芯片概念10只大牛熊股名单（建议收藏）
1，力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司的主要产品为电源管理芯片，按功能可分为电源转换、电源防护、显示驱动等。
2，力源信息
武汉力源信息技术股份有限公司的主营业务是电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。公司主要产品包括电子元器件、结构模块器件(模组)、用电信息采集及控制系统产品、含嵌入式软件的芯片及套件、外协加工 、自研芯片及其他业务。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商。
3，宏微科技
江苏宏微科技股份有限公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。主要产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、“PSIC2019中国新能源汽车用IGBT最具发展潜力企业称号”和“中国电气节能30年杰出贡献企业”等荣誉称号。
4，国机精工
国机精工股份有限公司主要业务为轴承行业、磨料磨具行业及相关领域的研发制造、行业服务与技术咨询、贸易服务等。从业务类别，可分为轴承业务板块、磨料磨具业务板块、贸易及工程服务板块。在磨料磨具行业，公司产品技术门类较全、装备档次较高、产能规模较大，在超硬材料制品行业处于技术领先地位，是中国超硬材料行业的引领者、推动者。
5，斯达半导
嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等；
6，上海贝岭
上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
7，神工股份
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
8，国民技术
国民技术股份有限公司是国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片。
9，晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司的主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品为LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC 电源芯片。
10，复旦微电
上海复旦微电子集团股份有限公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务。
1，力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司的主要产品为电源管理芯片，按功能可分为电源转换、电源防护、显示驱动等。
2，力源信息
武汉力源信息技术股份有限公司的主营业务是电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。公司主要产品包括电子元器件、结构模块器件(模组)、用电信息采集及控制系统产品、含嵌入式软件的芯片及套件、外协加工 、自研芯片及其他业务。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商。
3，宏微科技
江苏宏微科技股份有限公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。主要产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、“PSIC2019中国新能源汽车用IGBT最具发展潜力企业称号”和“中国电气节能30年杰出贡献企业”等荣誉称号。
4，国机精工
国机精工股份有限公司主要业务为轴承行业、磨料磨具行业及相关领域的研发制造、行业服务与技术咨询、贸易服务等。从业务类别，可分为轴承业务板块、磨料磨具业务板块、贸易及工程服务板块。在磨料磨具行业，公司产品技术门类较全、装备档次较高、产能规模较大，在超硬材料制品行业处于技术领先地位，是中国超硬材料行业的引领者、推动者。
5，斯达半导
嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等；
6，上海贝岭
上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
7，神工股份
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
8，国民技术
国民技术股份有限公司是国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片。
9，晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司的主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品为LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC 电源芯片。
10，复旦微电
上海复旦微电子集团股份有限公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务。
芯片概念10只大牛熊股名单（建议收藏）
芯片概念是新一轮的王者赛道吗？
1，力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司的主要产品为电源管理芯片，按功能可分为电源转换、电源防护、显示驱动等。
2，力源信息
武汉力源信息技术股份有限公司的主营业务是电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。公司主要产品包括电子元器件、结构模块器件(模组)、用电信息采集及控制系统产品、含嵌入式软件的芯片及套件、外协加工 、自研芯片及其他业务。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商。
3，宏微科技
江苏宏微科技股份有限公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。主要产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、“PSIC2019中国新能源汽车用IGBT最具发展潜力企业称号”和“中国电气节能30年杰出贡献企业”等荣誉称号。
4，国机精工
国机精工股份有限公司主要业务为轴承行业、磨料磨具行业及相关领域的研发制造、行业服务与技术咨询、贸易服务等。从业务类别，可分为轴承业务板块、磨料磨具业务板块、贸易及工程服务板块。在磨料磨具行业，公司产品技术门类较全、装备档次较高、产能规模较大，在超硬材料制品行业处于技术领先地位，是中国超硬材料行业的引领者、推动者。
5，斯达半导
嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等；
6，上海贝岭
上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
7，神工股份
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
8，国民技术
国民技术股份有限公司是国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片。
9，晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司的主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品为LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC 电源芯片。
10，复旦微电
上海复旦微电子集团股份有限公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务。
消息面：半导体产能重镇危机解除，车用芯片供给现曙光
已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日，马来西亚宣布，国内成人新冠疫苗接种率已达九成，将进一步放宽防疫限制，解除跨州旅行禁令。政府表示，将把新冠疫情看作“地方性流行病”，即使病例数量上升，也不会再次实施全国性封锁。马来西亚半导体产能有望开始爬坡。
或许，产能爬坡已经开始。据摩根士丹利对马来西亚晶圆厂设备商的调查显示，9月末平均产能利用率已达89%——8月末仅为51%。
具体厂商方面，安森美、恩智浦、德州仪器、意法半导体等公司的当地工厂运营均出现明显改善。根据当地政府目前政策，只要工厂员工完成接种2剂疫苗，工厂便可恢复100%产能。例如，大摩调查显示，英飞凌的马六甲工厂员工已在9月完成2剂BNT疫苗接种，工厂恢复全产能运行。
汽车缺芯症结渐解
汽车产业的“四化”趋势正在引发产品价值链重塑——内燃机相关系统和元器件不断缩减，而三电（电池、电驱、电控）的引入则快速推升汽车含硅量，后者占整车成本比重可达50%，纯电动车的半导体总价值量相比传统汽车有望提升70%以上。
此前特斯拉、宝马、蔚来等车厂减产、延迟交付，主要原因都是“缺芯”。而分析师指出，车用芯片短缺的症结，便是疫情下马来西亚当地封测厂停工/减产。统计数据显示，全球14%的封测厂都位于大马，而9月上半月，当地工厂平均只有47%的人力保持运作。
大摩曾在9月13日的一份报告中表示，马来西亚有望在10月底将疫情视作“地方性流行病”，而芯片产量在11-12月获得明显改善。如今看来，政府较预期提前半个多月实施这一举措，车用芯片产量有望提早恢复。
业内近期的多个表现，一定程度上也印证了这一观点。
中汽协日前提及，马来西亚当地产能已逐步恢复，Q4芯片采购有一定保证。不过其也提醒，Q4供应依旧短缺。
台积电10月14日在法说会上透露，目前车用芯片短缺问题已有所缓解，传导至OEM厂仍需数季度时间。中国汽车流通协会也在9月30日表示，汽车芯片缺口峰值已经过去，未来芯片供应将会缓慢提升，但传导至汽车终端销售还需要3-5个月。
值得一提的是，10月15日半导体板块走强，其中IGBT相关个股领涨。@股海实战宗师-文总 #财经##今日看盘##微博股票##微博财经##股票#
芯片概念是新一轮的王者赛道吗？
1，力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司的主要产品为电源管理芯片，按功能可分为电源转换、电源防护、显示驱动等。
2，力源信息
武汉力源信息技术股份有限公司的主营业务是电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。公司主要产品包括电子元器件、结构模块器件(模组)、用电信息采集及控制系统产品、含嵌入式软件的芯片及套件、外协加工 、自研芯片及其他业务。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商。
3，宏微科技
江苏宏微科技股份有限公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。主要产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、“PSIC2019中国新能源汽车用IGBT最具发展潜力企业称号”和“中国电气节能30年杰出贡献企业”等荣誉称号。
4，国机精工
国机精工股份有限公司主要业务为轴承行业、磨料磨具行业及相关领域的研发制造、行业服务与技术咨询、贸易服务等。从业务类别，可分为轴承业务板块、磨料磨具业务板块、贸易及工程服务板块。在磨料磨具行业，公司产品技术门类较全、装备档次较高、产能规模较大，在超硬材料制品行业处于技术领先地位，是中国超硬材料行业的引领者、推动者。
5，斯达半导
嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等；
6，上海贝岭
上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
7，神工股份
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
8，国民技术
国民技术股份有限公司是国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片。
9，晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司的主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品为LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC 电源芯片。
10，复旦微电
上海复旦微电子集团股份有限公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务。
消息面：半导体产能重镇危机解除，车用芯片供给现曙光
已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日，马来西亚宣布，国内成人新冠疫苗接种率已达九成，将进一步放宽防疫限制，解除跨州旅行禁令。政府表示，将把新冠疫情看作“地方性流行病”，即使病例数量上升，也不会再次实施全国性封锁。马来西亚半导体产能有望开始爬坡。
或许，产能爬坡已经开始。据摩根士丹利对马来西亚晶圆厂设备商的调查显示，9月末平均产能利用率已达89%——8月末仅为51%。
具体厂商方面，安森美、恩智浦、德州仪器、意法半导体等公司的当地工厂运营均出现明显改善。根据当地政府目前政策，只要工厂员工完成接种2剂疫苗，工厂便可恢复100%产能。例如，大摩调查显示，英飞凌的马六甲工厂员工已在9月完成2剂BNT疫苗接种，工厂恢复全产能运行。
汽车缺芯症结渐解
汽车产业的“四化”趋势正在引发产品价值链重塑——内燃机相关系统和元器件不断缩减，而三电（电池、电驱、电控）的引入则快速推升汽车含硅量，后者占整车成本比重可达50%，纯电动车的半导体总价值量相比传统汽车有望提升70%以上。
此前特斯拉、宝马、蔚来等车厂减产、延迟交付，主要原因都是“缺芯”。而分析师指出，车用芯片短缺的症结，便是疫情下马来西亚当地封测厂停工/减产。统计数据显示，全球14%的封测厂都位于大马，而9月上半月，当地工厂平均只有47%的人力保持运作。
大摩曾在9月13日的一份报告中表示，马来西亚有望在10月底将疫情视作“地方性流行病”，而芯片产量在11-12月获得明显改善。如今看来，政府较预期提前半个多月实施这一举措，车用芯片产量有望提早恢复。
业内近期的多个表现，一定程度上也印证了这一观点。
中汽协日前提及，马来西亚当地产能已逐步恢复，Q4芯片采购有一定保证。不过其也提醒，Q4供应依旧短缺。
台积电10月14日在法说会上透露，目前车用芯片短缺问题已有所缓解，传导至OEM厂仍需数季度时间。中国汽车流通协会也在9月30日表示，汽车芯片缺口峰值已经过去，未来芯片供应将会缓慢提升，但传导至汽车终端销售还需要3-5个月。
值得一提的是，10月15日半导体板块走强，其中IGBT相关个股领涨。@股海实战宗师-文总 #财经##今日看盘##微博股票##微博财经##股票#
#复旦·科研新动态# 【微电子学院丁士进课题组报道一种基于分子层沉积工艺的高性能柔性气体传感器】目前，面向有机半导体的分子层沉积工艺开发仍面临着挑战。针对上述问题，微电子学院丁士进课题组首次开发了聚噻吩薄膜的分子层沉积制备工艺，并研制出了基于超薄聚噻吩薄膜的高性能柔性氨气传感器。相关工作以“High-Performance Flexible Gas Sensors Based on Layer-by-Layer Assembled Polythiophene Thin Films”为题发表于Chemistry of Materials杂志。本文通讯作者为研究员丁士进以及副研究员吴小晗，第一作者为博士研究生谭昊天https://t.cn/A6Mp9O7J
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