#科技早报# #ToB圈那些事#
比特早报：
1、AMD发布EPYC Milan-X CPU
2、联通5G消息试商用
3、苹果3nm芯片最快2023年问世
4、联发科已通知客户提高芯片价格
5、东芝最早将于2023年分拆成3家公司
6、联想集团开启大规模科技人才招聘计划
7、云计算采用率继续上升
8、AMD与Meta合作细节将于本周作出详细披露
9、台积电将在本周敲定日本建厂事宜
https://t.cn/A6xyLWX0

【AMD CEO宣布Zen3终极版即将发布】日前，AMD CEO苏姿丰博士在个人社交平台宣布，定于北京时间11月8日晚23点举办活动，揭晓新款EPYC处理器和Insitinct加速卡。

据悉，本次发布会的新品是Milan-X，也就是取代现款Zen3 Milan。其最大的看点便是使用了3D堆栈式缓存技术的全新Zen3架构，旗舰型号7773X设计为64核128线程，加速3.5GHz，TDP 280W，三级缓存容量高达768MB。

事实上，Zen3 3D V-Cache还会用于消费级锐龙处理器，定名为锐龙5000XT或者锐龙6000等。不过，消费级的三缓最大64MB，即便如此，AMD实测游戏帧率平均提升多达15%。

托莫里米兰德比全场数据如下：

解围7次（全场最多）

封堵射门2次

拦截1次

抢断1次

地面对抗1次、成功1次

空中对抗2次、成功0次

丢失球权6次

犯规1次

触球62次

传球48次、成功42次，传球成功率88%

关键传球1次

长传6次、成功4次

❤️Forza Milan！

#忠生米兰# #米兰德比# #ac米兰vs国际米兰# ​​​​