方正证券：总结半导体行业一季报，发现四大规律：
1、板块性：板块都实现了大幅增长，体现出半导体全行业的超高景气度，我们统计了57家公司中有40家21年Q1同比业绩增速超过100%。
2、持续性：一季度环比上年四季度，收入和利润都实现较明显的增长，57家中有43家今年一季度同比增速大于去年四季度。
3、前瞻性：半导体设备的增长最为迅猛，与美股半导体同频，半导体景气度早期的典型特征之一就是设备先行，8家设备公司中，有7家实现了100%以上一季度业绩的同比增长，平均增速达到400%。
4、结构性：功率半导体、八寸片、设备等跟产能紧缺直接相关的板块体现出板块性的大幅度改善，并明显优于平均数。
具体的，我们发现了四大规律背后的四个原因：
1、板块性来自于此轮半导体景气的原因之一：创新周期，我们将需求结构的上移分为三大块：
1）智能手机：智能手机硬件升级，进一步提升单机含硅量。5G手机DRAM/FLASH容量，AP SOC/基带芯片性能，摄像头CIS数量和Die Size显著提升，5G手机含硅量约为4G手机的1.7-2倍。Sumco预测，5G手机DRAM、Camera CIS含硅量翻倍，Nand Flash含硅量大幅增长8倍。5G手机单机PMIC、射频IC用量显著提升；5G基站建设更为密集，PMIC及MOSFET的用量亦大幅提升；
2）电动化和新能源：电动汽车相比传统汽车功率半导体用量增加了5倍，除了整个电控（IGBT、MOSFET）对传统发动机和变速箱的替代，整车的MCU的用量也在大幅度增长。另外，光伏发电组件的核心部件逆变器，其对功率半导体的需求也是激增，而这些在碳中和推动下不仅仅是需求增长，而是需求结构曲线的上移。
3）自动驾驶：油车到电车是第一步，电车到自动驾驶也在加速推进中，未来一台车除了控制车身控制系统外（MCU/ECU/DCU)，另外还需要控制智能座舱（类手机SoC+多块屏）和无人驾驶的另外两套软硬件系统，相应带来对车载
DRAM、NAND、车载摄像头、传感器、车载主控芯片（异构异质SoC冗余计算）、车载屏幕显示、车载移动通讯芯片需求的系统性提升。
2、持续性来自于此轮半导体景气的原因之二：库存周期，由于新能源创新对功率半导体的强劲需求，5G手机和AIOT对12寸数字芯片的需求增长，叠加目前全球新增产能的刚性供给，短时间内无法有大量实质性产能供给，导致目前全行业都在主动补库存的量价齐升阶段中，将会对相关公司的业绩带来持续驱动。我们聚焦于最近一年和未来三年的情况：
2020年Q1~Q3：主动去库存，需求由于疫情冲击（下跌），供给由于不能开工（下跌）；
2020年Q4~2021年Q4：被动去库存，经济刺激叠加疫情带动线上经济和新能源车爆发式创新（上涨），有效存量供给都在欧美日受疫情冲击，供给有所下滑；
2022年Q1~2022年Q4：主动补库存，全球各大晶圆厂加大资本支出，但是有效产能的开出得到2022年以后，但是需求持续高企，会形成主动补库存态势。
3、前瞻性来自于半导体景气度的历史规律：设备先行，每当景气周期来临时，供给周期都会遵循一个规律就是设备先行、制造接力、最后材料。
1）设备先行：上游设备的景气度最敏感，而且最前置，由于设备制备运输安装的周期接近1年，所以中游制造会提前一年开动订单，从而造成设备板块的提前景气。
2）制造接力：中游制造会在此阶段享受主动补库存的量价齐升（早期扩产以涨价为主涨量为辅、扩产后期以涨价为辅涨量为主）
3）材料缺货：在中游制造大扩产之后，产能和用料都会大幅增加，导致材料的供不应求，从而形成周期性出现的“硅片危机”。
4、结构性来自于半导体强劲的基本面+估值下行压力，未来就是K型反转，强劲基本面见上文描述，估值的压力主要来自于：
1）大量的减持：最近大基金一期连续的清仓式减持、财务型小非pe机构的清仓式减持，这对相关公司的估值有明显压制。
2）大量的定增：定增新增的筹码供给也压制了估值的beta。
3）相对高的估值：虽然半导体板块自去年7月调整以来，估值消化相对充分，但是在整体流动性偏紧预期的今年，市场更青睐于相对低估值。
所以我们认为未来将会是少部分标杆龙头靠着业绩增长持续向上，没有大基金和短期财务型PE机构的减持，还能享受少量估值溢价；但是对于大多数其他企业：以上述标杆龙头的估值为上限，随着业绩增长波动，如果有大量减持，估值会持续受到压制。
1、板块性：板块都实现了大幅增长，体现出半导体全行业的超高景气度，我们统计了57家公司中有40家21年Q1同比业绩增速超过100%。
2、持续性：一季度环比上年四季度，收入和利润都实现较明显的增长，57家中有43家今年一季度同比增速大于去年四季度。
3、前瞻性：半导体设备的增长最为迅猛，与美股半导体同频，半导体景气度早期的典型特征之一就是设备先行，8家设备公司中，有7家实现了100%以上一季度业绩的同比增长，平均增速达到400%。
4、结构性：功率半导体、八寸片、设备等跟产能紧缺直接相关的板块体现出板块性的大幅度改善，并明显优于平均数。
具体的，我们发现了四大规律背后的四个原因：
1、板块性来自于此轮半导体景气的原因之一：创新周期，我们将需求结构的上移分为三大块：
1）智能手机：智能手机硬件升级，进一步提升单机含硅量。5G手机DRAM/FLASH容量，AP SOC/基带芯片性能，摄像头CIS数量和Die Size显著提升，5G手机含硅量约为4G手机的1.7-2倍。Sumco预测，5G手机DRAM、Camera CIS含硅量翻倍，Nand Flash含硅量大幅增长8倍。5G手机单机PMIC、射频IC用量显著提升；5G基站建设更为密集，PMIC及MOSFET的用量亦大幅提升；
2）电动化和新能源：电动汽车相比传统汽车功率半导体用量增加了5倍，除了整个电控（IGBT、MOSFET）对传统发动机和变速箱的替代，整车的MCU的用量也在大幅度增长。另外，光伏发电组件的核心部件逆变器，其对功率半导体的需求也是激增，而这些在碳中和推动下不仅仅是需求增长，而是需求结构曲线的上移。
3）自动驾驶：油车到电车是第一步，电车到自动驾驶也在加速推进中，未来一台车除了控制车身控制系统外（MCU/ECU/DCU)，另外还需要控制智能座舱（类手机SoC+多块屏）和无人驾驶的另外两套软硬件系统，相应带来对车载
DRAM、NAND、车载摄像头、传感器、车载主控芯片（异构异质SoC冗余计算）、车载屏幕显示、车载移动通讯芯片需求的系统性提升。
2、持续性来自于此轮半导体景气的原因之二：库存周期，由于新能源创新对功率半导体的强劲需求，5G手机和AIOT对12寸数字芯片的需求增长，叠加目前全球新增产能的刚性供给，短时间内无法有大量实质性产能供给，导致目前全行业都在主动补库存的量价齐升阶段中，将会对相关公司的业绩带来持续驱动。我们聚焦于最近一年和未来三年的情况：
2020年Q1~Q3：主动去库存，需求由于疫情冲击（下跌），供给由于不能开工（下跌）；
2020年Q4~2021年Q4：被动去库存，经济刺激叠加疫情带动线上经济和新能源车爆发式创新（上涨），有效存量供给都在欧美日受疫情冲击，供给有所下滑；
2022年Q1~2022年Q4：主动补库存，全球各大晶圆厂加大资本支出，但是有效产能的开出得到2022年以后，但是需求持续高企，会形成主动补库存态势。
3、前瞻性来自于半导体景气度的历史规律：设备先行，每当景气周期来临时，供给周期都会遵循一个规律就是设备先行、制造接力、最后材料。
1）设备先行：上游设备的景气度最敏感，而且最前置，由于设备制备运输安装的周期接近1年，所以中游制造会提前一年开动订单，从而造成设备板块的提前景气。
2）制造接力：中游制造会在此阶段享受主动补库存的量价齐升（早期扩产以涨价为主涨量为辅、扩产后期以涨价为辅涨量为主）
3）材料缺货：在中游制造大扩产之后，产能和用料都会大幅增加，导致材料的供不应求，从而形成周期性出现的“硅片危机”。
4、结构性来自于半导体强劲的基本面+估值下行压力，未来就是K型反转，强劲基本面见上文描述，估值的压力主要来自于：
1）大量的减持：最近大基金一期连续的清仓式减持、财务型小非pe机构的清仓式减持，这对相关公司的估值有明显压制。
2）大量的定增：定增新增的筹码供给也压制了估值的beta。
3）相对高的估值：虽然半导体板块自去年7月调整以来，估值消化相对充分，但是在整体流动性偏紧预期的今年，市场更青睐于相对低估值。
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百日阅读计划｜92/100天
今日阅读：反脆弱-从不确定中获益
本书作者：纳西姆·尼古拉斯·塔勒布
页数统计：页
当前进度：725页-772页
要点摘要
1、如果你拥有有利的不对称性，或正凸性（选择权是特例），从长远来看，你会做得相当不错，在不确定的情况下表现优于平均数。不确定性越强，可选择性的作用越大，你的表现就越好。这个属性对人生来说非常重要。
2、事实上，越强大的事物，越是难以用语言进行描述。
3、如果我们不能准确地表达某个事物，我们至少可以描述它不是什么——这是一种间接而非直接的表达。“否定法”所关注的就是无法直接用语言描述的事物，该词源自希腊语apophasis（通过否定而得知）
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2、事实上，越强大的事物，越是难以用语言进行描述。
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#联防联控江西在行动# 【江西：治愈率达84.5%，高于湖北以外省份74.8%的平均数】截至2月27日24时，在体现疫情防控成效的主要指标上，江西均优于湖北以外省份的平均水平：一是收治率达到100%，实现了应收尽收、应治尽治；二是治愈率达到84.5%，高于湖北以外省份74.8%的平均治愈率，江西96.3%的出院患者实施了中西医结合治疗；三是危重型及重型肺炎平均占比为11.2%，低于湖北以外省份12.7%的危重型及重型肺炎平均占比；四是病死率为0.1%，低于湖北以外省份0.8%的平均病死率。#防控新型肺炎江西在行动#
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