#军事新闻# 航空母舰在现代战争中的作用已经越来越小了。如今反舰导弹的射程越来越远，加之高超音速武器的出现，让导弹可以在上千公里外就能对航母发起进攻。现在反舰导弹的发展趋势是快和远，导弹已经可以在航母舰载机的活动范围之外发起进攻了，因此未来海战航母的作用越来越小了，这种庞然大物就是反舰导弹的“靶子”。

#珠海身边事# #珠海团队获创客组一等奖#在近日举行的第五届“创客广东”大赛决赛上，来自珠海的Chipoly团队“新一代基于神经网络的芯片可靠性设计商用EDA软件项目”获得大赛创客组一等奖。获得本届大赛创客组一等奖的珠海Chipoly团队，由来自美国硅谷高级工程师团队所组成，团队带头人官众老师是中山大学引进的高层次人才，曾在美国留学、工作多年，现为中山大学珠海校区副教授。
该团队此次带来的“新一代基于神经网络的芯片可靠性设计商用EDA软件项目”着眼于先进工艺，为高端制程的芯片在民用通信、汽车电子、航空航天以及国防军事领域的应用提供重要的可靠性保障。“我们所研发的新一代芯片可靠性设计商业EDA软件能显著提高芯片的可靠性与良率，提升芯片性能，不仅能打破美国EDA工具在芯片可靠性设计上的垄断，而且能有效解决传统软件存在的缺陷，在芯片可靠性这个细分领域做到全球领先。”官众介绍说。
据了解，该项目作为广东两大项目代表之一，也入围了第六届“创客中国”中小企业创新创业大赛50强，将在全国总决赛的舞台上一展珠海、广东的创新实力。（来源：观海融媒、网络）

【半导体产业链，最全面的梳理】半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。

当客户产生需求后，芯片设计厂商根据需求设计芯片，主要设计成：集成电路（84%）、光电器件（8.11%）、分立器件（5.11%）、传感器（2.78%）。

接着，芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。

半导体材料分三种，一种是供应给代工制造厂商的材料如硅片、湿电子化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料、光刻胶ArF等；

一种是供应给封装测试厂商的材料如：封装基板、引线框架、封装树脂；以及第三代半导体如氮化镓GaN和碳化硅SiC。

最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。

芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。

半导体行业具有非常高的景气度，而其中的原因之一便是半导体技术被美国“卡脖子”。

这便得从去年5月份华为和台积电的事情说起。

2020年5月，美国对华为发起史上最严厉的制裁，使得包括台积电在内的一大批采用美国技术公司的企业，不能再给华为提供芯片的设计和制造服务了。

关于芯片设计，最主要的一项就是EDA软件电子设计自动化服务了。在这个领域，全球70%的市场都被美国前三大巨头公司垄断（Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics）。而国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异。

不仅如此，目前国产半导体行业几乎方方面面都被外国企业所压制，要想继续使用高尖端的产品，我国本土厂商必须站出来。

正是这一系列事情的发生，无疑将中国的半导体行业推向了风口浪尖，于是便大张旗鼓地开启了半导体国产替代的潮流，国内的一些半导体厂商不仅受到国家政策的大力支持，也受到了投资者的热捧。

首先看一下半导体产业链全景图，主要分为三大板块和两小板块

其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。