美媒探访#台积电# #美国#5nm工厂 还提到#两岸关系#
【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】
当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
在这篇探访报道中，CNBC还特别提到两岸关系，声称台积电的重要工厂大多位于中国台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害和地缘政治紧张局势的影响，甚至还有一些专家将台积电称为台湾地区与大陆紧张关系中的“硅盾”。
无独有偶，半导体分析机构“IC Insights”10月13日发布报告称，目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
届时，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球产能的37%，约为北美产能的3倍。
CNBC报道截图
CNBC报道截图
“台积电产能大部分在台湾，对西方是一个重要问题”
“台积电可能不是一个家喻户晓的公司，但它的市值超过5500亿美元，是全球市值最高的10家公司之一。现在，它正在利用其可观的资源将世界上最先进的芯片制造工厂带回（bring back）美国本土。”CNBC在报道中写道。
日前，CNBC前往美国亚利桑那州，实地探访了台积电正在当地建设的晶圆厂。在投资120亿美元将这座工厂建成后，台积电将在该工厂将生产5纳米先进制程，月产能2万片晶圆。
目前，5纳米是世界上最先进的芯片制程，英特尔等美国公司尚未量产这一节点，而台积电的到来有望改变这种情况。不过，从现场画面来看，在宣布建厂1年多后，台积电亚利桑那工厂仍处于初期施工阶段。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
“实际上，我们正在复制在台湾的建厂模式”，台积电技术处长陈锵泽（Tony Chen）在现场介绍称，该公司正在建造一座230万平方英尺（约合21.4万平方米）的四层晶圆厂。在台积电工作的23年里，陈锵泽曾推动其他17个晶圆厂建设项目。
“如果你想要更多的产能，就必须建造更多的晶圆厂，这就是我们搬到美国的原因之一。”台积电首席战略官、亚利桑那项目总裁兼首席执行官里克·卡西迪表示，“我们的客户希望我们在美国，美国政府也希望我们在这里。”
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国宇航局（NASA）火星探测器“毅力号”（Perseverance Rover）的各种关键芯片。本月早些时候，台积电宣布在日本建设新厂的计划，该公司将在那里使用28nm等成熟制程生产芯片，用于家用设备和某些汽车部件。除此之外，该公司还是苹果iPhone和大多数Mac电脑中最先进芯片的独家供应商。
事实上，美国才是芯片产业的发源地。但几十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，美国占全球芯片产能的12%，远低于1990年的37%。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
台积电披露的数据显示，2020年，该公司占全球半导体产能的24%，比2019年提高3个百分点。而研究机构凯投宏观的数据显示，在最新款iPhone、超级计算机和汽车人工智能等领域使用的芯片中，台积电产能占92%，三星产能占8%。
“台积电几乎已经成为先进芯片的垄断者，这些制造业务大部分都集中在台湾，这对美国甚至西方世界来说，都是一个重要的国家问题。”萨斯奎哈纳（Susquehanna）高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示。
除最先进的3纳米和5纳米芯片外，台积电还为电动牙刷和咖啡机等产品生产面积更大的芯片。但目前几乎所有类型的芯片都出现产能紧缺，包括通用汽车和丰田在内的汽车制造商已暂停部分工厂的生产，苹果也可能会削减其2021年iPhone 13的生产目标，部分机型的订单将推迟一个多月。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
机构：两岸统一，中国芯片产能将是北美3倍
短期来看，芯片短缺制约着各行业的发展。长期来看，随着万物互联时代的到来，全球芯片使用量或将大幅增加，这让台积电这类芯片代工厂的重要性日益凸显。
借着这个话题，CNBC再次提到了两岸关系。该报道有些炒作意味，称台积电的12英寸晶圆厂大多位于台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害（包括目前台湾岛内的干旱）或该地区地缘政治紧张局势的影响。而一些专家甚至将台积电称为台湾与大陆紧张关系中的“硅盾”（silicon shield）。
“媒体描绘了一幅非常黯淡的画面，”高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示，“但我实际上乐观得多，因为中国大陆和台湾之间存在互惠关系，中国大陆目前的先进制造业需要台积电的芯片。”
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
中国大陆的确需要台积电生产的先进芯片，但美国政府过去几年一直在通过长臂管辖阻碍大陆部分企业获取芯片产能，并且打压大陆本土的芯片制造厂商。
10月13日，知名半导体分析机构IC Insights发布报告称，随着中美贸易紧张关系加剧，美国对部分中国半导体企业实施严厉制裁，这让中国开始思考未来如何参与集成电路和电子行业的全球竞争。
IC Insights报告截图
IC Insights报告截图
IC Insights数据显示，2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。
按这个数据计算，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值，在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%。
还需要注意的是，在2020年中国大陆227亿美元的芯片产值中，总部位于中国大陆的企业只生产了其中的83亿美元（36.6%），台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业生产了其余的芯片。
报告指出，未来全球经济的健康增长越来越依赖于先进电子系统的持续引入。这些系统中的关键部件是集成电路，没有集成电路，就无法生产先进的电子系统。
数据来源：IC Insights
数据来源：IC Insights
在此背景下，中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率？
IC Insights罕见指出，实现两岸统一或是一个选项。理由如下：
1.截至2020年12月，中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%，约为北美地区产能的3倍。
2.在台积电的引领下，截至目前，中国台湾的先进芯片（制程<10纳米）产能是世界任何国家和地区中最大的（63%），以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。
3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes，拥有的一个小型6英寸晶圆厂，以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂（分别是桃园的Fab11晶圆厂，每月产能为10万8000片，和台中Fab16晶圆厂，产能为月产能10万片）。
4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能，紧随韩国的25%。相比之下，北美仅占11%；岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年，中国台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力积电等）将占全球纯代工市场总量的近80%。
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
因此，IC Insights指出：目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
2021年三季度，台积电各制程营收占比
2021年三季度，台积电各制程营收占比
正从台湾请专家协助建厂
大洋彼岸，台积电亚利桑那州工地现场，世界上最大的起重机之一正被提升到200英尺的高度，这个重达2300吨的起重机由153辆半卡车运到现场。
工地主管吉姆·怀特（Jim White）透露，自今年4月开工以来，承包商已经搬移近400万立方码（1立方米等于1.3立方码）的泥土，并使用了超过2.6亿加仑（1加仑=3.79升）的水。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
建造晶圆厂和制造芯片需要大量的水，而在亚利桑那的沙漠中，水并不是丰富的资源。该州最大的水资源是地下水，但大型农场的深井用水的速度比自然补充的速度要快。
陈锵泽介绍称，台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。
台积电对水资源短缺并不陌生。目前，台湾地区正面临56年来最严重的干旱，但台积电表示，这并未影响生产。该公司透露，在亚利桑那州一个现场水处理中心，将回收高达90%的工厂用水。
另外一个挑战是，台积电大多数5纳米专家都在亚洲。
为了解决这个问题，台积电的学术关系经理罗克珊娜·维加透露，该公司将从台湾请来一些顶级专家，“他们被认为是我们工厂的主题专家。这将是一项临时任务……两年，也许三年。”
台积电方面透露，该公司已经向台湾派遣了250多名美国新员工，进行为期12至18个月的培训，以跟上工厂进度。
CNBC称，多元化是台积电将先进制造业带到美国的一个关键原因。高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰指出，在模拟半导体设计方面，台湾没有优势，如果搬到美国，就能接触到更多的模拟设计公司。
事实上，美国严重依赖台积电的芯片产能，才是特朗普执政时期对台积电软硬兼施的真正原因。
“亚利桑那州有许多计划，包括合格设施税收抵免和优质工作税收抵免，这确实是帮助降低运营成本的一个激励因素。除此之外，凤凰城还提供了一项2亿美元的基础设施计划，帮助台积电获得所需的水和其他基础设施。”大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官克里斯·卡马乔表示。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
目前，拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，在未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番。
但日经新闻日前曾尖锐指出，目前距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上，美国众议院的相关法案连补贴内容都没有纳入，审议也没有进展，给台积电的补贴完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴，美国国内也存在反对声音。
随着全球芯片持续紧缺，台积电已承诺在未来三年内投资1000亿美元扩产。类似的扩产行动也正在世界各地进行。SEMI预计，到2024年将有72家新晶圆厂或重大扩产项目投产，其中10家位于北美和南美。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）坦言：“我在过去两三年听到的投资公告比我一生听到的都多。基于此，我们认为，到明年年底，芯片短缺问题应该会有所缓解。”
《华尔街日报》报道称，在此之前，由于需求持续飙升，台积电把芯片价格上调至多20%，成本可能会通过电子产品的价格转嫁到消费者身上。该公司还在继续提高产能，包括在美国的产能，亚利桑那州占地1100英亩（约合445.2万平方米）的工厂肯定有余力进行第二阶段的生产。
【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】
当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
在这篇探访报道中，CNBC还特别提到两岸关系，声称台积电的重要工厂大多位于中国台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害和地缘政治紧张局势的影响，甚至还有一些专家将台积电称为台湾地区与大陆紧张关系中的“硅盾”。
无独有偶，半导体分析机构“IC Insights”10月13日发布报告称，目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
届时，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球产能的37%，约为北美产能的3倍。
CNBC报道截图
CNBC报道截图
“台积电产能大部分在台湾，对西方是一个重要问题”
“台积电可能不是一个家喻户晓的公司，但它的市值超过5500亿美元，是全球市值最高的10家公司之一。现在，它正在利用其可观的资源将世界上最先进的芯片制造工厂带回（bring back）美国本土。”CNBC在报道中写道。
日前，CNBC前往美国亚利桑那州，实地探访了台积电正在当地建设的晶圆厂。在投资120亿美元将这座工厂建成后，台积电将在该工厂将生产5纳米先进制程，月产能2万片晶圆。
目前，5纳米是世界上最先进的芯片制程，英特尔等美国公司尚未量产这一节点，而台积电的到来有望改变这种情况。不过，从现场画面来看，在宣布建厂1年多后，台积电亚利桑那工厂仍处于初期施工阶段。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
“实际上，我们正在复制在台湾的建厂模式”，台积电技术处长陈锵泽（Tony Chen）在现场介绍称，该公司正在建造一座230万平方英尺（约合21.4万平方米）的四层晶圆厂。在台积电工作的23年里，陈锵泽曾推动其他17个晶圆厂建设项目。
“如果你想要更多的产能，就必须建造更多的晶圆厂，这就是我们搬到美国的原因之一。”台积电首席战略官、亚利桑那项目总裁兼首席执行官里克·卡西迪表示，“我们的客户希望我们在美国，美国政府也希望我们在这里。”
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国宇航局（NASA）火星探测器“毅力号”（Perseverance Rover）的各种关键芯片。本月早些时候，台积电宣布在日本建设新厂的计划，该公司将在那里使用28nm等成熟制程生产芯片，用于家用设备和某些汽车部件。除此之外，该公司还是苹果iPhone和大多数Mac电脑中最先进芯片的独家供应商。
事实上，美国才是芯片产业的发源地。但几十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，美国占全球芯片产能的12%，远低于1990年的37%。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
台积电披露的数据显示，2020年，该公司占全球半导体产能的24%，比2019年提高3个百分点。而研究机构凯投宏观的数据显示，在最新款iPhone、超级计算机和汽车人工智能等领域使用的芯片中，台积电产能占92%，三星产能占8%。
“台积电几乎已经成为先进芯片的垄断者，这些制造业务大部分都集中在台湾，这对美国甚至西方世界来说，都是一个重要的国家问题。”萨斯奎哈纳（Susquehanna）高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示。
除最先进的3纳米和5纳米芯片外，台积电还为电动牙刷和咖啡机等产品生产面积更大的芯片。但目前几乎所有类型的芯片都出现产能紧缺，包括通用汽车和丰田在内的汽车制造商已暂停部分工厂的生产，苹果也可能会削减其2021年iPhone 13的生产目标，部分机型的订单将推迟一个多月。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
机构：两岸统一，中国芯片产能将是北美3倍
短期来看，芯片短缺制约着各行业的发展。长期来看，随着万物互联时代的到来，全球芯片使用量或将大幅增加，这让台积电这类芯片代工厂的重要性日益凸显。
借着这个话题，CNBC再次提到了两岸关系。该报道有些炒作意味，称台积电的12英寸晶圆厂大多位于台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害（包括目前台湾岛内的干旱）或该地区地缘政治紧张局势的影响。而一些专家甚至将台积电称为台湾与大陆紧张关系中的“硅盾”（silicon shield）。
“媒体描绘了一幅非常黯淡的画面，”高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示，“但我实际上乐观得多，因为中国大陆和台湾之间存在互惠关系，中国大陆目前的先进制造业需要台积电的芯片。”
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
中国大陆的确需要台积电生产的先进芯片，但美国政府过去几年一直在通过长臂管辖阻碍大陆部分企业获取芯片产能，并且打压大陆本土的芯片制造厂商。
10月13日，知名半导体分析机构IC Insights发布报告称，随着中美贸易紧张关系加剧，美国对部分中国半导体企业实施严厉制裁，这让中国开始思考未来如何参与集成电路和电子行业的全球竞争。
IC Insights报告截图
IC Insights报告截图
IC Insights数据显示，2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。
按这个数据计算，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值，在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%。
还需要注意的是，在2020年中国大陆227亿美元的芯片产值中，总部位于中国大陆的企业只生产了其中的83亿美元（36.6%），台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业生产了其余的芯片。
报告指出，未来全球经济的健康增长越来越依赖于先进电子系统的持续引入。这些系统中的关键部件是集成电路，没有集成电路，就无法生产先进的电子系统。
数据来源：IC Insights
数据来源：IC Insights
在此背景下，中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率？
IC Insights罕见指出，实现两岸统一或是一个选项。理由如下：
1.截至2020年12月，中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%，约为北美地区产能的3倍。
2.在台积电的引领下，截至目前，中国台湾的先进芯片（制程<10纳米）产能是世界任何国家和地区中最大的（63%），以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。
3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes，拥有的一个小型6英寸晶圆厂，以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂（分别是桃园的Fab11晶圆厂，每月产能为10万8000片，和台中Fab16晶圆厂，产能为月产能10万片）。
4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能，紧随韩国的25%。相比之下，北美仅占11%；岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年，中国台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力积电等）将占全球纯代工市场总量的近80%。
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
因此，IC Insights指出：目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
2021年三季度，台积电各制程营收占比
2021年三季度，台积电各制程营收占比
正从台湾请专家协助建厂
大洋彼岸，台积电亚利桑那州工地现场，世界上最大的起重机之一正被提升到200英尺的高度，这个重达2300吨的起重机由153辆半卡车运到现场。
工地主管吉姆·怀特（Jim White）透露，自今年4月开工以来，承包商已经搬移近400万立方码（1立方米等于1.3立方码）的泥土，并使用了超过2.6亿加仑（1加仑=3.79升）的水。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
建造晶圆厂和制造芯片需要大量的水，而在亚利桑那的沙漠中，水并不是丰富的资源。该州最大的水资源是地下水，但大型农场的深井用水的速度比自然补充的速度要快。
陈锵泽介绍称，台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。
台积电对水资源短缺并不陌生。目前，台湾地区正面临56年来最严重的干旱，但台积电表示，这并未影响生产。该公司透露，在亚利桑那州一个现场水处理中心，将回收高达90%的工厂用水。
另外一个挑战是，台积电大多数5纳米专家都在亚洲。
为了解决这个问题，台积电的学术关系经理罗克珊娜·维加透露，该公司将从台湾请来一些顶级专家，“他们被认为是我们工厂的主题专家。这将是一项临时任务……两年，也许三年。”
台积电方面透露，该公司已经向台湾派遣了250多名美国新员工，进行为期12至18个月的培训，以跟上工厂进度。
CNBC称，多元化是台积电将先进制造业带到美国的一个关键原因。高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰指出，在模拟半导体设计方面，台湾没有优势，如果搬到美国，就能接触到更多的模拟设计公司。
事实上，美国严重依赖台积电的芯片产能，才是特朗普执政时期对台积电软硬兼施的真正原因。
“亚利桑那州有许多计划，包括合格设施税收抵免和优质工作税收抵免，这确实是帮助降低运营成本的一个激励因素。除此之外，凤凰城还提供了一项2亿美元的基础设施计划，帮助台积电获得所需的水和其他基础设施。”大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官克里斯·卡马乔表示。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
目前，拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，在未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番。
但日经新闻日前曾尖锐指出，目前距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上，美国众议院的相关法案连补贴内容都没有纳入，审议也没有进展，给台积电的补贴完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴，美国国内也存在反对声音。
随着全球芯片持续紧缺，台积电已承诺在未来三年内投资1000亿美元扩产。类似的扩产行动也正在世界各地进行。SEMI预计，到2024年将有72家新晶圆厂或重大扩产项目投产，其中10家位于北美和南美。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）坦言：“我在过去两三年听到的投资公告比我一生听到的都多。基于此，我们认为，到明年年底，芯片短缺问题应该会有所缓解。”
《华尔街日报》报道称，在此之前，由于需求持续飙升，台积电把芯片价格上调至多20%，成本可能会通过电子产品的价格转嫁到消费者身上。该公司还在继续提高产能，包括在美国的产能，亚利桑那州占地1100英亩（约合445.2万平方米）的工厂肯定有余力进行第二阶段的生产。
【芯片】兆易创新&北京君正交流纪要
日期：2021年7月26日
兆易创新是看MCU的价格上涨，看需求爆发，长期是看DRAM放量。我们之前一直觉得价格会降下来，但是现在看，还是在涨价，而且公司也在上调价格，出货量，订单饱满，持续到明年，产能存在缺口，订单看，今年的产能大概5-8倍的产能缺口，公司这边在积极的找产线。所以今年的产能按照正常走也没有很大的问题，再一个就是毛利会提升，尤其是norflash，这个本身新产品都是从65nm到55nm，这个毛利有5个点的提升，norflash也在涨价。
MCU的毛利率也在提升，整体我们觉得，MCU今年的收入，预计今年还在上调，到20亿左右，利润MCU贡献5亿，norflash今年40亿的收入，10亿的利润，这两块就15亿，自研的DRAM，公司6月推的，有大客户下订单了，这个形式看，缺货状态，公司客户优势明显，今年也会贡献一部分收入，今年的收入看到75-80亿，利润15亿朝上，然后估值短期看到1500亿，长期兆易创新可以看，业绩稳定，和公司交流，公司意思是看未来三块业务都要到10亿美元，那就是200亿收入，40-50亿利润，兆易创新还是稳的。现在的目标价也是在不断突破，整体看，今年的兆易创新整体业绩是会超出预期的。
君正是我们上周五发的报告，整体来说，君正这几块业务，本身是微处理器的芯片，加上并购西城的业务，这边主要做车规存储，市场看，全球第二的地位，份额在20-30%，在国内是基本没有竞争对手的，今年看，汽车市场恢复状态，我们看今年数据，汽车增速在9%以上，按行业看，公司至少汽车这块出货量有8个点的增速，价格的话，公司上半年有小部分的产品上浮。
车规存储和常规的存储有区别，要求的性能比消费的高很多，包括温度，消费的温度在0-40度就可以了，汽车是-40到150度。整体的规格要求高，认证周期也高，车是3年。车一般研发到上市得三年左右，汽车芯片要3年，汽车使用寿命比较高，存储芯片的应用周期是在8-15年。所以客户黏性强，导致整体价格比较稳定，不容易受景气周期的影响。往年价格不会有大的变化，汽车芯片是缺货导致，价格部分上调，但是幅度没有那么大。整体收入，存储芯片收入，往上看有10%的增速，然后就是本身模拟芯片，主要是LED驱动芯片，车灯智能化，装备的都是LED灯，芯片需求量蛮大的。每车300颗左右。出货量算，LED驱动芯片在30亿美元左右的市场空间，而公司现在竞争格局看，国内是没有做这块的。国外是TI，是竞争的。但是公司的产品都是聚焦车用的，TI做的范围比较广，消费的也在做，公司的优势是车规的产品线丰富，能提供车用领域的定制化服务，公司和TI有差异化竞争的。
未来LED驱动芯片有大规模放量，今年有5亿的收入贡献。往10亿的走。这是并购的业务。本身的业务一个是智能识别芯片一个是微处理芯片。今年看点是智能识别芯片，在安防和智能家居新的监控，都会用到，今年的出货量也是暴增的状态。现在的订单也是饱满的，Q1的增速在450%，驱动力一个是下游需求，还有就是行业龙头，原来是华为海思60%多的份额，龙头退出，对君正有好的机会，富瀚微也在做这块，但是公司人工智能芯片这块新的产品都在往这边走，在募集14亿最大占比就是AI芯片，公司在抢这块的份额，君正今年的西城有业绩的兑现，7000-8000万美金，5亿的贡献，汽车市场恢复的话，这个5亿是没问题的。然后本身业务又是爆发的状态，本身的贡献1.5-2亿的利润，今年8亿的利润，明年的话，主要看存储产能能不能继续扩产，现在代工厂都是台湾几个擦产商代工，但是代工产线要特殊产线，不容易扩充，国内间有新的产商产能能做出来的话，也能有大的增长。明年10-12亿的利润，后年13-15亿的利润，君正长期900-1000亿。突破千亿是没问题的。看中的还是车规领域市场龙头，国内没有人在做，全球第二，国家也在芯片自主化，假如要扶持汽车自主化，那就是北京君正自己了。长期看，君正是没问题的。
Q&A
合肥长鑫的良率？
DRAM，19nm的良率75%左右，17nm还很低。所以自研的芯片是19nm的，也开始供货了。17nm公司这边今年年底会推出来，随着合肥长鑫良率提升，是没问题的。合肥长鑫给的份额在25%的产能，所以长鑫扩充产能给兆易创新的产能也会扩充。
富瀚微电子的norflash的芯片？
整体看，nord这块只有前三大巨头，万红，华邦和兆易创新（没听清前俩是啥），预计兆易创新20%以上的份额，这个领域有个特点，有技术壁垒和客户壁垒，存储芯片的周期，相对一年左右，客户用自己熟悉的厂。兆易创新的技术角度对（16:30）的芯片运用比较广，所以norflash自己国内厂商和兆易创新比有难度。Nandflash就没那么强了，良率不是很高，但是定位没有很高的要求，nandflash在企业级的领域。
西城的国内客户验证周期？
芯片的周期在2年一般，但是本身有国内客户的，西城在美国上市的时候，欧洲美国日本台湾韩国客户占比比较大，在90%以上，私有化以后，国内厂商在接洽，所以看到中国市场潜力，所以在拓展客户，德赛西威都是他的客户。本身车规验证都有共性，国外的车规验证和国内差不多，流程都差不多。君正来说最多2年也就可以了，国内车规厂商也都进去了。
兆易创新的情况？
今年的15亿利润，明年看到18-20亿利润，后年就23-25亿的利润，DRAM有客户基础的，nord客户和DRAM的客户有重叠，所以客户是没问题的，产能的话，产能是用不完的，会给到25%，就看能卖多少产品了，长鑫的产能也在扩产，能造出来，客户都能拿下来。
西城消费级的产品竞争力如何？
消费级的占比不高，不到10%，公司未来打算，君正本身是消费级，西城是车规级的。微处理器还有车规级的芯片，就可以往车规导入，西城专注汽车，消费级也有，君正有消费级的经验就可以交叉研发。消费级的DRAM空间很大，标准型，PC服务器都会在用，空间在千亿美元，如果这方面拓展，空间就非常大，汽车级，这个市场就很大。我们算的，汽车的市场在85亿美元左右，整体容量和数量都有大幅提升。现在整个市场龙头美光，然后就是西城了。然后中国市场又是积极开拓的，消费级的技术要求要比车规级的高一些，车规的像兆易创新都是19nm，但是车规就是30nm，君正是25nm，消费级的要求会更高一些。
兆易创新和意法半导体在MCU的对比？
兆易创新在32位，意法半导体也是，MCU的话，就8位和32位会成为主流，16位不上不下，会淘汰，有人说兆易创新是仿意法半导体的产品，但是客户那边是觉得没有什么差别。兆易创新还没有车规级的MCU，只是工业级的MCU去做，但是还没到车规级的MCU。7月会流片出来。车规兆易创新还没出来，在部分领域MCU国内厂商还是一般，和国外还是不比，海外还是要求高的。兆易创新有车规验证的经验，而且车规的MCU缺货也是比较严重的，周期可能就没以前的那么长，预计一年半。就看什么时候流片，如果今年流片，23年能出来。
兆易创新和长鑫之间，不是在代销长鑫的dim吗，有没有竞争？
没有。应用在PC服务器，长鑫定位在服务器，对手是三星海力士国外大厂，兆易创新定位在机型，应用安防和电池细分领域。
长鑫和海力士三星差别还是蛮大的，差距3-5年。
沛顿科技，没怎么了解做什么芯片，兆易创新的芯片的存储芯片，一个是nor，nandflash和DRAM。沛顿的没怎么了解。
存储这块，兆易创新还是看好的，因为自研的DRAM的毛利还是高的，和长鑫合作，产能是稳定的，空间的话，看到185亿美元的市场空间，全球看，这种DRAM，也就台湾的厂商和兆易创新。美国那边是收缩的状态。他们还是专注标准型的产品。
23年西城的代工产能增速？
这个确实是个问题，今年西城的产能是打满的，代工是台湾的，下游需求是旺的，明年的话，看跟明年的谈判情况。大陆代工，车的产线，存储的话长鑫在做，中芯国际的产线传到韦尔但是没给，最后给君正。不确定能不能给到。现在看，代工厂，存储这边，长江，长鑫的代工，车用产线还没有看到。
兆易创新的nandflash全球看，最好的还是三星，国内的话，长江是最后的，大厂，nand有个特点，二维的扩，有指导的限制，成本工艺也有问题。
君正看多少市值？
目前是850亿，然后看明后年的利润，估明年12-13亿是没问题的，给70倍的pe，也有900亿，往后看个100亿是到1000亿是这样的。
一般研发周期3-5年，认证2-3年，所以导致进去的话，利润就不差。产品规格要求比较高，最重要是温度范围，这个前面讲过了。市场空间，存储是85亿美元到23年，未来随着汽车的整体发展，新车有自动驾驶的车对存储的需求有大幅提升，cagr在30左右，整体在百亿美元。模拟芯片是30亿美元左右的空间，公司的核心是定制化的，能做出差异化。整体今年君正至少8个亿的利润。#股票##价值投资日志[超话]#
日期：2021年7月26日
兆易创新是看MCU的价格上涨，看需求爆发，长期是看DRAM放量。我们之前一直觉得价格会降下来，但是现在看，还是在涨价，而且公司也在上调价格，出货量，订单饱满，持续到明年，产能存在缺口，订单看，今年的产能大概5-8倍的产能缺口，公司这边在积极的找产线。所以今年的产能按照正常走也没有很大的问题，再一个就是毛利会提升，尤其是norflash，这个本身新产品都是从65nm到55nm，这个毛利有5个点的提升，norflash也在涨价。
MCU的毛利率也在提升，整体我们觉得，MCU今年的收入，预计今年还在上调，到20亿左右，利润MCU贡献5亿，norflash今年40亿的收入，10亿的利润，这两块就15亿，自研的DRAM，公司6月推的，有大客户下订单了，这个形式看，缺货状态，公司客户优势明显，今年也会贡献一部分收入，今年的收入看到75-80亿，利润15亿朝上，然后估值短期看到1500亿，长期兆易创新可以看，业绩稳定，和公司交流，公司意思是看未来三块业务都要到10亿美元，那就是200亿收入，40-50亿利润，兆易创新还是稳的。现在的目标价也是在不断突破，整体看，今年的兆易创新整体业绩是会超出预期的。
君正是我们上周五发的报告，整体来说，君正这几块业务，本身是微处理器的芯片，加上并购西城的业务，这边主要做车规存储，市场看，全球第二的地位，份额在20-30%，在国内是基本没有竞争对手的，今年看，汽车市场恢复状态，我们看今年数据，汽车增速在9%以上，按行业看，公司至少汽车这块出货量有8个点的增速，价格的话，公司上半年有小部分的产品上浮。
车规存储和常规的存储有区别，要求的性能比消费的高很多，包括温度，消费的温度在0-40度就可以了，汽车是-40到150度。整体的规格要求高，认证周期也高，车是3年。车一般研发到上市得三年左右，汽车芯片要3年，汽车使用寿命比较高，存储芯片的应用周期是在8-15年。所以客户黏性强，导致整体价格比较稳定，不容易受景气周期的影响。往年价格不会有大的变化，汽车芯片是缺货导致，价格部分上调，但是幅度没有那么大。整体收入，存储芯片收入，往上看有10%的增速，然后就是本身模拟芯片，主要是LED驱动芯片，车灯智能化，装备的都是LED灯，芯片需求量蛮大的。每车300颗左右。出货量算，LED驱动芯片在30亿美元左右的市场空间，而公司现在竞争格局看，国内是没有做这块的。国外是TI，是竞争的。但是公司的产品都是聚焦车用的，TI做的范围比较广，消费的也在做，公司的优势是车规的产品线丰富，能提供车用领域的定制化服务，公司和TI有差异化竞争的。
未来LED驱动芯片有大规模放量，今年有5亿的收入贡献。往10亿的走。这是并购的业务。本身的业务一个是智能识别芯片一个是微处理芯片。今年看点是智能识别芯片，在安防和智能家居新的监控，都会用到，今年的出货量也是暴增的状态。现在的订单也是饱满的，Q1的增速在450%，驱动力一个是下游需求，还有就是行业龙头，原来是华为海思60%多的份额，龙头退出，对君正有好的机会，富瀚微也在做这块，但是公司人工智能芯片这块新的产品都在往这边走，在募集14亿最大占比就是AI芯片，公司在抢这块的份额，君正今年的西城有业绩的兑现，7000-8000万美金，5亿的贡献，汽车市场恢复的话，这个5亿是没问题的。然后本身业务又是爆发的状态，本身的贡献1.5-2亿的利润，今年8亿的利润，明年的话，主要看存储产能能不能继续扩产，现在代工厂都是台湾几个擦产商代工，但是代工产线要特殊产线，不容易扩充，国内间有新的产商产能能做出来的话，也能有大的增长。明年10-12亿的利润，后年13-15亿的利润，君正长期900-1000亿。突破千亿是没问题的。看中的还是车规领域市场龙头，国内没有人在做，全球第二，国家也在芯片自主化，假如要扶持汽车自主化，那就是北京君正自己了。长期看，君正是没问题的。
Q&A
合肥长鑫的良率？
DRAM，19nm的良率75%左右，17nm还很低。所以自研的芯片是19nm的，也开始供货了。17nm公司这边今年年底会推出来，随着合肥长鑫良率提升，是没问题的。合肥长鑫给的份额在25%的产能，所以长鑫扩充产能给兆易创新的产能也会扩充。
富瀚微电子的norflash的芯片？
整体看，nord这块只有前三大巨头，万红，华邦和兆易创新（没听清前俩是啥），预计兆易创新20%以上的份额，这个领域有个特点，有技术壁垒和客户壁垒，存储芯片的周期，相对一年左右，客户用自己熟悉的厂。兆易创新的技术角度对（16:30）的芯片运用比较广，所以norflash自己国内厂商和兆易创新比有难度。Nandflash就没那么强了，良率不是很高，但是定位没有很高的要求，nandflash在企业级的领域。
西城的国内客户验证周期？
芯片的周期在2年一般，但是本身有国内客户的，西城在美国上市的时候，欧洲美国日本台湾韩国客户占比比较大，在90%以上，私有化以后，国内厂商在接洽，所以看到中国市场潜力，所以在拓展客户，德赛西威都是他的客户。本身车规验证都有共性，国外的车规验证和国内差不多，流程都差不多。君正来说最多2年也就可以了，国内车规厂商也都进去了。
兆易创新的情况？
今年的15亿利润，明年看到18-20亿利润，后年就23-25亿的利润，DRAM有客户基础的，nord客户和DRAM的客户有重叠，所以客户是没问题的，产能的话，产能是用不完的，会给到25%，就看能卖多少产品了，长鑫的产能也在扩产，能造出来，客户都能拿下来。
西城消费级的产品竞争力如何？
消费级的占比不高，不到10%，公司未来打算，君正本身是消费级，西城是车规级的。微处理器还有车规级的芯片，就可以往车规导入，西城专注汽车，消费级也有，君正有消费级的经验就可以交叉研发。消费级的DRAM空间很大，标准型，PC服务器都会在用，空间在千亿美元，如果这方面拓展，空间就非常大，汽车级，这个市场就很大。我们算的，汽车的市场在85亿美元左右，整体容量和数量都有大幅提升。现在整个市场龙头美光，然后就是西城了。然后中国市场又是积极开拓的，消费级的技术要求要比车规级的高一些，车规的像兆易创新都是19nm，但是车规就是30nm，君正是25nm，消费级的要求会更高一些。
兆易创新和意法半导体在MCU的对比？
兆易创新在32位，意法半导体也是，MCU的话，就8位和32位会成为主流，16位不上不下，会淘汰，有人说兆易创新是仿意法半导体的产品，但是客户那边是觉得没有什么差别。兆易创新还没有车规级的MCU，只是工业级的MCU去做，但是还没到车规级的MCU。7月会流片出来。车规兆易创新还没出来，在部分领域MCU国内厂商还是一般，和国外还是不比，海外还是要求高的。兆易创新有车规验证的经验，而且车规的MCU缺货也是比较严重的，周期可能就没以前的那么长，预计一年半。就看什么时候流片，如果今年流片，23年能出来。
兆易创新和长鑫之间，不是在代销长鑫的dim吗，有没有竞争？
没有。应用在PC服务器，长鑫定位在服务器，对手是三星海力士国外大厂，兆易创新定位在机型，应用安防和电池细分领域。
长鑫和海力士三星差别还是蛮大的，差距3-5年。
沛顿科技，没怎么了解做什么芯片，兆易创新的芯片的存储芯片，一个是nor，nandflash和DRAM。沛顿的没怎么了解。
存储这块，兆易创新还是看好的，因为自研的DRAM的毛利还是高的，和长鑫合作，产能是稳定的，空间的话，看到185亿美元的市场空间，全球看，这种DRAM，也就台湾的厂商和兆易创新。美国那边是收缩的状态。他们还是专注标准型的产品。
23年西城的代工产能增速？
这个确实是个问题，今年西城的产能是打满的，代工是台湾的，下游需求是旺的，明年的话，看跟明年的谈判情况。大陆代工，车的产线，存储的话长鑫在做，中芯国际的产线传到韦尔但是没给，最后给君正。不确定能不能给到。现在看，代工厂，存储这边，长江，长鑫的代工，车用产线还没有看到。
兆易创新的nandflash全球看，最好的还是三星，国内的话，长江是最后的，大厂，nand有个特点，二维的扩，有指导的限制，成本工艺也有问题。
君正看多少市值？
目前是850亿，然后看明后年的利润，估明年12-13亿是没问题的，给70倍的pe，也有900亿，往后看个100亿是到1000亿是这样的。
一般研发周期3-5年，认证2-3年，所以导致进去的话，利润就不差。产品规格要求比较高，最重要是温度范围，这个前面讲过了。市场空间，存储是85亿美元到23年，未来随着汽车的整体发展，新车有自动驾驶的车对存储的需求有大幅提升，cagr在30左右，整体在百亿美元。模拟芯片是30亿美元左右的空间，公司的核心是定制化的，能做出差异化。整体今年君正至少8个亿的利润。#股票##价值投资日志[超话]#
超前部署 ─ Omdia预估2022年智能手机OEM和品牌商旨在2022年达成8亿片OLED
原创 谢勤益 Omdia 今天
要点
智能手机品牌和OEM厂商计划在2022年采购8.12亿片OLED，这比2021年的5.85亿片有很大的飞跃。
Omdia预计2022年，三星显示的出货量将达到5.3亿片。京东方将成为第二大智能手机OLED面板供应商，出货超过1亿片。乐金显示预计将在2022年供应6000万片OLED面板。
中国智能手机OLED面板制造商的出货市场份额将从2021年的15%进一步增长到2022年的27%，而韩国制造商的份额将从2021年的85%下降到2022年的73%。中国正日益成为韩国OLED主导地位的威胁。
苹果正在成为最大的智能手机OLED面板买家，2021年将达到1.69亿片；其次是三星电子，其Galaxy机型将采购1.57亿片；小米2021年将采购6700万片。
尽管2020年智能手机OLED面板出货量下降，但根据2021年的最新发展，Omdia观察到三个重要趋势：
智能手机机型和智能手机OLED面板出货量将在2021年强劲反弹。
几个领先品牌正在不断扩大其OLED面板的采用率，特别是像苹果和OPPO，而一些品牌的OLED面板采用率正在下降，如三星。
随着iPhone 12的推出和2021年OLED面板的最高采用率，苹果正在超越三星，成为2021年最大的智能手机OLED面板采购商。
智能手机OLED面板出货量预计在2021年达到5.845亿片，比2020年同比增长28%。这种反弹是由几个因素造成的：
2021年智能手机市场复苏，同比增长6%达到13.716亿部
智能手机品牌和OEM厂商在其新机型中越来越多地采用OLED面板
高端折叠屏智能手机的增长
成本的降低和中国OLED面板厂商的扩张
三星显示推广刚性OLED面板与LTPS TFT LCD面板市场竞争，中国手机品牌厂商广泛采用刚性OLED面板作为LTPS的替代产品
新的LTPO背板在一些高端、低功耗的细分市场上盛行并取代LTPS背板
不过，OLED驱动IC供应紧张是2021年OLED面板出货量增长的最大挑战。
在这些举措中，苹果的iPhone在智能手机OLED面板增长中扮演着重要角色。Omdia预测，2022年，苹果的智能手机OLED采购量将进一步增加到1.9亿片，这将使苹果iPhone继续成为最大的智能手机OLED买家。
由于OLED Display Driver IC的供给渐趋紧张，随着目前许多OLED面板与智能手机品牌商已经在超前部署2022年的生产与采购计划, 根据Omdia对各智能手机品牌和OEM厂商2022年的智能手机OLED面板业务采购计划的最新调查结果显示，2022年智能手机OEM面板出货量的目标是8.12亿片。与Omdia的《智能手机面板市场追踪 ─ 4Q20分析》中预测的2022年6.5亿片相比，这些都是各品牌和OEM厂商的积极愿景。
智能手机品牌和OEM厂商能否实现8.12亿片如此高的采购目标值得商榷，但这表明OLED面板制造商，尤其是京东方、TCL华星光电（TCL CSOT）和天马等中国面板制造商的巨大市场增长机会。
2022年OLED手机面板积极的出货计划可以归结为以下原因：
中国的OLED产能和供应的扩大将有助于通过提高生产规模来降低成本。
跟随三星显示的脚步，中国的OLED制造商开始在OLED面板技术路线图的发展方面迎头赶上，如120Hz、COE（Color Filter on Encapsulation）、LTPO（低温多晶硅加金属氧化层）、touch on TFE、MLP（micro lens patterning）、UDC（under-display camera）等先进规格。
2022年，可折叠OLED的进一步扩大。同时由于外带外屏幕的内折叠手机已形成主流，而且考虑厚度，内折折叠智能手机的外屏幕都为Flexible OLED。换言之，折叠手机的成长同时带动两片Flexible OLED面板的出货成长。
2021年多个OLED机型的成功将有助于提高品牌和OEM的信心。
具有适当规格和适度价格的刚性OLED将能够在智能手机显示屏市场上抢占一个好位置，特别是与LTPS TFT LCD相比。
随着苹果在2021年下半年推出iPhone 13，苹果将在2022年进一步扩大OLED的应用。
中国品牌和OEM厂商，如OPPO、vivo和小米，正在新机型中采用OLED，并希望在2022年扩大其成功。
图1显示了2022年Omdia所预估OLED供应链中的智能手机品牌和OEM厂商供应链数量关系。（单位：百万片）
图片
备注：2022年数据是基于智能手机品牌和OEM厂商的积极计划。
Source: Omdia
对于2022年，可以观察到以下要点：
三星显示的主要客户将保持不变，但将进一步扩大其采购量。三星显示的主要OLED客户将是苹果、三星Galaxy、小米、vivo和OPPO。三星显示计划在2022年出货5.3亿片OLED。
预计京东方将在2022年超过乐金显示，成为第二大智能手机OLED供应商，出货1.09亿片。这是因为京东方的六代线柔性OLED产能比乐金显示大，而乐金显示只专注于苹果iPhone。京东方正在向所有主要的的智能手机品牌和OEM厂商发货，包括华为、荣耀、OPPO、vivo、小米和苹果。京东方将在2022年同时运行三座六代线柔性OLED工厂 ─ B7、B11和B12。
三星Galaxy将从京东方和TCL华星光电为其Galaxy系列购买OLED面板。
三星显示将与OPPO、vivo和小米等中国OEM厂商建立长期供应关系。
TCL华星光电将向小米大量发货。这代表了TCL华星光电的智能手机LTPS TFT LCD面板与小米智能手机型号定位战略之间的战略供应关系。
由于良好的业务前景，TCL华星光电正计划扩大其T3六代线LTPS TFT LCD工厂和T5六代线柔性OLED工厂。它计划在这两座工厂各增加30,000片/月的玻璃基板产能。
维信诺仍将向荣耀和华为供货。然而，芯片的短缺以及荣耀和华为艰难的业务扩张，将继续影响其2022年的OLED面板采购。但同时维信诺将继续扩大其客户群。
和辉光电将继续在白牌市场和其他市场发展。同时加大在OLED Notebook PC与Tablet PC的市场出货。
依靠从LCD时代继承下来的强大客户关系，天马将在2022年大幅提高其智能手机OLED面板的出货量。天马将准备在2022年将其新的六代线柔性OLED工厂投产，即TM18工厂。
原创 谢勤益 Omdia 今天
要点
智能手机品牌和OEM厂商计划在2022年采购8.12亿片OLED，这比2021年的5.85亿片有很大的飞跃。
Omdia预计2022年，三星显示的出货量将达到5.3亿片。京东方将成为第二大智能手机OLED面板供应商，出货超过1亿片。乐金显示预计将在2022年供应6000万片OLED面板。
中国智能手机OLED面板制造商的出货市场份额将从2021年的15%进一步增长到2022年的27%，而韩国制造商的份额将从2021年的85%下降到2022年的73%。中国正日益成为韩国OLED主导地位的威胁。
苹果正在成为最大的智能手机OLED面板买家，2021年将达到1.69亿片；其次是三星电子，其Galaxy机型将采购1.57亿片；小米2021年将采购6700万片。
尽管2020年智能手机OLED面板出货量下降，但根据2021年的最新发展，Omdia观察到三个重要趋势：
智能手机机型和智能手机OLED面板出货量将在2021年强劲反弹。
几个领先品牌正在不断扩大其OLED面板的采用率，特别是像苹果和OPPO，而一些品牌的OLED面板采用率正在下降，如三星。
随着iPhone 12的推出和2021年OLED面板的最高采用率，苹果正在超越三星，成为2021年最大的智能手机OLED面板采购商。
智能手机OLED面板出货量预计在2021年达到5.845亿片，比2020年同比增长28%。这种反弹是由几个因素造成的：
2021年智能手机市场复苏，同比增长6%达到13.716亿部
智能手机品牌和OEM厂商在其新机型中越来越多地采用OLED面板
高端折叠屏智能手机的增长
成本的降低和中国OLED面板厂商的扩张
三星显示推广刚性OLED面板与LTPS TFT LCD面板市场竞争，中国手机品牌厂商广泛采用刚性OLED面板作为LTPS的替代产品
新的LTPO背板在一些高端、低功耗的细分市场上盛行并取代LTPS背板
不过，OLED驱动IC供应紧张是2021年OLED面板出货量增长的最大挑战。
在这些举措中，苹果的iPhone在智能手机OLED面板增长中扮演着重要角色。Omdia预测，2022年，苹果的智能手机OLED采购量将进一步增加到1.9亿片，这将使苹果iPhone继续成为最大的智能手机OLED买家。
由于OLED Display Driver IC的供给渐趋紧张，随着目前许多OLED面板与智能手机品牌商已经在超前部署2022年的生产与采购计划, 根据Omdia对各智能手机品牌和OEM厂商2022年的智能手机OLED面板业务采购计划的最新调查结果显示，2022年智能手机OEM面板出货量的目标是8.12亿片。与Omdia的《智能手机面板市场追踪 ─ 4Q20分析》中预测的2022年6.5亿片相比，这些都是各品牌和OEM厂商的积极愿景。
智能手机品牌和OEM厂商能否实现8.12亿片如此高的采购目标值得商榷，但这表明OLED面板制造商，尤其是京东方、TCL华星光电（TCL CSOT）和天马等中国面板制造商的巨大市场增长机会。
2022年OLED手机面板积极的出货计划可以归结为以下原因：
中国的OLED产能和供应的扩大将有助于通过提高生产规模来降低成本。
跟随三星显示的脚步，中国的OLED制造商开始在OLED面板技术路线图的发展方面迎头赶上，如120Hz、COE（Color Filter on Encapsulation）、LTPO（低温多晶硅加金属氧化层）、touch on TFE、MLP（micro lens patterning）、UDC（under-display camera）等先进规格。
2022年，可折叠OLED的进一步扩大。同时由于外带外屏幕的内折叠手机已形成主流，而且考虑厚度，内折折叠智能手机的外屏幕都为Flexible OLED。换言之，折叠手机的成长同时带动两片Flexible OLED面板的出货成长。
2021年多个OLED机型的成功将有助于提高品牌和OEM的信心。
具有适当规格和适度价格的刚性OLED将能够在智能手机显示屏市场上抢占一个好位置，特别是与LTPS TFT LCD相比。
随着苹果在2021年下半年推出iPhone 13，苹果将在2022年进一步扩大OLED的应用。
中国品牌和OEM厂商，如OPPO、vivo和小米，正在新机型中采用OLED，并希望在2022年扩大其成功。
图1显示了2022年Omdia所预估OLED供应链中的智能手机品牌和OEM厂商供应链数量关系。（单位：百万片）
图片
备注：2022年数据是基于智能手机品牌和OEM厂商的积极计划。
Source: Omdia
对于2022年，可以观察到以下要点：
三星显示的主要客户将保持不变，但将进一步扩大其采购量。三星显示的主要OLED客户将是苹果、三星Galaxy、小米、vivo和OPPO。三星显示计划在2022年出货5.3亿片OLED。
预计京东方将在2022年超过乐金显示，成为第二大智能手机OLED供应商，出货1.09亿片。这是因为京东方的六代线柔性OLED产能比乐金显示大，而乐金显示只专注于苹果iPhone。京东方正在向所有主要的的智能手机品牌和OEM厂商发货，包括华为、荣耀、OPPO、vivo、小米和苹果。京东方将在2022年同时运行三座六代线柔性OLED工厂 ─ B7、B11和B12。
三星Galaxy将从京东方和TCL华星光电为其Galaxy系列购买OLED面板。
三星显示将与OPPO、vivo和小米等中国OEM厂商建立长期供应关系。
TCL华星光电将向小米大量发货。这代表了TCL华星光电的智能手机LTPS TFT LCD面板与小米智能手机型号定位战略之间的战略供应关系。
由于良好的业务前景，TCL华星光电正计划扩大其T3六代线LTPS TFT LCD工厂和T5六代线柔性OLED工厂。它计划在这两座工厂各增加30,000片/月的玻璃基板产能。
维信诺仍将向荣耀和华为供货。然而，芯片的短缺以及荣耀和华为艰难的业务扩张，将继续影响其2022年的OLED面板采购。但同时维信诺将继续扩大其客户群。
和辉光电将继续在白牌市场和其他市场发展。同时加大在OLED Notebook PC与Tablet PC的市场出货。
依靠从LCD时代继承下来的强大客户关系，天马将在2022年大幅提高其智能手机OLED面板的出货量。天马将准备在2022年将其新的六代线柔性OLED工厂投产，即TM18工厂。
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