【研调：Q1全球晶圆代工产值有望年增近3成，疫情影响将反应在Q2】

据拓墣产业研究院分析，第1季晶圆代工产业延续上季订单挹注与库存回补，总产值估较前一季衰退 2%。但是，从全年来看，受惠于去年同期基期较低，可望年增近3成，不过新冠肺炎冲击全球市场，经济成长动能转趋和缓，需求存有变量，恐将削弱后市成长力道。https://t.cn/A6zQRzEb

【2020年半导体市场的五大趋势】2020年进入最后倒数，挥别2019年美中对抗，从关税、金融一路打到科技战，全球经济景气下行抵挡不住科技趋势向前迈进，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星大增资本支出，显现国际大厂提前嗅到科技潮流商机，研调机构对2020年科技趋势预测，5G、人工智能、车用、AR应用及云端资料中心仍是推动2020年半导体成长契机。

全球半导体企业前三大英特尔、三星及台积电相继于下半年宣布调高资本支出，英特尔看好资料中心强劲需求，资本支出由 155亿元上调至160亿元，并调高资料中心相关业务为年增0%至5%。三星今年第四季半导体支出将刷新单季历史新高，79亿美元突破2017年第四季高点，主要扩增记忆体建设。台积电看准5G、高效能运算相关晶片对5、7纳米先进製程的需求殷切，率先上修资本支出到140至150亿美元，为历年来最大手笔上修资本支出。

半导体设备端提前反应2020年科技趋势需求，半导体设备应材及艾司摩尔不仅上季财报表现亮丽，对于2020年景气乐观应对，全球最大半导体设备制造商应材认为，半导体设备良性需求上扬，对2020年景气感到乐观，随著5G的推出与资料中心的增长，应材期望从半导体设备升级及扩充产能中受益。艾司摩尔则在随著晶圆先进制程微缩，採用EUV制程需求强劲，EUV设备订单需求将延续到2021年。

研调机构预测2020年科技趋势，集邦旗下拓墣研究预测，2020年在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的助益下，半导体产业将逐渐走出谷底。而台湾晶圆代工与OSAT（委外封测代工）产业之全球占比超过五成，IC设计产业则位居全球第二，预期在产业复甦与终端应用日渐多元的趋势下，台湾厂商有望掌握先机，进一步巩固台湾在全球半导体产业的地位。

其中5G变革性技术最为关键，资策会产业情报研究所（MIC）指出，今年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路，其中39家电信商已正式开通5G服务，预估到2020年，全球将有170家电信商提供5G商用服务。

5G应用发酵，制造、医疗、能源等三大应用商机可期，预估2026年全球5G制造市场规模可成长到420亿美元。5G医疗预估从2020年4亿美元成长到2026年218.8亿美元，应用市场为远距会诊、远距生理监控与医院专网。预估全球5G能源应用将从2020年48.4亿美元成长至2026年216.5亿美元，主要应用包括无人机巡检、能源专网与电动车充电站。

【投资138亿建设中关村AI科技园丨首条无人驾驶试点路落户亦庄】1月2日，北京门头沟区政府宣布，将建设中关村人工智能科技园。计划于2018年底前完成，并在3-5年内完成产业载体建设；北京市第一条无人驾驶试点道路已选定在亦庄。亦庄的部分路段将会采取“车路协同”模式；https://t.cn/RQz019g拓墣产业研究院#