【#台积电英特尔高管预测3D化将带动芯片性能提升#，半导体设备和材料迎新商机】据集微网援引日经中文网报道，在 12 月 15 日于日本东京都内开幕的半导体展会“Semicon Japan”上，台积电（TSMC）和美国英特尔的高管发表演讲，预测称 3D 化将带动半导体性能提升。着眼新制造技术的开发，设备和材料厂商将发挥更加重要的作用。“在 3D 封装生态系统的构建上，基板、封装等设备和材料将越来越重要”，在日本茨城县筑波市设置了研发基地的台积电总监 Chris Chen 这样强调。3D 化是在同一基板上集成更多芯片的技术。该基地将开发用树脂等封装半导体并将其配备在基板上的技术。
以台积电为代表的半导体大企业之所以大力研发 3D 封装技术，是因为仅靠传统的技术开发，已经难以满足以智能手机为代表的最终产品所要求的高性能。
此前对半导体性能提高起到重要作用的是缩小电子电路面积的“微细化”技术。但目前电路线宽已经微细化至几纳米，开发难度越来越高。因此，除了在一个芯片上集成微小电路之外，在同一基板上集成更多芯片的技术也成为关键。

#买房指导#【外媒：东京新房越来越小，20年缩5平米】
据日经中文网17日报道，日本的住宅面积不断缩小。日本经济新闻利用房地产调查公司东京KANTEI的数据库调查了3LDK(三室两厅一厨)户型新建住宅的平均专有面积。结果显示，在过去20年左右的时间里，东京23区缩小了5平方米以上。埼玉市等邻近城市的平均专有面积更小。如果家中的可用空间缩小，可能会对消费行...
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【#东京新房越来越小# 20年缩5平米】据日经中文网17日报道，日本的住宅面积不断缩小。日本经济新闻利用房地产调查公司东京KANTEI的数据库调查了三室两厅一厨户型新建住宅的平均专有面积。结果显示，在过去20年左右的时间里，东京23区缩小了5平方米以上。埼玉市等邻近城市的平均专有面积更小。如果家中的可用空间缩小，可能会对消费行为产生影响。

新冠疫情扩大，导致居家时间增加，越来越多的人想让居住环境更加舒适，但住宅价格居高不下，会增加买主负担的大房子一直很难卖出。#房产周边事#