#刘耀文马舞台舞蹈solo# 我觉得文文真的在进步，而且不是一点点，文儿的愿望真的很简单，就是希望大家可以看到他的成长和蜕变叭[抱一抱][抱一抱][抱一抱][抱一抱]简单而纯粹的孩子，solo舞台一出来就让我想起了去年演唱会的《让一让》，这是我认识他后第一个看的舞台视频，准确的来说是我开始准备好随时入坑的时候，正巧赶上演唱会，连物料都没有看过的人，就打开了他的solo舞台，很厉害，很惊艳，年龄小但气势实力丝毫不减，反而非常加分，从声音到外形再到跳舞，没有一项让我觉得他是不出彩的，任何一个舞台，只要有他在，他一定会做到非常完美，还有他的性格，真的是个开心果，永远的运气满满[加油]看到他，我感觉身上的疲惫感和不开心瞬间消失，更多的可能就是幸福感了！这次演唱会的结束突然来了情绪，真的想说什么时候可以开线下演唱会啊！[泪][泪][泪]真的想快点见到他，当他结尾唱歌说这边的朋友的时候，我瞬间破防[泪]希望疫情快快结束[加油]

但是选用SiC器件，可能要面对中国产业链并不完善的窘境。尤其在芯片供应相对紧张的情况下，中国能否实现自主供应，是供应链安全成为首要考虑的因素。

某资深业内人士告诉《电动汽车观察家》，目前中国没有任何一家（包括比亚迪）、任何一片SiC芯片装到量产车上。在功率芯片方面，仍基本依赖进口。

其实不要说第三代材料的SiC器件，就是二代材料的Si-IGBT芯片，中国也需要大量依赖海外企业供应，目前能够生产的企业也就比亚迪、中车少数几家企业供应。

有数据显示，中国95%的中高端IGBT芯片主要依靠进口，日德等IGBT企业是我国进口IGBT芯片的主要来源，其中日本的三菱和富士电机以及德国英飞凌，几乎垄断了国内90%以上的IGBT高端市场。

阳光电源的研发人员在沟通中也表示，SiC芯片本身难度大，控制器开发也比硅基的难。“硅做了那么多年都有很多的积累，但碳化硅还没有。”

SiC器件价值链可分为衬底——外延——晶圆——器件。SiC衬底是SiC器件的主要成本和难点所在，所占的成本最高为50%。主要原因单晶生长缓慢且品质不够稳定，并且这也使得是SiC价格高，没有得到广泛的推广。

在SiC行业中，企业的运营模式主要可分为两类：第一类是覆盖较全的产业链环节，如同时从事SiC衬底、外延及器件的制作，包括科锐（Cree）、罗姆（Rohm）等。第二类是只从事产业链的单个或者部分环节：单晶衬底方面，例如新日铁住金、Norstel 等；外延片方面，例如DowCorning、II-VI等；器件/模块方面，例如意法半导体、安森美。总体而言，Cree 是全球SiC相关技术的龙头企业。

中国的SiC功率半导体相关厂商主要包括单晶衬底企业山东天岳、天科合达、同光晶体、中电科等；外延片企业天域半导体、瀚天天成等；器件/模块企业中车时代电气、世纪金光、泰科天润、扬杰电子；设备企业北方华创、沈科仪等。

虽然这些企业都在布局，但是目前中国的SiC产品，仍然不能满足车规级市场的需求。

随着SiC产品的相关投资增长，例如华为战略投资山东天岳获 10%股权，北方华创向天岳批量供应 6 英寸单晶炉，产品缺陷控制情况较好；比亚迪也在进行SiC功率半导体相关技术研发等。或许有一天中国也能培养出满足车规级需求的SiC芯片企业。

原创 王凌方 电动汽车观察家

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