡乳液);
2、基底严重粉化，吸水量过大。
3、底层腻子粉化严重，面层腻子太硬，干燥太快也会造成脱落。
4、两层腻子之间施工间隔过长，一般15天以上，饰面层有时也会造成脱层。
5、施工后或施工当中腻子层被雨水或其它渗透水浸润，造成腻子有效成分流失，也会脱落。
6、两层腻子搭配不合理。
处理方法：
1、铲除脱落层，重新选择专用腻子批荡;
2、严重粉化的施工面，最好用10%封闭底漆稀释液进行封固，待干燥后，再进行相应的腻子层或其他施工
3、腻子尤其是内墙腻子，尽可能缩短两道腻子施工的间隔;
4、注意施工过程防护，在腻子施工过程中或施工后8小时之内，腻子最好不要被水浸润;
5、腻子选用时，最好咨询一坤公司经销商，他们会给您专业的指导。
6、开裂
现象：腻子施工一段时间后，表面开裂。
产生原因：
1、基层未彻底干透就施工，施工要求基层的含水率≤10%。
2、底层腻子未干透，就过面，表层先行干燥，而内层还在继续干燥过程中，造成层间干缩程度不一样，容易开裂。
3、基层处理时，补缝和补平材料未彻底干透，上面就施刮硬度较强的内墙腻子，容易造成开裂;
4、施工太厚，内部干燥较慢，表面干燥速度较快，也容易造成开裂。
解决方法：
1、已经开裂的腻子，需铲除，如果裂纹不太大，也可采用柔性腻子进行第一道施工，然后按规范的施工方式进行施工。
2、每道施工不宜太厚，两道施工时间间隔一定要大于4小时以上，前道腻子彻底干透后，才进行后道施刮。
7、变黄
现象：指腻子施工完成后，不久即局部或全部呈现黄色。
产生原因：
主要发生在室内旧墙面，旧墙腻子使用了大量的PVA胶水，胶水老化分解，产生不饱和酸，不饱和酸与腻子中钙离子反应，生成相应黄色的钙盐。
解决方法：
1、用环保胶水滚涂两遍，彻底干透后，再行施刮一坤牌环保水性内墙腻子;
2、用白色封闭底漆滚涂两道，彻底干透后，再批刮腻子。
3、全部采用膏状腻子施工，或用板材腻子施工。
江丰电子2021中报业绩说明会纪要20210828
【时间】2021.8.28
【出席】董秘蒋总
主要内容梳理
一、业绩情况
营收：公司实现营业收入72,334.19万元，较上年同期+35.68%；公司实现归属于上市公司股东的净利润6,063.59万元，较上年同期+48.49%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,021.45万元，较上年同期+12.46%，经营活动现金流为2800万。
二、公司概况：
1、核心竞争力
1）铜锰合金板材目前已经获得了首批订单。铜锰核心板材未来会替代纯铜的板材，会有很大的用量。
2）HCM铜板材得到了国际一流的芯片代工大厂批量订单。HCM铜板材和普通的板材形状不太一样，普通的板材的话大概就是像一个圆饼的形状，HCM铜板材是一个比较杂的形态。国际上的话能够做 HCM铜板材的制造商只有两家，江丰电子现在已经是其中之一。
三、经营战略：
下半年公司计划采用T型的经营战略。横向来看，公司会在大的国产替代背景下，进入零部件、CMP的生产和销售。加快认证，助力销售增长；纵向来看，公司计划延伸产业链，通过自主研发或者参股或者联合开发的方式来实现超高层材料例如建设板材以及上游的包括铝、钛、钽、铜这些金属材料的国产化，进而不再依赖国外的原材料。
Q&A
Q1: 公司目前平板板材这一块进展如何？
A1: 平板板材目前整个进展比较顺利。公司目前在武汉和惠州正在建平板板材的生产基地，同时这也是我们可转债项目里面的两个募投项目。目前的产能正在加速运转，今年平板显示的板材的销售收入占比预计和去年差不多，大概在16%。
Q2: 可转债那边的项目大概产能什么时候能扩出来？
A2: 可转债的建设期是两年，目前的话两个厂地都在做，惠州那边进度会稍微快一点，目前惠州厂房已经建好，正在做内部的装修以及设备的安装调试；武汉厂地进度会慢一些，如果有后续进展公司会做进一步的进展公告。
Q3: LCD用碳纤维支撑毛利率这半年稍微有一些下滑，是由于产品结构变化还是什么原因造成的？
A3：LCD用碳纤维的销售目前在公司的占比越来越低。由于LCD并不是公司的主要开发方向。
Q4：铜板材这一块公司在国内哪些客户端有一个比较好的进展？
A4：纯铜板材的话在国内之前已经有些销量了；铜锰板材的话今年开始正式销售。
Q5：对于公司的半导体精密零部件例如PVD和CVD刻蚀机业务，蒋总您认为我们去做这块业务的话有哪些优势？此外，您如何看待零部件这块未来的发展前景？
A5：公司生产的零部件种类是比较多的。零部件其实相对半导体板材的发展空间更大一些。
Q6：零部件之前都是国外生产的，国外的那些设备厂商自己也会做零部件业务，我们这些下游的晶圆厂设备厂商之前也都是从国外买的，可以这样理解吗？
A6：是的。
Q7：目前我们做这个零部件业务有哪些国内和国外的竞争对手？
A7：目前来看主要竞争对手还是国外的一些设备厂。这些设备厂有的是采用贴牌生产的方式，但是具体这些设备厂是自己制造还是外包给别人制造我们暂时还不是很清楚。国内的来看这个零部件生产业务主要还是江丰电子在做。
Q8？江丰电子这一零部件业务毛利率如何？
A8：目前来看公司零部件生产启动时间还不算很长，所以还没有达到一个最理想的毛利率水平。
Q9：因为好像除了零部件这一业务，公司还有抛光电在拓展的新的业务。比如说零部件这一块，公司未来的一个规划是把零部件这一块做到什么样的一种覆盖度？
A9: 目前看来的话国内的需求量还是蛮大的，这一块的话公司还是蛮有信心。至于说要达到一个什么样的市场覆盖率公司倒还不是很确定。
Q10: 公司现在精密零部件还有在做新的吗？
A10：种类是非常多的，但是公司目前主要集中在CVD还有PVD这一块，然后像CVD里面的气体喷淋头这一块的话目前是公司的一个比较重点的产品，还有像那种晶圆的这种重塑器。那么您如果说有机会到我们公司来的话，可以看到我们现在在这一块有哪些客户产品。我们的客户有像PVD和CVD的设备制造企业；还有像中芯国际这类企业，因为这类企业本身也需要做耗材。
Q11: 为什么国内这边的毛利率会比国外高这么多的？按我理解我们比如说好多面板可能是主要供给国内外面板这块，可能毛利会第一，然后可能会拉低国内1个毛利率，但是报表上来看的话，就是国内的毛利率可能比国外可以高10个点左右，这是为什么呢？
A11：国外客户的议价能力会更强一些。
Q12: 公司供给国内和国外这种产品档次会有区别吗？
A12：有区别的。国内芯片制作成本相比于国外会低一些。
Q13：钽占公司的收入比例比较高，为什么钽这边的毛利率会这么低？
A13：钽占我们销售收入比例高的主要原因是因为钽的原材料成本比较贵。但是钽的毛利率要比钛铝低一些。钽的原材料现在正在做国产化，但是还是有比较大的比例的话是来自于海外。
Q14: 按大类披露钽法口径的话，其实可以分为钽靶和钽环两种产品。看到招股书上写的，钽靶就是买的美国的HC，意思就是直接从美国HC买一个钽靶佩戴，然后直接简单的焊接起来，这样来看加工过程要比其他几个钽靶要简单一些？还有钽环和钽靶是配套卖的吗？钽环在生产中具体起什么作用？
A14：不是的，公司从美国买了钽靶批之后还需要做一些变形等加工的。目前公司也在做国内的钽靶材原材料的生产。其次，钽环和钽靶不需要一定都买一家的，因为不同厂商生产的钽环和钽靶没有独特之处。此外，对于钽环在生产过程中的作用：对一个这种元素周期表，元素周期表排在后面的元素像这种钽，那么它在建设的过程当中，有时候在这种磁场离子的轰击下，掉落下来落到下面的晶圆的时候不是那种均匀性的降落的。那么要控制它的一个钽原子的这种或者说钽经历的这种降落的这种顺序或者方向，中间的话我们把靶材和晶圆的中间会放一块环，这个环线的话就像哪咤的头圈一样的，中间的话它可以冲电压，然后在中间的位置的话就形成一个磁场，这个磁场就可以控制钽的精密原子它们的一个调度的方向，让它的话垂直均匀的落在晶圆的表面。这样子的话晶圆的表面因为它平面上面的话，其实按照IC设计当中的话，你看上去是一个平面，但是里面的话是有各种各样的晶体管的，那么有的地方凹有的地方凸，你要垂直落下去的话，它才能够把它全覆盖掉。那么这个环境的话就是增强磁场，同时的话通过磁场的作用的话，控制原子降落的一个方向和精度。
Q15: 公司现在铜铝钛材这些上游原材料的一个布局情况是怎样的？
A15：铝钛坦铜都是超高层的金属材料，所以之前公司刚起步的时都是从海外购买的，那么现在的话公司的铝有部分是国产替代，相对来说目前大概占10%左右。那么您可以看一下江丰电子转债的一个募集说明书，一部分原材料是公司从海外采购的，还有一些的话是从国内的话做的原材料，那么它们之间的比较的话，就可以看到我们的整个的一个替代的趋势；钛的话目前来说是替代的比例的话是比较高的，因为钛的话公司是从2012年的话就参股了也是在医疗的一家企业。钽的话目前也正在做这种国产替代，钽的速度相对来说快一点；铜的话目前公司的技术人员也都已经配备，但是材料替代是一个比较系统和漫长的过程。
Q16: 钽合同的一些上游其他企业也是我们的一些关联方企业吗？
A16: 钽的话之前是从上游主动买，也是我们的关联，目前的话公司使用其他方式的话呢跟别人联合，但是也是公司引进过来的一些有这方面专长的一些专业人士。
Q17: 公司这边的其他收入目前占比也不低，其他收入里面主要包括哪些？
A17: 零部件，还有CMP包括铜板材。因为公司的整个的披露口径是达到收入的10%的话，就会把它单独的拿出来披露；没有达到10%的话公司就放在其他里面。
Q18: 公司披露的铝是半导体保材的还是面板的铝？
A18:半导体的铝和面板的铝都有。
Q19: 2021上半年非经常损益里1900多万的子公司的公允价值产生的收益，主要来自于？
A19: 来自于中芯国际。去年公司认购了中芯国际在科创板上市的股票，随着中芯国际股票价值的波动，我们会确认非经常性的收益。
Q20: 半导体板材这一块的产能情况是怎么样？板材的产能还有在扩张吗？
A20: 半导体板材这一块公司订单挺满的，我们采用了一些智能化改造并且提高这种工艺的效率，从而提升我们的产能，但是确实现在产能比较紧张。
Q21: 公司通过相对技术改造的方式去提升原有的产能，如果没有半导体板材这一块，就没有再去新建产能是吧？
A21: 新建产能建线的话倒没有，但是有为半导体配了一些设备。
Q22：现在公司的产能利用率是满的吧？
A22: 对，但是我们在计算产能利用率的时候的话，因为我们很多设备不是专用的这种设备（就是说一个材料生产一个产品就是一条线，从头做到尾），我们有些设备的话是通用的，比如说我们前面的铸造断打还有热处理，那么我们在做这些设备的话都是这个可以通用的，我们在泛产能的话是按照里面的最瓶颈的工艺的话给它计时的产能的，所以我们提升空间的话也还是有的。
Q23: 在半导体需求这么紧张的情况下，很多材料都有涨价，江丰电子靶材有没有涨价？
A23: 目前靶材价格比较稳定，因为我们的客户比较强势。
Q24: 未来一般会有一个降价的趋势，可以这么理解吗？
A24: 早几年的话会是这么一个状态，早年2005年成立的时候，跟我们的竞争对手美国还有日本企业竞争的时候，我们确实有降价。但是现在的话大家会更看重公司的技术服务能力和产品的检测能力。靶材在整个半导体材料工厂里面的占比并不高，而这个材料的话它又是里面的一个核心材料，留在芯片当中，最终会影响到芯片的应用的这种性能。需要通过严苛的认证才能生产，最终能够进入到这种晶圆制造工厂生产靶材的生产企业也是非常有限的。那么在这么一种情况下的话，其实价格竞争的话已经不是大家的关注的重点了。
Q25: CMP这一块能稍微详细介绍一下吗？
A25: 那么我们的CMP的话，今年的话也有比较不错的一个增长。CMP认证这些过程的话呢都是要求比较严格的。我们是做里面的抛光垫、研磨头和钻石盘，还有我们在做整个抛光电一个组头里面的这些零部件等配套的服务。
Q26: CMP业务这块的下游客户认证情况怎么样？
A26: 客户认证情况的话都还不错，我们在国内的主要的这种逻辑芯片和存储芯片的制造企业抛光电这些都已经通过认证了。
Q27: 公司做抛光垫业务国内还有其他的竞争对手吗？
A27: 国内目前据我们了解的话也有做抛光垫的就是鼎龙科技，鼎龙科技好像做的也不错。
Q28: 相比之下我们有什么比较大的优势吗？
A28: 对别人的话不是特别了解，我们也没办法去做这方面的比较。那么我们自己的特点来看的话，我们是一个比较系统的、一个全产业全链条的一个服务。因为它整个的CMP的话，这种工艺的好坏，跟它的研磨垫、钻石头和组件服务有联系。如果某一个环节出现了问题，可以做一个整体的判断和全系统的解决。如果说能够提供整套的这种全系统的服务，那么相对来说的话，对于客户的吸引力会更强一些。
Q29: 横向拓展这一块现在公司有没有什么规划要去拓展其他一些更多的新的业务？
A29: 因为零部件它涉及的品类很多，会消耗我们很多的这种人力资源。我们目前还是追求专精特新，首先的话就是要专业要专注，目前我们会先把自己手头的这些事做好。
Q30: 对于原材料这一块，像铝钽，未来有没有一个在什么时候达到大概原材料替代率有多少的一个目标或者规划？
A30: 这一块的话有一些难以预测的因素，所以不太好准确的去判断。
Q31: 公司这边对半导体整个的一个景气度怎么看？您觉得这种比较景气一个或者说紧张的状态会持续到什么时候？
A31: 我们觉得今年增长肯定是不错的，我们自己订单真的是做不过来。从半导体贸易协会和SEMI的一些行业报告来看，整个半导体最近这两年的话都会有一个比较好的增速，就像今年的半导体的增速，那么大家预计是比去年会增长两位数将近20%。
Q32: 我们公司现在的订单能见度大概是通常的话大家一直有一个比较稳定的这么一个合作，或者是一个季度到明年上半年吗？持续到什么时候？
A32: 一般来说芯片制造工厂在半导体这块会维持三家供应商这么一个数量，通常的话大家的订单会维持一个季度的合作，一般不会直接排到明年。但是大家的粘性度挺好的。
Q33: 公司半导体板材这一块用的比较多的是钽、铝、钛、铜，包括我看还有一些物态这一块，未来我们这几种靶材未来的一个趋势是什么？比如说随着制成越来越精细，有没有哪一种靶材它可能会在未来用量会越来越多？
A33: 精细制成的话用量大；低制程的市场用量也是蛮大的。#股票##价值投资日志[超话]#
【时间】2021.8.28
【出席】董秘蒋总
主要内容梳理
一、业绩情况
营收：公司实现营业收入72,334.19万元，较上年同期+35.68%；公司实现归属于上市公司股东的净利润6,063.59万元，较上年同期+48.49%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,021.45万元，较上年同期+12.46%，经营活动现金流为2800万。
二、公司概况：
1、核心竞争力
1）铜锰合金板材目前已经获得了首批订单。铜锰核心板材未来会替代纯铜的板材，会有很大的用量。
2）HCM铜板材得到了国际一流的芯片代工大厂批量订单。HCM铜板材和普通的板材形状不太一样，普通的板材的话大概就是像一个圆饼的形状，HCM铜板材是一个比较杂的形态。国际上的话能够做 HCM铜板材的制造商只有两家，江丰电子现在已经是其中之一。
三、经营战略：
下半年公司计划采用T型的经营战略。横向来看，公司会在大的国产替代背景下，进入零部件、CMP的生产和销售。加快认证，助力销售增长；纵向来看，公司计划延伸产业链，通过自主研发或者参股或者联合开发的方式来实现超高层材料例如建设板材以及上游的包括铝、钛、钽、铜这些金属材料的国产化，进而不再依赖国外的原材料。
Q&A
Q1: 公司目前平板板材这一块进展如何？
A1: 平板板材目前整个进展比较顺利。公司目前在武汉和惠州正在建平板板材的生产基地，同时这也是我们可转债项目里面的两个募投项目。目前的产能正在加速运转，今年平板显示的板材的销售收入占比预计和去年差不多，大概在16%。
Q2: 可转债那边的项目大概产能什么时候能扩出来？
A2: 可转债的建设期是两年，目前的话两个厂地都在做，惠州那边进度会稍微快一点，目前惠州厂房已经建好，正在做内部的装修以及设备的安装调试；武汉厂地进度会慢一些，如果有后续进展公司会做进一步的进展公告。
Q3: LCD用碳纤维支撑毛利率这半年稍微有一些下滑，是由于产品结构变化还是什么原因造成的？
A3：LCD用碳纤维的销售目前在公司的占比越来越低。由于LCD并不是公司的主要开发方向。
Q4：铜板材这一块公司在国内哪些客户端有一个比较好的进展？
A4：纯铜板材的话在国内之前已经有些销量了；铜锰板材的话今年开始正式销售。
Q5：对于公司的半导体精密零部件例如PVD和CVD刻蚀机业务，蒋总您认为我们去做这块业务的话有哪些优势？此外，您如何看待零部件这块未来的发展前景？
A5：公司生产的零部件种类是比较多的。零部件其实相对半导体板材的发展空间更大一些。
Q6：零部件之前都是国外生产的，国外的那些设备厂商自己也会做零部件业务，我们这些下游的晶圆厂设备厂商之前也都是从国外买的，可以这样理解吗？
A6：是的。
Q7：目前我们做这个零部件业务有哪些国内和国外的竞争对手？
A7：目前来看主要竞争对手还是国外的一些设备厂。这些设备厂有的是采用贴牌生产的方式，但是具体这些设备厂是自己制造还是外包给别人制造我们暂时还不是很清楚。国内的来看这个零部件生产业务主要还是江丰电子在做。
Q8？江丰电子这一零部件业务毛利率如何？
A8：目前来看公司零部件生产启动时间还不算很长，所以还没有达到一个最理想的毛利率水平。
Q9：因为好像除了零部件这一业务，公司还有抛光电在拓展的新的业务。比如说零部件这一块，公司未来的一个规划是把零部件这一块做到什么样的一种覆盖度？
A9: 目前看来的话国内的需求量还是蛮大的，这一块的话公司还是蛮有信心。至于说要达到一个什么样的市场覆盖率公司倒还不是很确定。
Q10: 公司现在精密零部件还有在做新的吗？
A10：种类是非常多的，但是公司目前主要集中在CVD还有PVD这一块，然后像CVD里面的气体喷淋头这一块的话目前是公司的一个比较重点的产品，还有像那种晶圆的这种重塑器。那么您如果说有机会到我们公司来的话，可以看到我们现在在这一块有哪些客户产品。我们的客户有像PVD和CVD的设备制造企业；还有像中芯国际这类企业，因为这类企业本身也需要做耗材。
Q11: 为什么国内这边的毛利率会比国外高这么多的？按我理解我们比如说好多面板可能是主要供给国内外面板这块，可能毛利会第一，然后可能会拉低国内1个毛利率，但是报表上来看的话，就是国内的毛利率可能比国外可以高10个点左右，这是为什么呢？
A11：国外客户的议价能力会更强一些。
Q12: 公司供给国内和国外这种产品档次会有区别吗？
A12：有区别的。国内芯片制作成本相比于国外会低一些。
Q13：钽占公司的收入比例比较高，为什么钽这边的毛利率会这么低？
A13：钽占我们销售收入比例高的主要原因是因为钽的原材料成本比较贵。但是钽的毛利率要比钛铝低一些。钽的原材料现在正在做国产化，但是还是有比较大的比例的话是来自于海外。
Q14: 按大类披露钽法口径的话，其实可以分为钽靶和钽环两种产品。看到招股书上写的，钽靶就是买的美国的HC，意思就是直接从美国HC买一个钽靶佩戴，然后直接简单的焊接起来，这样来看加工过程要比其他几个钽靶要简单一些？还有钽环和钽靶是配套卖的吗？钽环在生产中具体起什么作用？
A14：不是的，公司从美国买了钽靶批之后还需要做一些变形等加工的。目前公司也在做国内的钽靶材原材料的生产。其次，钽环和钽靶不需要一定都买一家的，因为不同厂商生产的钽环和钽靶没有独特之处。此外，对于钽环在生产过程中的作用：对一个这种元素周期表，元素周期表排在后面的元素像这种钽，那么它在建设的过程当中，有时候在这种磁场离子的轰击下，掉落下来落到下面的晶圆的时候不是那种均匀性的降落的。那么要控制它的一个钽原子的这种或者说钽经历的这种降落的这种顺序或者方向，中间的话我们把靶材和晶圆的中间会放一块环，这个环线的话就像哪咤的头圈一样的，中间的话它可以冲电压，然后在中间的位置的话就形成一个磁场，这个磁场就可以控制钽的精密原子它们的一个调度的方向，让它的话垂直均匀的落在晶圆的表面。这样子的话晶圆的表面因为它平面上面的话，其实按照IC设计当中的话，你看上去是一个平面，但是里面的话是有各种各样的晶体管的，那么有的地方凹有的地方凸，你要垂直落下去的话，它才能够把它全覆盖掉。那么这个环境的话就是增强磁场，同时的话通过磁场的作用的话，控制原子降落的一个方向和精度。
Q15: 公司现在铜铝钛材这些上游原材料的一个布局情况是怎样的？
A15：铝钛坦铜都是超高层的金属材料，所以之前公司刚起步的时都是从海外购买的，那么现在的话公司的铝有部分是国产替代，相对来说目前大概占10%左右。那么您可以看一下江丰电子转债的一个募集说明书，一部分原材料是公司从海外采购的，还有一些的话是从国内的话做的原材料，那么它们之间的比较的话，就可以看到我们的整个的一个替代的趋势；钛的话目前来说是替代的比例的话是比较高的，因为钛的话公司是从2012年的话就参股了也是在医疗的一家企业。钽的话目前也正在做这种国产替代，钽的速度相对来说快一点；铜的话目前公司的技术人员也都已经配备，但是材料替代是一个比较系统和漫长的过程。
Q16: 钽合同的一些上游其他企业也是我们的一些关联方企业吗？
A16: 钽的话之前是从上游主动买，也是我们的关联，目前的话公司使用其他方式的话呢跟别人联合，但是也是公司引进过来的一些有这方面专长的一些专业人士。
Q17: 公司这边的其他收入目前占比也不低，其他收入里面主要包括哪些？
A17: 零部件，还有CMP包括铜板材。因为公司的整个的披露口径是达到收入的10%的话，就会把它单独的拿出来披露；没有达到10%的话公司就放在其他里面。
Q18: 公司披露的铝是半导体保材的还是面板的铝？
A18:半导体的铝和面板的铝都有。
Q19: 2021上半年非经常损益里1900多万的子公司的公允价值产生的收益，主要来自于？
A19: 来自于中芯国际。去年公司认购了中芯国际在科创板上市的股票，随着中芯国际股票价值的波动，我们会确认非经常性的收益。
Q20: 半导体板材这一块的产能情况是怎么样？板材的产能还有在扩张吗？
A20: 半导体板材这一块公司订单挺满的，我们采用了一些智能化改造并且提高这种工艺的效率，从而提升我们的产能，但是确实现在产能比较紧张。
Q21: 公司通过相对技术改造的方式去提升原有的产能，如果没有半导体板材这一块，就没有再去新建产能是吧？
A21: 新建产能建线的话倒没有，但是有为半导体配了一些设备。
Q22：现在公司的产能利用率是满的吧？
A22: 对，但是我们在计算产能利用率的时候的话，因为我们很多设备不是专用的这种设备（就是说一个材料生产一个产品就是一条线，从头做到尾），我们有些设备的话是通用的，比如说我们前面的铸造断打还有热处理，那么我们在做这些设备的话都是这个可以通用的，我们在泛产能的话是按照里面的最瓶颈的工艺的话给它计时的产能的，所以我们提升空间的话也还是有的。
Q23: 在半导体需求这么紧张的情况下，很多材料都有涨价，江丰电子靶材有没有涨价？
A23: 目前靶材价格比较稳定，因为我们的客户比较强势。
Q24: 未来一般会有一个降价的趋势，可以这么理解吗？
A24: 早几年的话会是这么一个状态，早年2005年成立的时候，跟我们的竞争对手美国还有日本企业竞争的时候，我们确实有降价。但是现在的话大家会更看重公司的技术服务能力和产品的检测能力。靶材在整个半导体材料工厂里面的占比并不高，而这个材料的话它又是里面的一个核心材料，留在芯片当中，最终会影响到芯片的应用的这种性能。需要通过严苛的认证才能生产，最终能够进入到这种晶圆制造工厂生产靶材的生产企业也是非常有限的。那么在这么一种情况下的话，其实价格竞争的话已经不是大家的关注的重点了。
Q25: CMP这一块能稍微详细介绍一下吗？
A25: 那么我们的CMP的话，今年的话也有比较不错的一个增长。CMP认证这些过程的话呢都是要求比较严格的。我们是做里面的抛光垫、研磨头和钻石盘，还有我们在做整个抛光电一个组头里面的这些零部件等配套的服务。
Q26: CMP业务这块的下游客户认证情况怎么样？
A26: 客户认证情况的话都还不错，我们在国内的主要的这种逻辑芯片和存储芯片的制造企业抛光电这些都已经通过认证了。
Q27: 公司做抛光垫业务国内还有其他的竞争对手吗？
A27: 国内目前据我们了解的话也有做抛光垫的就是鼎龙科技，鼎龙科技好像做的也不错。
Q28: 相比之下我们有什么比较大的优势吗？
A28: 对别人的话不是特别了解，我们也没办法去做这方面的比较。那么我们自己的特点来看的话，我们是一个比较系统的、一个全产业全链条的一个服务。因为它整个的CMP的话，这种工艺的好坏，跟它的研磨垫、钻石头和组件服务有联系。如果某一个环节出现了问题，可以做一个整体的判断和全系统的解决。如果说能够提供整套的这种全系统的服务，那么相对来说的话，对于客户的吸引力会更强一些。
Q29: 横向拓展这一块现在公司有没有什么规划要去拓展其他一些更多的新的业务？
A29: 因为零部件它涉及的品类很多，会消耗我们很多的这种人力资源。我们目前还是追求专精特新，首先的话就是要专业要专注，目前我们会先把自己手头的这些事做好。
Q30: 对于原材料这一块，像铝钽，未来有没有一个在什么时候达到大概原材料替代率有多少的一个目标或者规划？
A30: 这一块的话有一些难以预测的因素，所以不太好准确的去判断。
Q31: 公司这边对半导体整个的一个景气度怎么看？您觉得这种比较景气一个或者说紧张的状态会持续到什么时候？
A31: 我们觉得今年增长肯定是不错的，我们自己订单真的是做不过来。从半导体贸易协会和SEMI的一些行业报告来看，整个半导体最近这两年的话都会有一个比较好的增速，就像今年的半导体的增速，那么大家预计是比去年会增长两位数将近20%。
Q32: 我们公司现在的订单能见度大概是通常的话大家一直有一个比较稳定的这么一个合作，或者是一个季度到明年上半年吗？持续到什么时候？
A32: 一般来说芯片制造工厂在半导体这块会维持三家供应商这么一个数量，通常的话大家的订单会维持一个季度的合作，一般不会直接排到明年。但是大家的粘性度挺好的。
Q33: 公司半导体板材这一块用的比较多的是钽、铝、钛、铜，包括我看还有一些物态这一块，未来我们这几种靶材未来的一个趋势是什么？比如说随着制成越来越精细，有没有哪一种靶材它可能会在未来用量会越来越多？
A33: 精细制成的话用量大；低制程的市场用量也是蛮大的。#股票##价值投资日志[超话]#
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