【半导体产业链,最全面的梳理】半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分,以及产业链外部的材料,设备供应商组成。
当客户产生需求后,芯片设计厂商根据需求设计芯片,主要设计成:集成电路(84%)、光电器件(8.11%)、分立器件(5.11%)、传感器(2.78%)。
接着,芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。
半导体材料分三种,一种是供应给代工制造厂商的材料如硅片、湿电子化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料、光刻胶ArF等;
一种是供应给封装测试厂商的材料如:封装基板、引线框架、封装树脂;以及第三代半导体如氮化镓GaN和碳化硅SiC。
最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。
芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。
半导体行业具有非常高的景气度,而其中的原因之一便是半导体技术被美国“卡脖子”。
这便得从去年5月份华为和台积电的事情说起。
2020年5月,美国对华为发起史上最严厉的制裁,使得包括台积电在内的一大批采用美国技术公司的企业,不能再给华为提供芯片的设计和制造服务了。
关于芯片设计,最主要的一项就是EDA软件电子设计自动化服务了。在这个领域,全球70%的市场都被美国前三大巨头公司垄断(Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics)。而国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异。
不仅如此,目前国产半导体行业几乎方方面面都被外国企业所压制,要想继续使用高尖端的产品,我国本土厂商必须站出来。
正是这一系列事情的发生,无疑将中国的半导体行业推向了风口浪尖,于是便大张旗鼓地开启了半导体国产替代的潮流,国内的一些半导体厂商不仅受到国家政策的大力支持,也受到了投资者的热捧。
首先看一下半导体产业链全景图,主要分为三大板块和两小板块
其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。
当客户产生需求后,芯片设计厂商根据需求设计芯片,主要设计成:集成电路(84%)、光电器件(8.11%)、分立器件(5.11%)、传感器(2.78%)。
接着,芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。
半导体材料分三种,一种是供应给代工制造厂商的材料如硅片、湿电子化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料、光刻胶ArF等;
一种是供应给封装测试厂商的材料如:封装基板、引线框架、封装树脂;以及第三代半导体如氮化镓GaN和碳化硅SiC。
最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。
芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。
半导体行业具有非常高的景气度,而其中的原因之一便是半导体技术被美国“卡脖子”。
这便得从去年5月份华为和台积电的事情说起。
2020年5月,美国对华为发起史上最严厉的制裁,使得包括台积电在内的一大批采用美国技术公司的企业,不能再给华为提供芯片的设计和制造服务了。
关于芯片设计,最主要的一项就是EDA软件电子设计自动化服务了。在这个领域,全球70%的市场都被美国前三大巨头公司垄断(Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics)。而国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异。
不仅如此,目前国产半导体行业几乎方方面面都被外国企业所压制,要想继续使用高尖端的产品,我国本土厂商必须站出来。
正是这一系列事情的发生,无疑将中国的半导体行业推向了风口浪尖,于是便大张旗鼓地开启了半导体国产替代的潮流,国内的一些半导体厂商不仅受到国家政策的大力支持,也受到了投资者的热捧。
首先看一下半导体产业链全景图,主要分为三大板块和两小板块
其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。
$彤程新材 sh603650$ 司控股子公司北京科华在 2021 年上半年 KrF 光刻胶、高档 i 线光刻胶和化学放大型 i 线光刻胶等共 10 支产品获得长江存储、中芯北方等用户的新增订单。子公司彤程电子在上海化工区投资建设 1.1 万吨半导体、面板光刻胶及 2 万吨相关配套试剂生产线项目预计于 2022Q1 开始分批完成。彤程电子在上海化学工业区内使用自筹资金6.9853亿元,投资建设"ArF 高端光刻胶研发平台建设项目",项目预计于2023年末建设完成。技术面上,近期股价充分调整,两连阳成交量突然放大,资金开始加速流入,中线考虑持续跟踪!
光刻胶根据所适配的刻蚀用光的波长不同而分为普通宽谱光刻胶、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm),以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平,其相关技术壁垒随刻蚀用紫外光波长缩短而相应提高。半导体集成电路制造行业主要使用g/i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等。半导体光刻胶代表了光刻胶发展的最高水平,属于高技术壁垒材料,生产工艺复杂,纯度要求高,需要长期的技术积累。
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