【集微咨询：集成电路封装的EDA玩家们】
IC设计师利用系统级封装SiP创建异构集成架构，更需要迭代创新与高效的EDA设计分析仿真工具和流程以便跨工程领域跨职能进行规划、协同、实现和分析，并在EDA工具平台上提供完整一致的SiP标准化模型 ，以推动对系统级封装（SiP）芯片的技术创新，实现产品创新，推动电子产业发展。https://t.cn/A6xIxiMp
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Maeg ic be me sylfum soðgied wrecan,
siþas secgan.
我如今已能唱出真实的我自己，
我已能够讲述我的旅行。
《The Seafarer》
。黑斯廷之战。
。贝叶挂毯。
真遗憾，如今盎格鲁-撒克逊语让位给英语，而我们不得不忍受莎士比亚。
真遗憾，自那以后再也没有人能成功征服英国。
#黑斯廷##艺术##记录#
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#科技午报# 再下一城！智路资本成功收购全球知名晶圆载具供应商ePAK
近日，智路资本凭借其强大的资本运作能力、产业协同及投后管理经验，成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。
ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳，在全球设有九个销售和应用工程办事处。ePAK公司在全球拥有超过500家半导体顶尖客户，前十大客户服务期均超15年以上。
https://t.cn/A6xfS6lX
近日，智路资本凭借其强大的资本运作能力、产业协同及投后管理经验，成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。
ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳，在全球设有九个销售和应用工程办事处。ePAK公司在全球拥有超过500家半导体顶尖客户，前十大客户服务期均超15年以上。
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