奥特维三季度业绩交流会20211102
1、单晶炉目标
答:今年12月份单月产出60台,明年2-3月份单月100-120台的目标。目前主要受制一些国外标准件的进口疫情问题。市占率目标是N型市场占比20%。
2、键合机之前说是某家头部企业在验证,现在有多家是否有扩大?
答:之前是在功率器件厂家在验证,现在在华南、华东、西南和西北都找了当地的头部企业来进行客户验证。铝线键合机的问题主要是没有进口产品配件在其中,所以没有相关经验可以参考,需要慢慢来验证,验证范围也会扩大来让客户放心满意。目前试用客户在8家。
3、公司布局方向很多,那未来发展规划主要是哪个方向,有么有先后顺序?
答:研发费用今年投入很多,员工也一直在增长,光伏半导体和锂电都是现在发展很快的几个方向。现在公司发展很好,所以三个大方向目前没有优先等级,会全面发展。4季度会做一个组件封装的市场推广。半导体会开发一个核心设备,叠片的应用已经进行项目立项,还有封装中的超声波焊接等。
4、组件端设备中有没有新的产品介绍?
答:划片到串焊到叠片的一个整体系列规划。未来希望客户是在整个系列产品有个整体认可,来整体销售。这个是基于多主栅的小型生产线。
5、topcorn和HJT等方面客户需求?
答:客户需求肯定有的,目前产品研发进度和客户需求还是步调一致的。晶科发布新产品时我们也在和客户一直进行设备改进。目前客户银耗量比较大,所以降低这个是客户需求。
6、半导体键合机导入客户是需要有软件的导入,后期是否要去配合调整?
答:客户拿到键合机后我们后期不需要进行调整,客户会自己导入参数来生产不同的产品。
7、应收账款和现金流情况对收入和利润进行说明?
答:目前应收账款比较健康。
8、利润率同比增长怎么实现的?
答:目前销售的都是最新型号,所以毛利率比较高,供应的成本压力在上半年还没有完全体现,未来会有一定压力,不过会尽量维持。
9、产品周期是多久?
答:9年7代产品。未来正常情况1.5-2年会更新一代产品,但是客户端不一样会立刻更换,毕竟成本压力比较大。一般情况2-3代设备会共存。
10、光伏上下游博弈比较激烈,为啥公司会一直保持业绩高增长?
答:我们对于客户需求选择了更加贴近客户的设备方向,相比于同行来说更加适合客户发展需求。串焊机营收占比已经下降到70%多,所以未来其余的设备也会有更好的发展。
11、未来是否可以保持高增长及依据?
答:设备竞争优势在新产品上会逐步体现,串焊机的市占率还是会保持在60%-70%,但是行业的景气度还是会比较好,光伏还是高景气度行业,明年新增装机容量还是会有大的增长,所以就算市占率会下降一点,但是本身的业绩不会有下降。功率器件需求大幅提升也会增加半导体设备的需求。
12、销售费用率同比下降是怎么做到的?
答:研发投入占比及销售费用率有所下降,主要是新产品销售数量占比提升,主要是销售增长太快,所以占比下降了。人均销售157多万提升到200多万。
13、晶科最新组件是需要下一代设备还是原有设备改造?
答:都可以实现,就看客户选择,老的设备要看客户的机型,如果新建工厂会购置新机器,近1-2年的机型也可以改造,但是会有费用及时间的限制。看客户具体需求。
14、未来行业景气度有没有量化的数据?
答:组件端明年新增装机容量220GW预测,大约需要440GW组件产能,今年150GW新增装机容量(不一定实现),组件方向很多,对于设备替代速度也不一样。今年300GW产能可能有四分之一会被替换,所以明年大数来看新增140GW替换50GW产能总共190GW,市占率70%的话大概有130GW的市场份额。组件封装小线的建立会再增加10%-20%的销售。
15、单晶炉在N型有没有优势的地方?
答:N型和P型设备区别不大,主要考虑N型需求会更多,对于一个新人来说选择了这个方向。松瓷收购之前一直在研发N型,有2年的基础经验,所以对于这个方向的研发更好,产品更加稳定,技术基础更好。
16、客户端有哪些?
答:除了中环和隆基外都有接触。
17、电池片设备进展情况?
答:半导体和锂电项目都进入了立项和开发阶段。topcorn方向还没完全确定下来。明年可能还不一定能享受这个技术红利。
18、组件设备单线产能有多少?我们提供设备价值量?
答:提供3台串焊机或4台串焊机两种方案,产能在400-600M之间,一般客户端认为就是500M。3台设备的话:1台划片机300万,3台串焊机720-750,,3台排版机95万,一台叠焊机总共1000万-1100万。4台的话差不多增加280万左右。
19、topcorn和HJT招标体量有多少?组件上
答:很难回答,客户端没有公布。在谈的项目串焊机数量国内600台左右,海外还有80台,到明年一季度投产的数量。因为客户不会细说什么技术路线。
20、单晶炉提升市场份额策略?
答:自动化是优势,软控是否可以直接实现。减少对于人工的依赖。晶盛做的很优秀了,所以硬件上突破比较难,所以只能在软控上有所突破,未来引入大数据应用来体现优势。
21、半导体除了键合机还有很多封装设备,键合机占比20%左右,单一产品市场空间有限,有没有新的布局?交付期是多久?
答:键合机往前基本以进口设备为主,未来布局封测解决方案,装片机开发(冷机对应金铜线键合机也会开发),未来肯定是往键合机前端设备来开发。未来晶圆端设备还是会谨慎选择来开发。国外K&S交货期是在10个月左右,今年可能提高到6-8个月。我们控制在2个月左右。#股票##价值投资日志[超话]#
1、单晶炉目标
答:今年12月份单月产出60台,明年2-3月份单月100-120台的目标。目前主要受制一些国外标准件的进口疫情问题。市占率目标是N型市场占比20%。
2、键合机之前说是某家头部企业在验证,现在有多家是否有扩大?
答:之前是在功率器件厂家在验证,现在在华南、华东、西南和西北都找了当地的头部企业来进行客户验证。铝线键合机的问题主要是没有进口产品配件在其中,所以没有相关经验可以参考,需要慢慢来验证,验证范围也会扩大来让客户放心满意。目前试用客户在8家。
3、公司布局方向很多,那未来发展规划主要是哪个方向,有么有先后顺序?
答:研发费用今年投入很多,员工也一直在增长,光伏半导体和锂电都是现在发展很快的几个方向。现在公司发展很好,所以三个大方向目前没有优先等级,会全面发展。4季度会做一个组件封装的市场推广。半导体会开发一个核心设备,叠片的应用已经进行项目立项,还有封装中的超声波焊接等。
4、组件端设备中有没有新的产品介绍?
答:划片到串焊到叠片的一个整体系列规划。未来希望客户是在整个系列产品有个整体认可,来整体销售。这个是基于多主栅的小型生产线。
5、topcorn和HJT等方面客户需求?
答:客户需求肯定有的,目前产品研发进度和客户需求还是步调一致的。晶科发布新产品时我们也在和客户一直进行设备改进。目前客户银耗量比较大,所以降低这个是客户需求。
6、半导体键合机导入客户是需要有软件的导入,后期是否要去配合调整?
答:客户拿到键合机后我们后期不需要进行调整,客户会自己导入参数来生产不同的产品。
7、应收账款和现金流情况对收入和利润进行说明?
答:目前应收账款比较健康。
8、利润率同比增长怎么实现的?
答:目前销售的都是最新型号,所以毛利率比较高,供应的成本压力在上半年还没有完全体现,未来会有一定压力,不过会尽量维持。
9、产品周期是多久?
答:9年7代产品。未来正常情况1.5-2年会更新一代产品,但是客户端不一样会立刻更换,毕竟成本压力比较大。一般情况2-3代设备会共存。
10、光伏上下游博弈比较激烈,为啥公司会一直保持业绩高增长?
答:我们对于客户需求选择了更加贴近客户的设备方向,相比于同行来说更加适合客户发展需求。串焊机营收占比已经下降到70%多,所以未来其余的设备也会有更好的发展。
11、未来是否可以保持高增长及依据?
答:设备竞争优势在新产品上会逐步体现,串焊机的市占率还是会保持在60%-70%,但是行业的景气度还是会比较好,光伏还是高景气度行业,明年新增装机容量还是会有大的增长,所以就算市占率会下降一点,但是本身的业绩不会有下降。功率器件需求大幅提升也会增加半导体设备的需求。
12、销售费用率同比下降是怎么做到的?
答:研发投入占比及销售费用率有所下降,主要是新产品销售数量占比提升,主要是销售增长太快,所以占比下降了。人均销售157多万提升到200多万。
13、晶科最新组件是需要下一代设备还是原有设备改造?
答:都可以实现,就看客户选择,老的设备要看客户的机型,如果新建工厂会购置新机器,近1-2年的机型也可以改造,但是会有费用及时间的限制。看客户具体需求。
14、未来行业景气度有没有量化的数据?
答:组件端明年新增装机容量220GW预测,大约需要440GW组件产能,今年150GW新增装机容量(不一定实现),组件方向很多,对于设备替代速度也不一样。今年300GW产能可能有四分之一会被替换,所以明年大数来看新增140GW替换50GW产能总共190GW,市占率70%的话大概有130GW的市场份额。组件封装小线的建立会再增加10%-20%的销售。
15、单晶炉在N型有没有优势的地方?
答:N型和P型设备区别不大,主要考虑N型需求会更多,对于一个新人来说选择了这个方向。松瓷收购之前一直在研发N型,有2年的基础经验,所以对于这个方向的研发更好,产品更加稳定,技术基础更好。
16、客户端有哪些?
答:除了中环和隆基外都有接触。
17、电池片设备进展情况?
答:半导体和锂电项目都进入了立项和开发阶段。topcorn方向还没完全确定下来。明年可能还不一定能享受这个技术红利。
18、组件设备单线产能有多少?我们提供设备价值量?
答:提供3台串焊机或4台串焊机两种方案,产能在400-600M之间,一般客户端认为就是500M。3台设备的话:1台划片机300万,3台串焊机720-750,,3台排版机95万,一台叠焊机总共1000万-1100万。4台的话差不多增加280万左右。
19、topcorn和HJT招标体量有多少?组件上
答:很难回答,客户端没有公布。在谈的项目串焊机数量国内600台左右,海外还有80台,到明年一季度投产的数量。因为客户不会细说什么技术路线。
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位置: 广州周边 2小时之内能到都没问题
要是不符合 就别发私信了 好麻烦 https://t.cn/AigyPqLc
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