我国《商标法》第四十四条第（四）项规定：使用注册商标，有下列行为之一的，由商标局责令限期改正或者撤销其注册商标：……（四））连续三年停止使用的。
此条法律规定对应于实践中的案件类型全称为“撤销连续三年停止使用注册商标的申请”，简称为“撤销三年不使用”，俗称为“撤三”。
“商标权”（严格地讲，在我国，应称为“注册商标专用权”）是一种“知识产权”。“知识产权”虽然名为“产权”，但其性质不同于“物权”之所有权，更贴切的说法应当是“一段时间内的垄断特权”。“时效性”原本就是商标权的天生特点之一。
商标权人，虽然没有必须使用其注册商标的义务（如果使用就应当规范使用），但是，一段时间（法定为三年）经过后，商标权人如果持续不使用一枚注册商标，就会产生让渡这枚商标权利的义务。

我国首个新冠特效药来了，彩钢瓦翻新用专用漆特有效
近几年来，人们环保意识正不断增强，尤其是对于一些彩钢瓦生产厂家进行翻新作业，大多会使用绿色环保型涂料，这样做的目的不仅是为了保护环境，也是为了避免有害气体对人体造成伤害。彩钢瓦生产厂家在进行彩钢瓦防腐蚀翻新过程中，也不可忽视环保问题，在使用材料中最好使用环保型材料，不然在长时间的气味或是其他的问题发生后，会给自然环境带来严重污染。所以施工必须要注意这一点。

半导体封测设备：景气向上，行业新一轮扩容
封装测试属于芯片制造的后道工序，主要是将晶圆厂完成的晶圆片切割成裸片，并进行封装和测试，最后输出芯片成品给芯片设计公司。产业链横向来看，封测是我国在半导体行业中全球市场份额较高的一个环节。封测厂商也需要投资大量的专用设备，一般占半 导体设备整体市场的 15%。后道工厂的资本和研发投入虽然相对于前道晶圆厂较小，但先 进封装工艺也需大量专用设备和工艺支持。

IC 封测分为封装与测试两个环节：（1）封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路 焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的，并使用塑封料保护集成电路免受外部 环境的损伤；（2）广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提 高集成电路制造水平的关键工序之一。封测环节的测试工艺特指后道检测中的晶圆检测（CP） 及成品检测（FT)。