三连揪第125楼的宝贝喝奶茶哦~
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无奖竞猜:我用什么工具画的
哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈
心血来潮想在本子上画画
去三福找了找,还真的有画图本
画功一般,但是真的好解压~(快安慰我画得棒棒哒!
牛年一起暴富叭!!瘦成⚡️
#好物推荐##画图本# https://t.cn/RXnNTiO
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【新年快乐!】#死神##死神bleach##BLEACH#
请配合这首歌曲食用。《Merry Christmas Mr. Lawrence - Ryuichi Sakamoto》
https://t.cn/A6tU8AEx
赶上了赶上了,这算是辞职学画画之后,完整的画完的第一张图吧。没想到画画速度是变快了但是还是花了很多时间细化,差点今天发不出来。慢点这个也会发过程视频。
今年可以去学画图是我没想到的,可以画画的我真的爆炸幸福[泪]以后有空就会更新,希望可以一直画下去
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赶上了赶上了,这算是辞职学画画之后,完整的画完的第一张图吧。没想到画画速度是变快了但是还是花了很多时间细化,差点今天发不出来。慢点这个也会发过程视频。
今年可以去学画图是我没想到的,可以画画的我真的爆炸幸福[泪]以后有空就会更新,希望可以一直画下去
中国芯片突然大爆发,美国无可奈何!(一)
2020-09-28 22:11 腾讯标签: 群众网
小小一个芯片,难死多少英雄汉!
中国芯片突然大爆发,美国无可奈何!
面对特朗普在芯片上,对中国高科技企业的各种制裁,很多国人觉得中国遇到灭顶之灾了。但是,很多老外可不这么看!
相反,他们不少人觉得,美国的制裁,对中国中下游的手机品牌商和芯片制造厂,短期是风险,长期是机会。而对于中国上游的设备厂和材料厂,则是短期是机会,长期是更大的机会。
到那时,国内产业链对设备和材料将形成强烈的饥渴,几乎不用担心销量问题,天花板完全被打开。
正因如此,在9月15日接受美国彭博社采访时,微软创始人比尔·盖茨就直言,不卖给中国芯片,就意味着美国将失去一批高薪工作,并促使中国加速芯片自给自足。
比尔盖茨说了:现在强迫中国自己制造芯片,意味着如果将来发生冲突,你不仅放弃了这些高薪工作,而且会迫使中国完全实现自给自足。这样做真的会有好处吗?
不仅比尔盖茨这样的顶尖企业家这么想,美国精英学者,不少也持这种观点。
美国著名智库学者詹姆斯·刘易斯(如下图),在一次采访中就表示:
在半导体投资方面,中国可能远远超过我们,将达到我们的1000倍!1000比1对我们来说,是不可能赢得这场竞赛的。
没错,对这些美国人来说,他们最担心的,是因为美国的科技封锁,倒逼中国芯片研究生产大爆发,最终形成对美国芯片的国产替代。
老平插一段:因为中国有全世界最完备的产业,有庞大的市场和完备的产业链!中国政府的产业孵化能力,中国市场的哺育能力,是全球顶尖级的。
你不能用破碎的全球产业链刺激他,最好让他在舒适区安逸着,否则大块头动一下,世界就大变了。
中国芯片突然大爆发,美国无可奈何!
美国人帮着教育中国崇美的企业和愤青,帮着统一中国产业界的共识,做这样的好事,送出这样的神助攻,到底图个啥呢?
嗯——,上帝也不知道为什么,撑的。
或许唯一的答案,在白宫建国同志脑海里:折腾,穷折腾,让全世界都认识他、记得他!
不得不说,他们这些美国人的考虑,不是没有道理的。
看吧,前几天,中科院院长就宣布:
我们将把美国“卡脖子”的清单,变成我们的科研任务清单进行布局,比如光刻机等关键的核心技术等。
我们要聚焦在国家最关注的重大领域,集中我们全院的力量来做。
是的,中国芯片投入和研发,果然大爆发。
这个世界本来是互相依赖的。非得把中国逼到自产自研、全产业链去美化的地步,绝非美国之福!
老平不禁感叹:美帝流年不利啊!你说本来好好地,全球供应链各得其所,各安天命,你干嘛要叫醒东方睡狮呢?
美帝这叫咎由自取!这叫“NO ZUO,NO DIE”!宿命!
推荐延伸阅读热文《英特尔暴跌:一个帝国的崩塌,一个神话的终结》,了解美国IC产业界的真正苦衷与最后挣扎。
中国芯片突然大爆发,美国无可奈何!
现在中国的集成电路,究竟处于什么水平?
要回答这个问题,首先要对芯片生产,有一个鸟瞰式的了解。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
第一个大类,企业负责画芯片图纸的,行话叫芯片设计公司。
美国的高通,中国台湾的联发科,就属于这类。他们只负责画图纸,不负责生产,图纸画出来后,就得找芯片代工厂生产,否则就成了空中楼阁,废纸一张。
现在,在第一个大类里,华为海思的芯片设计能力,已经很厉害了。
2004年成立的海思,在2013年就成功实现了盈利,同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。
2017年,海思的安防芯片,占据世界市场份额的70%。
同年,华为手机出货量1.5亿台,其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。
7nm级的最顶级芯片,高通有,华为也有。
注:华为即将推出的Mate40,搭载更加强悍的麒麟9000,用的是台积电最尖端的5纳米工艺!可惜因美国的禁令,暂时会成为绝唱。
第二个大类,是负责将图纸落地的芯片代工厂,他们像建筑施工队,要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。
芯片生产的流程,是非常非常非常复杂,几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。
第一步,从二氧化硅提炼出高纯度的硅,把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片;
第二步,用激光在上面刻线;
第三步,把大量微型电器元件放上去,从几千万到8亿不等,比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管;
第四步,封装。
简单来讲,这个加工过程就像盖房子,一层一层的盖。现在盖多少层?
差不多60层,要加工1000个步骤!这高楼的深孔或柱子的尺度,就我们现在说的28纳米啊、14纳米啊、7纳米等等。
大家知道,人的头发丝平均直径是0.07毫米;所以7纳米的概念,是人头发丝1万分之一,我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工,它的加工精度和重复要做到10万分之一。
这一块,说起来是咱们现在的短板。
余承东就说过:很遗憾在半导体制造方面,华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业,我们只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。
这块,主要是看芯片上游的设备和材料,哪块是咱们的弱项,而短板又是什么时候能够补齐。
一方面,从设备款看,主要包括:硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备等。
1、硅片设备:硅单晶炉是制作硅片的主要装置。
在这方面,晶盛机电是该领域龙头,硅单晶炉技术领先,甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备,国内高端市场占有率第一。
2、热处理设备:主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。
北方华创是该领域龙头,在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线,12 寸硅刻蚀机、金属 PVD等多款高端半导体设备相继进入量产阶段。
3、刻蚀设备:刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程。
目前,我国的刻蚀设备是比较先进的,中微公司的刻蚀设备,已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程,北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。
具体可延伸阅读《大反转!美国万万想不到,中国刻蚀机技术登顶天下!》,了解我们在这一领域的硕果。
4、离子注入设备:硅片刻蚀后,需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去,这就是离子注入机。
我国该领域的龙头是凯世通,出货量排名世界第一,电科装备也已研制出了大束流28nm高能离子注入机。
5、薄膜沉积设备:薄膜沉积工艺,分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延三大类。
北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中,14nm工艺设备也已实现重大进展。
沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用,ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。
6、抛光设备:晶圆制造的后期,需要对硅片表面进行平坦化处理,这就用到了抛光机。
该领域的龙头是华海清科,根据中国国际招标网的信息,今年上半年,华海清科在华虹半导体(无锡)项目获得3台CMP,累计获得5台CMP订单,在该产线的CMP 市占率是38%。
这方面,我们技术上完全没问题。
7、清洗设备:几乎所有工艺流程都需要清洗环节,这就用到了清洗设备。
盛美半导体是该领域的龙头,在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS,并进入到SK海力士的无锡生产线,目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。
8、检测设备:测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等,晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等,种类繁多。
该领域的龙头是赛腾股份,公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域,客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。
其实,延伸阅读《“大检阅”之谁来帮助华为:三大赛道的崛起与困境》,鸟瞰我们的IC产业发展状况之后,就知道我们这些年追赶非常快,也并不太弱,大决战已越来越近。
2020-09-28 22:11 腾讯标签: 群众网
小小一个芯片,难死多少英雄汉!
中国芯片突然大爆发,美国无可奈何!
面对特朗普在芯片上,对中国高科技企业的各种制裁,很多国人觉得中国遇到灭顶之灾了。但是,很多老外可不这么看!
相反,他们不少人觉得,美国的制裁,对中国中下游的手机品牌商和芯片制造厂,短期是风险,长期是机会。而对于中国上游的设备厂和材料厂,则是短期是机会,长期是更大的机会。
到那时,国内产业链对设备和材料将形成强烈的饥渴,几乎不用担心销量问题,天花板完全被打开。
正因如此,在9月15日接受美国彭博社采访时,微软创始人比尔·盖茨就直言,不卖给中国芯片,就意味着美国将失去一批高薪工作,并促使中国加速芯片自给自足。
比尔盖茨说了:现在强迫中国自己制造芯片,意味着如果将来发生冲突,你不仅放弃了这些高薪工作,而且会迫使中国完全实现自给自足。这样做真的会有好处吗?
不仅比尔盖茨这样的顶尖企业家这么想,美国精英学者,不少也持这种观点。
美国著名智库学者詹姆斯·刘易斯(如下图),在一次采访中就表示:
在半导体投资方面,中国可能远远超过我们,将达到我们的1000倍!1000比1对我们来说,是不可能赢得这场竞赛的。
没错,对这些美国人来说,他们最担心的,是因为美国的科技封锁,倒逼中国芯片研究生产大爆发,最终形成对美国芯片的国产替代。
老平插一段:因为中国有全世界最完备的产业,有庞大的市场和完备的产业链!中国政府的产业孵化能力,中国市场的哺育能力,是全球顶尖级的。
你不能用破碎的全球产业链刺激他,最好让他在舒适区安逸着,否则大块头动一下,世界就大变了。
中国芯片突然大爆发,美国无可奈何!
美国人帮着教育中国崇美的企业和愤青,帮着统一中国产业界的共识,做这样的好事,送出这样的神助攻,到底图个啥呢?
嗯——,上帝也不知道为什么,撑的。
或许唯一的答案,在白宫建国同志脑海里:折腾,穷折腾,让全世界都认识他、记得他!
不得不说,他们这些美国人的考虑,不是没有道理的。
看吧,前几天,中科院院长就宣布:
我们将把美国“卡脖子”的清单,变成我们的科研任务清单进行布局,比如光刻机等关键的核心技术等。
我们要聚焦在国家最关注的重大领域,集中我们全院的力量来做。
是的,中国芯片投入和研发,果然大爆发。
这个世界本来是互相依赖的。非得把中国逼到自产自研、全产业链去美化的地步,绝非美国之福!
老平不禁感叹:美帝流年不利啊!你说本来好好地,全球供应链各得其所,各安天命,你干嘛要叫醒东方睡狮呢?
美帝这叫咎由自取!这叫“NO ZUO,NO DIE”!宿命!
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中国芯片突然大爆发,美国无可奈何!
现在中国的集成电路,究竟处于什么水平?
要回答这个问题,首先要对芯片生产,有一个鸟瞰式的了解。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
第一个大类,企业负责画芯片图纸的,行话叫芯片设计公司。
美国的高通,中国台湾的联发科,就属于这类。他们只负责画图纸,不负责生产,图纸画出来后,就得找芯片代工厂生产,否则就成了空中楼阁,废纸一张。
现在,在第一个大类里,华为海思的芯片设计能力,已经很厉害了。
2004年成立的海思,在2013年就成功实现了盈利,同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。
2017年,海思的安防芯片,占据世界市场份额的70%。
同年,华为手机出货量1.5亿台,其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。
7nm级的最顶级芯片,高通有,华为也有。
注:华为即将推出的Mate40,搭载更加强悍的麒麟9000,用的是台积电最尖端的5纳米工艺!可惜因美国的禁令,暂时会成为绝唱。
第二个大类,是负责将图纸落地的芯片代工厂,他们像建筑施工队,要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。
芯片生产的流程,是非常非常非常复杂,几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。
第一步,从二氧化硅提炼出高纯度的硅,把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片;
第二步,用激光在上面刻线;
第三步,把大量微型电器元件放上去,从几千万到8亿不等,比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管;
第四步,封装。
简单来讲,这个加工过程就像盖房子,一层一层的盖。现在盖多少层?
差不多60层,要加工1000个步骤!这高楼的深孔或柱子的尺度,就我们现在说的28纳米啊、14纳米啊、7纳米等等。
大家知道,人的头发丝平均直径是0.07毫米;所以7纳米的概念,是人头发丝1万分之一,我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工,它的加工精度和重复要做到10万分之一。
这一块,说起来是咱们现在的短板。
余承东就说过:很遗憾在半导体制造方面,华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业,我们只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。
这块,主要是看芯片上游的设备和材料,哪块是咱们的弱项,而短板又是什么时候能够补齐。
一方面,从设备款看,主要包括:硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备等。
1、硅片设备:硅单晶炉是制作硅片的主要装置。
在这方面,晶盛机电是该领域龙头,硅单晶炉技术领先,甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备,国内高端市场占有率第一。
2、热处理设备:主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。
北方华创是该领域龙头,在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线,12 寸硅刻蚀机、金属 PVD等多款高端半导体设备相继进入量产阶段。
3、刻蚀设备:刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程。
目前,我国的刻蚀设备是比较先进的,中微公司的刻蚀设备,已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程,北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。
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我国该领域的龙头是凯世通,出货量排名世界第一,电科装备也已研制出了大束流28nm高能离子注入机。
5、薄膜沉积设备:薄膜沉积工艺,分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延三大类。
北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中,14nm工艺设备也已实现重大进展。
沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用,ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。
6、抛光设备:晶圆制造的后期,需要对硅片表面进行平坦化处理,这就用到了抛光机。
该领域的龙头是华海清科,根据中国国际招标网的信息,今年上半年,华海清科在华虹半导体(无锡)项目获得3台CMP,累计获得5台CMP订单,在该产线的CMP 市占率是38%。
这方面,我们技术上完全没问题。
7、清洗设备:几乎所有工艺流程都需要清洗环节,这就用到了清洗设备。
盛美半导体是该领域的龙头,在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS,并进入到SK海力士的无锡生产线,目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。
8、检测设备:测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等,晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等,种类繁多。
该领域的龙头是赛腾股份,公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域,客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。
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