联发科天玑9000平台正式发布，采用了台积电4nm工艺，全新ARM-v9架构。
CPU部分为1*Cortex X2 3.05GHz+3*Cortex A710 2.85GHz+4*Cortex A510的1+3+4的三丛集架构。
GPU部分为Arm Mali-G710 MP10。
最高支持LPDDR5X 7500Mbps内存，FHD+ 180Hz刷新率的屏幕。
外围特性部分，最高支持7Gbps的下行速率，支持蓝牙5.3以及WiFi6E 2X2 MIMO。#数码资讯#
光从参数上来看，这颗天玑9000不算差，就是不知道哪一家会是首发厂商。#微博新知博主#
CPU部分为1*Cortex X2 3.05GHz+3*Cortex A710 2.85GHz+4*Cortex A510的1+3+4的三丛集架构。
GPU部分为Arm Mali-G710 MP10。
最高支持LPDDR5X 7500Mbps内存，FHD+ 180Hz刷新率的屏幕。
外围特性部分，最高支持7Gbps的下行速率，支持蓝牙5.3以及WiFi6E 2X2 MIMO。#数码资讯#
光从参数上来看，这颗天玑9000不算差，就是不知道哪一家会是首发厂商。#微博新知博主#
新一代高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片平台或支持150W快充
据博主数码闲聊站爆料称，部分搭载骁龙新款SoC的量产智能机，或达成惊人的150W峰值充电功率。据介绍，高通会在2021年底发货的第二批芯片中，提供对最高150W充电功率的支持。按照终端产品的制造周期，消费者最早也要等到2022年1季度，才会看到类似“10 分钟充满电”的机型。
据博主数码闲聊站爆料称，部分搭载骁龙新款SoC的量产智能机，或达成惊人的150W峰值充电功率。据介绍，高通会在2021年底发货的第二批芯片中，提供对最高150W充电功率的支持。按照终端产品的制造周期，消费者最早也要等到2022年1季度，才会看到类似“10 分钟充满电”的机型。
【酷派新机预热：对称式双扬声器、细节保真，现已通过工信部认证】
IIT之家了解到，一款型号为 CP05 的酷派新机现已通过了工信部认证，有数码博主认为该机可能会被命名为酷派 COOL 21。值得一提的是，酷派今年上半年还入网过一款 CP05TIOT 的手机。
从工信部公示内容来看，该机搭载 2.4GHz 的八核处理器（或为天玑 810），采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏，前置 8MP 镜头，后置 50MP 三摄，内置 4400mAh 电池，厚 8.3mm，重 193g，提供 3.5mm 耳机孔，支持存储卡扩展。
IIT之家了解到，一款型号为 CP05 的酷派新机现已通过了工信部认证，有数码博主认为该机可能会被命名为酷派 COOL 21。值得一提的是，酷派今年上半年还入网过一款 CP05TIOT 的手机。
从工信部公示内容来看，该机搭载 2.4GHz 的八核处理器（或为天玑 810），采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏，前置 8MP 镜头，后置 50MP 三摄，内置 4400mAh 电池，厚 8.3mm，重 193g，提供 3.5mm 耳机孔，支持存储卡扩展。
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