妙用热点效应，AMD申请3D堆叠散热专利。
随着堆叠元器件的增多，集中的热量如果散出去成了一个大问题，AMD对此悄悄申请了一项非常巧妙的专利设计。根据专利描述，AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块（TEC），原理是利用帕尔贴效应(Peltier Effect)。
按照AMD的描述，利用帕尔贴效应，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。
随着堆叠元器件的增多，集中的热量如果散出去成了一个大问题，AMD对此悄悄申请了一项非常巧妙的专利设计。根据专利描述，AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块（TEC），原理是利用帕尔贴效应(Peltier Effect)。
按照AMD的描述，利用帕尔贴效应，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。
【AMD申请3D堆叠散热专利：妙用热电效应】3D立体封装渐成大趋势，但发热也越来越集中。AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计，计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块(TEC)，原理是利用帕尔贴热电效应(Peltier Effect)，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。
【隐藏在非洲的中国手机巨头】无论是在肯尼亚的边境小城、人来人往的旅游城市，还是在乌干达首都坎帕拉的贫民窟，只要有墙的地方，几乎都有蓝底白字的TEC-NO的广告。
“如果一个非洲女孩子发照片给你，你发现照片很漂亮，但见到本人却没那么好看。那有可能她是用TECNO手机拍的照片。”https://t.cn/RsxhGH5
“如果一个非洲女孩子发照片给你，你发现照片很漂亮，但见到本人却没那么好看。那有可能她是用TECNO手机拍的照片。”https://t.cn/RsxhGH5
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