美媒探访#台积电# #美国#5nm工厂 还提到#两岸关系#
【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】
当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
在这篇探访报道中，CNBC还特别提到两岸关系，声称台积电的重要工厂大多位于中国台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害和地缘政治紧张局势的影响，甚至还有一些专家将台积电称为台湾地区与大陆紧张关系中的“硅盾”。
无独有偶，半导体分析机构“IC Insights”10月13日发布报告称，目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
届时，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球产能的37%，约为北美产能的3倍。
CNBC报道截图
CNBC报道截图
“台积电产能大部分在台湾，对西方是一个重要问题”
“台积电可能不是一个家喻户晓的公司，但它的市值超过5500亿美元，是全球市值最高的10家公司之一。现在，它正在利用其可观的资源将世界上最先进的芯片制造工厂带回（bring back）美国本土。”CNBC在报道中写道。
日前，CNBC前往美国亚利桑那州，实地探访了台积电正在当地建设的晶圆厂。在投资120亿美元将这座工厂建成后，台积电将在该工厂将生产5纳米先进制程，月产能2万片晶圆。
目前，5纳米是世界上最先进的芯片制程，英特尔等美国公司尚未量产这一节点，而台积电的到来有望改变这种情况。不过，从现场画面来看，在宣布建厂1年多后，台积电亚利桑那工厂仍处于初期施工阶段。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
“实际上，我们正在复制在台湾的建厂模式”，台积电技术处长陈锵泽（Tony Chen）在现场介绍称，该公司正在建造一座230万平方英尺（约合21.4万平方米）的四层晶圆厂。在台积电工作的23年里，陈锵泽曾推动其他17个晶圆厂建设项目。
“如果你想要更多的产能，就必须建造更多的晶圆厂，这就是我们搬到美国的原因之一。”台积电首席战略官、亚利桑那项目总裁兼首席执行官里克·卡西迪表示，“我们的客户希望我们在美国，美国政府也希望我们在这里。”
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国宇航局（NASA）火星探测器“毅力号”（Perseverance Rover）的各种关键芯片。本月早些时候，台积电宣布在日本建设新厂的计划，该公司将在那里使用28nm等成熟制程生产芯片，用于家用设备和某些汽车部件。除此之外，该公司还是苹果iPhone和大多数Mac电脑中最先进芯片的独家供应商。
事实上，美国才是芯片产业的发源地。但几十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，美国占全球芯片产能的12%，远低于1990年的37%。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
台积电披露的数据显示，2020年，该公司占全球半导体产能的24%，比2019年提高3个百分点。而研究机构凯投宏观的数据显示，在最新款iPhone、超级计算机和汽车人工智能等领域使用的芯片中，台积电产能占92%，三星产能占8%。
“台积电几乎已经成为先进芯片的垄断者，这些制造业务大部分都集中在台湾，这对美国甚至西方世界来说，都是一个重要的国家问题。”萨斯奎哈纳（Susquehanna）高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示。
除最先进的3纳米和5纳米芯片外，台积电还为电动牙刷和咖啡机等产品生产面积更大的芯片。但目前几乎所有类型的芯片都出现产能紧缺，包括通用汽车和丰田在内的汽车制造商已暂停部分工厂的生产，苹果也可能会削减其2021年iPhone 13的生产目标，部分机型的订单将推迟一个多月。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
机构：两岸统一，中国芯片产能将是北美3倍
短期来看，芯片短缺制约着各行业的发展。长期来看，随着万物互联时代的到来，全球芯片使用量或将大幅增加，这让台积电这类芯片代工厂的重要性日益凸显。
借着这个话题，CNBC再次提到了两岸关系。该报道有些炒作意味，称台积电的12英寸晶圆厂大多位于台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害（包括目前台湾岛内的干旱）或该地区地缘政治紧张局势的影响。而一些专家甚至将台积电称为台湾与大陆紧张关系中的“硅盾”（silicon shield）。
“媒体描绘了一幅非常黯淡的画面，”高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示，“但我实际上乐观得多，因为中国大陆和台湾之间存在互惠关系，中国大陆目前的先进制造业需要台积电的芯片。”
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
中国大陆的确需要台积电生产的先进芯片，但美国政府过去几年一直在通过长臂管辖阻碍大陆部分企业获取芯片产能，并且打压大陆本土的芯片制造厂商。
10月13日，知名半导体分析机构IC Insights发布报告称，随着中美贸易紧张关系加剧，美国对部分中国半导体企业实施严厉制裁，这让中国开始思考未来如何参与集成电路和电子行业的全球竞争。
IC Insights报告截图
IC Insights报告截图
IC Insights数据显示，2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。
按这个数据计算，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值，在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%。
还需要注意的是，在2020年中国大陆227亿美元的芯片产值中，总部位于中国大陆的企业只生产了其中的83亿美元（36.6%），台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业生产了其余的芯片。
报告指出，未来全球经济的健康增长越来越依赖于先进电子系统的持续引入。这些系统中的关键部件是集成电路，没有集成电路，就无法生产先进的电子系统。
数据来源：IC Insights
数据来源：IC Insights
在此背景下，中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率？
IC Insights罕见指出，实现两岸统一或是一个选项。理由如下：
1.截至2020年12月，中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%，约为北美地区产能的3倍。
2.在台积电的引领下，截至目前，中国台湾的先进芯片（制程<10纳米）产能是世界任何国家和地区中最大的（63%），以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。
3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes，拥有的一个小型6英寸晶圆厂，以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂（分别是桃园的Fab11晶圆厂，每月产能为10万8000片，和台中Fab16晶圆厂，产能为月产能10万片）。
4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能，紧随韩国的25%。相比之下，北美仅占11%；岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年，中国台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力积电等）将占全球纯代工市场总量的近80%。
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
因此，IC Insights指出：目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
2021年三季度，台积电各制程营收占比
2021年三季度，台积电各制程营收占比
正从台湾请专家协助建厂
大洋彼岸，台积电亚利桑那州工地现场，世界上最大的起重机之一正被提升到200英尺的高度，这个重达2300吨的起重机由153辆半卡车运到现场。
工地主管吉姆·怀特（Jim White）透露，自今年4月开工以来，承包商已经搬移近400万立方码（1立方米等于1.3立方码）的泥土，并使用了超过2.6亿加仑（1加仑=3.79升）的水。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
建造晶圆厂和制造芯片需要大量的水，而在亚利桑那的沙漠中，水并不是丰富的资源。该州最大的水资源是地下水，但大型农场的深井用水的速度比自然补充的速度要快。
陈锵泽介绍称，台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。
台积电对水资源短缺并不陌生。目前，台湾地区正面临56年来最严重的干旱，但台积电表示，这并未影响生产。该公司透露，在亚利桑那州一个现场水处理中心，将回收高达90%的工厂用水。
另外一个挑战是，台积电大多数5纳米专家都在亚洲。
为了解决这个问题，台积电的学术关系经理罗克珊娜·维加透露，该公司将从台湾请来一些顶级专家，“他们被认为是我们工厂的主题专家。这将是一项临时任务……两年，也许三年。”
台积电方面透露，该公司已经向台湾派遣了250多名美国新员工，进行为期12至18个月的培训，以跟上工厂进度。
CNBC称，多元化是台积电将先进制造业带到美国的一个关键原因。高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰指出，在模拟半导体设计方面，台湾没有优势，如果搬到美国，就能接触到更多的模拟设计公司。
事实上，美国严重依赖台积电的芯片产能，才是特朗普执政时期对台积电软硬兼施的真正原因。
“亚利桑那州有许多计划，包括合格设施税收抵免和优质工作税收抵免，这确实是帮助降低运营成本的一个激励因素。除此之外，凤凰城还提供了一项2亿美元的基础设施计划，帮助台积电获得所需的水和其他基础设施。”大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官克里斯·卡马乔表示。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
目前，拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，在未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番。
但日经新闻日前曾尖锐指出，目前距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上，美国众议院的相关法案连补贴内容都没有纳入，审议也没有进展，给台积电的补贴完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴，美国国内也存在反对声音。
随着全球芯片持续紧缺，台积电已承诺在未来三年内投资1000亿美元扩产。类似的扩产行动也正在世界各地进行。SEMI预计，到2024年将有72家新晶圆厂或重大扩产项目投产，其中10家位于北美和南美。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）坦言：“我在过去两三年听到的投资公告比我一生听到的都多。基于此，我们认为，到明年年底，芯片短缺问题应该会有所缓解。”
《华尔街日报》报道称，在此之前，由于需求持续飙升，台积电把芯片价格上调至多20%，成本可能会通过电子产品的价格转嫁到消费者身上。该公司还在继续提高产能，包括在美国的产能，亚利桑那州占地1100英亩（约合445.2万平方米）的工厂肯定有余力进行第二阶段的生产。
【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】
当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
在这篇探访报道中，CNBC还特别提到两岸关系，声称台积电的重要工厂大多位于中国台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害和地缘政治紧张局势的影响，甚至还有一些专家将台积电称为台湾地区与大陆紧张关系中的“硅盾”。
无独有偶，半导体分析机构“IC Insights”10月13日发布报告称，目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
届时，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球产能的37%，约为北美产能的3倍。
CNBC报道截图
CNBC报道截图
“台积电产能大部分在台湾，对西方是一个重要问题”
“台积电可能不是一个家喻户晓的公司，但它的市值超过5500亿美元，是全球市值最高的10家公司之一。现在，它正在利用其可观的资源将世界上最先进的芯片制造工厂带回（bring back）美国本土。”CNBC在报道中写道。
日前，CNBC前往美国亚利桑那州，实地探访了台积电正在当地建设的晶圆厂。在投资120亿美元将这座工厂建成后，台积电将在该工厂将生产5纳米先进制程，月产能2万片晶圆。
目前，5纳米是世界上最先进的芯片制程，英特尔等美国公司尚未量产这一节点，而台积电的到来有望改变这种情况。不过，从现场画面来看，在宣布建厂1年多后，台积电亚利桑那工厂仍处于初期施工阶段。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
“实际上，我们正在复制在台湾的建厂模式”，台积电技术处长陈锵泽（Tony Chen）在现场介绍称，该公司正在建造一座230万平方英尺（约合21.4万平方米）的四层晶圆厂。在台积电工作的23年里，陈锵泽曾推动其他17个晶圆厂建设项目。
“如果你想要更多的产能，就必须建造更多的晶圆厂，这就是我们搬到美国的原因之一。”台积电首席战略官、亚利桑那项目总裁兼首席执行官里克·卡西迪表示，“我们的客户希望我们在美国，美国政府也希望我们在这里。”
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国宇航局（NASA）火星探测器“毅力号”（Perseverance Rover）的各种关键芯片。本月早些时候，台积电宣布在日本建设新厂的计划，该公司将在那里使用28nm等成熟制程生产芯片，用于家用设备和某些汽车部件。除此之外，该公司还是苹果iPhone和大多数Mac电脑中最先进芯片的独家供应商。
事实上，美国才是芯片产业的发源地。但几十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，美国占全球芯片产能的12%，远低于1990年的37%。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
台积电披露的数据显示，2020年，该公司占全球半导体产能的24%，比2019年提高3个百分点。而研究机构凯投宏观的数据显示，在最新款iPhone、超级计算机和汽车人工智能等领域使用的芯片中，台积电产能占92%，三星产能占8%。
“台积电几乎已经成为先进芯片的垄断者，这些制造业务大部分都集中在台湾，这对美国甚至西方世界来说，都是一个重要的国家问题。”萨斯奎哈纳（Susquehanna）高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示。
除最先进的3纳米和5纳米芯片外，台积电还为电动牙刷和咖啡机等产品生产面积更大的芯片。但目前几乎所有类型的芯片都出现产能紧缺，包括通用汽车和丰田在内的汽车制造商已暂停部分工厂的生产，苹果也可能会削减其2021年iPhone 13的生产目标，部分机型的订单将推迟一个多月。
图片来源：CNBC
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机构：两岸统一，中国芯片产能将是北美3倍
短期来看，芯片短缺制约着各行业的发展。长期来看，随着万物互联时代的到来，全球芯片使用量或将大幅增加，这让台积电这类芯片代工厂的重要性日益凸显。
借着这个话题，CNBC再次提到了两岸关系。该报道有些炒作意味，称台积电的12英寸晶圆厂大多位于台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害（包括目前台湾岛内的干旱）或该地区地缘政治紧张局势的影响。而一些专家甚至将台积电称为台湾与大陆紧张关系中的“硅盾”（silicon shield）。
“媒体描绘了一幅非常黯淡的画面，”高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示，“但我实际上乐观得多，因为中国大陆和台湾之间存在互惠关系，中国大陆目前的先进制造业需要台积电的芯片。”
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
中国大陆的确需要台积电生产的先进芯片，但美国政府过去几年一直在通过长臂管辖阻碍大陆部分企业获取芯片产能，并且打压大陆本土的芯片制造厂商。
10月13日，知名半导体分析机构IC Insights发布报告称，随着中美贸易紧张关系加剧，美国对部分中国半导体企业实施严厉制裁，这让中国开始思考未来如何参与集成电路和电子行业的全球竞争。
IC Insights报告截图
IC Insights报告截图
IC Insights数据显示，2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。
按这个数据计算，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值，在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%。
还需要注意的是，在2020年中国大陆227亿美元的芯片产值中，总部位于中国大陆的企业只生产了其中的83亿美元（36.6%），台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业生产了其余的芯片。
报告指出，未来全球经济的健康增长越来越依赖于先进电子系统的持续引入。这些系统中的关键部件是集成电路，没有集成电路，就无法生产先进的电子系统。
数据来源：IC Insights
数据来源：IC Insights
在此背景下，中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率？
IC Insights罕见指出，实现两岸统一或是一个选项。理由如下：
1.截至2020年12月，中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%，约为北美地区产能的3倍。
2.在台积电的引领下，截至目前，中国台湾的先进芯片（制程<10纳米）产能是世界任何国家和地区中最大的（63%），以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。
3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes，拥有的一个小型6英寸晶圆厂，以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂（分别是桃园的Fab11晶圆厂，每月产能为10万8000片，和台中Fab16晶圆厂，产能为月产能10万片）。
4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能，紧随韩国的25%。相比之下，北美仅占11%；岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年，中国台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力积电等）将占全球纯代工市场总量的近80%。
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
因此，IC Insights指出：目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
2021年三季度，台积电各制程营收占比
2021年三季度，台积电各制程营收占比
正从台湾请专家协助建厂
大洋彼岸，台积电亚利桑那州工地现场，世界上最大的起重机之一正被提升到200英尺的高度，这个重达2300吨的起重机由153辆半卡车运到现场。
工地主管吉姆·怀特（Jim White）透露，自今年4月开工以来，承包商已经搬移近400万立方码（1立方米等于1.3立方码）的泥土，并使用了超过2.6亿加仑（1加仑=3.79升）的水。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
建造晶圆厂和制造芯片需要大量的水，而在亚利桑那的沙漠中，水并不是丰富的资源。该州最大的水资源是地下水，但大型农场的深井用水的速度比自然补充的速度要快。
陈锵泽介绍称，台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。
台积电对水资源短缺并不陌生。目前，台湾地区正面临56年来最严重的干旱，但台积电表示，这并未影响生产。该公司透露，在亚利桑那州一个现场水处理中心，将回收高达90%的工厂用水。
另外一个挑战是，台积电大多数5纳米专家都在亚洲。
为了解决这个问题，台积电的学术关系经理罗克珊娜·维加透露，该公司将从台湾请来一些顶级专家，“他们被认为是我们工厂的主题专家。这将是一项临时任务……两年，也许三年。”
台积电方面透露，该公司已经向台湾派遣了250多名美国新员工，进行为期12至18个月的培训，以跟上工厂进度。
CNBC称，多元化是台积电将先进制造业带到美国的一个关键原因。高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰指出，在模拟半导体设计方面，台湾没有优势，如果搬到美国，就能接触到更多的模拟设计公司。
事实上，美国严重依赖台积电的芯片产能，才是特朗普执政时期对台积电软硬兼施的真正原因。
“亚利桑那州有许多计划，包括合格设施税收抵免和优质工作税收抵免，这确实是帮助降低运营成本的一个激励因素。除此之外，凤凰城还提供了一项2亿美元的基础设施计划，帮助台积电获得所需的水和其他基础设施。”大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官克里斯·卡马乔表示。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
目前，拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，在未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番。
但日经新闻日前曾尖锐指出，目前距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上，美国众议院的相关法案连补贴内容都没有纳入，审议也没有进展，给台积电的补贴完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴，美国国内也存在反对声音。
随着全球芯片持续紧缺，台积电已承诺在未来三年内投资1000亿美元扩产。类似的扩产行动也正在世界各地进行。SEMI预计，到2024年将有72家新晶圆厂或重大扩产项目投产，其中10家位于北美和南美。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）坦言：“我在过去两三年听到的投资公告比我一生听到的都多。基于此，我们认为，到明年年底，芯片短缺问题应该会有所缓解。”
《华尔街日报》报道称，在此之前，由于需求持续飙升，台积电把芯片价格上调至多20%，成本可能会通过电子产品的价格转嫁到消费者身上。该公司还在继续提高产能，包括在美国的产能，亚利桑那州占地1100英亩（约合445.2万平方米）的工厂肯定有余力进行第二阶段的生产。
守在国产替代进口的市场前夜，中国铝塑膜企业正在“深蹲起跳”。
“2021年国内电池厂家都以非常开放的心态来评测和应用我们的铝塑膜，本土铝塑膜企业要对自己的产品有信心。” 明冠新材料股份有限公司相关负责人对高工锂电表示，国内电池企业降成本和保障供应链安全需求急迫，国产铝塑膜正在加速驶入国内动力市场。
中国电池企业对本土铝塑膜关注度升温背后，是随着国产铝塑膜在产品外观、冲深成型、耐电解液、阻水性等综合性能上不断提升，本土铝塑膜企业有望打破中国动力电池用铝塑膜依赖进口日本铝塑膜的困局。
当前，国际铝塑膜市场主要被DNP、昭和电工等日企所垄断，中国市场动力用铝塑膜70%以上被DNP和昭和电工两家企业占据，国产铝塑膜占比相对较低。
业内人士认为，铝塑膜国产化替代缓慢的根本原因在于：1、国内产业链企业对铝塑膜的相关研究不足，市场主要依赖日韩企业的技术路线与经验；2、国内铝塑膜材料供应体系有所缺失；3、国产铝塑膜市场化进程较进口短，动力电池厂家对于国产铝塑膜依然心存防线；4、下游厂商指定采用进口铝塑膜等。
而作为国内最早涉及太阳能电池背板与锂离子用铝塑膜领域的企业之一，明冠新材经过十多年的研发，掌握了铝塑膜核心生产工艺，目前已有多款应用于不同场景的铝塑膜产品批量出货，成为了国产铝塑膜替代进口的行业“尖兵”。
创新工艺捅破最后一层“膜”
经过多年的发展，中国锂电池产业链基本上在四大材料、设备、锂电池等领域都实现了国产化替代进口。
然而，铝塑膜作为锂电池材料领域技术难度最高的环节之一，仍是目前锂电池产业链中唯一尚未完全国产化的关键材料。
锂电池用铝塑膜是一种多层复合膜，一般由PA/AL/PP三种材料构成。尼龙层为外层，起辅助成型和保护作用；铝箔层为阻隔层，起成型和阻隔作用；PP层为热封层，主要作用是封口粘接。
铝塑膜工艺按内层AL/PP复合方式可以分为热法和干法两种。干法工艺优点在于设备投资小门槛低，工艺简单容易掌握，但是内层PP胶和CPP大多依赖进口，成本和品质受限于PP胶和CPP；热法工艺优势在于耐电解液和抗水性能优异，缺点是深冲性能差，工艺复杂。
但这两者技术路线以及基础原材料都来源于日本，存在较高的技术壁垒。这意味着中国铝塑膜企业在采用这两者工艺技术生产铝塑膜时，有可能会被日本“卡脖子”。
业内人士认为，国产铝塑膜想要打破进口垄断实现替代，就必须从基础材料和生产工艺等方面进行革新，掌握自主核心技术，实现真正的国产化。
在此情况之下，明冠新材结合十多年在干法复合、热法制膜及胶粘剂开发上的经验，创造性的开发出干热复合工艺技术。
明冠新材介绍到，新工艺流程实现涂布、复合多工艺一次成型，可以大幅提升铝塑膜产品的稳定性、产线自动化程度、产品良率以及生产效率，使其铝塑膜产品具有冲深性能优异、耐电解液性能佳、绝缘性良好、耐热性强、热封强度高、耐湿热老化、耐高低温等多项性能优势。
明冠新材表示，公司研发的干热复合法工艺在吸取干法工艺优势的同时，兼顾了热法在耐电解液和抗水性方面具有优势的工艺特点，使得铝塑膜在冲深成型、外观、耐电解液及阻水等多方面的综合性能得到提升。
例如，明冠新材采用干热复合法工艺生产的铝塑膜在冲深方面可以达到9-10mm，达到日本进口水平；耐电解液性能方面，明冠新材的铝塑膜耐电解液长效测试85℃浸泡30天，并保持在8N/15mm以上。
值得注意的是，除了创新工艺技术之外，明冠新材也在铝塑膜基础材料方面进行深入研究，进一步提升其竞争力。
此前，明冠新材在涉足太阳能背板生产时考虑到关键原材料氟膜被美国和日本公司垄断，不利于其实现国产化，因而自主研发M膜替代进口薄膜，解决了基础原材料被卡脖子的难题。
在此基础上，明冠新材也将该策略应用在铝塑膜上，在胶粘剂、铝箔、CPP膜、尼龙薄膜等原材料方面进行自主研发，基本上实现了国产化。
明冠新材认为，铝塑膜要实现国产化就必须在基础原材料上实现国产化，这样才能保障供应链安全和掌握核心技术。
铝塑膜业务驶入快车道
近年来，新能源汽车以及储能和两轮车领域对软包锂电池需求快速增长，带动铝塑膜市场需求持续增长，国内动力与储能锂电池市场已出现铝塑膜供不应求的局面。
高工锂电了解到，为保障原料供应稳定，LG新能源与日本DNP在今年签署了战略供货协议，承包了DNP的绝大部分热法铝塑膜产能，导致2021年国内动力电池用铝塑膜出现供应紧张的情况。
为保障原料供应稳定和降低成本，国内动力电池企业开始将目光转向国产铝塑膜领域，积极接触在产品和技术上具备竞争优势的中国铝塑膜生产企业，主动要求本土铝塑膜企业提供样品进行验证测试。
而明冠新材凭借在生产工艺以及产品性能方面的优势，其铝塑膜业务也在2021年取得较大突破。
2021年，明冠新材确立了以动力/储能用铝塑膜为牵引，高端数码用铝塑膜为助力的客户开发路线。当前，公司铝塑膜产品包含CAN/CAB088、CAN/CAP113、CAN/CAP153等不同结构系列，可涵盖 3C、动力、储能等不同锂离子应用需求。
报告显示，2021上半年，明冠新材实现营收6.2亿元，同比增长80.6%；归属于上市公司股东的净利润5528.5万元，同比增长12.7%。其中铝塑膜收入较上期增长102.8%，为派能科技、南都电源、鹏辉能源、赣峰电池、河南锂动等客户批量供货。
同时，明冠新材也在拓展孚能科技、微宏动力、比亚迪、亿纬锂能、ATL、冠宇、锂威、多氟多、桑顿新能源等其它客户。
在产能建设方面，明冠新材现有4000万平/年的产能，目前正加快新的年产1000万平米募投项目建设。公司在今年7月又对铝塑膜子公司增资（增资后注册资本达到1亿元）用于产能扩建，未来规划产能达5000万平米以上。
2020年12月，明冠新材正式登陆科创板，募资为其扩充铝塑膜产能和加强研发提供资金支持。
明冠新材认为，国产铝塑铝替代进口将成为必然趋势，本土铝塑膜企业要保障产品的安全性、可靠性、一致性。中国电池企业也要给予本土铝塑膜企业更多机会和信心，加速铝塑膜国产化替代进程。
“2021年国内电池厂家都以非常开放的心态来评测和应用我们的铝塑膜，本土铝塑膜企业要对自己的产品有信心。” 明冠新材料股份有限公司相关负责人对高工锂电表示，国内电池企业降成本和保障供应链安全需求急迫，国产铝塑膜正在加速驶入国内动力市场。
中国电池企业对本土铝塑膜关注度升温背后，是随着国产铝塑膜在产品外观、冲深成型、耐电解液、阻水性等综合性能上不断提升，本土铝塑膜企业有望打破中国动力电池用铝塑膜依赖进口日本铝塑膜的困局。
当前，国际铝塑膜市场主要被DNP、昭和电工等日企所垄断，中国市场动力用铝塑膜70%以上被DNP和昭和电工两家企业占据，国产铝塑膜占比相对较低。
业内人士认为，铝塑膜国产化替代缓慢的根本原因在于：1、国内产业链企业对铝塑膜的相关研究不足，市场主要依赖日韩企业的技术路线与经验；2、国内铝塑膜材料供应体系有所缺失；3、国产铝塑膜市场化进程较进口短，动力电池厂家对于国产铝塑膜依然心存防线；4、下游厂商指定采用进口铝塑膜等。
而作为国内最早涉及太阳能电池背板与锂离子用铝塑膜领域的企业之一，明冠新材经过十多年的研发，掌握了铝塑膜核心生产工艺，目前已有多款应用于不同场景的铝塑膜产品批量出货，成为了国产铝塑膜替代进口的行业“尖兵”。
创新工艺捅破最后一层“膜”
经过多年的发展，中国锂电池产业链基本上在四大材料、设备、锂电池等领域都实现了国产化替代进口。
然而，铝塑膜作为锂电池材料领域技术难度最高的环节之一，仍是目前锂电池产业链中唯一尚未完全国产化的关键材料。
锂电池用铝塑膜是一种多层复合膜，一般由PA/AL/PP三种材料构成。尼龙层为外层，起辅助成型和保护作用；铝箔层为阻隔层，起成型和阻隔作用；PP层为热封层，主要作用是封口粘接。
铝塑膜工艺按内层AL/PP复合方式可以分为热法和干法两种。干法工艺优点在于设备投资小门槛低，工艺简单容易掌握，但是内层PP胶和CPP大多依赖进口，成本和品质受限于PP胶和CPP；热法工艺优势在于耐电解液和抗水性能优异，缺点是深冲性能差，工艺复杂。
但这两者技术路线以及基础原材料都来源于日本，存在较高的技术壁垒。这意味着中国铝塑膜企业在采用这两者工艺技术生产铝塑膜时，有可能会被日本“卡脖子”。
业内人士认为，国产铝塑膜想要打破进口垄断实现替代，就必须从基础材料和生产工艺等方面进行革新，掌握自主核心技术，实现真正的国产化。
在此情况之下，明冠新材结合十多年在干法复合、热法制膜及胶粘剂开发上的经验，创造性的开发出干热复合工艺技术。
明冠新材介绍到，新工艺流程实现涂布、复合多工艺一次成型，可以大幅提升铝塑膜产品的稳定性、产线自动化程度、产品良率以及生产效率，使其铝塑膜产品具有冲深性能优异、耐电解液性能佳、绝缘性良好、耐热性强、热封强度高、耐湿热老化、耐高低温等多项性能优势。
明冠新材表示，公司研发的干热复合法工艺在吸取干法工艺优势的同时，兼顾了热法在耐电解液和抗水性方面具有优势的工艺特点，使得铝塑膜在冲深成型、外观、耐电解液及阻水等多方面的综合性能得到提升。
例如，明冠新材采用干热复合法工艺生产的铝塑膜在冲深方面可以达到9-10mm，达到日本进口水平；耐电解液性能方面，明冠新材的铝塑膜耐电解液长效测试85℃浸泡30天，并保持在8N/15mm以上。
值得注意的是，除了创新工艺技术之外，明冠新材也在铝塑膜基础材料方面进行深入研究，进一步提升其竞争力。
此前，明冠新材在涉足太阳能背板生产时考虑到关键原材料氟膜被美国和日本公司垄断，不利于其实现国产化，因而自主研发M膜替代进口薄膜，解决了基础原材料被卡脖子的难题。
在此基础上，明冠新材也将该策略应用在铝塑膜上，在胶粘剂、铝箔、CPP膜、尼龙薄膜等原材料方面进行自主研发，基本上实现了国产化。
明冠新材认为，铝塑膜要实现国产化就必须在基础原材料上实现国产化，这样才能保障供应链安全和掌握核心技术。
铝塑膜业务驶入快车道
近年来，新能源汽车以及储能和两轮车领域对软包锂电池需求快速增长，带动铝塑膜市场需求持续增长，国内动力与储能锂电池市场已出现铝塑膜供不应求的局面。
高工锂电了解到，为保障原料供应稳定，LG新能源与日本DNP在今年签署了战略供货协议，承包了DNP的绝大部分热法铝塑膜产能，导致2021年国内动力电池用铝塑膜出现供应紧张的情况。
为保障原料供应稳定和降低成本，国内动力电池企业开始将目光转向国产铝塑膜领域，积极接触在产品和技术上具备竞争优势的中国铝塑膜生产企业，主动要求本土铝塑膜企业提供样品进行验证测试。
而明冠新材凭借在生产工艺以及产品性能方面的优势，其铝塑膜业务也在2021年取得较大突破。
2021年，明冠新材确立了以动力/储能用铝塑膜为牵引，高端数码用铝塑膜为助力的客户开发路线。当前，公司铝塑膜产品包含CAN/CAB088、CAN/CAP113、CAN/CAP153等不同结构系列，可涵盖 3C、动力、储能等不同锂离子应用需求。
报告显示，2021上半年，明冠新材实现营收6.2亿元，同比增长80.6%；归属于上市公司股东的净利润5528.5万元，同比增长12.7%。其中铝塑膜收入较上期增长102.8%，为派能科技、南都电源、鹏辉能源、赣峰电池、河南锂动等客户批量供货。
同时，明冠新材也在拓展孚能科技、微宏动力、比亚迪、亿纬锂能、ATL、冠宇、锂威、多氟多、桑顿新能源等其它客户。
在产能建设方面，明冠新材现有4000万平/年的产能，目前正加快新的年产1000万平米募投项目建设。公司在今年7月又对铝塑膜子公司增资（增资后注册资本达到1亿元）用于产能扩建，未来规划产能达5000万平米以上。
2020年12月，明冠新材正式登陆科创板，募资为其扩充铝塑膜产能和加强研发提供资金支持。
明冠新材认为，国产铝塑铝替代进口将成为必然趋势，本土铝塑膜企业要保障产品的安全性、可靠性、一致性。中国电池企业也要给予本土铝塑膜企业更多机会和信心，加速铝塑膜国产化替代进程。
$神工股份 sh688233$ 神工股份:立志解决半导体材料领域卡脖子难题
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
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