800V系列电驱专家电话会纪要
新能源汽车电驱动研发
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KEY TAKEWAYS
1、800V升级零部件变化：
1）电机控制器、OBC、DC/DC：SiC Mos取代硅基IGBT，这是最主要的变化；
2）电机：高速电机转矩小、铜线细、体积变小，铜、铝用量减少，价格下降；
3）保险丝、连接器、高压线束：电流减小，体积减小/要求减小，正常看价格是下降的。
2、碳化硅必要性和价格情况：
1）必要性：耐压、稳定性、频率优于硅基IGBT；国家战略推碳化硅；优化电机结构，有降本空间；
2）价格：短期价格高，价格是硅基IGBT 3-5倍；长期价格应低于硅基IGBT，IGBT用单晶硅被国外垄断，MOS结构成本低于IGBT（碳化硅MOSFET效果优于硅基IGBT），国产化后碳化硅成本下降。
3、800V升级对电池寿命影响：
1）高电压对寿命无影响，可以改变串并联方式；
2）高功率下8-10C充电倍率（无人机）会致寿命衰减60%；
3）预计未来五年内能够解决充电倍率和寿命的问题。
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Q：400V升级800V架构对哪些环节的变化比较大？从技术和产品价格两个维度分析一下？
升级800V不是简单的零部件升级，而是电压平台升级。电动汽车原先用400V平台，升级后电机、电控、OBC、DC/DC、线束等跟大功率相关的部件都要升级。电动车驱动功率越做越大，大功率应用在现有400V母线里面电流会很大，产生两大问题：
1）充电线束很粗；
2）热耗大，散热有很大的麻烦，能耗大，不符合绿色发展理念。
因此大家推800V，整个电机、电控、OBC、DC/DC、高压线束、电池都要升级到800V。其中：
1）电机：价格跟铜、铝使用量直接挂钩，电机结构上体积和扭矩成正比。碳化硅替代后，电机转速更高，扭矩减少，铜、铝用量下降，因此电机在高压平台上成本下降。
2）功率半导体：电机控制器、OBC、DC/DC等功率器件，碳化硅取代硅基IGBT，目前看，价格更贵，碳化硅是IGBT的价格3-5倍，但长远看碳化硅价格会比IGBT便宜。
3）保险丝：电流减小，成本下降。
4）连接器：电流减小，设计更简单，大功率散热需求下降。
5）高压线束：电流减小，成本下降。
Q：碳化硅替代硅基IGBT的技术路线，车企是从什么角度考虑技术更迭？
不光电驱厂家，整个工控领域都会往碳化硅转。原因：
1）碳化硅本身材料性质比硅好，耐压、稳定性更好；
2）国家战略层面，中国硅基IGBT被欧美压制，碳化硅基本国内外同一起跑线，投入产出有相对优势，有可能实现碳化硅功率器件的超车。
3）控制端：电机控制器功率器件频率提高，现在8k-10kHz，如果用碳化硅MOSFET，可以提高到1兆或几兆Hz，控制频率更高。
Q：一些供应商推电驱动3+3方案，华为、比亚迪等推多合一方案，两个方案的区别以及未来哪一个方案会主导市场？
1）3+1：电驱动供应商基本采用3+3，如国外博世、大陆，国内汇川、精进、英搏尔、巨一等。从供应商角度出发，3+3产品可以做得精致，给主机厂供货以基本单元供货，容易获得比较大的客户群体。八合一功能不一定适合每一个主机厂，会影响产品销售的格局。供应商更喜欢3+3形式，电机、电控、减速器，把产品结构和体积控制好，就能给各个客户去开拓；做多合一，客户群体受限。
2）车企多合一：比亚迪等主机厂喜欢推多合一，主要原因在于资源整合能力强，供应链体系强势，能够协调体系做多合一。主机厂车型自己把控，每个车型都可以定制，车型量可以自己规划。主机厂做多合一有先天优势，别人只需要给它供部件。只要有设计开发能力，就能完成多合一产品整合。
3）华为七合一：我并不是很看好。华为到底是供应商，给主机厂供多合一（eg.假如比亚迪、吉利、上汽都用华为，主机厂车型难以形成差异化价格），主机厂必然要主导产品动力性差异。如果华为做多合一，面临各个客户需求不同，要变更设计。
预计后面国内主机厂都会花大力气组建动力总成团队。市面上主机厂动力总成占整车成本10-15%，价值7,000-8,000元，贵一点10,000元左右（三合一）。假如主机厂一个车型一年预估40万台，以10,000元一套为标准，40亿，给供应商做不如自己做，更划算。汽油车领域，大部分主机厂掌握发动机生产设计，一般是前期外部供，后期建立自己的发动机厂，因为这是高附加值、高产值产品。预计后面会看到国内主机厂逐渐花大力气组建新能源动力总成研发团队。供应商可能供电机的定子、转子，电控供电路板等等，壳体方面也会根据车型定位主机厂自己设计。
Q：800V高压平台的升级对电池寿命的影响如何？
800V高压对电池本体来说没有什么影响。电池是串并联堆积，400V根据容量对应串并联数量，800V改变串并联（eg. 2并变成1并），电压上升一倍。在800V下，电池大功率供电的时候对寿命影响跟400V没变化。
充电倍率提高对寿命有影响。目前国内大功率充电有应用，短期是2C充电倍率，未来可能会到8C、10C，现在的电池如果用8C或10C倍率充电，寿命会衰减60%（例如无人机快充）。电池在快充中，正负极两端会积聚大量电荷，快速充电导致晶格损坏崩塌。
充电功率不提升的话对寿命没影响，若300kW升到700-800kW，寿命有影响。国内有厂家在研究电池快充，我预计前面2年快充供电功率有所受限，不会全程支持4-5C，而是会在某个时间点通过BMS放宽充电倍率，其他区间限制充电倍率。预计未来5年会解决充电问题。电池散热更精准，电池晶格、充电机制有一些优化。
Q：升级至800V后，电源模块也要使用碳化硅，价值量的变动是什么样子的？
DC/DC是高低压系统连接点，按目前技术发展来说不会改变，DC/DC和OBC同属一个产品，一体两用，两个部件都会保持。价值量方面：
1）电控系统有很强意愿去做碳化硅，OBC和DC/DC碳化硅使用量小，整个价值提升空间不是太大；
2）可能前期碳化硅成本高，但后期原材料成本会比硅基低，我预计会有5-10%降本空间。
Q：为什么升级800V会导致电机的价值量下降？为什么说碳化硅后期成本会低于硅基IGBT？
800V跟400V差异是电压值，母线电压从400V到800V。对零部件来说，电机整体体积跟电机扭矩成正比，功率不变，扭矩越小，体积越小（重量也越小）。升级800V后，电机转速做到2万转，扭矩可以做小，整个电机用铜、铝减少；铜的成本会减少一半，铝壳用量也会减少，整个电机价值会往下走。电机成本主要用铜量、铝量核算，耐压材料（高耐压绝缘漆）占比很小，不会看耐压材料去统计。电控里面，除了控制板，没有变化，功率板里面SiC会取代IGBT，目前碳化硅价格是IGBT3-5倍。
碳化硅用材是碳跟硅，跟纯硅成本没有本质差异。
1）在构型方面，为了解决硅基耐压不够的问题，IGBT构型加了衬底，同时通过磨薄工艺把衬底磨薄，增加两个工艺步骤，相应增加设备、人员投入。
2）MOSFET构型工艺国内很成熟，不需要重新增加设备和人员去做后面2个工艺，成本投入减小。
3）硅基IGBT当中90%单晶硅被日本等3家企业垄断，他们根据半导体厂家计划生产单晶硅，价格不会随市场变化调整。碳化硅领域，日本和中国没有很大区别，中国产业化做起来的话，整个碳化硅原材料成本会比硅成本大幅度下降。因此碳化硅材料做MOSFET会比硅基IGBT便宜。
Q：为什么说线束、连接器、熔断器不会因为高压带来耐压价值量提升？
在高压升级情况下，熔断丝、高压继电器里面没有本质差异。400V和800V耐压值在工业里面都属于低压用电系统，整个原材料变化不会很大。另外，线束800V升级后，功率不变，电流降一半，发热量是原来1/4，主机厂采购产品的时候看用铜量，不看绝缘层（绝缘层成本不超过5%）。连接器会在接触电阻镀金或镀银，未来做成低接触电阻，产品做小，技术含量提高，整个里面的用材减少了，同时电流变小，散热需求小，不需要单独加冷却系统，价值量也会下降。
Q：电控自制是否是未来发展的趋势？蔚来自制，小鹏理想有汇川支持，未来理想和小鹏会自制吗？
主机厂电控自制是一种趋势。对于电动汽车来说，动力总成系统比原有燃油车发动机系统简单（发动机技术比电动机技术复杂，变速箱AT、CVT等比电动车的减速器要复杂），电机控制器实际上也与工控里面变频器相差不大。
但很多电动车的价值比传统汽车贵，那么必然在电机电控的设计上要体现差异。因此，
1）主机厂从本质上来说有自主设计动力总成的需求，形成差异化；
2）中国是第一大电机生产国，行业成熟；减速器在中国也成熟，成本很低；唯一难点在电机控制器，国内做得好的不是很多（也有几家汇川、电驱动），但不是跟国外完全不能比，中国要搞控制，也有相关的人才。因此主机厂自制电机电控是必然趋势。
新势力电控自制方面：
1）蔚来自己干；
2）理想谋求自己做；
3）小鹏预计也会考虑。
国内上汽有华域、吉利有威睿，都能解决自制这个问题。我看好主机厂自制，但不是所有电机里面的部件都做，更多做三合一系统结构的设计，里面定转子没必要自己做。预计未来3-5年很多主机厂会进入这一块，自制电机电控。
Q：电压平台升级至800V，电驱、热管理压缩机平台上面有哪些技术应用？比如电机油冷、扁线？
1）从电驱动角度来说，油冷、扁线和电压平台没有关系，油冷散热跟800V平台没有必要联系。400V发热量大一点，油冷效果好一些，800V可能不用油冷，直接用风冷，结构更简单。
2）热管理压缩机升级800V之后对散热要求会更低，这一块成本也会降一些。压缩机没有新的技术。
扁线目的是解决电驱动绕组问题，槽里面有间隙。扁线电机会有两个提升：
1）电机成本下降。铜线与槽空间的比值叫槽满率，原先在75-80%；扁线电机的线长、宽、高设计标准化高，槽型设计成矩形，扁线电机把整个矩形填满，提高槽满率，电机体积能够做小，成本下降；
2）加速散热。原来铜线之间有间隙（空气热阻大，线束散热不好）扁线能够规避间隙问题，线与线之间没有空隙，发热量能够通过周边的线传递出去，加速散热。
Q：目前高压充电桩以电车厂自己投入为主，以后800V超充普及，国家会不会统一高压充电标准，统一配套？
现在大部分高压充电桩是400V，800V充电桩耐压值要往上提，原有充电桩要取消重建。充电桩里面实际上是一个个小型充电模块并在一块，可以跟电池一样做串并联变更。
国家做充电桩投资可能性不大。但大功率充电在国家角度来说是势在必行，若欧美先走会建立壁垒，限制国内发展。充电桩企业把充电模块的硅基IGBT切换成碳化硅，这边会有一些投入。
Q：主机厂、新势力自制高压电控是一种趋势，小鹏、理想如果要在电控自制方面追赶蔚来要多久？
小鹏、理想自己研发高压系统，但三合一没有去做，并不是说国内没有人才，人才队伍建设要时间积累。如果主机厂自己做电控，要对整个车型的量有规定，量少不适合自己做，研发体系、验证整个流程需要3-5年的时间。
理想和小鹏这一块还没有开始建，估计会滞后蔚来3年左右。如果花钱投入，把行业领军任务、精英挖来，采购其他公司成熟的研发体系，时间可能会缩短，1.5-2年也是有可能，但投入会比较大。
据我了解，理想前期对产品没有很大信心，理想ONE销量提振信心，他们后面在电动汽车这一块会比较大的动作。理想增程器方面在摆脱东安，做自研，这也是他们自己研究动力总成的信号。小鹏不是太了解，不能给出明确分析。
新能源汽车电驱动研发
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KEY TAKEWAYS
1、800V升级零部件变化：
1）电机控制器、OBC、DC/DC：SiC Mos取代硅基IGBT，这是最主要的变化；
2）电机：高速电机转矩小、铜线细、体积变小，铜、铝用量减少，价格下降；
3）保险丝、连接器、高压线束：电流减小，体积减小/要求减小，正常看价格是下降的。
2、碳化硅必要性和价格情况：
1）必要性：耐压、稳定性、频率优于硅基IGBT；国家战略推碳化硅；优化电机结构，有降本空间；
2）价格：短期价格高，价格是硅基IGBT 3-5倍；长期价格应低于硅基IGBT，IGBT用单晶硅被国外垄断，MOS结构成本低于IGBT（碳化硅MOSFET效果优于硅基IGBT），国产化后碳化硅成本下降。
3、800V升级对电池寿命影响：
1）高电压对寿命无影响，可以改变串并联方式；
2）高功率下8-10C充电倍率（无人机）会致寿命衰减60%；
3）预计未来五年内能够解决充电倍率和寿命的问题。
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Q：400V升级800V架构对哪些环节的变化比较大？从技术和产品价格两个维度分析一下？
升级800V不是简单的零部件升级，而是电压平台升级。电动汽车原先用400V平台，升级后电机、电控、OBC、DC/DC、线束等跟大功率相关的部件都要升级。电动车驱动功率越做越大，大功率应用在现有400V母线里面电流会很大，产生两大问题：
1）充电线束很粗；
2）热耗大，散热有很大的麻烦，能耗大，不符合绿色发展理念。
因此大家推800V，整个电机、电控、OBC、DC/DC、高压线束、电池都要升级到800V。其中：
1）电机：价格跟铜、铝使用量直接挂钩，电机结构上体积和扭矩成正比。碳化硅替代后，电机转速更高，扭矩减少，铜、铝用量下降，因此电机在高压平台上成本下降。
2）功率半导体：电机控制器、OBC、DC/DC等功率器件，碳化硅取代硅基IGBT，目前看，价格更贵，碳化硅是IGBT的价格3-5倍，但长远看碳化硅价格会比IGBT便宜。
3）保险丝：电流减小，成本下降。
4）连接器：电流减小，设计更简单，大功率散热需求下降。
5）高压线束：电流减小，成本下降。
Q：碳化硅替代硅基IGBT的技术路线，车企是从什么角度考虑技术更迭？
不光电驱厂家，整个工控领域都会往碳化硅转。原因：
1）碳化硅本身材料性质比硅好，耐压、稳定性更好；
2）国家战略层面，中国硅基IGBT被欧美压制，碳化硅基本国内外同一起跑线，投入产出有相对优势，有可能实现碳化硅功率器件的超车。
3）控制端：电机控制器功率器件频率提高，现在8k-10kHz，如果用碳化硅MOSFET，可以提高到1兆或几兆Hz，控制频率更高。
Q：一些供应商推电驱动3+3方案，华为、比亚迪等推多合一方案，两个方案的区别以及未来哪一个方案会主导市场？
1）3+1：电驱动供应商基本采用3+3，如国外博世、大陆，国内汇川、精进、英搏尔、巨一等。从供应商角度出发，3+3产品可以做得精致，给主机厂供货以基本单元供货，容易获得比较大的客户群体。八合一功能不一定适合每一个主机厂，会影响产品销售的格局。供应商更喜欢3+3形式，电机、电控、减速器，把产品结构和体积控制好，就能给各个客户去开拓；做多合一，客户群体受限。
2）车企多合一：比亚迪等主机厂喜欢推多合一，主要原因在于资源整合能力强，供应链体系强势，能够协调体系做多合一。主机厂车型自己把控，每个车型都可以定制，车型量可以自己规划。主机厂做多合一有先天优势，别人只需要给它供部件。只要有设计开发能力，就能完成多合一产品整合。
3）华为七合一：我并不是很看好。华为到底是供应商，给主机厂供多合一（eg.假如比亚迪、吉利、上汽都用华为，主机厂车型难以形成差异化价格），主机厂必然要主导产品动力性差异。如果华为做多合一，面临各个客户需求不同，要变更设计。
预计后面国内主机厂都会花大力气组建动力总成团队。市面上主机厂动力总成占整车成本10-15%，价值7,000-8,000元，贵一点10,000元左右（三合一）。假如主机厂一个车型一年预估40万台，以10,000元一套为标准，40亿，给供应商做不如自己做，更划算。汽油车领域，大部分主机厂掌握发动机生产设计，一般是前期外部供，后期建立自己的发动机厂，因为这是高附加值、高产值产品。预计后面会看到国内主机厂逐渐花大力气组建新能源动力总成研发团队。供应商可能供电机的定子、转子，电控供电路板等等，壳体方面也会根据车型定位主机厂自己设计。
Q：800V高压平台的升级对电池寿命的影响如何？
800V高压对电池本体来说没有什么影响。电池是串并联堆积，400V根据容量对应串并联数量，800V改变串并联（eg. 2并变成1并），电压上升一倍。在800V下，电池大功率供电的时候对寿命影响跟400V没变化。
充电倍率提高对寿命有影响。目前国内大功率充电有应用，短期是2C充电倍率，未来可能会到8C、10C，现在的电池如果用8C或10C倍率充电，寿命会衰减60%（例如无人机快充）。电池在快充中，正负极两端会积聚大量电荷，快速充电导致晶格损坏崩塌。
充电功率不提升的话对寿命没影响，若300kW升到700-800kW，寿命有影响。国内有厂家在研究电池快充，我预计前面2年快充供电功率有所受限，不会全程支持4-5C，而是会在某个时间点通过BMS放宽充电倍率，其他区间限制充电倍率。预计未来5年会解决充电问题。电池散热更精准，电池晶格、充电机制有一些优化。
Q：升级至800V后，电源模块也要使用碳化硅，价值量的变动是什么样子的？
DC/DC是高低压系统连接点，按目前技术发展来说不会改变，DC/DC和OBC同属一个产品，一体两用，两个部件都会保持。价值量方面：
1）电控系统有很强意愿去做碳化硅，OBC和DC/DC碳化硅使用量小，整个价值提升空间不是太大；
2）可能前期碳化硅成本高，但后期原材料成本会比硅基低，我预计会有5-10%降本空间。
Q：为什么升级800V会导致电机的价值量下降？为什么说碳化硅后期成本会低于硅基IGBT？
800V跟400V差异是电压值，母线电压从400V到800V。对零部件来说，电机整体体积跟电机扭矩成正比，功率不变，扭矩越小，体积越小（重量也越小）。升级800V后，电机转速做到2万转，扭矩可以做小，整个电机用铜、铝减少；铜的成本会减少一半，铝壳用量也会减少，整个电机价值会往下走。电机成本主要用铜量、铝量核算，耐压材料（高耐压绝缘漆）占比很小，不会看耐压材料去统计。电控里面，除了控制板，没有变化，功率板里面SiC会取代IGBT，目前碳化硅价格是IGBT3-5倍。
碳化硅用材是碳跟硅，跟纯硅成本没有本质差异。
1）在构型方面，为了解决硅基耐压不够的问题，IGBT构型加了衬底，同时通过磨薄工艺把衬底磨薄，增加两个工艺步骤，相应增加设备、人员投入。
2）MOSFET构型工艺国内很成熟，不需要重新增加设备和人员去做后面2个工艺，成本投入减小。
3）硅基IGBT当中90%单晶硅被日本等3家企业垄断，他们根据半导体厂家计划生产单晶硅，价格不会随市场变化调整。碳化硅领域，日本和中国没有很大区别，中国产业化做起来的话，整个碳化硅原材料成本会比硅成本大幅度下降。因此碳化硅材料做MOSFET会比硅基IGBT便宜。
Q：为什么说线束、连接器、熔断器不会因为高压带来耐压价值量提升？
在高压升级情况下，熔断丝、高压继电器里面没有本质差异。400V和800V耐压值在工业里面都属于低压用电系统，整个原材料变化不会很大。另外，线束800V升级后，功率不变，电流降一半，发热量是原来1/4，主机厂采购产品的时候看用铜量，不看绝缘层（绝缘层成本不超过5%）。连接器会在接触电阻镀金或镀银，未来做成低接触电阻，产品做小，技术含量提高，整个里面的用材减少了，同时电流变小，散热需求小，不需要单独加冷却系统，价值量也会下降。
Q：电控自制是否是未来发展的趋势？蔚来自制，小鹏理想有汇川支持，未来理想和小鹏会自制吗？
主机厂电控自制是一种趋势。对于电动汽车来说，动力总成系统比原有燃油车发动机系统简单（发动机技术比电动机技术复杂，变速箱AT、CVT等比电动车的减速器要复杂），电机控制器实际上也与工控里面变频器相差不大。
但很多电动车的价值比传统汽车贵，那么必然在电机电控的设计上要体现差异。因此，
1）主机厂从本质上来说有自主设计动力总成的需求，形成差异化；
2）中国是第一大电机生产国，行业成熟；减速器在中国也成熟，成本很低；唯一难点在电机控制器，国内做得好的不是很多（也有几家汇川、电驱动），但不是跟国外完全不能比，中国要搞控制，也有相关的人才。因此主机厂自制电机电控是必然趋势。
新势力电控自制方面：
1）蔚来自己干；
2）理想谋求自己做；
3）小鹏预计也会考虑。
国内上汽有华域、吉利有威睿，都能解决自制这个问题。我看好主机厂自制，但不是所有电机里面的部件都做，更多做三合一系统结构的设计，里面定转子没必要自己做。预计未来3-5年很多主机厂会进入这一块，自制电机电控。
Q：电压平台升级至800V，电驱、热管理压缩机平台上面有哪些技术应用？比如电机油冷、扁线？
1）从电驱动角度来说，油冷、扁线和电压平台没有关系，油冷散热跟800V平台没有必要联系。400V发热量大一点，油冷效果好一些，800V可能不用油冷，直接用风冷，结构更简单。
2）热管理压缩机升级800V之后对散热要求会更低，这一块成本也会降一些。压缩机没有新的技术。
扁线目的是解决电驱动绕组问题，槽里面有间隙。扁线电机会有两个提升：
1）电机成本下降。铜线与槽空间的比值叫槽满率，原先在75-80%；扁线电机的线长、宽、高设计标准化高，槽型设计成矩形，扁线电机把整个矩形填满，提高槽满率，电机体积能够做小，成本下降；
2）加速散热。原来铜线之间有间隙（空气热阻大，线束散热不好）扁线能够规避间隙问题，线与线之间没有空隙，发热量能够通过周边的线传递出去，加速散热。
Q：目前高压充电桩以电车厂自己投入为主，以后800V超充普及，国家会不会统一高压充电标准，统一配套？
现在大部分高压充电桩是400V，800V充电桩耐压值要往上提，原有充电桩要取消重建。充电桩里面实际上是一个个小型充电模块并在一块，可以跟电池一样做串并联变更。
国家做充电桩投资可能性不大。但大功率充电在国家角度来说是势在必行，若欧美先走会建立壁垒，限制国内发展。充电桩企业把充电模块的硅基IGBT切换成碳化硅，这边会有一些投入。
Q：主机厂、新势力自制高压电控是一种趋势，小鹏、理想如果要在电控自制方面追赶蔚来要多久？
小鹏、理想自己研发高压系统，但三合一没有去做，并不是说国内没有人才，人才队伍建设要时间积累。如果主机厂自己做电控，要对整个车型的量有规定，量少不适合自己做，研发体系、验证整个流程需要3-5年的时间。
理想和小鹏这一块还没有开始建，估计会滞后蔚来3年左右。如果花钱投入，把行业领军任务、精英挖来，采购其他公司成熟的研发体系，时间可能会缩短，1.5-2年也是有可能，但投入会比较大。
据我了解，理想前期对产品没有很大信心，理想ONE销量提振信心，他们后面在电动汽车这一块会比较大的动作。理想增程器方面在摆脱东安，做自研，这也是他们自己研究动力总成的信号。小鹏不是太了解，不能给出明确分析。
#晋中# 全力以赴答好“时代之问”—— 激活“智创谷” 建好先行区（四）
山西大学城
晋中市认真贯彻落实省第十二次党代会精神，把握晋中发展阶段性特征，以“1221”战略举措为抓手，激活“智创谷”这一动力源，这是晋中高质量发展的强引擎，是加快建设全方位推动高质量发展先行区的硬举措，是契合晋中实际的时代命题、发展课题、现实难题。
新时代召唤下，打造山西版的“中关村”，对接山西中部城市群发展重大机遇，实施新一轮高水平对外开放，将成为晋中未来可期的大手笔。
位于山西智创城NO.4的山西灵创映画网络科技有限公司，全体设计人员最近都很忙：为省内两个县制作文旅动漫宣传片，为北京冬奥会设计动漫表情包，接手一知名汽车厂商动漫宣传广告……“业务不断增多，这不仅反映了我们业务不断向好向稳，也说明了晋中开放型经济特别是晋中提出打造‘智创谷’的影响力和知名度正在不断扩大。”该公司负责人张鑫对“智创谷”建设非常看好，对公司的发展前景充满希望。
山西智创城NO.4执行总裁王可对“智创谷”建设充满期待。他认为，“智创谷”是一个各种政策机遇、创新机制的集聚区，山西智创城NO.4和金科智慧城都处于核心区，必定会有更大的发展空间，未来发展大有可为。下一步，山西智创城NO.4要在服务项目、企业、创业者的过程中，做好政策宣介与“双创”指引，发挥好平台的优势和作用。同时，进一步整合各项功能，让创新创业和成果转化实现更加有效的集聚、衔接，在新经济和新业态的创业就业方面有更多的尝试和引导。
中北大学晋中产业技术创新研究院院长张志军教授对晋中的资源优势、发展特点有深入了解，对晋中建设以创新高地和人才高地为目标的山西“智创谷”给予了极大关注。他说，“智创谷”六个“谷”功能定位非常准确，特别是抓住了吸引人才促进产业转化的关键。“智创谷”建设规划涵盖了科教、人才、产业、生态四个方面，科教方面提出要加强重点实验室、工程中心、科技研发中心、新型研发机构以及产业孵化等载体建设；人才方面，不仅要选拔、培养、吸引高端的创新人才、管理人才，还全面考虑职教港技能人才培育；产业方面，对晋中的机械制造、电子材料、生物医药等几个主导产业做了很好的规划，相信通过“智创谷”的打造，能为全省的人才引进和产业发展作出应有的贡献。
打造高技能人才培育之谷，晋中职业技术学院责无旁贷、责任重大，理应先行先试，发挥示范引领作用。据晋中职业技术学院党委书记吴文胜介绍，学院将紧紧抓住“智创谷”建设机遇，实现提档升级；扎实推进省级“双高校”建设，积极申报国家级“双高校”；启动应用型本科大学创建工作，大力推进中职、高职、本科职业教育一体化发展，蹚出一条职业教育高质量发展的“晋中路径”；实施人才强校战略，采取有力举措，引进教授和博士，加快建设高水平师资队伍，造就更多职教名师和技能大师；深入推进教学改革，奋力提高办学质量，培养更多高素质技术技能人才、能工巧匠和大国工匠；加大产教融合、校企合作力度，着力提高职业教育的适应性、服务力和贡献度，为山西“智创谷”建设作出应有的贡献。
建设“智创谷”，引领构建一流的创新生态，需要各方面政策、机制的创新、实践。晋中市人社部门提出，将通过六方面政策机制来保障“智创谷”的人才工作和创业孵化。一是实行更加开放的人才政策。深化职普融通、产教融合、校企合作，构筑集聚优秀人才的科研创新高地。二是健全人才评价体系。创新人才评价方式，以创新能力、质量、实效、贡献为导向，做好评审与岗位设置的有效衔接。三是推动省校深度战略合作。打造全省高层次人才集聚地、技能人才培育地、创业就业活力地。四是健全完善创业孵化政策。建设好晋中大学生创业园国家级创业孵化基地“金字品牌”，发挥创业孵化基地示范和带动作用。将山西智创城NO.4、金科智慧城打造成省级大学生创业就业双创孵化示范基地。五是推动创业孵化园高质量发展。充分发挥“智创谷”高校人才资源优势，建设晋中人力资源服务产业园，使之成为全省示范性创新创业载体。六是以“人人持证、技能社会”提质增效为牵引，开展职业技能培训。依托山西大学城和职教港，全力打造高技能人才培育之谷。
结合贯彻落实市第五次党代会精神和省科技体制机制重塑性改革部署要求，市科技部门聚焦激活“智创谷”这一动力源，提出了未来设想，在科技体制机制重塑性改革上取得新突破。实现科技部门由“研发管理”向“创新服务”、由“管理队伍”向“作战队伍”转变。在关键核心技术攻关上取得新突破。聚焦产业链重大技术难题，选择重点产业作为主攻方向，通过“揭榜挂帅”的方式，致力破解产业发展关键核心技术难题。在高水平研发创新平台建设上取得新突破。依托山西大学城和职教港的科技资源优势，引进高水平研发团队，进行共性关键技术的研发。在“大块头”高新技术企业培育上取得新突破。实施高新技术企业倍增计划，加大高质量“大块头”高新技术企业培育。在科技资金的统筹发力上取得新突破。加大各部门科技项目资金的统筹整合，重点用于高新技术企业的培育、规上企业研发投入、经济开发区新兴产品的扶持等。在科技成果转化应用和产业化发展上取得新突破。以深化市校合作为重点，加快产学研合作，积极对接省内外高校院所，加速科技成果转化为现实生产力。同时，探索推动科技“一谷群岛战略”，围绕“智创谷”建立离岛式智商集聚创业园区，吸引高端要素人才及智造基地进驻晋中，为晋中企业“走出去”寻求更大发展提供窗口。https://t.cn/A6xixDj6
山西大学城
晋中市认真贯彻落实省第十二次党代会精神，把握晋中发展阶段性特征，以“1221”战略举措为抓手，激活“智创谷”这一动力源，这是晋中高质量发展的强引擎，是加快建设全方位推动高质量发展先行区的硬举措，是契合晋中实际的时代命题、发展课题、现实难题。
新时代召唤下，打造山西版的“中关村”，对接山西中部城市群发展重大机遇，实施新一轮高水平对外开放，将成为晋中未来可期的大手笔。
位于山西智创城NO.4的山西灵创映画网络科技有限公司，全体设计人员最近都很忙：为省内两个县制作文旅动漫宣传片，为北京冬奥会设计动漫表情包，接手一知名汽车厂商动漫宣传广告……“业务不断增多，这不仅反映了我们业务不断向好向稳，也说明了晋中开放型经济特别是晋中提出打造‘智创谷’的影响力和知名度正在不断扩大。”该公司负责人张鑫对“智创谷”建设非常看好，对公司的发展前景充满希望。
山西智创城NO.4执行总裁王可对“智创谷”建设充满期待。他认为，“智创谷”是一个各种政策机遇、创新机制的集聚区，山西智创城NO.4和金科智慧城都处于核心区，必定会有更大的发展空间，未来发展大有可为。下一步，山西智创城NO.4要在服务项目、企业、创业者的过程中，做好政策宣介与“双创”指引，发挥好平台的优势和作用。同时，进一步整合各项功能，让创新创业和成果转化实现更加有效的集聚、衔接，在新经济和新业态的创业就业方面有更多的尝试和引导。
中北大学晋中产业技术创新研究院院长张志军教授对晋中的资源优势、发展特点有深入了解，对晋中建设以创新高地和人才高地为目标的山西“智创谷”给予了极大关注。他说，“智创谷”六个“谷”功能定位非常准确，特别是抓住了吸引人才促进产业转化的关键。“智创谷”建设规划涵盖了科教、人才、产业、生态四个方面，科教方面提出要加强重点实验室、工程中心、科技研发中心、新型研发机构以及产业孵化等载体建设；人才方面，不仅要选拔、培养、吸引高端的创新人才、管理人才，还全面考虑职教港技能人才培育；产业方面，对晋中的机械制造、电子材料、生物医药等几个主导产业做了很好的规划，相信通过“智创谷”的打造，能为全省的人才引进和产业发展作出应有的贡献。
打造高技能人才培育之谷，晋中职业技术学院责无旁贷、责任重大，理应先行先试，发挥示范引领作用。据晋中职业技术学院党委书记吴文胜介绍，学院将紧紧抓住“智创谷”建设机遇，实现提档升级；扎实推进省级“双高校”建设，积极申报国家级“双高校”；启动应用型本科大学创建工作，大力推进中职、高职、本科职业教育一体化发展，蹚出一条职业教育高质量发展的“晋中路径”；实施人才强校战略，采取有力举措，引进教授和博士，加快建设高水平师资队伍，造就更多职教名师和技能大师；深入推进教学改革，奋力提高办学质量，培养更多高素质技术技能人才、能工巧匠和大国工匠；加大产教融合、校企合作力度，着力提高职业教育的适应性、服务力和贡献度，为山西“智创谷”建设作出应有的贡献。
建设“智创谷”，引领构建一流的创新生态，需要各方面政策、机制的创新、实践。晋中市人社部门提出，将通过六方面政策机制来保障“智创谷”的人才工作和创业孵化。一是实行更加开放的人才政策。深化职普融通、产教融合、校企合作，构筑集聚优秀人才的科研创新高地。二是健全人才评价体系。创新人才评价方式，以创新能力、质量、实效、贡献为导向，做好评审与岗位设置的有效衔接。三是推动省校深度战略合作。打造全省高层次人才集聚地、技能人才培育地、创业就业活力地。四是健全完善创业孵化政策。建设好晋中大学生创业园国家级创业孵化基地“金字品牌”，发挥创业孵化基地示范和带动作用。将山西智创城NO.4、金科智慧城打造成省级大学生创业就业双创孵化示范基地。五是推动创业孵化园高质量发展。充分发挥“智创谷”高校人才资源优势，建设晋中人力资源服务产业园，使之成为全省示范性创新创业载体。六是以“人人持证、技能社会”提质增效为牵引，开展职业技能培训。依托山西大学城和职教港，全力打造高技能人才培育之谷。
结合贯彻落实市第五次党代会精神和省科技体制机制重塑性改革部署要求，市科技部门聚焦激活“智创谷”这一动力源，提出了未来设想，在科技体制机制重塑性改革上取得新突破。实现科技部门由“研发管理”向“创新服务”、由“管理队伍”向“作战队伍”转变。在关键核心技术攻关上取得新突破。聚焦产业链重大技术难题，选择重点产业作为主攻方向，通过“揭榜挂帅”的方式，致力破解产业发展关键核心技术难题。在高水平研发创新平台建设上取得新突破。依托山西大学城和职教港的科技资源优势，引进高水平研发团队，进行共性关键技术的研发。在“大块头”高新技术企业培育上取得新突破。实施高新技术企业倍增计划，加大高质量“大块头”高新技术企业培育。在科技资金的统筹发力上取得新突破。加大各部门科技项目资金的统筹整合，重点用于高新技术企业的培育、规上企业研发投入、经济开发区新兴产品的扶持等。在科技成果转化应用和产业化发展上取得新突破。以深化市校合作为重点，加快产学研合作，积极对接省内外高校院所，加速科技成果转化为现实生产力。同时，探索推动科技“一谷群岛战略”，围绕“智创谷”建立离岛式智商集聚创业园区，吸引高端要素人才及智造基地进驻晋中，为晋中企业“走出去”寻求更大发展提供窗口。https://t.cn/A6xixDj6
002617露笑科技-调研纪要2021.09.07
1、 Q：合肥半导体项目进展情况？
A：合肥碳化硅工厂三月份建成，四月份设备安装调试，预计七月底设备完成调试，九月份小批量试生产，年底进行批量生产。产品研发进展情况，六月中下旬已经把产业化、规模化的流程已经固定下来，按照目前的数据，导电衬底片良率40%，在国内导电衬底片中处于领先地位，导电片的质量都将交给第三方进行测试，目前正在外延厂等下游进行测试。
2、 Q：衬底片竞争格局？
A：碳化硅衬底主要分为两类，一类是半绝缘片，主要应用在射频，国内厂商主要是以山东天岳为主 ；另一类是导电片，主要用在功率器件上，这是微笑科技目前主要的研发方向。国外最大厂商是CREE，其他有竞争力的有ROHM、Ⅱ-Ⅵ；国内导电片目前以四寸为主，四寸中的优势企业是天科合达、河北同光以及山西烁科等几家企业，去年表现不错。但是六寸量产（每个月稳定出货量在几百片）的厂商基本没有。2021-2022年会出现一个厂商抢赛道的情况，目前行业火热，一部分是在炒概念，但真正的技术源头只有三家，一是孵化了天科合达的中科院陈小龙教授团队，二是孵化了山东天岳的山东大学徐现刚教授团队，另外一个就是微笑科技的陈之战教授团队，陈之战教授团队之前孵化了世纪金光。目前还没完全量产，只是因为特斯拉Model3使用了SiC功率器件，市场才开始发酵，开始建设产能，CREE、ROHM两家公司都是十倍以上的产能的建设，CREE现在已经不再扩展六寸的生产线，目前只有几百台设备，主攻方向转变到八寸上了。总的来说，世界上的主流是六寸，但是主流企业已经不再扩展，已经开始往8英寸的方向去扩建，国内目前以四寸导电片为主，往六英寸上面扩展，但目前还没有一家能够真正量产化、规模化、月产一两千片的企业，但是今年年底之前，一定会出现两三家这样的企业。
公司认为，八英寸在5-8年内不会对6英寸产生一个压倒性的优势，因为与6英寸相对于4英寸不同，6英寸的价格跟4英寸的价格相近，4英寸没有生存的空间，但是8英寸不会完全替代6英寸，主要是基于两点原因：一是目前世界上大部分功率器件厂都是6英寸的，8英寸的很难找到合适的晶圆厂做代工，自己建设晶圆厂是有一定的周期的，CREE自己建设晶圆厂的话，没有3-5年是完不成的，像华润微、扬杰目前在建的产线都是六英寸为主，投资都在十亿元以上，在他们盈利之前，要改建8英寸的产线是很难的。二是国际上8英寸真正量产是一个缓慢的过程，CREE本身八英寸的成本和售价与六英寸相比，优势并不突出。顺便介绍一下导电片市场情况：
导电片不同于半绝缘片，导电片是一个工业级的应用，公司预计未来2-3年之内有一个爆发式的增长，在新能源汽车上的应用已经证明了这一点。新能源汽车上的应用主要是在PCU和充电桩,根据特斯拉Model3以及比亚迪汉3.0版的应用情况，效果非常好，一是提升了能源的转化效率，二是减少了整车的质量，三是提高了续航里程。具体数据可以看一下，比亚迪吴海平刚出的关于SiC的应用报告，上面介绍了具体的数据。
用量方面，两辆汽车会用一片六英寸导电片，今年新能源汽车是200万辆，根据新能源汽车规划，未来几年会达到500万辆，假如有20%也就是100万辆中高端的新能源汽车，特别是对百公里加速以及续航里程有要求等都会用到SiC模块，像B公司目前已经决定，明年会全面采用碳化硅模块。按照这样的推算，加上充电桩以及发电机里面的开关等，因此乐观估计只国内新能源车就有100万片的需求，然而全世界所有导电片产量只有40-60万片。国内另一个大的应用市场是电力电子，特别是在特高压输配电交直流柔性技术的应用，国家电网能源局局长表态要攻克交直流电柔性技术上面的芯片，要投入大量的资金研发，把大功率IGBT全部转化成SiC模组，这些应用加上光伏逆变器、高铁的应用等。因此，未来市场很大，而且国内正处在从0到1的过程，机会很大。
3、 Q：能不能介绍一下SiC在新能源车里价值量的趋势?
A：不同的车型是不一样的，Model3里面是有30对个碳化硅模块组成，OB开关、OBC里面也有相应的SiC模块，具体的数据以车企为准，还是推荐你去看一下比亚迪吴海平刚出的关于SiC的应用报告，里面有关于这方面特别专业的叙述，目前特斯拉最掐脖子的是找不到材料，特斯拉目前跟英飞凌是竞争对手，而英飞凌又锁定了CREE五年的产能。总的来说，目前SiC在新能源车上的应用已经成熟，因为已经在Model3上运行了接近两年，效果是显著的，现在市场都在锁定能真正生产出材料的上游厂商。
4、 Q：目前导电衬底片单片的价格？以及在产业链上的价值？
A：目前导电衬底片的不含税的零售价是1200美元/片，其他厂商的是1000美元/片，长单有10-15%的下调。衬底片占整个碳化硅器件模组产业链成本的50%，外延占产业链成本的25%，设计加封测占25%。
5、 Q：衬底片进入Fab厂的认证周期是多长？以及新能源车运用SiC器件的认证周期？
A：刚刚提到新能源车是导电衬底片未来一个大的应用方向，但是目前4英寸大部分是用在电力电子上，在电力电子上的应用已经相当成熟，如电源、转换开关等。总的来说，目前SiC目前经过认证的是在电力电子上，这个周期相对很短，只要材料达到电力电子行业P级标准（一系列参数），达到这个标准后，下游企业不会再进行材料方面的认证。但是，车硅级的认证不同，目前行业有不同的说法，一种认为是英飞凌等企业为了抢占赛道，提高门槛而人为设置的认证，这个认证非常严格，导致行业门槛提高；另一种是认为，国内车厂参照国际通用做法，材料也要进行车硅级认证。整个模组在新能源车上的验证周期是12-36个月，进行各种测试。那么车硅级材料认证同新能源车新车型一起认证，这样SiC材料就和新能源新车绑定在一起了，这就是抢赛道的逻辑，谁最先和车厂新能源车配套，谁就抢占了赛道。车厂目前通用的做法是拿CREE的SiC来测试，但是订单量太大，CREE供应不上。因此，关于车硅级的认证，明年主要是送样、测试为主。但是随着技术的发展，材料不需要这么复杂的认证，只要应用在几款车上，有了名声，那么你的SiC就是行业的标准。个人认为随着行业的发展，车硅级的认证3-5年就会消失，因为这是人为设置的门槛。
6、 Q：请问厂商占完赛道之后，下一步做什么呢？
A：假如微笑科技的导电片应用在一款新车上，那么只要这个车在生产，就需要我们的导电片；另外，露笑科技的产能是有保障的，设备99%都是自己制造的，只有其中的蝶阀需要从瑞士进口，我们现在都在卖6英寸的SiC长晶炉，目前的生产周期在三个月以内，目前合肥工厂一期投产的相关生产的配套设备是500台，对应的产能是24万片，最近2-3年内的产能是足够的，并且会根据下游的订单情况，调整产能。
7、 Q：合肥露笑科技已经有100台设备，那么从100扩充到500台需要多长时间？
A：半年以内。因为厂房已经建设好，只需要设备生产和安装调试的周期。
8、 Q：行业龙头目前拥有多少台设备？
A：自称设备1000多台，但公司根据他们公布的厚度、时间来判断，其六英寸的设备不超过300台。
9、 Q：目前国内厂商SiC的投资额？
A：同行的话公司不太好说，但是根据公司了解到的资料，第三代半导体投资额都不大，最大的投资额在Fab厂，投资额是10亿元、30亿、50亿这个级别，华润微产线建设已经完成，扬杰科技产线马上完成。总之，Fab厂的投资额比较大。
10、Q：下游企业投资额这么大，如果上游企业进展不顺利，那么这些下游企如何盈利？
A：整个产业链都是这么做的，大家都是看预期，这个预期是确定性预期，因为现在应用已经成熟，就看需要达到什么样的效果。中国模式跟国外模式不一样，国外是先拿订单，然后拿出订单的30%建厂生产，因此，速度很慢。而国内是只要预期不错，就先建设，后等待订单，然后经过两三年后行业再重新洗牌。就像当年的蓝宝石产业很多企业一哄而上，但真正做下来的只有几家，蓝宝石价格从最初的40美元/片到现在2元/片。
11、Q：目前在沟通的有哪几款车？
A：不方便透露，只能说目前只有头部企业在沟通，其他企业还在观望。
12、Q：目前导电衬底片技术难点在哪里？
A：主要有两个，一是材料，二是MOSFET。国内企业谁攻破这两个难点，谁就会占据主赛道。
13、 Q：从IGBT转到MOSFET难度大吗？
A：这是下游在做的，根据公司了解到的资料，中国的IGBT技术并不成熟，目前是建立在国际技术上的某种替换、包装、封测，当然未来随着资本的投入，还是有可能直接从上面转到SiC。目前Fab厂的产线已经建好，只要上游设计和应用打开，那么就能迅速投产，因此个人判断2023、2024两年会有成倍的增长。SiC的应用场景80%都在中国，新能源汽车一半在中国，高压输配电全在中国，光伏逆变器、高速铁路百分之八九十都在中国。中国的应用场景非常丰富，未来的市场一定在中国。目前CREE 700亿市值，一家独大，随着中国这些应用场景打开，国内这个赛道一定会产生千亿市值的公司
14、Q：露笑科技有自己的长晶炉，相对于竞争对手来说，有什么优势？
A：长晶炉是固定资产，在SiC的生产上是主要固定资产，但不是决定因素，一个炉子一年生产500片，一片是1000美元，因此相对于生产出来的导电片，长晶炉的成本并没有什么。目前最主要的是要占据先发优势，抢占赛道才是目前最需要考虑的，一旦有两三家企业占据先发优势，行业就会被重新洗牌。本来公司规划500台，但是后面考虑多方面因素，选择50-100台设备，这对于抢占赛道来说足够了，只要能量产就已经占据先发优势。
15、Q：SiC材料认证周期以及车厂那边的认证周期？
A：前面已经介绍过了，再简单说一下吧。目前在传统的电力电子方面应用认证并不复杂，因为四寸的时候已经有一个成熟的认证标准，现在认证六英寸的只需要认证材料即可。新能源汽车的认证比较繁琐，材料的检测、外延测试、车厂还会进行认证（而且不会对外公布）。目前露笑科技已经完成了P级材料的认证,外延已经经过三家认证了,后续会进行车厂的认证。#股票##价值投资日志[超话]#
1、 Q：合肥半导体项目进展情况？
A：合肥碳化硅工厂三月份建成，四月份设备安装调试，预计七月底设备完成调试，九月份小批量试生产，年底进行批量生产。产品研发进展情况，六月中下旬已经把产业化、规模化的流程已经固定下来，按照目前的数据，导电衬底片良率40%，在国内导电衬底片中处于领先地位，导电片的质量都将交给第三方进行测试，目前正在外延厂等下游进行测试。
2、 Q：衬底片竞争格局？
A：碳化硅衬底主要分为两类，一类是半绝缘片，主要应用在射频，国内厂商主要是以山东天岳为主 ；另一类是导电片，主要用在功率器件上，这是微笑科技目前主要的研发方向。国外最大厂商是CREE，其他有竞争力的有ROHM、Ⅱ-Ⅵ；国内导电片目前以四寸为主，四寸中的优势企业是天科合达、河北同光以及山西烁科等几家企业，去年表现不错。但是六寸量产（每个月稳定出货量在几百片）的厂商基本没有。2021-2022年会出现一个厂商抢赛道的情况，目前行业火热，一部分是在炒概念，但真正的技术源头只有三家，一是孵化了天科合达的中科院陈小龙教授团队，二是孵化了山东天岳的山东大学徐现刚教授团队，另外一个就是微笑科技的陈之战教授团队，陈之战教授团队之前孵化了世纪金光。目前还没完全量产，只是因为特斯拉Model3使用了SiC功率器件，市场才开始发酵，开始建设产能，CREE、ROHM两家公司都是十倍以上的产能的建设，CREE现在已经不再扩展六寸的生产线，目前只有几百台设备，主攻方向转变到八寸上了。总的来说，世界上的主流是六寸，但是主流企业已经不再扩展，已经开始往8英寸的方向去扩建，国内目前以四寸导电片为主，往六英寸上面扩展，但目前还没有一家能够真正量产化、规模化、月产一两千片的企业，但是今年年底之前，一定会出现两三家这样的企业。
公司认为，八英寸在5-8年内不会对6英寸产生一个压倒性的优势，因为与6英寸相对于4英寸不同，6英寸的价格跟4英寸的价格相近，4英寸没有生存的空间，但是8英寸不会完全替代6英寸，主要是基于两点原因：一是目前世界上大部分功率器件厂都是6英寸的，8英寸的很难找到合适的晶圆厂做代工，自己建设晶圆厂是有一定的周期的，CREE自己建设晶圆厂的话，没有3-5年是完不成的，像华润微、扬杰目前在建的产线都是六英寸为主，投资都在十亿元以上，在他们盈利之前，要改建8英寸的产线是很难的。二是国际上8英寸真正量产是一个缓慢的过程，CREE本身八英寸的成本和售价与六英寸相比，优势并不突出。顺便介绍一下导电片市场情况：
导电片不同于半绝缘片，导电片是一个工业级的应用，公司预计未来2-3年之内有一个爆发式的增长，在新能源汽车上的应用已经证明了这一点。新能源汽车上的应用主要是在PCU和充电桩,根据特斯拉Model3以及比亚迪汉3.0版的应用情况，效果非常好，一是提升了能源的转化效率，二是减少了整车的质量，三是提高了续航里程。具体数据可以看一下，比亚迪吴海平刚出的关于SiC的应用报告，上面介绍了具体的数据。
用量方面，两辆汽车会用一片六英寸导电片，今年新能源汽车是200万辆，根据新能源汽车规划，未来几年会达到500万辆，假如有20%也就是100万辆中高端的新能源汽车，特别是对百公里加速以及续航里程有要求等都会用到SiC模块，像B公司目前已经决定，明年会全面采用碳化硅模块。按照这样的推算，加上充电桩以及发电机里面的开关等，因此乐观估计只国内新能源车就有100万片的需求，然而全世界所有导电片产量只有40-60万片。国内另一个大的应用市场是电力电子，特别是在特高压输配电交直流柔性技术的应用，国家电网能源局局长表态要攻克交直流电柔性技术上面的芯片，要投入大量的资金研发，把大功率IGBT全部转化成SiC模组，这些应用加上光伏逆变器、高铁的应用等。因此，未来市场很大，而且国内正处在从0到1的过程，机会很大。
3、 Q：能不能介绍一下SiC在新能源车里价值量的趋势?
A：不同的车型是不一样的，Model3里面是有30对个碳化硅模块组成，OB开关、OBC里面也有相应的SiC模块，具体的数据以车企为准，还是推荐你去看一下比亚迪吴海平刚出的关于SiC的应用报告，里面有关于这方面特别专业的叙述，目前特斯拉最掐脖子的是找不到材料，特斯拉目前跟英飞凌是竞争对手，而英飞凌又锁定了CREE五年的产能。总的来说，目前SiC在新能源车上的应用已经成熟，因为已经在Model3上运行了接近两年，效果是显著的，现在市场都在锁定能真正生产出材料的上游厂商。
4、 Q：目前导电衬底片单片的价格？以及在产业链上的价值？
A：目前导电衬底片的不含税的零售价是1200美元/片，其他厂商的是1000美元/片，长单有10-15%的下调。衬底片占整个碳化硅器件模组产业链成本的50%，外延占产业链成本的25%，设计加封测占25%。
5、 Q：衬底片进入Fab厂的认证周期是多长？以及新能源车运用SiC器件的认证周期？
A：刚刚提到新能源车是导电衬底片未来一个大的应用方向，但是目前4英寸大部分是用在电力电子上，在电力电子上的应用已经相当成熟，如电源、转换开关等。总的来说，目前SiC目前经过认证的是在电力电子上，这个周期相对很短，只要材料达到电力电子行业P级标准（一系列参数），达到这个标准后，下游企业不会再进行材料方面的认证。但是，车硅级的认证不同，目前行业有不同的说法，一种认为是英飞凌等企业为了抢占赛道，提高门槛而人为设置的认证，这个认证非常严格，导致行业门槛提高；另一种是认为，国内车厂参照国际通用做法，材料也要进行车硅级认证。整个模组在新能源车上的验证周期是12-36个月，进行各种测试。那么车硅级材料认证同新能源车新车型一起认证，这样SiC材料就和新能源新车绑定在一起了，这就是抢赛道的逻辑，谁最先和车厂新能源车配套，谁就抢占了赛道。车厂目前通用的做法是拿CREE的SiC来测试，但是订单量太大，CREE供应不上。因此，关于车硅级的认证，明年主要是送样、测试为主。但是随着技术的发展，材料不需要这么复杂的认证，只要应用在几款车上，有了名声，那么你的SiC就是行业的标准。个人认为随着行业的发展，车硅级的认证3-5年就会消失，因为这是人为设置的门槛。
6、 Q：请问厂商占完赛道之后，下一步做什么呢？
A：假如微笑科技的导电片应用在一款新车上，那么只要这个车在生产，就需要我们的导电片；另外，露笑科技的产能是有保障的，设备99%都是自己制造的，只有其中的蝶阀需要从瑞士进口，我们现在都在卖6英寸的SiC长晶炉，目前的生产周期在三个月以内，目前合肥工厂一期投产的相关生产的配套设备是500台，对应的产能是24万片，最近2-3年内的产能是足够的，并且会根据下游的订单情况，调整产能。
7、 Q：合肥露笑科技已经有100台设备，那么从100扩充到500台需要多长时间？
A：半年以内。因为厂房已经建设好，只需要设备生产和安装调试的周期。
8、 Q：行业龙头目前拥有多少台设备？
A：自称设备1000多台，但公司根据他们公布的厚度、时间来判断，其六英寸的设备不超过300台。
9、 Q：目前国内厂商SiC的投资额？
A：同行的话公司不太好说，但是根据公司了解到的资料，第三代半导体投资额都不大，最大的投资额在Fab厂，投资额是10亿元、30亿、50亿这个级别，华润微产线建设已经完成，扬杰科技产线马上完成。总之，Fab厂的投资额比较大。
10、Q：下游企业投资额这么大，如果上游企业进展不顺利，那么这些下游企如何盈利？
A：整个产业链都是这么做的，大家都是看预期，这个预期是确定性预期，因为现在应用已经成熟，就看需要达到什么样的效果。中国模式跟国外模式不一样，国外是先拿订单，然后拿出订单的30%建厂生产，因此，速度很慢。而国内是只要预期不错，就先建设，后等待订单，然后经过两三年后行业再重新洗牌。就像当年的蓝宝石产业很多企业一哄而上，但真正做下来的只有几家，蓝宝石价格从最初的40美元/片到现在2元/片。
11、Q：目前在沟通的有哪几款车？
A：不方便透露，只能说目前只有头部企业在沟通，其他企业还在观望。
12、Q：目前导电衬底片技术难点在哪里？
A：主要有两个，一是材料，二是MOSFET。国内企业谁攻破这两个难点，谁就会占据主赛道。
13、 Q：从IGBT转到MOSFET难度大吗？
A：这是下游在做的，根据公司了解到的资料，中国的IGBT技术并不成熟，目前是建立在国际技术上的某种替换、包装、封测，当然未来随着资本的投入，还是有可能直接从上面转到SiC。目前Fab厂的产线已经建好，只要上游设计和应用打开，那么就能迅速投产，因此个人判断2023、2024两年会有成倍的增长。SiC的应用场景80%都在中国，新能源汽车一半在中国，高压输配电全在中国，光伏逆变器、高速铁路百分之八九十都在中国。中国的应用场景非常丰富，未来的市场一定在中国。目前CREE 700亿市值，一家独大，随着中国这些应用场景打开，国内这个赛道一定会产生千亿市值的公司
14、Q：露笑科技有自己的长晶炉，相对于竞争对手来说，有什么优势？
A：长晶炉是固定资产，在SiC的生产上是主要固定资产，但不是决定因素，一个炉子一年生产500片，一片是1000美元，因此相对于生产出来的导电片，长晶炉的成本并没有什么。目前最主要的是要占据先发优势，抢占赛道才是目前最需要考虑的，一旦有两三家企业占据先发优势，行业就会被重新洗牌。本来公司规划500台，但是后面考虑多方面因素，选择50-100台设备，这对于抢占赛道来说足够了，只要能量产就已经占据先发优势。
15、Q：SiC材料认证周期以及车厂那边的认证周期？
A：前面已经介绍过了，再简单说一下吧。目前在传统的电力电子方面应用认证并不复杂，因为四寸的时候已经有一个成熟的认证标准，现在认证六英寸的只需要认证材料即可。新能源汽车的认证比较繁琐，材料的检测、外延测试、车厂还会进行认证（而且不会对外公布）。目前露笑科技已经完成了P级材料的认证,外延已经经过三家认证了,后续会进行车厂的认证。#股票##价值投资日志[超话]#
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