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基辛格飞赴台北与台积电进行谈判？或将合作3nm 工艺！

近日，Intel CEO 基辛格飞赴台北拜访合作伙伴，停留了大约 40 个小时，今天已经飞回美国，外界最为关注的就是台积电是否与 Intel 达成了 3nm 工艺的合作协议。目前两家公司的官方都没有确认此事，甚至没有证实两边的高层会晤，不过从基辛格昨天发布视频大赞台积电的情况来看，两家应该是有在协商合作。

并且，有外媒在报道中表示，英特尔交由台积电 3nm 工艺代工的晶圆，将就近交由相关的厂商完成测试。同时，外媒还在报道中表示，英特尔交由台积电 3nm 工艺代工的晶圆就近进行测试，是出于运输成本和时间方面的考虑。

据媒体报道，双方在具体的合作方案上有分歧，Intel 这边希望台积电能仿效对待苹果那样专门建设一条 3nm 晶圆生产线供应 Intel 产品，确保产能无虞。

不过台积电那边的要求也不低，他们希望 Intel 能预付款，主要是因为台积电担心 Intel 这边会反悔，毕竟他们不像苹果等公司，Intel 是有自己的晶圆生产线的，同时也规划了 Intel 3 工艺，因此这让台积电不放心。

除了双方谈判条件的不同之外，消息称供应时间也没有之前传闻的那么乐观，Intel 就算定下 3nm 产能，台积电供货也要到 2024 年了，首批 3nm 产能显然还是供应给苹果的。

如果是 2024年才能获得台积电 3nm 产能，那么 Intel 的 14 代酷睿 Meteor Lake 就用不上 3nm 了，它会在 2023 年上市，而之前消息称它的 GPU 核心会使用台积电 3nm 工艺，CPU 模块则是 Intel 4 工艺。不过，预计很快就会有消息。 https://t.cn/R2WxdDX