景气度高企！芯片代工龙头宣布涨价，13家业绩高增的概念股请收好
提到半导体材料，大家可能最先想到的就是光刻胶，事实上，在半导体材料市场中市场规模最大的细分领域是硅晶圆，其占半导体材料成本的37%，是制造芯片不可或缺的材料。
芯片代工厂涨价潮继续！
消息面上：晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。
联电目前美系主要客户包含超微、高通、德仪、辉达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。
针对调升长约报价，联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市场情况的基础上，进行价格调整。
晶圆代工产能吃紧将延续至明年！
此前，台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际也表示：即使产能利用率超过100%，仍不能满足客户需求，北京、深圳厂都在积极扩产。
由于下游需求持续高涨，各大晶圆厂纷纷扩产，产能利用率、晶圆出货量不断走高。
梳理A股市场业绩高增的晶圆纪鬼片概念股，经梳理，三季报净利润增幅超过50%的概念股有13股，其中，沪硅产业和士兰微三季报净利增幅超过10倍。
此外，三季报业绩增幅靠前的还有$中环股份、$神工股份 sh688233$ 、$华润微 sh688396$ 、$中芯国际 hk00981$ 等。
三季报业绩高增的晶圆及硅片概念股！
沪硅产业：2021年三季度净利润同比增长5895.22%；
国产大硅片龙头，公司的主营业务为从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。
在半年报中显示：沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。
此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
$士兰微 sh600460$ ：2021年三季度净利润同比增长1543.39%；
国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身。
公司扩产较快，目前8寸线6.5万片/月，今年可达8万片/月；12寸线12月通线，规划4万片/月，今年可以达产1万片/月。公司规划全部满产同时效率提升，产能折合8寸线可达20万片/月。
$中环股份 sz002129$ ：2021年三季度净利润同比增长226.29%；
半导体硅片国产化龙头，公司主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售。
中环股份表示：目前公司半导体产能8英寸60万片/月，12英寸7万片/月，，达产后，实现年产能8英寸105万片/月，12英寸62万片/月。项目持续推进，产能逐步提升。
$神工股份 sh688233$ ：2021年三季度净利润同比增长192.30%；
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
目前已完成5 万片/月的产能建设，并暂以每月8000 片的规模进行生产，公司募资8.7 亿元用于建设8 英寸抛光片生产项目，达产后预计实现每年180 万片抛光片与36 万片陪片产能。
$华润微 sh688396$ ：2021年三季度净利润同比增长145.20%；
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。
公司拥有2条8英寸产线，产能合计11.1万片/月，并且正在规划一条产能为5万片/月的8英寸产线，公司还拥有三条6英寸产线，产能合计20.6万片/月；另有一条12英寸产线正在规划中。
$中芯国际 hk00981$ ：2021年三季度净利润同比增长137.59%；
国产晶圆制造龙头，公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有3个8英寸和4个12英寸生产基地。
其中，成熟制程共拥有3个8英寸晶圆生产基地、2个12英寸晶圆生产基地，产能规模合计近50万片/月。
$至纯科技 sh603690$ ：2021年三季度净利润同比增长127.96%；
国内高纯工艺龙头，参与中芯8寸及12寸产线建设；
至纯科技在新站区落地的晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的十二英寸晶圆再生专业工艺服务，该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。
晶圆再生项目投资总额为21,000.00万元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。项目建成后，主要开展再生晶圆的加工服务，本项目达产后，将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力。
$立昂微 sh605358$ ：2021年三季度净利润同比增长119.67%；
国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售
公司表示，之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，主要产品产销量大幅提升。
$扬杰科技 sz300373$ ：2021年三季度净利润同比增长115.17%；
公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业，在光伏二极管、电源用二极管等细分领域已经取得较高的市场占有率。
晶圆制造环节，拥用4寸、6寸，其中4寸晶圆产能全球第一，为100万片，主要生产常规二极管芯片，包括GPP芯片、车用大功率二极管芯片、防护类芯片；
6寸晶圆产能超过5万片/月，以平面行肖特基二极管为主，并推出多款高压MOSFET；公司亦积极布局8寸产线，以高端MOS和IGBT为主。
$晶盛机电 sz300316$ ：2021年三季度净利润同比增长111.97%；
硅片环节的设备龙头，公司半导体业务覆盖长晶、切片、抛光、外延四大硅片生产装备，目前8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售；12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
21年10月拟定增加码SiC衬底晶片、 12英寸集成电路大硅片设备试验线、半导体材料抛光及减薄设备。
$北方华创 sz002371$ ：2021年三季度净利润同比增长101.57%；
国内半导体设备龙头，主营业务包括电子工艺装备和电子元器件两大块，电子工艺装备覆盖IC、光伏、LED和面板四大泛半导体领域以及真空设备和锂电新能源设备，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。
$捷捷微电 sz300623$ ：2021年三季度净利润同比增长100.80%；
国内主要的功率半导体器件供应商，专注于半导体分立器件、电力电子元器件的设计、制造和销售。
公司原有4英寸晶圆年产能160万片，通过募投项目规划新增90万片/年，截至2019年底募投项目拟投入资金投入完毕，其中半导体防护器件建设项目已达预计效益，新建产线产能持续提升中。
此外，公司通过定增项目规划新建4英寸晶圆年产能150万片，6英寸晶圆年产能60万片，建成后公司晶圆生产能力将达到国内先进水平。
$中晶科技 sz003026$ ：2021年三季度净利润同比增长83.62%；
高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。@趋势猎手--程哥 #股票##A股##财经#
提到半导体材料，大家可能最先想到的就是光刻胶，事实上，在半导体材料市场中市场规模最大的细分领域是硅晶圆，其占半导体材料成本的37%，是制造芯片不可或缺的材料。
芯片代工厂涨价潮继续！
消息面上：晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。
联电目前美系主要客户包含超微、高通、德仪、辉达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。
针对调升长约报价，联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市场情况的基础上，进行价格调整。
晶圆代工产能吃紧将延续至明年！
此前，台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际也表示：即使产能利用率超过100%，仍不能满足客户需求，北京、深圳厂都在积极扩产。
由于下游需求持续高涨，各大晶圆厂纷纷扩产，产能利用率、晶圆出货量不断走高。
梳理A股市场业绩高增的晶圆纪鬼片概念股，经梳理，三季报净利润增幅超过50%的概念股有13股，其中，沪硅产业和士兰微三季报净利增幅超过10倍。
此外，三季报业绩增幅靠前的还有$中环股份、$神工股份 sh688233$ 、$华润微 sh688396$ 、$中芯国际 hk00981$ 等。
三季报业绩高增的晶圆及硅片概念股！
沪硅产业：2021年三季度净利润同比增长5895.22%；
国产大硅片龙头，公司的主营业务为从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。
在半年报中显示：沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。
此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
$士兰微 sh600460$ ：2021年三季度净利润同比增长1543.39%；
国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身。
公司扩产较快，目前8寸线6.5万片/月，今年可达8万片/月；12寸线12月通线，规划4万片/月，今年可以达产1万片/月。公司规划全部满产同时效率提升，产能折合8寸线可达20万片/月。
$中环股份 sz002129$ ：2021年三季度净利润同比增长226.29%；
半导体硅片国产化龙头，公司主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售。
中环股份表示：目前公司半导体产能8英寸60万片/月，12英寸7万片/月，，达产后，实现年产能8英寸105万片/月，12英寸62万片/月。项目持续推进，产能逐步提升。
$神工股份 sh688233$ ：2021年三季度净利润同比增长192.30%；
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
目前已完成5 万片/月的产能建设，并暂以每月8000 片的规模进行生产，公司募资8.7 亿元用于建设8 英寸抛光片生产项目，达产后预计实现每年180 万片抛光片与36 万片陪片产能。
$华润微 sh688396$ ：2021年三季度净利润同比增长145.20%；
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。
公司拥有2条8英寸产线，产能合计11.1万片/月，并且正在规划一条产能为5万片/月的8英寸产线，公司还拥有三条6英寸产线，产能合计20.6万片/月；另有一条12英寸产线正在规划中。
$中芯国际 hk00981$ ：2021年三季度净利润同比增长137.59%；
国产晶圆制造龙头，公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有3个8英寸和4个12英寸生产基地。
其中，成熟制程共拥有3个8英寸晶圆生产基地、2个12英寸晶圆生产基地，产能规模合计近50万片/月。
$至纯科技 sh603690$ ：2021年三季度净利润同比增长127.96%；
国内高纯工艺龙头，参与中芯8寸及12寸产线建设；
至纯科技在新站区落地的晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的十二英寸晶圆再生专业工艺服务，该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。
晶圆再生项目投资总额为21,000.00万元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。项目建成后，主要开展再生晶圆的加工服务，本项目达产后，将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力。
$立昂微 sh605358$ ：2021年三季度净利润同比增长119.67%；
国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售
公司表示，之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，主要产品产销量大幅提升。
$扬杰科技 sz300373$ ：2021年三季度净利润同比增长115.17%；
公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业，在光伏二极管、电源用二极管等细分领域已经取得较高的市场占有率。
晶圆制造环节，拥用4寸、6寸，其中4寸晶圆产能全球第一，为100万片，主要生产常规二极管芯片，包括GPP芯片、车用大功率二极管芯片、防护类芯片；
6寸晶圆产能超过5万片/月，以平面行肖特基二极管为主，并推出多款高压MOSFET；公司亦积极布局8寸产线，以高端MOS和IGBT为主。
$晶盛机电 sz300316$ ：2021年三季度净利润同比增长111.97%；
硅片环节的设备龙头，公司半导体业务覆盖长晶、切片、抛光、外延四大硅片生产装备，目前8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售；12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
21年10月拟定增加码SiC衬底晶片、 12英寸集成电路大硅片设备试验线、半导体材料抛光及减薄设备。
$北方华创 sz002371$ ：2021年三季度净利润同比增长101.57%；
国内半导体设备龙头，主营业务包括电子工艺装备和电子元器件两大块，电子工艺装备覆盖IC、光伏、LED和面板四大泛半导体领域以及真空设备和锂电新能源设备，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。
$捷捷微电 sz300623$ ：2021年三季度净利润同比增长100.80%；
国内主要的功率半导体器件供应商，专注于半导体分立器件、电力电子元器件的设计、制造和销售。
公司原有4英寸晶圆年产能160万片，通过募投项目规划新增90万片/年，截至2019年底募投项目拟投入资金投入完毕，其中半导体防护器件建设项目已达预计效益，新建产线产能持续提升中。
此外，公司通过定增项目规划新建4英寸晶圆年产能150万片，6英寸晶圆年产能60万片，建成后公司晶圆生产能力将达到国内先进水平。
$中晶科技 sz003026$ ：2021年三季度净利润同比增长83.62%；
高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。@趋势猎手--程哥 #股票##A股##财经#
中芯国际交流纪要2021.11.17
公司介绍：
全年43亿美金，大部分用于成熟工艺扩产，目前公布了三个项目，北京10万片，深圳4万片，上海临港10万片，都是12寸。目前看，深圳在2022年下半年进入量产，是最快的项目，而北京和上海的项目会慢一些，预计会在23年去投产。今年的产能扩张情况是1万片12寸，不少于4.5万8寸，目前看产能推荐比较正常。展望明年销售收入增长不低于行业平均水平，行业增长预计是在low-teen。
Q&A：
Q：管理层变动和战略考量？海外投资人投资有无变化？
4位董事变动，一方面蒋总年纪大了，想和家人多待一起；梁总卸任董事会，专注做co-CEO，大家也不要过度解读，之前聊天的时候问过他，说要长期的干下去。公司的战略没有变化，先进和成熟两条腿走路，没有特别多实质的变化。梁总这边我个人预计会比较稳定，昨天我们内部员工大会梁总等高管演讲汇报也很积极。投资的限制令方面，美国人的相关投资已经降到了低个位数，所以接下来进一步的影响会比较低了。
Q：光刻机设备出货是否有问题？
首先今年扩产没问题，DUV是不需要许可证的，但设备交期确实是拉长了，设备确实紧缺，我们也会尽力去缓解这方面的影响。
Q：为什么4季度1万片的产能需要接近20亿美金的资本开支。
4季度认列的资本开支，肯定是要在明年形成了，不是这样一一对应的。
Q：半导体行业供求怎么看？
明年半导体的供需应该还是没有太大问题，现在的产能过剩要看到2023年是否会出现。明年继续会看产品和质量。现在设备还是比较缺，我们的生产连续性还是比较稳定。
Q：哪些需求目前看是比较强的？
本土需求方面，电源管理，nor-flash，汽车，CIS，ISP，HVdriver这些具体的产品都是相对景气度比较紧缺的。
Q：需求领域的分配和占比？
手机占30%，消费类也有30%，汽车在不到10%。
Q：车轨产品认证情况和产能？
汽车一般是在IDM做，是因为混着做会出现污染，汽车芯片的运营相对是比较困难的，所以车轨的产线产能相对是固定好的，大多的领域用途是
Q：明年的毛利率会比四季度要高吗？
明年的折旧会更多，收入成长能否跑赢折旧成长现在还不好说。研发费用还是会持续投入，绝对值在6-7亿美金每年，这个数字不会有太大变化；G&A方面，新厂开办费会增加一些；政府支持资金方面，往年都是3亿多美金。简单用43亿除以7和退出折旧去模拟明年的折旧。
Q：明年出货量大概有多少？代工价格后续是否会提升？
明年产能扩充数量会超过今年，具体投资数额不太多。目前的价格还没有继续往上提，还是比较稳定的。
Q：设备采购情况紧缺对公司的影响？
仍然还有影响，对行业里的每家公司采购周期都加强了。
Q：原材料涨价的幅度比今年要明显一些，涨价的逻辑是原材料紧缺，我们也会传导一些成本，不仅仅是硅片，还有各种原材料。
Q：目前下游需求的景气度情况？
季度来看有扰动，往明年看，并没有大的往下的趋势。
Q：代工行业的竞争，客户是否会自己做晶圆厂？
晶圆厂的运营是不容易的，一个晶圆厂大概需要2000人，代工行业的薪资在行业内又不是特别有竞争力的，要是找到300人把厂房给弄起来还是一件比较难的事情的。
Q：未来3-5年公司规模和盈利导向？
应该2个方面都是我们的目标，至少从我了解的角度，收入成长和盈利都是比较在乎的。
Q：先进封装的战略规划？
大家都说是行业发展趋势，目前为止没有非常大的要进行公告的项目之类的东西。
Q：从美国拿设备的交期要多久？
需要4个工作小组的审批，不同的小组审批流程不一样，主要是美国的供应商去提许可。不过现在也经历了1年了，和美国供应商大概合作也知道怎么去做了。标准还是要在25%以上的美国技术，就需要去验证许可。
Q：机台的节点数覆盖和需求情况？
12寸最缺的是40/55的工艺节点，8寸最缺的0.1/0.15的工艺节点。我们机台的覆盖节点还是相对比较灵活的。
Q：工程师研发和现场招聘进度？
研发带头人的阶梯储备基本还是准备好了，梁总来的时候也没有带很多团队过来。运营方面，我们就更不太担心了，我们厂房都在一线城市，人才供应不太是问题。我们全公司整个1万7千人，海外只有几百人。
Q：客户合作和选择标准？
长期战略客户是要保障的，量还是满大的，这类客户比较靠谱。
Q：Finfet的客户主要是哪些领域？
消费类的客户还是蛮多的，风险会比比较低。#股票#
公司介绍：
全年43亿美金，大部分用于成熟工艺扩产，目前公布了三个项目，北京10万片，深圳4万片，上海临港10万片，都是12寸。目前看，深圳在2022年下半年进入量产，是最快的项目，而北京和上海的项目会慢一些，预计会在23年去投产。今年的产能扩张情况是1万片12寸，不少于4.5万8寸，目前看产能推荐比较正常。展望明年销售收入增长不低于行业平均水平，行业增长预计是在low-teen。
Q&A：
Q：管理层变动和战略考量？海外投资人投资有无变化？
4位董事变动，一方面蒋总年纪大了，想和家人多待一起；梁总卸任董事会，专注做co-CEO，大家也不要过度解读，之前聊天的时候问过他，说要长期的干下去。公司的战略没有变化，先进和成熟两条腿走路，没有特别多实质的变化。梁总这边我个人预计会比较稳定，昨天我们内部员工大会梁总等高管演讲汇报也很积极。投资的限制令方面，美国人的相关投资已经降到了低个位数，所以接下来进一步的影响会比较低了。
Q：光刻机设备出货是否有问题？
首先今年扩产没问题，DUV是不需要许可证的，但设备交期确实是拉长了，设备确实紧缺，我们也会尽力去缓解这方面的影响。
Q：为什么4季度1万片的产能需要接近20亿美金的资本开支。
4季度认列的资本开支，肯定是要在明年形成了，不是这样一一对应的。
Q：半导体行业供求怎么看？
明年半导体的供需应该还是没有太大问题，现在的产能过剩要看到2023年是否会出现。明年继续会看产品和质量。现在设备还是比较缺，我们的生产连续性还是比较稳定。
Q：哪些需求目前看是比较强的？
本土需求方面，电源管理，nor-flash，汽车，CIS，ISP，HVdriver这些具体的产品都是相对景气度比较紧缺的。
Q：需求领域的分配和占比？
手机占30%，消费类也有30%，汽车在不到10%。
Q：车轨产品认证情况和产能？
汽车一般是在IDM做，是因为混着做会出现污染，汽车芯片的运营相对是比较困难的，所以车轨的产线产能相对是固定好的，大多的领域用途是
Q：明年的毛利率会比四季度要高吗？
明年的折旧会更多，收入成长能否跑赢折旧成长现在还不好说。研发费用还是会持续投入，绝对值在6-7亿美金每年，这个数字不会有太大变化；G&A方面，新厂开办费会增加一些；政府支持资金方面，往年都是3亿多美金。简单用43亿除以7和退出折旧去模拟明年的折旧。
Q：明年出货量大概有多少？代工价格后续是否会提升？
明年产能扩充数量会超过今年，具体投资数额不太多。目前的价格还没有继续往上提，还是比较稳定的。
Q：设备采购情况紧缺对公司的影响？
仍然还有影响，对行业里的每家公司采购周期都加强了。
Q：原材料涨价的幅度比今年要明显一些，涨价的逻辑是原材料紧缺，我们也会传导一些成本，不仅仅是硅片，还有各种原材料。
Q：目前下游需求的景气度情况？
季度来看有扰动，往明年看，并没有大的往下的趋势。
Q：代工行业的竞争，客户是否会自己做晶圆厂？
晶圆厂的运营是不容易的，一个晶圆厂大概需要2000人，代工行业的薪资在行业内又不是特别有竞争力的，要是找到300人把厂房给弄起来还是一件比较难的事情的。
Q：未来3-5年公司规模和盈利导向？
应该2个方面都是我们的目标，至少从我了解的角度，收入成长和盈利都是比较在乎的。
Q：先进封装的战略规划？
大家都说是行业发展趋势，目前为止没有非常大的要进行公告的项目之类的东西。
Q：从美国拿设备的交期要多久？
需要4个工作小组的审批，不同的小组审批流程不一样，主要是美国的供应商去提许可。不过现在也经历了1年了，和美国供应商大概合作也知道怎么去做了。标准还是要在25%以上的美国技术，就需要去验证许可。
Q：机台的节点数覆盖和需求情况？
12寸最缺的是40/55的工艺节点，8寸最缺的0.1/0.15的工艺节点。我们机台的覆盖节点还是相对比较灵活的。
Q：工程师研发和现场招聘进度？
研发带头人的阶梯储备基本还是准备好了，梁总来的时候也没有带很多团队过来。运营方面，我们就更不太担心了，我们厂房都在一线城市，人才供应不太是问题。我们全公司整个1万7千人，海外只有几百人。
Q：客户合作和选择标准？
长期战略客户是要保障的，量还是满大的，这类客户比较靠谱。
Q：Finfet的客户主要是哪些领域？
消费类的客户还是蛮多的，风险会比比较低。#股票#
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