大概就是，之前在amzn上买了一个lacie的移动硬盘，图里下面画圈这个，现在手机没有amzn的app懒得下回来找订单了……我手里这个移动硬盘没用几个月数据线接口坏了接触不良，送去维修被告知lacie这款的设计是一旦原壳破开就无法装回去必须换新壳，而且供应这款壳的生产商并不单卖这款壳子，这个厚度的第三方移动硬盘壳子也非常难找，被迫等到了另一个来送修自己移动硬盘的客户把自己的盘原壳换掉的时候干脆送给我接手，所以现在我之前漂漂亮亮的盘换上了一个丑壳子……

悲惨的故事说完了，不能接受的就不要买lacie这款，能挽救一个潜在客户就是我在积德[单身狗]

曾让苹果三星感到威胁的华为，突然牛不起来了，华为还撑得住吗？
大家有没有这样一个感觉，曾经消息铺天盖地的华为突然销声匿迹起来，不仅如此，华为在全球手机出货量市场份额排名跌出Top5，荣耀系列被迫独立，后续还有nova系列可能被转售的消息，现在华为发布5G手机都要换壳发布：把麒麟5G芯片卖给鼎桥通信，发布了鼎桥N8Pro手机。这一系列的操作，不仅令大家思考，华为真的还撑的下去吗？

昨日联发科天玑9000正式发布，高通8 gen1 苹果A15这些芯片已经接近或超越麒麟9000，如果华为不能尽快研发并量产新一代芯片，处理器之间的差距就会逐渐拉大，仅靠不是巅峰的硬件和只有地基的鸿蒙系统，原先华为高端市场的份额真的会拱手相让。

从营业额来看，今年前三季度的营收对比去年同期锐减2155亿，营收额为4558亿，诚然，在美国的全力打压下，华为能有这样的成绩是很不错的。许多人认为华为在美国的打压下活不过2023年，但华为在美国的打压之下，在营收锐减之下，今年还是拿出来1013亿进行研发，我们期待华为的研发成果，更期待华为突破美国的封锁，希望华为就像新中国成立之初时，西方越封锁什么、我们就研发什么，研发出的比他们更快更高更强！

妹想到，高通居然大半夜吭哧吭哧的更新了一批中端 SoC 产品……包括骁龙 778G+、骁龙 695、骁龙 480+、骁龙 680，除了 680 是 4G 平台其它三个是 5G 平台。骁龙 778G+ 和骁龙 480+ 很好理解，就是 778G / 480 的简单频率升级，从规格看就是 CPU / GPU 略有提升而已；骁龙 695 是之前骁龙 690 的升级版（但之前采用率不高，也就一加、雷鸟（其实是华为做的）、索尼等厂商采用），按高通的官方表述是『与骁龙690相比，骁龙695的图形渲染速度提升高达30%，CPU性能提升高达15%』；而骁龙 680 则是采用 6nm 工艺的 4G SoC（但是部分规格比之前 4G 时代常见的骁龙675还低）。总得来说就是……挤了一堆牙膏。

高通的这个做法明显是在按照终端厂商的需求『缝缝补补』，今年高通在中端市场的问题就是产品组合又不够多，产品定义有问题。看看隔壁依靠中端市场大翻身的联发科，从天玑 700 开始，720 / 800 / 820 / 900 / 1100 / 1200，一个产品一个坑，牢牢的占住 1K-3K 的市场，马上 810 / 920 的机器也要首发了，定位明确，等级明晰。而上半年高通骁龙7系迟迟不更新，不得不把老迈的骁龙768G 拉出来撑场面，没有毫米波的特供版骁龙780G最后也是昙花一现；骁龙480在入门机型里采用率不错但这个名字起得不够聪明（这颗处理器实际上是天玑700的水准，远超以前的骁龙4系），导致骁龙690又很尴尬的不上不下的卡在的中间，采用率也很低。1K-2K 的国内主力 5G 产品，高通平台除了骁龙 778G 就是 480，中间断了一个档，不像隔壁 700 和 1100 之间起码众多精准填档产品。在 1100 / 1200 抢走了 OV 大量 2K-3K 线下爆款的采用后，778G 就只能先拿下荣耀小米在这个价位上的后来品——其实 778G 是很适合 Reno / S 这样的机型的（尤其是影像和外围支持的规格），但它错失了最好的时机，拱手给了联发科全面反击的机会。870 也在 7 系青黄不接的时期被迫出来换壳延长寿命，结果厂商也大部分只规划它来做性价比产品，生生降了身价……中端这个市场中最重要的部分，不可小觑，不可小觑。

高通的新闻稿里目前点名了 HMD（诺基亚手机）、荣耀、摩托罗拉、OPPO、vivo 和小米。其中荣耀、摩托罗拉和 vivo 并没有点名会用什么新平台；HMD 点名了骁龙480+；OPPO点名了骁龙695，而且是首批发布（感觉是新 Reno？）；小米则点名了骁龙695和778G+。按新闻稿里的这个节奏（第四季度商用），双11过后，搭配新平台的各家新品就要来了。